MRB报废判定标准

,江苏伟信电子有限公司,,,文件编号,,,EPS-03-Q-001

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,MRB报废判定标准（附件）,,,版本（次）,,,A

,,,,生效日期,,,2010.07.01

站别,"不合格

项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

内层,内层断路,,依修补作业规范,,,,超出修补标准时重工或报废

,内层短路,,不允收,,,,修理重工或报废

,线路缺口,,"1、以工作底片为准，10mil的线经/线距变化不超过原线经/线距的±20%，≤10mil的线经/线距变化不超过原线经/线距的±10%；

2、最小线经不得小于5mil.",,,,重工或报废处理

,内层显影不净,,不允收,,,,重工或报废

,内层刮伤,,不允收,,,,重工或报废

,内层蚀刻不净,,不允收,,,,重工或报废

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,,,,生效日期,,,2010.07.01

站别,"不合格

项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

"内

层",掉油墨,,不允收,,,,重工或报废

,内层蚀刻过度,,"1、过蚀造成线细时，线径要≥3.8mil;

2、造成线路IC、PAD、金手指、锡手指残缺不允许。",,,,超出标准时报废

,内层层偏,,层偏导致内外层短断路不允许,,,,报废

压合,铣靶入成型,,不允收,,,,报废

,撕入图形,,不允收,,,,报废

,压合杂物,,"1、非金属性夹杂物的最大尺寸不超过0.5mm,

2、每片少于2处可允收",,,,超过标准重工或报废

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站别,"不合格

项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

压合,压合起泡,,不允收,,,,重工或报废

,压合凹陷,,"在线路上不允许

在大铜箔面上一面不允许超过3个点且深度不可超过铜箔厚度的1/4.

在蚀刻区域允收",,,,重工或报废

,压合分层,,不允收,,,,报废

,捞入成型,,不允收,,,,报废

,压合皱折,,"在线路上不允许

在大铜箔面上一面不允许超过3个点且深度不可超过铜箔厚度的1/4.

在蚀刻区域允收",,,,超出标准时报废

,流胶不均,,不允收,,,,重工或报废

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,,,,生效日期,,,2010.07.01

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项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

压合,靶孔偏,,孔位偏移≤2mil,,,,重工或报废

,棕化层刮伤,,不允收,,,,报废

钻孔,孔焦,,不允收,,,,报废

,孔塞,,不允收,,,,报废

,孔偏,,"1、零件孔孔偏至少有4mil余环允收；

2、导通孔允许破出圆周1/4，但与线路接口处须有3mil余环，导通孔破孔数小于导通孔总数的1%，且不可集中在同一个区域；

3、PAD偏移造成的缩减不超过线路接口处本身的25%；

4、非镀铜通孔之Ring偏移不超过原Ring的20%。",,,,超出标准时报废

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站别,"不合格

项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

钻孔,孔损,,不影响孔径可允许,,,,影响孔径须报废

,孔未钻透,,不允收,,,,二钻孔可补钻；PTH孔在PTH前可补钻，PTH后报废

,漏钻孔,,不允收,,,,二钻孔可补钻；PTH孔在PTH前可补钻，PTH后报废

,多钻孔,,不允收,,,,报废（单/双面板多钻在大铜箔面可考虑填充修补）

,孔内毛刺,,不影响孔径可接收,,,,修理或报废

,爆孔,,不允收,,,,报废

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项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

钻孔,钻孔移位,,不允收,,,,报废

,拉铜,,"戴棉手套轻擦板面,

检验是否有刮纱现象",,,,砂纸打磨或报废

PTH/一铜,孔内铜渣,,不影响孔径可接收,,,,重工或报废

,铜颗粒,,不允收,,,,砂纸打磨或报废

,电镀烧焦,,"不在导线上,颜色不为黑色

面积≤0.25mm2,每面不超过2个",,,,重工或报废

,水纹印,,不允收,,,,砂纸打磨或报废

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站别,"不合格

项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

PTH/一铜,镀铜分层,,不允收,,,,报废

,摔靶,,不允收,,,,摔靶造成板裂及摔伤入成型时须报废

,粗糙,,不允收,,,,砂纸打磨或报废

干膜,外层断路,,依修补作业规范,,,,超过允收标准重工或报废

,干膜脱落,,不允收,,,,重工或报废

,吸真空不良,,不允收,,,,重工或报废

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项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

