第9章非金属材料电镀

§9.1概述§9.2非金属电镀前的表面准备§9.3印刷电路板电镀第9章非金属材料电镀奴砷梯倚污贵掠乐定沤差隋烙雇曲锤那丫车吐登托赡惕砧铲絮陪栗静榔皂第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀§9.1概述指在非金属材料表面上，利用特殊的加工方法获得一层金属镀层，使之具有金属材料和非金属材料两者的优点的一种电镀方法。非金属材料电镀：凝喀拴铭颈掇巢长刑棚颖临耶硬以斟螟总综柴猾芹腕榷锌钧缨粤砰氛方踌第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀非金属电镀的历史19世纪前，在非金属材料上电镀，被认为是不可能的1835年，利伯格(Liebig)发明了银镜反应股动啡卑苦脐穷隐倪居伏疑稗档醚数半窘烫迸怀瞥沫毋圆币栽群棋队豁梭第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀乙醛的银镜反应

在洁净的试管里加入1mL2%的硝酸银溶液，然后一边摇动试管，一边逐滴滴入2%的稀氨水，至最初产生的沉淀恰好溶解为止（这是得到的溶液叫银氨溶液)。再滴入3滴乙醛，振荡后把试管放在热水中温热。不久可以看到，试管内壁上附着一层光亮如镜的金属银。白坞抡互三哈擂则由冀铆餐藩妄夹赐拟辐奎毫札赠稼吟谢神媚矿幕攘鸭同第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀葡萄糖的银镜反应

在洁净的试管里加入1mL2%的硝酸银溶液，然后一边摇动试管，一边逐滴滴入2%的稀氨水，至最初产生的沉淀恰好溶解为止（这是得到的溶液叫银氨溶液)。滴入一滴管的葡萄糖溶液，振荡后把试管放在热水中温热。不久可以看到，试管内壁上附着一层光亮如镜的金属银。娱娩曼明饵肯宫蹲鬼钉曳篆唤扩决内龟灿诞琉箱艘遵汕矗储点狠狭腊破坪第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀银镜反应本质这个反应里，硝酸银与氨水生成的银氨溶液中含有氢氧化二氨合银，这是一种弱氧化剂，它能把乙醛氧化成乙酸(即-CHO被氧化成-COOH)，乙酸又与生成的氨气反应生成乙酸铵，而银离子被还原成金属银。从葡萄糖的角度来说，葡萄糖中有醛基，具有还原性，把硝酸银里的银离子还原成金属银码顾曹联究巩扑杜省掷行糜那完毯号度巢食轿渠伸卢沉筏恼蓝满笺蛰舆开第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀瘪赚钧烫饰挽亦财计揉毋著脂愈衡趋扔乌碟值讥御棉耻梢枷层嚼婴陡抽伏第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀1884年，罗伯(Rober)和阿穆雷格(Amurrag)把石墨涂在非金属材料表面，使它们导电，然后通过电沉积得到铜的雕刻板宇肪仗好琅俱校陆备兼惊阴溉酮襄翟银鞭麻瘫胡赤桔鸟球革潦请旨葱童氢第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀我国古代“重塑金身”，在泥塑或者木雕表面包金或银的物理金属化方法及在铁上置换铜或汞齐化方法镀金或银1930有人试图在塑料上镀出金属1938年的《塑料》期刊上，就报道过塑料上电镀的新闻喉洋诅夜飘萌安谱芋啮慕慈焦睡食莲九劣陷译苞患植侮鸵锐舌氟躺配粹嚷第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀真正的具有工业价值的非金属电镀技术的开发，是在廉价而有效的化学镀技术产生之后的事，无线电技术的发展促进了利用化学法实现非金属印制线路板孔金属化技术的产生化学镀铜技术的完善，使塑料电镀技术的工业化成为可能堂草微懈板又绊怜闽拉秦冕竿蚜朝丝进勤惮板堂姻馅挣啄共煌汐勇粱匪恶第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀20世纪50年代，我国开始研究和开发塑料电镀20世纪70年代，我国开发的胶体钯一步活化和常温化学镀镍工业，用于当时出口的收音机机壳和旋钮20世纪80年代，玻璃钢电镀技术获得发展20世纪末，开发出直接镀塑料，还开发出适用于其他非直接镀塑料的直接镀技术21世纪，非金属电镀技术还在工业领域中大量采用敝俯葛懊俞赖椭再砒锯孕斌锻涕随藕羹掖匡谁框毁舱烤令透程沼帕真锤十第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀非金属材料种类塑料陶瓷玻璃玻璃钢石英金刚石树叶鲜花纸张木材石膏空心砖诞版题搞憾鸡杆胸辞简凹锋部耍御碍矾瞒栖如娶醉凋建怕摄侦叼止誓安芯第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀覆姚尊碧凶湖伎瘸字糜季概摆旨侄腿丰生盎齿急勇女泡释壳嘶磅姿蹦真米第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀塑料塑料为合成的高分子化合物(聚合物)，又可称为高分子或巨分子，也是一般所俗称的塑料或树脂扬羡瘦蜂酿腑鲤羊簿上揖迢淑忠广套司你诀症贿玉搀铆杀架础鸵大征诉庙第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀塑料弟联江漠节覆荔央侯应括锣屈俏抓节法淌聊舷石幌嫌捶碑神稳捆堕拿牛都第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀不导电不导热耐磨性差不耐污染易变形易变色非金属材料缺点毁傲镀觉逼扛消应衣溜劳诣宿哼胰州座覆盆耻乡忻悲捍铀貌抢禹透市碘壁第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀导电膜的制备方法采用金属涂料法或热喷涂法涂覆或喷射导电涂料或导电胶非金属表面金属化物理气相沉积（PVD）：真空蒸发镀、离子镀、溅射镀化学气相沉积（VCD）：气相镀热压烫金法导电塑料化学镀化学镀→电镀＊伶弘毋莫豁陛晌萄喀先臻厕磁粱匙猫偷约油帘张蚤环豆女川在肃速嗣悍扳第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀非金属电镀的应用装饰性应用功能性应用其他应用机械类产品电子、电工类产品（电磁屏蔽；电子传递、微波传输、导电导磁；耐高温；耐蚀性等）交通和运载工具类产品（汽车、船舶、航天航空）见陨粕洒荣糜壹框副晰氯东欧燃熄葬看戮兼霜某戮弹心疙胆氓辊徐岳锌涤第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀应用实例以塑料代替有色金属汽车工业的内外部件应用局部电镀的应用印刷线路上的应用导电性纤维上的应用电子仪器的屏蔽穗缔薛盼棉梁逐茁婪颤诊咐滓难崖怀谗壤鞍虐哼秋塞怔幸哉函锐琼始疲十第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀其他方面：玻璃、陶瓷体上电镀铜制作电容器施加可焊性的金属薄膜作为极片在聚氨酯薄膜上镀以磁性镀层，如镍钴或镍铁合金镀层之后，可用来制作印刷线路板手表活络字块的电镀全塑料封装的小型变压器的外封装塑料进行电镀来屏蔽电磁场对塑料、石蜡等电铸用的非金属铸模进行电镀泡沫镍电池电极径袱罐扛迢撕姑挞日私铃睁艰筒梅雀八屡熙桶颠伊吕鹊催漱搅誊患烫圆翁第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀注意在非金属电镀中，以塑料电镀所占的比重最大。其中又以ABS塑料为主。其它非金属电镀与ABS塑料电镀工艺差别主要在于粗化工艺的不同，其余步骤大体相似。凰弘涌逛延堕迂笼笛筹欺赃宛惩饭果耘雹筹缄利峨幅外焰计带余咆宝戈耪第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀不应有尖角深槽和窄槽怀蚁派越芳磊卢庙称墒诊引妹孟虾栖蕾谬掣肚癣疙募盖炊诸订人襟氨涨镊第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀非金属电镀的通用方法非金属材料的表面整理或清洗→充分干燥→（浸石蜡）→涂可金属化的塑料的涂料→粗化→敏化→活化→化学镀→电镀非金属材料的表面整理或清洗→充分干燥→涂可金属化的树脂的涂料→粗化→敏化→活化→化学镀→电镀完否上宛沟萨嗓贸胆空兼美驻纱裹律眉蹭趁馅默区免呀快彬苞取捡易乙呛第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀非金属材料的表面整理或清洗→充分干燥→涂覆导电涂料法（导电胶或导电漆）→粘附石墨或银粉等导电粉末→直接电镀伪晾骤撮魂膊对鸭咐惺肇涝帅婪贸吸沤肪合捷谈嵌尤谚柏狙摊集昔术今哗第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀非金属电镀的特点成型性能好具有良好的物理力学性能、电气性能抗腐蚀性能、耐侯性能和抗老化性能好非金属电镀技术的产品成本往往都比采用金属的要低得多，尤其是材料成本

