标准解读
《GB/T 43725-2024 直写成像式曝光设备》是一项国家标准,旨在为直写成像式曝光设备的设计、制造、测试及使用提供指导。该标准覆盖了从设备的基本要求到性能参数的具体规定,适用于半导体制造领域中用于图形转移的高精度曝光工具。
在内容上,《GB/T 43725-2024》首先定义了直写成像式曝光设备的关键术语和定义,确保行业内对相关概念的理解一致。接着,标准详细列出了此类设备应满足的安全性、环境适应性等基本要求,强调了对于操作人员健康与安全保护的重要性。此外,还特别关注于设备的工作效率、分辨率、定位精度等技术指标,通过设定明确的技术参数来保证产品质量符合预期目标。
针对设计与制造环节,《GB/T 43725-2024》提出了具体建议,包括但不限于材料选择、结构布局优化等方面,以促进产品性能提升同时降低生产成本。同时,也提供了关于如何进行有效测试的方法论,涵盖功能验证、可靠性评估等多个方面,帮助企业更好地完成产品质量控制过程。
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....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2024-03-15 颁布
- 2024-10-01 实施
文档简介
ICS31260
CCSL.97
中华人民共和国国家标准
GB/T43725—2024
直写成像式曝光设备
Directwritingimagingexposureequipment
2024-03-15发布2024-10-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T43725—2024
目次
前言
…………………………Ⅲ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
分类与结构
4………………3
技术要求
5…………………4
测试方法
6…………………8
检验规则
7…………………11
标识标志包装运输和贮存
8、、、…………12
产品随机文件
9……………13
Ⅰ
GB/T43725—2024
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口
(SAC/TC203)。
本文件起草单位合肥芯碁微电子装备股份有限公司广州兴森快捷电路科技有限公司安徽省工
:、、
业和信息化研究院深南电路股份有限公司四创电子股份有限公司中国电子技术标准化研究院合肥
、、、、
矽迈微电子科技有限公司深圳市克洛诺斯科技有限公司深圳拜波赫技术有限公司
、、。
本文件主要起草人何少锋陈新邱醒亚乔书晓沈桂珍朱颖陈黎阳方林曲鲁杰许静平
:、、、、、、、、、、
陈东崔良端陆培良吴怡然曹可慰赵俊莎李香滨严孝年鲁男李娜李照辉吴新民
、、、、、、、、、、、。
Ⅲ
GB/T43725—2024
直写成像式曝光设备
1范围
本文件规定了直写成像式曝光设备的分类与结构技术要求检验规则标志包装运输和贮存及
、、、、、
产品随机文件的要求描述了测试方法包括试验一般条件外观和尺寸检查性能测试安全性测试和
,,、、、
噪声测试
。
本文件适用于印制电路板及集成电路封装基板用直写成像式曝光设备的设计研发验证制造使
、、、、
用及检验等过程
。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
,;,()
本文件
。
包装储运图示标志
GB/T191
图形符号安全色和安全标志第部分产品安全标签的设计原则
GB/T2893.22:
声学声压法测定噪声源声功率级和声能量级采用反射面上方包络测量面的简
GB/T3768
易法
电声学声级计第部分规范
GB/T3785.11:
机械电气安全机械电气设备第部分通用技术条件
GB/T5226.1—20191:
运输包装收发货标志
GB/T6388
标牌
GB/T13306
机电产品包装通用技术条件
GB/T13384
运输包装件尺寸与质量界限
GB/T16471
机械电气安全指示标志和操作第部分标志要求
GB/T18209.2—2010、2:
电子组装技术术语
SJ/T10668—2023
3术语和定义
界定的以及下列术语和定义适用于本文件
SJ/T10668—2023。
31
.
空间光调制器spatiallightmodulator
采用光反射电光相互作用声光相互作用等方式改变光
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