干膜,干膜刮伤,,不允收,,,,重工或报废

,膜屑反沾,,"金/锡手指、IC、PAD上不允许

大铜箔面上每点不大于20mil，每面不多于3点，且不在同一区域。",,,,修理重工或报废

,外层显影不净,,不允收,,,,修理重工或报废

,外层曝偏,,"零件孔孔偏至少有2mil余环允收。

导通孔允许≥1mil，但与线路接出处须有2mil余环，且不可集中在一个区域。

PAD偏移造成的线路缩减不超过线路接出处本身的10%。非镀通孔之Ring偏移不超过原Ring的20%。",,,,重工或报废

,线路变形(干膜冲偏),,线径/线距变化不超过原线径线距的±20%,,,,重工或报废

,PE膜未撕净,,不允收,,,,重工或报废

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站别,"不合格

项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

干膜,外层短路,,不允收,,,,修理重工或报废

,外层线细,,线细不允许超过客户设计线径20%,,,,重工或报废

,渗镀短路,,不允收,,,,重工或报废

,PAD缺损,,不允收,,,,报废

,无成型线,,不允收,,,,重工或报废

,NPTH孔镀铜,,不允收,,,,刮除处理

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,,,,生效日期,,,2010.07.01

站别,"不合格

项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

干膜,线路缺口,,"1、以工作底片为准，10mil的线经/线距变化不超过原线经/线距的±20%，≤10mil的线经/线距变化不超过原线经/线距的±10%；

2、最小线经不得小于5mil.",,,,重工或报废处理

,线路锯齿,,锯齿不超过原线径/线距的±20%,,,,重工或报废

二铜/蚀刻,夹膜短路,,不允收,,,,重工或报废

,外层蚀刻不净,,不允收,,,,重工或报废

,外层蚀刻过度,,"1、过蚀造成线细时，线经要≥3.8mil;

2、造成线路IC、PAD、金手指、锡手指残缺不允许。

",,,,超出标准时报废

,叠板,,不允收,,,,重工或报废

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站别,"不合格

项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

二铜/蚀刻,板裂,,不允收,,,,报废

,锡面刮伤,,不允收,,,,重工或报废

,金面脱落,,不允收,,,,重工或报废

,金面发白,,不允收,,,,重工或报废

,金面氧化,,不允收,,,,重工或报废

,光学点脱落,,不允收,,,,报废

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站别,"不合格

项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

防焊,织纹显露,,不允收,,,,报废

,油墨起皱,,不允收,,,,重工或报废

,油墨溢出,,不允收,,,,重工或报废

,假性露铜,,需覆盖防焊线路拐角处最低厚度需≥200u″，长度不允许超过20mil，且每面不超过3点。,,,,超出修补标准时退洗重工或报废

,防焊空泡,,"1、需覆盖防焊线路不允许超过10mil空泡，且空泡区域经过波峰焊后不影响附着力；

2、用3M600胶带测试防焊附着力不得有脱落现象。

",,,,"起出修补标准时退洗或重

工报废

"

,防焊杂物,,"1、不允许有金属类杂物；

2、非金属杂物直径不允许超过1mm，且每面不得超过3点。",,,,超出修补标准时退洗重工或报废

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项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

防焊,防焊漏印,,"基材上防焊漏印，单点直径不允许超过20mil,且每面不允许超过3点

线路区不允许防焊漏印",,,,超出修补标准时退洗重工或报废

,防焊显影不净,,不允收,,,,退洗重工或报废

,防焊氧化,,防焊氧化处与正常板不允许有明显色差，且有3M600胶带测试防焊附着力，不允许有脱落现象。,,,,超出标准时退洗重工或报废

,防焊偏,,"1、零件孔防焊印偏需有3mil,吃锡余环且印偏小于2mil;

2、SMT、PAD、IC测试点印偏不超过线宽的10%，且印偏小于2mil.