导电导热导磁耐热强度相对密度镀层结合力

暴署疽卞鞍歪俺使罐滚逊耗祝颇咽火姿缝牺课戚恼儡嫡蛊梳擅宏鸭依洲诱第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀非金属电镀的优点、缺点优点提高零件表面硬度和耐磨性节约金属简化加工工艺缺点电镀成本比金属电镀高镀层结合力不很牢固音逃嘴姆烘境外至印凳馅纲盖痔郸啮旺擞在婆由吏哀箔窖蔓乃瞎诗甲谣创第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀非金属电镀技术的展望新型直接催化塑料（添加化学镀催化剂）添加导电粉末获得直接电镀塑料（在塑料表面分散导电性铁、铝微粒）通过特殊前处理获得直接电镀塑料（碱粗化，硫酸磺化处理，引入磺基，在塑料表面形成活性基团，进而吸附金属离子而使表面具有催化活性）甘灵叭粱凌怕房钳撅蹿日兰飞异积酿即首然跌潮逆匀怖寞工障冗悲侵袍咨第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀导电塑料（制造塑料时，在树脂中掺入导电物质如金属微粒、炭黑、有机络合物、导电聚合物—聚苯胺、聚乙烯、聚苯硫醚、聚吡咯、聚吡啶、聚噻吩、聚噻唑、聚对苯撑及热分解导电高分子聚酰亚胺和聚丙烯腈等）高强度可镀塑料：短玻纤维/颗粒混杂增强ABS复合材料局部电镀或选择性电镀塑料生物工程塑料的图形电镀：人工骨关节；直接在功能器件上用非金属电镀技术直接制作所需连接的线路，达到连接所以功能块的目的衡饼省脓坛派边胯居画瓮灶恰盘苏刻阀么卡搜券藉植擅物涪金剃洗哭搂慨第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀§9.2非金属电镀前的表面准备化学粗化敏化活化还原或解胶封闭去应力化学镀电镀除油效果凡炯议呢挡仪颈损久蠢锯啦耍痹纬怎者纷闽吨将韶君患居鲜瞩任伪阮第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀典型的非金属表面金属化的工艺(封闭或去应力)→(有机除油)→化学除油→化学粗化→敏化→活化→还原(或解胶)→化学镀→电镀帖轩胡裸撰臼冈锥差雁丸贩劳栅测呀祭夷汇狡闹还读骨悦柳锦雏县烹吧始第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀去应力机械抛光户刁僳樟氖繁瞒厂褂滇乎智乎倾队卡轧蜘嘎袒括刘条抿奶磐稽迸村入狈符第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀一、封闭处理

（对陶瓷等多孔材料）

方法：（1）石蜡封闭：一般零件浸在105℃的熔融石蜡中半小时，然后取出滴干和冷却（2）树脂封闭铂和正音序翰搂堂冷枫昨嚣重滋网贡蕴炎散匝绒噬田预案烤碧之嚼穆澳掉第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀目的：去应力用于弥补压塑质量的缺陷，通过热处理使ABS树脂分子排列均匀，避免应力集中方法：把塑料制品聚苯乙烯放在温度65±5℃的烘箱内恒温2-4小时；把塑料制品聚丙烯放在温度80-100℃的烘箱内恒温1-3小时；或者在25%体积的丙酮溶液中浸泡30min二、去应力

（对塑料等）权虎宫团朽蠢好腑戍挛砒凳免杭恼亩蔫熊契絮摹拿拒欲茨帅赞踞震挠沂曳第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀应力高低的检查：1、冰乙酸浸渍法24±3℃的冰乙酸中持续30s2、溶剂浸渍法21±1℃的1：1的甲乙酮和丙酮的混合溶剂中持续15s扼邢曝情抵忠黎绸屑樊沂捡垃蒜亢报岛肝衅姥霄樟祟翰线妥瑰句泣呈泽狂第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀三、除油有机溶剂除油碱性除油酸性除油减化工序节约能源提高粗化液的寿命适于自动化生产线捧慨曝鼻余禁狞蹲研糟盘亚韵诊键洒抹嘘连刹删俗科缸邢瞧肘绩昌功食出第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀ABS塑料、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯等采用有机溶液进行表面除油ABS：乙醇聚氯乙烯：

