PCB制造流程简介印制电路板生产流程

PCB制造流程简介印制电路板生产流程PCB制造流程简介印制电路板生产流程PCB制造流程简介印制电路板生产流程QualityControlSystemQualityAssuranceGateManufacturingProcessQualityControl&AuditSystemInnerLayerimagetransferAOI100%LaminationDrillDesmear&PTHPanelPlatingOutLayerImageTransferPatternPlating&EtchingAOI100%SolderResistMetalFingerG/F+HALLegendPrintingProfileO/STesting&VisualInspection100%PackageL/AOQCIQCIPQCAuditDRTTeamSPCControlProcessControlSystemIPQCMonitorMSAFMEAL/A2020/11/262通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。PCB制造流程简介印制电路板生产流程PCB制造流程简介印制电QualityControlSystemQualityAssuranceGateManufacturingProcessQualityControl&AuditSystemMaterialIssueInnerLayerimagetransferAOI100%LaminationDrillDesmear&PTHPanelPlatingOutLayerImageTransferPatternPlating&EtchingAOI100%SolderResistMetalFingerG/F+HALLegendPrintingProfileO/STesting&VisualInspection100%PackageL/AL/AL/AL/AL/AL/AOQCIQCIPQCAuditDRTTeamSPCControlProcessControlSystemIPQCMonitorMSAFMEAL/AL/AL/AL/A2020/11/262QualityControlSystemQuality一、PCB的发展

1903年出现石蜡纸夹条状金属箔应用于电话交换系统做连接基地（PCB雏形）1936年产生早期PCB制作技术目前主要使用影像转移（光\化学）技术生产2020/11/263一、PCB的发展1903年出现石蜡二、PCB的用途作为不同电子元件彼此相互连接，进行工作的基地具有连通与传送信号的作用2020/11/264二、PCB的用途作为不同电子元件彼此相互连接，进行工作的基地三、PCB生产流程多层板流程内层检测棕化

发料蚀薄铜压合叠合

钻孔一次铜外层

双（单）面板流程2020/11/265三、PCB生产流程三、PCB生产流程二次铜

外层检修防焊

文字金手指喷锡点塞金手指喷锡点塞文字点塞文字化金文字喷锡喷锡文字文字

2020/11/266三、PCB生产流程二次铜外三、PCB生产流程成型电测成品检验包装

护铜成品检验包装2020/11/267三、PCB生产流程成型电测四、PCB制程简介内层目的：传统的双面板无法安置越来越多的零

组件以与所衍生出来的大量线路，而板面又越来越趋向于小型化，因此有了将部分线路转移至里层的要求，就产生了内层线路的制作。原理：影像转移

主要原物料：干膜（Dryfilm)

2020/11/268四、PCB制程简介内层2020/11/268曝光压膜前处理Inner-layerDFFlowChartCopperfoilLaminateEtchphotoresist(Dry-Film)Artwork光能量2020/11/269曝光压膜前处理Inner-layerDFFlowCha去膜蚀刻显影Inner-layerDESFlowChart2020/11/2610去膜蚀刻显影Inner-layerDESFlowCha四、PCB各制程简介压合目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与

氧化处理（Oxidation)后的内层线路板压合成多层板。原理：热固型树脂在高温、高压下反应，将铜箔（Copper)、玻璃布（Glassfiber)

与基板（Laminate)黏结在一起。主要原物料：基板(Laminate)、铜箔（Copper)

胶片(Prepreg)2020/11/2611四、PCB各制程简介压合2020/11/2611压合预叠板与叠板黑化MLBFlowChartLayer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6压合机热板叠合用之钢板压力2020/11/2612压合预叠板与叠板黑化MLBFlowChartLayer四、PCB各制程简介钻孔目的：1.将双面板或多层板所需不同层次的线路进行导通。2.提供Tooling孔原理：机钻；镭射烧孔；感光成孔主要原物料：钻头(Drillbit)2020/11/2613四、PCB各制程简介钻孔2020/11/2613钻孔DrillingFlowChart铝盖板垫板钻头2020/11/2614钻孔DrillingFlowChart铝盖板垫板钻头2四、PCB各制程简介一次铜目的：双面板完成钻孔后即进行镀通孔(PlatedThroughHole,PTH)步骤，其目的是使孔壁上之非导体部分之树脂与玻璃纤维束进行金属化(metalization),以进行后来之电镀铜制程，完成足够导电与焊接之金属孔壁。PTH金属化后，立即进行电镀铜制程，其目的是镀上200-500微英寸以保护仅有20-40微英寸厚的化

学铜被后制程破坏而造成孔破（Void).

2020/11/2615四、PCB各制程简介一次铜2020/11/2615四、PCB各制程简介原理：电镀主要原物料：铜球2020/11/2616四、PCB各制程简介原理：电镀2020/11/2616PanelplatingFlowChartPTHDesmear前处理PanelplatingPTH一次铜2020/11/2617PanelplatingFlowChartPTHDe四、PCB各制程简介外层目的：经钻孔与通孔电镀后，内外层已连通，本制程之作用为制作外层线路，以达电性的完整。原理：影像转移主要原物料：干膜(Dryfilm)2020/11/2618四、PCB各制程简介外层2020/11/2618Out-layerDFFlowChart曝光压膜前处理显影2020/11/2619Out-layerDFFlowChart曝光压膜前处理四、PCB各制程简介二次铜目的：此制程或称线路电镀（PatternPlating)

有别于全板电镀（PanelPlating)

原理：电镀

主要原物料：铜球2020/11/2620四、PCB各制程简介二次铜2020/11/2620Pattenplating&EtchingFlowChart去膜镀锡铅二次铜电镀蚀铜剥锡二次铜干膜锡铅2020/11/2621Pattenplating&EtchingFlow四、PCB各制程简介防焊目的：A.防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量

B.护板：防止线路被湿气、各种电解质与外来的机械力所伤害

C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求提高2020/11/2622四、PCB各制程简介防焊2020/11/2622四、PCB各制程简介原理：影像转移主要原物料：油墨2020/11/2623四、PCB各制程简介原理：影像转移2020/11/2623SoldmaskFlowChart预烘烤涂布印刷前处理曝光显影烘烤S/M2020/11/2624SoldmaskFlowChart预烘烤涂布印刷前处理四、PCB各制程简介印文字目的：利于维修和识别原理：印刷与烘烤主要原物料：文字油墨2020/11/2625四、PCB各制程简介印文字2020/11/2625ScreenPrintingFlowChart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字文字2020/11/2626ScreenPrintingFlowChart烘烤印一四、PCB各制程简介化学镍金目的：1.平坦的焊接面2.优越的导电性、抗氧化性原理：置换反应主要原物料：金盐2020/11/2627四、PCB各制程简介化学镍金2020/11/2627四、PCB各制程简介喷锡目的：1.保护铜表面2.提供后续装配制程的良好焊接基地原理：化学反应

主要原物料：锡铅棒2020/11/2628四、PCB各制程简介喷锡2020/11/2628四、PCB各制程简介ENTEK目的：1.抗氧化性2.低廉的成本原理：金属有机化合物与金属离子间的化学键