",,,,超出修补标准时退洗重工或报废

,防焊油墨堵孔,,"1、导通孔内塞油墨脱孔数需小于该板导通孔数的5%；

2、客户有设计测试PAD导通孔不允许孔内塞油墨时，按客户要求管控；

3、零件孔内不允许有进孔/塞孔现象；

4、单面PAD零件孔在非PAD面孔内塞油墨不允许超过4mil深度；

5、BGA区域导通孔需100%油墨塞孔",,,,超出标准时退洗重工或报废

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项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

防焊,防焊条脱落,,不允收,,,,重工或报废

,沾防焊漆,,"IC类PAD不允许沾漆

SMT类PAD沾漆不允许超过2mil

零件孔，客户设计测试点导通孔沾漆后余环需≥2mil",,,,超出标准时退洗重工或报废

,防焊油墨不均,,不允收,,,,退洗重工或报废

,防焊气泡,,线路不允许有超过10mil气泡，且气泡区域经过波峰焊后不影响附着力。,,,,超出标准时退洗重工或报废

文字,文字脱落,,不允收,,,,重工或报废

,文字打坏,,不允收,,,,退洗重工或报废

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项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

文字,文字模糊,,"1、用网印文字、符号需清晰可辨认，不允许模糊；

2、蚀刻文字、符号需清晰可辨认，不允许模糊。

",,,,退洗重工或报废

,文字印偏,,"文字印偏不得超过0.5mm

且不能上PAD",,,,退洗重工或报废

,文字退洗不净,,不允收,,,,报废

,文字重影,,应清晰可辨认,,,,退洗重工或报废

,沾文字漆,,IC、PAD、零件PAD不允许沾漆,,,,修理重工或报废

,文字印反,,不允收,,,,退洗重工或报废

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项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

文字,文字漏印,,不允收,,,,重工或报废

捞边,多捞,,不允收,,,,报废

,捞反,,不允收,,,,报废

,捞偏,,不允收,,,,报废

,定位孔孔损,,不允收,,,,报废

,捞边烧焦,,不允收,,,,报废

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项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

冲床,冲床压伤,,"1、压伤凹陷深度不超过铜箔厚度的1/5；

2、压伤凹陷的直经不大于10mil，在大铜面不大于15mil;

3、同一区域不可同时出现3点，上述情况之压伤；

4、压伤如在细线路或SMT、PAD上不允许",,,,修补防焊或报废

,冲偏,,不允收,,,,报废

,冲反,,不允收,,,,报废

,堵孔,,影响孔位及外观不允收,,,,报废

V-CUT,V槽切深,,超出客户标准不允收,,,,报废

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V-CUT,V槽切穿,,不允收,,,,报废

,切偏,,上下刀偏移需≤0.1mm;切偏没有伤及铜箔且不影响单PCS成型尺寸,,,,修补或报废

,漏切V槽,,不允收,,,,重工

,斜边不良,,不允收,,,,报废

刮撞伤,防焊下刮伤,,不允收,,,,报废

,防焊下刮断线,,不允收,,,,报废

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站别,"不合格

项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

刮撞伤,防焊下线路刮歪,,不允收,,,,报废

,刮伤见底材,,不允收,,,,报废

,防焊上刮伤,,"1、线路上防焊刮伤不允许露铜，刮伤长度不得超过10mm，且每面不得超过5点；

2、基材面上防焊刮伤不允许露基材；

3、刮伤露铜须补防焊油墨。",,,,超出修补标准时退洗重工或报废

,邮票孔断裂,,不允收,,,,报废

,板角撞伤,,不允收,,,,报废

"修

补

板",补油板,,"修补面积≤3*3mm

每PCS不超过三点

不能有明显色差",,,,超出修补标准时退洗重工或报废

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项名称",不良图片,判定标准,,,,不合格品处理方法

"修

补

板",补线板,,"1、线路转角处断路不允许修补。

2、线路断路长度超过3mm不允许修补。

3、线路并排区断路超过3点不允许修补。

4、同一条线路断路超过1点不允许修补。

5、线路断路出现在离PAD1mm区域内不允许修补。

6、焊锡面断路超过3点,非焊锡面断路超过6点,不允许修补。",,,,超出修补标准时报废

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