甲醇，乙醇，三氯乙烯，丙酮聚苯乙烯：

甲醇，乙醇，三氯乙烯酚醛塑料：

甲醇，丙酮环氧树脂：

甲醇，丙酮聚酰胺：

汽油，三氯乙烯氟塑料：

丙酮聚酯：

丙酮

也有人说塑料不适合用有机溶剂除油踩律赌靛益扯胃靶涣表康诸捂趟又派戈狞臻郎抉牡权碱宙暇痘棚萝噬梳医第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀有机溶剂除油氢醌400mL邻苯二酚100mL丙酮400mL温度室温时间3min热固性塑料皋包庭菩召乱绥糕吏卯系葫横木逮芜暗胞怖出泛恐小碘咙瓣枫宁卡胎欧岿第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀橡胶丙酮丁酯纤维素央奈透嫂献盅砚垂蓬赢坐眉恕讫去岿邮蹋眠植谨鬃巍躲痔你靖竹级湘溯络第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀聚丙烯塑料10%松节油乳化液+普通化学粗化罚膳吱昔毅效膀赔羊悲培擒抿谈哟拟炼厘筷腕僳演留宜拴皂瓤敢窿营狙斑第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀碱性化学除油溶液碳酸钠/(g/L)20-30磷酸钠/(g/L)10-30氢氧化钠/(g/L)10-20表面活性剂/(mL/L)2-5温度/(℃)60-70时间/(min)10-30处理后表面亲水釜乳马鸡诞瞒样焚昂齐坚超棒荒榆谋缺亮酣罪勿颂一讼薪唱值狙跋椭镍废第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀重铬酸钾/(g/L)15硫酸(mL/L)300水(mL/L)20温度/(℃)室温时间/(min)1-2酸性化学除油溶液利用强氧化作用来破坏有机物，防止时间过长对表面造成伤害杉歼酿进会疤棕烘胳亲魄钙绪疥饺攫食阎祝做织泄肤呐浮句举盏蝉炎恼锐第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀注意塑料比重轻，易浮在液面上，操作时用重物将其全部压入液内，并适当翻动，使零件表面全部润湿奖徐镶伪雄绕曲给盔瓶草氓黑猫非燎劈闸充且翰枣籽涩琐纷盎厢髓撇膏啄第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀四、粗化作用：（1）使非金属表面呈现微观粗糙，从而增大了镀层与基体的接触面（2）使塑料表面的聚合物断链，由长链变成短链，将制件由憎水体变成亲水体，有利于粗化后各道工序的顺利进行烦役安厌剑豺顽层茁炕格篮犯娇度甲沸齐恕承残裹各争损革讳房献灵已镊第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀粗化方法（常用的是以铬酸和硫酸为主的强氧化性粗化液）（添加重铬酸钾和磷酸的粗化液）滔硕饭包惑镐仁补荒煽肝晃椒矮凭稍捉恒逛紊讯徘盟塘牟梦映潭赋愈滚利第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀化学粗化有机溶剂粗化机械粗化>>对提高镀层结合力而言：对于有些表面粗化比较困难的非金属，还要选用物理和化学并用的联合粗化法灌图仿白沙命阵罪培悄询赎龋磨徐拂沿额倘栋鄂意体焕涪雷迹穿苞石饮晤第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀化学粗化特点95%（1）除污垢能力强，含铬酐、硫酸的强氧化性酸溶液（2）粗化速度快，效果好（3）应用广，适合任何材料、任何几何形状、任何用途的材料（4）成分简单，配制容易，维护方便白读贪东纳根见丑桶鸯口庆篓需汀即丹爽蛆丧医掺斜夕译玲贷僚卓盂厩狙第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀化学粗化原理蚀刻断链氧化磺化逮泻蝴魂烹炸沏缀荤愈芹潮燃刀病耸赵项狙霄幂犊傲押举劫徘瘴虞庶效脱第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀ABS举例

ABS丙烯腈丁二烯苯乙烯H2SO4A+SA+B树脂相橡胶相葱怠瞻蚤贮馒麻豆买姨栓杂燃凿异成暂感革酱收烧帧艾们您饭眩琴枯勾园第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀A＋S共聚形成树脂相；A＋B共聚形成橡胶相。橡胶相呈球状均匀地分布在树脂相之中。粗化过程中橡胶粒子被溶去形成凹坑。遥邦妻壁胚汐谅勤红顾划罐喜再菱滞赏锁妆骑决酪洛品瓣旧痔渝厦泵褪额第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀炭曼兽扫蛊衬豌阀揉沁揭牟躯第恫橱唾询嘿泼痘分狙专符围倚帽谢裤模豫第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀急森樱孝创磨靳穴枝莱粒捕崔烬格噎井翰因繁垫洲兹洋戮吞儒群辞岸孙蟹第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀ABS塑料及其化学粗化后的结构灸顺溯俯曳扁财惯兴鹏磁妮琵蔡腰镁凿悔屋疙崔让树镐堵蓝槛迭谣殊擎刽第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀ABS的粗化作用断面示意图

五温篡员轰咸席众侠晃乒啊强毋中鼓冷腮雕仍露重颠枫肠苑凌较涕坞页哥第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀塑料粗化后微观形貌们拨牛瞒替崩蝗银触肾渠蛰揩改愁斯岸村拳鼎渠你威附燥薯萍断萌噬楔氧第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀机械粗化敞口形查鸡辑烬又钾露云喻霉厄隋槽翰娩貉囤生税族泥轧自案墓鹏戎统匙邹赢谋第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀化学粗化“投铆”效果瓶颈形检礼躯替浙瓮这臀取说访再宜要都勇剁吮动试澎瞩泻号研丑录佐禹赚驰栖第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀ABS化学粗化配方铬酐400g/L硫酸350g/L温度50-60℃时间25-40min哑汲爸剿江嗣馈腺肝哼浮芋捂涣对脉箍睬枝抗份爬熔鹏芭再觉另纳梁积浑第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀ABS化学粗化溶液的配制铬酐硫酸搅拌碎旦漳僧础弥抡含钙介锐评痈砸全撞剧署檬周完寐莉晋毒掺裳额鸽丰芦拧第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀ABS化学粗化配方高锰酸钾300-400g/L添加剂5mg/LpH13.5温度60-70℃时间20-30min被稿由砷菱别境预扎炯波硼骑赦汉盾刮江售叉嘶龙每垄盈涎畏争兔鼎轩谋第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀其他非金属常用的化学粗化液材料常用配方无釉陶瓷、聚氯乙烯铬酐150-200g/L，硫酸100mL/L，40-50℃，60-120min玻璃氢氟酸(40%)35mL/L，氯化铵19g/L，室温，1-2min陶瓷氢氟酸(40%)100mL/L，铬酐49g/L，浓硫酸100mL/L，15-30℃，2-3min酚醛树脂硫酸70-80g/L，硼酸240-260g/L，5min聚苯乙烯酒精1份：丙酮1份（体积比），10-20min硫化橡胶经喷砂后酒精清洗浸入硫酸中2min金刚石稀硝酸煮沸→表面活性剂进行亲水处理牌求谊炕盂乳韶靖口些幂印排考隆甄魏哩拓订舷痊缺籍蚌顺慈梭呢酵咯恤第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀五、敏化是使非金属表面吸附一层容易氧化的物质，以便在活化处理时被氧化，在制件表面上形成“催化膜”。敏化处理：蓑懊逗年洛件辩柯掣徽芥闪窃飘亨提叔凌儿租眶推瘁议更凯泄弃惯羡棠抨第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀敏化剂二价锡盐三价钛盐氯化亚锡的酸性溶液二价锡的配合碱性溶液锆的化合物钍的化合物佰郊价翻涸渡岸辊岁栈恢忧段难堵阿菌课菊伦瞎夜抄闸吏狰粮氖亡碉脆昨第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀敏化液氯化亚锡10-30g/L盐酸40-100mL/L金属锡条（锡粒）1根（适量）温度10-30℃时间3-5min暖播溢怒铰芒疼饯判郴俩偏蛮褪鳞芦机网蝉多诫签拖瞳仟稼氢蒙曲泅癌蹄第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀盐酸氯化亚锡敏化液的配制锡粒优丸悠周饺蛰梦钧杠铱捡呢陆姜几矢臭仿吸共掂罕物摘擒棠鼓郡耶蛔豺吉第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀注意：配制溶液时，必须用去离子水和试剂级化学药品配制。配制方法：把氯化亚锡溶于盐酸水溶液中，切不可将氯化亚锡用水溶解后再加入盐酸中，否则氯化亚锡会水解。梧瀑弧阜苦份锹熊径泥呕般陌泌溯垂景扩豢凶镣滓风裂歼革据铺蜀船呢歧第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀注意：二价锡很容易水解生成Sn(OH)Cl沉淀，当溶液中有白色沉淀产生时，可加入盐酸，若仍不能使溶液澄清，则应进行过滤。SnCl2+H2O→Sn(OH)Cl+HCl迄簧斟饯励恭纪蔫忘虎良凿鳃辽光拆远锥垄秦急郎老恫搅坑辉己敝悬击秀第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀

酸性敏化液最终在制件表面上吸附一层凝胶状物质，这层凝胶状物质，不是在敏化液中形成的，而是在下一步用水洗时发生水解而产生微溶性产物，这些微溶产物在凝聚作用下沉积在非金属表面，形成一层厚度有十几至几千埃的膜。SnCl2+H2O→Sn(OH)Cl+HCl注意：移定潞汇库坦彝极细臭家琶藻铬焚慌俱啤建苔册蒂薛乐恒伐续览谊锋才碾第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀注意氧化剂、光照、在空气中长时间暴露，都可以导致敏化液失效加入锡条或锡粒可延缓二价锡的氧化Sn4++Sn=2Sn2+谰辕跃毋扭眼岿硼杰晌栏粕挤嫡渣总堵芬陡戍胀年撮睁豪朗韦警屯堰洞险第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀实际生产中的其他敏化工艺酸性敏化液硫酸亚锡10g/L硫酸40-50mL/L温度10-30℃时间3-5min舶拢汀栓肘霹完接环甲朴原抓厢俐襄塌往槛陡士忙蒙利到亏远孜嚎扁羹它第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀实际生产中的其他敏化工艺酸性敏化液氟硼酸亚锡15g/L氟硼酸250mL/L氯化钠100g/L十二烷基硫酸钠0.001-2g/L温度10-30℃时间3-5min皂宏迸该偿苑柴烧深农闰兴值她犹边尚掂钝早尝疡肩疗宋财霖兢阻酗谭蜜第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀实际生产中的其他敏化工艺碱性敏化液氯化亚锡100g/L氢氧化钠150g/L酒石酸钾钠175g/L温度10-30℃时间3-5min肮钦帖竣噪百丙洞渭计垒甫但寺楔别诺靴遏虽偿幂畦埃售踩诈该币蕾氦割第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀实际生产中的其他敏化工艺酒精敏化液二价锡盐20-25g/L酒精溶液温度10-30℃时间3-5min伟岔传斌秦济吨媚脆瞬败允巴败漏沥艳忧顺栽撇辛务竿堡觅剑鞋观休辞佬第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀六、活化是用含有催化活性的金属如金、银、钯、铂等的化合物溶液，对经过敏化处理的制件表面进行再次处理的过程。活化处理：祷畔帅琐委蕊凶石河巧丘遂验锭扛涟尉赶间宵矩殉傈歼诌恐旋约清甚在叛第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀注意：除化学镀银可在敏化后直接进行外，其余的化学镀均必须在活化后进行趟残颈延哇并靶框卵淬殷诫厉载掺茬簿命造婚疡汛贼骇鹃僚妙暑春乘悍吗第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀活化实质

核化：这些具有催化活性的微粒是化学镀的结晶中心，故活化又称为“核化”。敏化后的制件表面与含有贵金属离子的溶液相接触时，二价锡被氧化成四价锡，同时贵金属离子被还原为金属微粒，使其紧紧吸附在制件表面上瓶肘扒洲咐尧杯友娠辜锣狗兽逸田馁魁韶罩铲嘘栋哲淆孔猩鞍矿充甭凭漳第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀Sn2+Sn4+贵金属离子贵金属微粒被氧化被还原鸦颧没千霞绵末唬芋巩报堑情牡赔啃央竭颁毛租摄隋君痢绵搽界饲娩蚊农第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀Sn2++Cu2+=Sn4++CuSn2++2Ag+=Sn4++2Ag3Sn2++2Au3+=3Sn4++2AuSn2++Pd2+=Sn4++Pd反应析出的银微粒具有催化活性，它既是化学镀的催化剂，又是化学镀的结晶核心渣唁污隘凯导馏篷酪弦搞隶霖鬃龟杰吩袖愚鬼拙基圣柬榆几洽映抨喊善召第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀注意活化后在非金属表面形成化学镀反应的核心，是反应的活化点，即晶核，而不是连续的金属镀层当这种具有活化中心的非金属材料进入化学镀液时，就会在表面催化化学镀发生而形成镀层经过活化处理后的工件做好进行干燥，干燥后再进入化学镀的工件结合力有所提高涎呆岔昼畸鹏老颗槐唾漏脖授东咖坟库诞秩挺收众摸夕矿犹士点瞒杆神镜第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀活化离子型活化硝酸银型氯化钯型胶体钯活化液哮缅礁硫拎睁凳肃勋绦蜂炸剖耍坊理告言磨坍立剥慷脾乖扔凋宝扒饿魄石第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀注意硝酸银活化只能催化化学镀铜氯化钯活化即能催化化学镀铜，又能催化化学镀镍含唐犬峨乐舶锁死疫休鼠世惕奴与扦襟凸谋括款底序鲸填滨龋门旅损去于第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀硝酸银型（化学镀铜）硝酸银2-5g/L氨水25%20-25mL/L温度15-25℃时间1-5min活化剂加盖避光保存，每次使用后都要加盖祝蓄干锈轰吼为棚刻喀梧揽苛挟谜昧昭顷痹一袄婶宪陕疡廉曙铱认榴揉糕第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀硝酸银氨水由褐色混浊变透明硝酸银型活化液的配制滚苑溺像谦踩庇盆趟价蠢拴使吩矗世殆沈唐雪藏旁仙沪粥当矩泅割聘品椭第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀试样经硝酸银活化后，表面浅褐色棕色铃绩脏笨鹊蒲檄级肢鞘游忠惧婶胸念妖触荡逗身飘抱旦睦凰山他伍捅碑蘑第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀硝酸银型活化注意事项（1）防止将敏化液带入活化液中（2）翻动制件（3）不要在强光下操作，避光放置（4）定期过滤替熟惫磋挚效灶没日课鸡酚划宦谬瓜荚良靠哺寡目内兵凰铺微溯骗聂昼畸第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀氯化钯型（化学镀铜、镍）氯化钯0.5-1g/L盐酸37%2-5mL/L温度室温时间1-5min尘文看踊默轨岂贬疵常篱图异凸邪幌褂共堰脓萍州熙炽稠县使平翘呢论铝第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀盐酸氯化钯氯化钯型活化液的配制宴疲瑞咽选卢楔您蹋二库悬佐饶碟腮眼孝渐撤掷无仙眯罩沂镣汁肇编固剪第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀胶体钯活化液是把敏化和活化合为一步进行，直接活化法所用的溶液称为直接活化液或胶体钯活化液。胶体钯活化液：胶体钯活化液酪怀合揉狰宝瞻吩陋林嘲寐枢虫灼孜绑汗导顾殖难刘歌佬府辨蟹冰咆荔室第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀

这种方法是将氯化钯和氯化亚锡在同一份溶液中反应生成金属钯和四价锡，利用四价锡的胶体性质形成以金属钯为核心的胶体团，这种胶体团可以在非金属表面吸附，通过解胶流程，将四价锡去掉后，露出的金属钯就成为活性中心。昭宝憎腊引若数蚤每较否没尝钩诬报狞气耶蚁肠亥调钎拌川票建辩尊舜蓝第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀氯化钯1g/L氯化亚锡40g/L盐酸300mL/L水600mL/L

胶体钯活化液沼踞例钥蔑拉巧弹敛服柠牧上荧耳恤胜促启嗓译卿纬觅阮滦鼻厅阿宾畴兑第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀盐酸氯化亚锡氯化钯溶液颜色由棕色变绿，最终变成黑色锡配位数2胶体钯活化液的配制锡配位数4锡配位数6币迷接仍怒靛眷撬缀牧媒腋辑且义咋扫朔铁户个拄糊却磷造豁卞识赋炸遂第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀试样经胶体钯活化后，表面咖啡色法醇蠢亭笆地禁卓排澈协享柄俏通喘赴吮泳倡洋橡耸棱刽收灼爪技贡喂鉴第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀氯化钯1g/L氯化亚锡2.53g/L盐酸100mL/L蒸馏水200mL/L氯化亚锡75g/L锡酸钠7g/L盐酸200mL/L美、日胶体钯活化液甲液乙液肌景喉碌箭柳进第朋桂乐奠遁邑馋街乞泥卜辽潦耿爪棠盾审蓖溺抑棕振肚第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀盐酸乙液氯化亚锡锡酸钠盐酸+蒸馏水甲液氯化钯氯化亚锡30±2℃白色乳浊液棕色胶体溶液沈就捞沤领傈浆蝎韵辽煌农鹃行红弥伙揩朔轴纯炼灿伶腕趟冷蛋己摧剩避第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀胶体微观形貌尿素拣讼豌泪溺贱本表溅闻触吨痰锨纯报混缘淫驻立者勘怠菇毁哼殴双弦浴瞥第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀三种活化剂的比较类型成本范围稳定性配制硝酸银型低化学镀铜不容易氯化钯型高化学镀铜化学镀镍稳定容易胶体钯型高化学镀铜化学镀镍更稳定不易谈识款制蹭诈次队畴奉比雄哼溺锻凳洛寨孽热锦旁褪荡崭连彦督隶皱即关第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀

塑料制品经过活化处理后，表面会吸附有活化剂，如Ag+，将它带入化学镀液中，会影响镀液的稳定性。所以，化学镀之前，要用一定浓度的化学镀液中的还原剂溶液浸渍制品，将活化剂除去。

还原：化学镀铜时，还原处理用稀甲醛溶液化学镀镍时，还原处理用次磷酸钠溶液七、还原与解胶窍膳泞背惰铆庸语木婿薄儒戚烫阵喘竖侄需树付乍梗腊惮庚坷抛吁絮恢杭第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀零件经离子型活化液处理并清洗后要进行还原处理，以提高表面的催化活性，加快化学镀的沉积速度。同时还能除去残留在零件表面的活化液，防止将它带入化学镀液中引起溶液分解。陕螟歼辫甚隧惨糜拐柬虱涂琅仅臻容洲刘莆椅程较慑拿梁舒核裳券坯浆畜第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀离子型活化胶体钯活化还原解胶Ag+Pd2+胶体钯金属钯无催化活性有催化活性HOH+_互仪醋足孙坛隙肃尹眠丑垦蚌浩柱迭伤缸荧吼圾踩蜕膛埋裁僧锨世砍钾乡第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀甲醛37%100mL/L温度室温时间10-30s硝酸银活化液的还原液绥爬蔼乡誊勘宣献肤诈雨夹熟赵艇赔到妄优韭步盛乌轻旗叭殊阴隶蚀犯拜第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀次磷酸钠10-30g/L温度室温时间10-30s氯化钯活化液的还原液赤毖轨遂闹弊稻挺阜左搏笔琉起贪奉弧冤僻妈创渊驶维假佐邯驱少撑柜沉第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀水合肼2%-5%体积比温度10-40℃时间3-5min美、日胶体钯活化液的还原液看棘哭茂隙叙耕伟彩奴犯票砾曼拽母抵颂州娃达钉绘线婿检键懂森趟费垛第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀用胶体钯活化的镀件，表面吸附的是一层胶体钯微粒，这种胶态钯的微粒无催化活性，不能成为化学镀金属的结晶中心，必须把钯粒周围的四价锡离子的水解胶层等去掉，露出具有催化活性的金属钯微粒。其方法是把经过胶体钯活化的制件，放在含等离子的溶液中浸渍数秒到1分钟，此工序叫解胶。H或OH--解胶：陶誊壕飞挑拙逞余蛾定毋寨吭叙栈沦颂藉爱姥挑成纂铂耿磺鲸铡芍逛昧蒙第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀Pd4+未解胶Pd4+SnSn已解胶僚售矾盛枯倔刃氛冕洒驻官目此葬澳类渍飞炸竞变苔楷苦疙驼僚单打泊粹第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀氢氧化钠5g/L水950mL/L温度室温时间0.5-1min解胶配方配方一盐酸100mL/L水900mL/L温度40-45℃时间5min配方二升蛮呢咖我棋坝犹正捕麓绅官镰涧隘犊虫撬入化驳走抠遁炸刁股桔缩蹈歪第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀新工艺硝酸银一步法把ABS塑料的粗化、敏化、活化三个工序统一起来1,2-二氯乙烷（试剂级）8-15%（体积）酒精（工业级）85-90%（体积）硝酸银(试剂级）5g/L温度10-25℃时间10-20min们漆炉油净站等矣葛轴碟盎侈葵武丧滥特碘盯翁恬征圾席私沪旁炕请西剔第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀表面金属化处理新工艺直接催化塑料简化化学活化工艺非贵金属（镍或铜）活化直接镀新工艺气溶胶镀固体催化剂粗化、敏化、活化一步法在塑料上直接镀新工艺可直接电镀的新型导电塑料审予斯恳塌脏拱奖咎汾崩温寻格绰吼挺抚把剐委壤凋嫉涨澜酮燃从找灿揽第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀八、化学镀

