T-CSTM 01199-2024 多层金属薄膜层结构测量分析方法 X射线光电子能谱

ｏｍ标准学兔兔ｗｗｗ．ｂｚｆｘｗ．ｃ下载ICS

ｏｍ标准学兔兔ｗｗｗ．ｂｚｆｘｗ．ｃ下载CCS

H80

T/CSTM

—2024多层金属薄膜

层结构测量分析方法

X

射线光电子能谱Multilayer

analysis

of

layerstructure-X-ray

photoelectron

spectroscopy2024-01-05

发布 2024-04-05

实施

发布学兔兔ｗｗｗ．ｂｚｆｘｗ．ｃｏｍ标准下载T/CSTM

01199—2024学兔兔ｗｗｗ．ｂｚｆｘｗ．ｃｏｍ标准下载 本文件参照

GB/T

—

《标准化工作导则

第

1

GB/T20001.4《标准编写规则

第

4

部分：试验方法标准》的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国材料与试验标准化委员会科学试验标准化领域委员会（CSTM/FC98）提出。本文件由中国材料与试验标准化委员会科学试验领域创新方法标准化技术委员会（）归口。学兔兔ｗｗｗ．ｂｚｆｘｗ．ｃｏｍ标准下载T/CSTM

01199—2024学兔兔ｗｗｗ．ｂｚｆｘｗ．ｃｏｍ标准下载 近年来，随着下游产业人工智能、消费电子、5G、云计算等新兴领域的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据世界半导体贸易统计协会（）统计，全球半导体行业销售额由

2017

亿美元增长至

2021

5559

亿美元，年均复合增长率为

7.8%，2022年为

5740

亿美元，预计

2023

年全球半导体行业市场规模将达

6615

亿美元。

2017

年的

7885

亿元增长至

2021

年的

12423

亿元，年均复合增长率达

12%，2022

年为

13839

亿元，预计

2023

年中国半导体行业市场规模将达

15009

亿元。多层金属薄膜结构是半导体材料的典型结构，XPS

是检测半导体材料的常用检测方法之一。当前第三方测试机构进行多层金属薄膜结构材料

XPS

深度剖析时，只能根据常规刻蚀参数进行测素组成及化学态信息是摆在研究人员和测试技术人员面前的一个挑战。本文件规定了一种

X

射线光电子能谱仪（XPS）深度剖析检测多层金属薄膜结构的方法。本文件适用于

70

nm

深度内纳米尺度多层金属薄膜层成分、化学态、膜厚的表征。通过规范成及化学态信息提供方法依据。学兔兔ｗｗｗ．ｂｚｆｘｗ．ｃｏｍ标准下载T/CSTM

01199—2024学兔兔ｗｗｗ．ｂｚｆｘｗ．ｃｏｍ标准下载

射线光电子能谱题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施，并保证符合国家有关法规规定的条件。1 范围本文件规定了X射线光电子能谱仪（XPS）深度剖析测量多层金属薄膜层结构的分析方法。本文件适用于70

nm~240

深度内纳米尺度多层金属薄膜层成分、化学态、膜厚的表征。2 规范性引用文件文件。GB/T

6379.1

测量方法与结果的准确度(正确度与精密度) 第1部分：总则与定义GB/T

6379.2

测量方法与结果的准确度(正确度与精密度) 第2现性的基本方法GB/T22461

表面化学分析

词汇GB/T28894

表面化学分析

分析前样品的处理GB/T

30815

表面化学分析

分析样品的制备和安装方法指南GB/T41064

表面化学分析

深度剖析

用单层和多层薄膜测定

X

二次离子质谱中深度剖析溅射速率的方法3 术语和定义GBT

22461界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1多层金属薄膜

metal

film半导体行业用的含金属或/及金属氧化物薄膜的器件。3.2层结构

st