《数字电子技术》学习情景1任务一-数字集成电路的识别

学习情境一

简单抢答器的设计与仿真任务一：数字集成电路的识别任务二：常用TTL门电路测试任务三：简单抢答器的设计与仿真任务一：数字集成电路的识别任务目标：1.能了解模拟电路与数字电路的区别。

2.能识别常见数字集成电路的类型及其特点。3.能正确使用数字集成电路。常见数字电子产品:模拟电路电子电路分类数字电路

传递、处理模拟信号的电子电路

传递、处理数字信号的电子电路数字信号时间上和幅度上都断续变化的信号

模拟信号时间上和幅度上都连续变化的信号一、数字电路与数字信号输出信号与输入信号之间的对应逻辑关系逻辑代数只有高电平和低电平两个取值导通(开)、截止(关)便于高度集成化、工作可靠性高、抗干扰能力强和保密性好等研究对象分析工具信号电子器件工作状态主要优点数字电路的特点二、数字电路的分类〔1〕按集成度分类：数字电路可分为小规模〔SSI，每片数十器件〕、中规模〔MSI，每片数百器件〕、大规模〔LSI，每片数千器件〕和超大规模〔VLSI，每片器件数目大于1万〕数字集成电路。集成电路从应用的角度又可分为通用型和专用型两大类型。〔2〕按所用器件制作工艺的不同：数字电路可分为双极型〔TTL型〕和单极型〔MOS型〕两类。〔3〕按照电路的结构和工作原理的不同：数字电路可分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两类。组合逻辑电路没有记忆功能，其输出信号只与当时的输入信号有关，而与电路以前的状态无关。时序逻辑电路具有记忆功能，其输出信号不仅和当时的输入信号有关，而且与电路以前的状态有关。数字集成电路的分类与特点数字集成电路的命名方法(GB3430—89)

第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分用字母表示器件符合国家标准用字母表示器件的类型用阿拉伯数字表示器件的系列和品种代号

用字母表示器件的工作温度范围

用字母表示器件的封装类型

符号

意义

符号

意义

符号

意义

符号

意义

符号

意义

C中国制造TTTL电路

（TTL器件）

C0~70℃

F多层陶瓷扁平

HHTL电路

54/74***

国际通用系列

G-20~70℃

B塑料扁平

EECL电路

54/74H***

高速系列

L-25~85℃

H黑瓷扁平

CCMOS电路

54/74L***

低功耗系列

E-40~85℃

D多层陶瓷双列直插

M存储器

54/74S***

肖特基系列

R-55~85℃

J黑瓷双列直插

μ

微机电路

54/74LS***

低功耗肖特基系列

M-55~125℃

P塑料双列直插

F线性放大电路

54/74AS***

先进肖特基系列

S塑料单列直插

W稳压器

54/74ALS***

先进肖特基低功耗系列

T金属圆壳

D音响电视电路

54/74F***

高速系列

K金属菱形

B非线性电路

（CMOS器件）

C陶瓷芯片载体（CCC）

J接口电路

54/74HC***

高速CMOS，输入输出CMOS电平

E塑料芯片载体（PLCC）

ADA/D转换

54/74HCT***

高速CMOS，输入TTL电平，输出CMOS电平

G网格针栅阵列

DAD/A转换

54/74HCU***

高速CMOS，不带输出缓冲级

SOIC

小引线封装

SC通信专用电路

54/74AC***

改进型高速CMOS

PPC塑料芯片载体封装

SS敏感电路

54/74ACT***

改进型高速CMOS，输入TTL电平，输出CMOS电平

LCC

陶瓷芯片载体封装

SW钟表电路

SJ机电仪表电路

SF复印机电路

集成电路外引线的识别引脚排列的一般规律为：圆形集成电路：识别是，面向引脚正视，从定位销顺时针方向依次为1.2.3……如图1-4〔a〕。圆形多用于集成运放等电路。扁平和双列直插型集成电路：识别时，将文字，符号标记正放〔一般集成电路上有一圆点或有一缺口，将圆点或缺口置于左方〕，由顶部俯视，从左下脚起，按逆时针方向数，依次1.2.3……如图1-4〔b〕。扁平型多用于数字集成电路。双列直插型广泛用于模拟和数字集成电路。图1-4(a)、(b)集成电路外引线的识别四、常用数字集成芯片的主要性能参数1、TTL数字集成芯片1〕、推荐工作条件：电源电压Vcc：＋5V；工作环境温度：54系列－55～125°C；74系列0～70°C。2〕、极限参数：电源电压：7V；输入电压Ui：54系列5.5V，74LS系列：7V输入高电平电流IiH：20μA；输入低电平电流IiL：－0.4mA最高工作频率：50MHZ；每门传输延时：8nS保存温度：－60～＋150°C2、CMOS数字集成电路标准系列――4000系列1〕、推荐工作条件电源电压范围：A型3～15V；B型3～18V工作温度：陶瓷封装－55～＋125°C；塑料封装－40～＋85°C2〕、极限参数：电源电压VDD：－0.5～20V；输入电压Ui：－0.5～VDD＋0.5V输入电流Ii：10mA；允许功耗Pd：200mW保存温度Td：－65～＋150°C3、CMOS数字集成电路扩展系列――4500系列1〕、推荐工作条件：电源电压范围：3～18V；工作温度：陶瓷封装－55～＋125°C；塑料封装－44～＋85°C2〕、4500系列的极限参数：电源电压VDD：－0.5～18V；输入电压Ui：－0.5～VDD＋0.5V输入电流Ii:10mA；允许功耗：180mW保存温度－65～＋150°C4、COMS数字集成电路高速系列－74HC〔AC〕00系列1〕、在54/74HC〔AC〕00系列中，54系列是军用产品，74系列是民用产品，两者的不同点只是特性参数有差异，两者的引脚位置和功能完全相同。2〕、74HC〔AC〕00系列推荐工作条件：电源电压范围：2～6V；工作温度：陶瓷封装－55～＋125°C，塑料封装-40～＋85°C3〕、74HC〔AC〕00系列的极限参数：电源电压VDD：－0.5～＋7V；输入电压Ui：－0.5～VDD＋0.5V输出电压U0:-0.5～VDD＋0.5V；输出电流I0：25mA允许动耗Pd：500mW；保存温度：－65～＋150°C五、关于用HC〔AC〕CMOS直接替代TTL的问题1、由TTL组成的系统全部用高速CMOS替换是完全可以的。但假设是局部由高速CMOS替换，那么必须考虑它们之间的逻辑电平达配问题。由于TTL的高电平输出电压较低〔2.4～2.7V〕，而高速CMOS要求的高电平输入电压为3.15V，因此必须设法提高TTL的高电平输出电压才能配接。方法是，在TTL输出端加接1个连接电源的上拉电阻。如果TTL本身是OC门，那么已有上拉电阻，这时就不需再接上拉电阻了。2、应注意的问题：TTL电路输入端难免出现输入端悬空的情况，TTL电路的输入端悬空相当于接高电平，而CMOS电路的输入端悬空可能是高电平，也可能相当于低电平。由于CMOS的输入阻抗高，输入端悬空带来的干扰很大，这将引起电路的功耗增大和逻辑混乱。因此，对于CMOS电路，不用的输入端必须接VDD或接地；以免引起电路损坏。

想一想:

1、CT74LS08是类型