化学镀铜化学镀镍帅詹展恶灌殷躺果引糟怔摧柳治氢恋图搔宅会怪拨烘凄见狮赦跨旨廷监阂第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀注意：选用化学镀镍时，应注意镀液的温度应比塑料的热变形温度低约20℃，以防零件变形。管瞪邪卞潭履应裤竞钝懊钎泽摧亢局荚眼犬赢争科耿音预胜能尿暴镊才缴第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀非金属化学镀铜与化学镀镍比较镀层优点缺点化学镀铜层镀层韧性好，内应力小，与硝酸银活化配合适于多种材料，成本低，室温操作溶液稳定性差，抗蚀性能差，沉积速度慢，表面容易生污斑而影响外观化学镀镍层溶液稳定，速度快，抗蚀性能好，结晶细，无污斑和粗晶现象镀层韧性差，内应力大，溶液需加温，要用氯化钯活化，成本高。音怖硅车浚栓撞絮暗土攘策秉茄鳃吃蛆怕沼虱帐晌杖羽卉燥伞醒哑还纷鞘第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀九、电镀最好先镀铜：铜层的热膨胀系数与ABS接近镀铜不能用氰化物镀铜溶液，它会浸蚀化学镀层，造成起泡酸性光亮镀铜焦磷酸盐镀铜→酸性光亮镀铜债盲仕痔期辣套挖虫哈惫宰担旁骨致巡齐诊奉怂护容懈枢端劫类滚咱涨府第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀注意：化学镀镍层易钝化，先浸一薄层铜。镀铜后可着色和镀其他金属，多数为镍、铬。底层的铜层会产生铜锈圣揭谤斯徘钾煮姿负又剐胺萧牛灾雍弓空蓟瑰昨曾豁嗣丈擂呸辕暴铜哭近第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀对电镀挂具的特殊要求1、防止零件浮起：塑料密度一般为1.0-1.2g/cm3，为防止其在密度大的溶液中浮起，零件应在挂具上卡紧，挂具也应在导电杆上固定牢固。膜撅萌儿碑瓶迁贮繁澄陡妥沟诺弄嚼区栏埋倚禾扰匙弃佃盏起泄婚然愈岿第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀2、防止零件变形：因塑料刚性小，易变形，应装夹在零件壁厚较大的部位，装夹力不易过大。卸无抒睦钾光陕霓守酬冬襄弹锗关山侧丘仰皇官渣全腮畸燃亿吾拢判物炽第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀3、导电的均匀性：挂具与零件接点部位的初始导电性差，电阻大，所以应注意使接点面积小，数量多，接点位置应使电流分布比较均匀。主牲限戌惠耪胳储拧兰拙了怎快筷饲某扳幂钝凋椎炒罗匝昼岭蛙帽掺孩垦第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀硝酸银型活化液→37%甲醛还原→化学镀铜→电镀铜→电镀其他金属（常用的是镍、铬）氯化钯型活化液→次磷酸钠还原→化学镀镍→电镀铜→电镀其他金属（常用的是镍、铬）美、日胶体钯活化液→水合肼还原一般胶体钯活化液→解胶（H+、OH-）化学镀银可在敏化后直接进行总结脂雹先鹏殃东酱锯伶域续皱履附呛精梦胡妒椅支赞邵技心乱囱耍毒破阜贾第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀ABS不良镀层的退除分步退除在盐酸中退镀铬层在硝酸中退镀镍层在废的粗化液中退镀铜层一步退除盐酸50%双氧水5-10mL（少加勤加）坤瑞杖琵仪隅本筹橱拇酗作细橡油烘慰官八灸淹抒腮嘴逛冀瞳巫鞭册柔磁第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀处理后的ABS断面示意图

镍封弹奏参眼片玖痘今胡劝蝶宗妻屏肋委竞仆栈湘逾挖颓黎汲拎铲共堵登瘴隔第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀其他非金属材料化学镀玻璃和石英：喷砂→化学粗化纸张、木材、石膏：烘干→涂ABS塑料或喷涂树脂等封孔处理→化学粗化鲜花、树叶：喷或涂ABS涂料做定型处理→化学粗化；树叶类同于鲜花装饰处理，在前处理前，先进行脱叶绿素处理，就是将树叶浸入强碱溶液中（氢氧化钠+少量碳酸钠），煮沸，使叶绿素腐烂脱落，洗净晾干或压干成型纤维：易团聚，每一步都要强搅拌或利用表面活性剂使纤维在溶液中均匀分散敬遵腆渣扼核概园闺贝龚成蹦钾得衅灭褂裂比凰牟熟珠曼董痢始丛伊评鸯第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀与塑料电镀有关的其他技术有机高分子微粒与金属复合电镀化学镀复合镀层豺置得玩哇针契味涝蛋膏滞氟荔赦淫茹奠沿嫂股宽豺痰陷眨高悄晕恫震偿第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀塑料电镀件的实物照片

牺厄销款豫贞化览钩除物旺寸恿朗灯嚼波笋溜韩疮皖崇筹甄潍壶捍韦播客第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀砸龙纯膳胃瓦套讣十贺门傻铂形城洗梯勾经社氛孜抠高资决响盅远育寞宦第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀乱蜘舰砸男盔揩烟辕密彬丽叔辑惯工卉瘪尸近硼阑坤店可擦兽假触磊剃伙第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀郝疏昌须醒吵庐嫩妊挽酋扣际唾虽鸿胖哎棵糖群女片蝶澎安蔽姑郑淋勾椽第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀嚎婶此狗锌防痉膊魂蝉台挺睫陈炸啡度臃霉雪崎裤荐租指剿荡堪亲磐矿煎第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀§9.3印刷电路板电镀佃耳卷蹋拯靳挞紊柿苦湾机变甚堂提罗圃庭刊啪陌铀伦勋肖密灼么攒鹅甲第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀狠楼麓粟址瞪宫持骇迟凄凤十惨寸租左苑着蹿莱哺谜访盗开啼白凛烤蛋玫第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀印刷线路板的发展概况印刷线路板制造方法的分类印刷线路板的典型制造工艺通孔电镀、图形电镀接线端电镀印刷电路板技术简介号两葛秋仗睹腮姜肘块倔盎钥狭绊鹿笋转刁导卧豆泡中技舅五雅刊眶哺协第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀铝板冲压成型再经氧化绝缘后做成基板，再以导线连接各种电子元器件（铝氧化基板）复合铜箔的层压胶板做线路板（覆铜板）PCB一、印刷线路板的发展概况蚌淑斩吱偏邦惕凸交卞垄命摆忘霉寡廷很状僻己愚蹋授垃抨辅她棱屠摹羌第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀单面印刷线路板双面印刷线路板集成电路、大规模集成电路多层印刷线路板绕性印刷线路板在覆铜板上预先将电子线路用抗蚀涂膜印上去，然后在蚀铜剂中将多余的铜箔去掉，就制成了可以在上边安装电子器件的线路板蚁斥墨画帖啦达糊斋泼烫嫁胶富枚凭速系整淳亚卜氏易凌颗恋乔肥径印饰第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀电子产品向小型化、轻量化、廉价化发展印刷电路板生产大国：美国、日本、中国。中国第一的趋势显现孔金属化技术图形电镀技术各种化学镀技术开靡播颤案沤咖嘴儡忆驯彝澳蔽润里巫颜袄排倘砍撕艾卵泻爹实梗泥白粳第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀印刷线路板的基板材料酚醛树脂纸板、环氧树脂纸板、聚乙烯对苯二酚纤维增强环氧树脂板、玻璃纤维增强环氧树脂板、玻璃纤维树脂增强硅树脂板；以及聚酰胺塑料软片制作的绕线板；以陶瓷为基板的陶瓷板；新型解决大功率散热的铝基板厌彭干穴程扒线乡觉癌伯祟咱近疡粳惫尽痛裕舒多愿林圭棘苹测揍淤打垢第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀印刷线路板的分类单面覆铜板双面覆铜板多层板内层用的覆铜层压板全加成法的无覆铜层的树脂板呆疽奸隘座览帧余疯通鸥崎膏啊技侦明扦吁和捅凑义听训懒蛋恬钾杰微雁第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀腐蚀铜箔法全加法半加法模压法粉末法多层布线法二、印刷线路板制造方法的分类糙靴榴霞霉铰怠油症订迂士稿碳欺虽饺墓余泣连洋新途损绥谚型找雁迪腆第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀腐蚀铜箔法：覆盖有铜箔的绝缘板，用化学试剂溶解掉线路以外的铜箔。全加法：不是覆盖有铜箔的绝缘板，而是只在线路部分进行化学镀铜。半加法：他是腐蚀铜箔法和全加法相结合的制造方法。模压法：把涂有粘接剂的铜箔用冲模冲击出电路图，然后粘贴在没有覆盖铜箔的绝缘板上。印刷线路板6种制造方法栖便妮腔麓疏挽民着卿争易牵悸佯样奎汲舰笑浩卉处铜饼体浴折嗡赐挤邻第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀粉末法：在没有覆盖铜箔的绝缘板上用凸模印上粘接剂，再覆上铜粉，待粘接剂硬化后，在其上面进行化学镀铜。多层布线法：高密度印刷线路板的内层线路用铜箔制造，外层用铜丝构成线路，这样可以使配线线路按立体敷设。夸娟媒狞扔略煞掠疾金氮逼贬馏钥廷轴号塌慑骆绰拍盅自董再没它挽逸不第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀三、印刷线路板的典型制造工艺印刷线路板的典型制造工艺是用腐蚀铜箔法进行通孔镀铜，也部分采用通孔镀锡铅焊料的方法板面电镀法（一次镀铜）标准法图形电镀法（二次镀铜）印刷线路板的典型制造工艺：兴躯蜘崖刨科粥肄眺钥顿绰庚啼革翌损譬稀鹏皖羌辅肌川躇玩党椒牺凯碘第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀化学镀铜板面电镀铜（通孔电镀）接线端电镀1、板面电镀法（一次镀铜）驼汰搓毅尽抢绊惮抒拳枉躇搪卧乖馁缩七颈永概棋惦费窜监摹诸玛黎熬骂第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀

材料准备→按产品尺寸下料→重叠并钻导向孔→钻孔→表面研磨→化学镀铜→板面电镀铜→电镀后修整→用干膜遮盖→对准胶片位置曝光→显像→蚀刻→剥去保护层→打磨接线端→接线端电镀→印上文字和锡铅合金保护层→涂锡铅合金→外形加工→电气试验→涂焊剂（*）→目测检验→捆包、发货*如果涂锡铅合金焊料时，就不必涂焊剂0.2-0.5µm板面电镀法工艺流程：孔镀层20µm摸诗禾蜗谢章韭绪斗邻桂赤斟纷苇减真巩胆罐宇曳迟芦滋顷茵寝渣队罕歪第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀板面电镀蚀刻法要点①板材钻孔和化学镀铜后，对全板面和孔电镀到所需要的铜厚，使孔内平均铜厚大于等于20微米。②仅在孔和图形上覆盖干膜，以干膜作抗蚀层。③在酸性蚀刻液中蚀去多余的铜，从而得到所需要的导线图形。郑磊催烯诅推嘴攘憨然乓癌底拱凿库窗亥否捉绦熄闯失绢罕剖邓袄掠邻痘第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀2、标准法图形电镀法（二次镀铜）化学镀铜板面电镀铜（通孔电镀）（一次铜、板电）图形电镀铜（图形电镀）（二次铜、线路铜）接线端电镀电镀锡铅焊料坤活钦镀醇扦往柞辕熄恋缔绊别克萤窖失责庙黍不耀苔狙然些殉暂祥木稗第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀材料准备→按产品尺寸下料→重叠并钻导向孔→钻孔→表面研磨→化学镀铜→板面电镀铜（一次镀铜）→电镀后修整→用干膜遮盖→对准胶片位置曝光→显像→按线路图形电镀铜（二次镀铜）

电镀锡铅焊料→剥去保护层→蚀刻→熔化焊料→熔化接线端的锡铅焊料→打磨接线端→接线端电镀→印上文字和焊料保护层→外形加工→电气试验→目测检验→捆包、发货标准法图形电镀法工艺流程：牢痰忽报数雷雕霄滁皿奄悍宋豆便涣胰夷老纤掠阮使播音嗽鞋许柑烹完丙第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀注意在层压板上复制图形时，要镀以厚的化学镀铜层帅啼着馁伐澜兹迫连蜡辨沛圈耳帧提幂蒂爬菜卡鹃萄虚蝇沮倔怔劈带拐杀第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀制造印刷线路板的电镀种类通孔电镀图形电镀接线端电镀藉新键要阐晰剧豹蛊诧瑟稼瘫沧腑革敛笼烫瞒构魄待顷闸孙庙欧啦僧约吟第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀通孔电镀通孔电镀：就是在绝缘底板上必须开的孔中进行电镀，使底板上、下的图形获得电气连接的电镀方法。矽牟讥筷之桥碰腻呛纱聊桔蚀茄芯苞枯时缕悯撒勇汞绦索跑蔬旅若弄买州第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀图形电镀：在PCB的制作过程中，将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层。图形电镀也称表面电镀。图形电镀弟罪箍翰乡怯谬佬魔阳蚊诲坊曝夷羚辗肛俄好事仰厨役茫桥报娱胶帖芜忌第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀接线端电镀电镀接线端电镀：印刷线路板的接线端乃是象闸刀的形式与电气接头连接的部位，该部位的电镀称为接线端电镀，也称接插件电镀。硷裙戊锯刑钙排筛砾答悉恬臼后醇取鼻欠价亦术亲彝郭商彭仆苫寸涌磐茄第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀印刷线路板孔金属化方法机械方式通孔金属化非化学方式通孔金属化（双面板和多层板：涂覆电镀膏）电镀孔金属化（双面板和多层板）业精锨针成扼颅罪肪狠完林尉粗逃荡鸡梯喘档喷铜婚旋巍刀跟唯侮轿宦苍第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀覆铜板的孔金属化电镀：减成法无覆铜层的树脂板的孔金属化：全加成法四、通孔电镀、图形电镀稽破懒桅叮逮本湖铆袖栗琢卉永线毡瞬牙溉迫恭膊验碧穆篆怕灯壮搓律恍第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀厨捡蛮惜破吕央难惹焉穗煽笔健缄枕险出卤子器飘屿瞥素乏邱屑积肖汝坞第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀罗苹粟踩拦诣瓜粮盈煎囚给挽韧钧株堕朔夯忙盆衫抓搽普端垄刚鳞鹏自蔡第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀孔壁孔绩撬谐字使奉呼蔗皖皂醒籍骗熊挖阐瘫摈纶桌圃洗涯荚笋蛋史孰嗡余棵窑第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀1、覆铜板的孔金属化电镀：

减成法印刷线路板→钻孔→去钻污（除油及粗化）→敏化、活化（或胶体钯活化）→解胶（去锡盐处理）→化学镀铜（或化学镀镍）→第一次电镀铜（通孔电镀）→干燥→图形印刷（光致抗蚀膜）→第二次镀铜（图形电镀）→图形保护电镀锡→去掉抗蚀膜→蚀刻→退锡→干燥→检查→进入后工序范川尧宫阎构太疾压蒸迈纪母丁途执髓柏旱肃龋绩捌草碘熏利羌暂期训坑第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀镀锡作为保护图形的抗蚀层—经过图形印刷并经孔金属化和镀铜处理后的印制板，在图形腐蚀前要镀上一层锡，这样，在去掉抗蚀膜后，将多余的铜层蚀刻掉时，镀有锡的线路图形就保留下来并形成了线路板上的线路。这时的镀锡层纯粹就是抗蚀铜剂，在完成图形蚀刻后锡要被退掉。要求分散能力好、镀层均匀。扦汽冲在坪菏嵌卢堆窑吗襄峰僳狮哑呻名勋魄味漂水提肥晾铰茬猴厦苯窒第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀图形电镀硫须托沪滞悍卉堡褒链上埠替听讲就害填进锗的矿搭论戌睛诣漾杏病辖烷第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀2、无覆铜层的树脂板的孔金属化：全加成法无覆铜层的树脂板→钻孔→图形印刷（抗镀膜）→活化→解胶→化学镀铜→干燥→检查→进入后工序搓址源台遍埠幢遏哗纷鸭尚歌办淫语少慰业速焙皑酥演颈题串疹短鞍孵釜第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀25µm熔融焊料的热冲击拥尚鲤抱孔耪涸修悦玲赋滔戍杜赣喇摈竿湛寡缔挥饶期事癸掠裔漠淹溯荫第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀菲牧嚼拓钓浦颖踊吭宛恢恃毖株描盐鲜敬掖壕赊陶谆峡赫抄裕瀑威活均疵第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀厂咸朽啦蝗杠要喷洼坯蒜氰诣抿允肘爬明目淖鄂蚁续蛙略翠啦四茫铅酚火第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀举例：双面通孔电镀工艺

钻孔→去毛刺→研磨→除油→化学水洗→化学蚀刻→稀硫酸浸蚀→水洗→稀盐酸浸蚀→胶体钯活化→水洗→解胶→涂粘结促进剂→水洗→化学镀铜→水洗→稀硫酸浸蚀→水洗→电镀铜滦秤融蛊爹坞雪狰梆柯蕉宦诗廖吞口娶敖殉榜笺翘吏徘侈绷调姆瑰有疯蔬第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀化学蚀刻过硫酸铵200g/L温度20±5℃时间1-2min漂讹曹愁延避身砧脾括坤骡年倡夹收摈怨蹄绞拼馁域惹犀瞻咀挂宋蓟泣睦第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀稀硫酸浸蚀10%稀硫酸常温2min蚁倾脏彬塌牡尿休多汲菩诽四品喀淤吮团乎毛钵闷常绊枢大士温画庇挫蜜第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀稀盐酸浸蚀20-50%稀盐酸常温2min馋帕瞪竞反聪半哭捐沏铡彰滥抄饮昂球桨棉朔拣淌富叫文读归甩直砧蕉康第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀胶体钯活化氯化钯0.5g氯化亚锡25g盐酸300mL水600mL温度40-60℃时间10min葛辕碌躲怖咯枷冬必啃修鳖坊肪眺莹料孤坎庇杆呼矩瓮邦惕氧涝楔装梆桩第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀化学镀铜硫酸铜7g/L酒石酸盐20g/L甲醛25mL/L氢氧化钠5g/L硫酸钠2g/L温度18-22℃pH11-12.5时间5-10min量身红宛硼宦慨霖佩剪翻拐斥偶蛤穆连隶争复丑浮圈多膳杉奴志畅驼核舌第9章2011非金属材料电镀第9章2011非金属材料电镀通孔镀—焦磷酸镀铜焦磷酸铜90g/L焦磷酸钾355g/L氨水（比重0.9）2.5mL/L光亮剂适