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文档简介

有机硅胶黏剂第一局部概述根本概念:有机硅胶粘剂是指以有机硅树脂或硅橡胶弹性体为根本成膜物质的一类胶粘剂。有机硅胶粘剂包括两类:树脂类和橡胶类胶粘剂有机硅胶粘剂的特点:1.耐上下温性能优良2.耐大气老化,耐辐射性能优良3.优良的电绝缘性4.低的粘附强度5.良好的疏水性,透气性,低外表张力,生理惰性本节小结:

由于有机硅材料的上述特点,作为结构胶粘剂虽然不能够和环氧类,酚醛类,丙烯酸酯类,聚酰亚胺等相比较,但是作为非结构胶应用是非常广泛的,有些场合甚至是不可代替的,如飞船的太阳能电池板的粘接。它可以胶接金属,塑料,橡胶,玻璃,陶瓷等材料。应用于宇宙航行,飞机汽车制造,电子工业,建筑及医疗等各个领域。第一局部概述有机硅材料的开展历程和最新研究方向:开展历程主要分为三个阶段:第一阶段:1900~1940年根本有机硅化合物合成〔包括用于合成高聚物的有机硅单体〕和有机硅理论形成阶段第二阶段:1941~1965年有机硅高分子化合物的合成与工业化生产阶段第三阶段:1965年~现在推广应用和全面开展阶段最新研究方向:近二十年来有机硅化学和工业的开展走到了新阶段,研究的新领域主要有:1.与生命科学相关的有机硅材料;2.可作药物与农药的有机硅化合物的研究;3.通过聚硅氧烷和聚硅氮烷制备高强度SiC,SiN4陶瓷纤维;4.含聚硅氧烷的导电材料,非线性光学材料,液晶材料。主要参考书1Chemistryandtechnologyofsilicones.[M]NollWalter,1968.中译本?硅珙化学与工艺学?兰州化物所译科学出版社19782?有机硅单体及聚合物?晨光化工研究院编化学工业出版社1986年3?有机硅化学?杜作栋,陈剑华编1990年4?有机硅高分子化学?李光亮编科学出版社1998年5?有机硅树脂及应用?化学工业出版社2002年6?弹性密封胶与胶粘剂?黄应昌2003年第四章:硅酮密封胶7?有机硅材料?期刊晨光化工研究院,国家有机硅工程技术研究中心石棉粉其纤维状结构可以防止胶层因冷热作用收缩产生龟裂第一阶段:1900~1940年有机硅树脂型胶粘剂的根本构成有机硅胶粘剂包括两类:树脂类和橡胶类胶粘剂2〕金属及金属的氧化物粉有机硅材料的开展历程和最新研究方向:a.有机硅树脂型胶粘剂的根本构成不同熔融温度的玻璃粉可以在高温下形成无机共熔膜,这种膜具有极高的耐热性。第一阶段:1900~1940年纯树脂型胶粘剂中所用的固化剂主要有:硅树脂型胶粘剂是以硅树脂或改性硅树脂为根底粘料,配以固化剂、无机填料、有机溶剂构成的一类胶粘剂。由于有机硅材料的上述特点,作为结构胶粘剂虽然不能够和环氧类,酚醛类,丙烯酸酯类,聚酰亚胺等相比较,但是作为非结构胶应用是非常广泛的,有些场合甚至是不可代替的,如飞船的太阳能电池板的粘接。c.近二十年来有机硅化学和工业的开展走到了新阶段,研究的新领域主要有:推广应用和全面开展阶段不同熔融温度的玻璃粉可以在高温下形成无机共熔膜,这种膜具有极高的耐热性。不同熔融温度的玻璃粉可以在高温下形成无机共熔膜,这种膜具有极高的耐热性。有机硅树脂型胶粘剂的根本构成SiO2改善工艺性能金属氧化物粉:兰州化学工业公司涂料所N-5固化剂;第二局部硅树脂型胶粘剂根本概念硅树脂型胶粘剂的构成3.几种重要的改性有机硅树脂及其制备方法第二局部硅树脂型胶粘剂硅树脂型胶粘剂是以硅树脂或改性硅树脂为根底粘料,配以固化剂、无机填料、有机溶剂构成的一类胶粘剂。这类胶粘剂固化时要排除溶剂以及缩合反响产生的小分子挥发物,一般要加热,加压固化。突出的特色是耐高温,纯有机硅树脂固化后能长期在300℃工作而不破坏短期工作温度可以到达800℃甚至1000℃。主要用于胶接金属与纤维织物耐热材料、玻璃钢等非结构件及螺钉的密封与固定。有机硅树脂型胶粘剂的根本构成有机硅树脂胶粘剂主要由四局部构成:主体粘料;填料;固化剂;溶剂。1.填料填料是有机硅树脂型胶粘剂的重要组成局部。胶粘剂的耐热性能好坏很大程度上决定于所选用的填料是否正确。主要有三类:1〕矿物填料a.石棉粉其纤维状结构可以防止胶层因冷热作用收缩产生龟裂b.云母粉其用于改善胶层与被粘物外表的浸润性c.滑石粉增量填料2〕金属及金属的氧化物粉金属粉主要有:铝粉,锌粉金属氧化物粉:a.SiO2改善工艺性能b.TiO2提高强度,改善抗氧化性c.ZnO可以中和微量的酸性,防止对金属外表腐蚀另外根据不同的温区参加不同的粉末:F2O3200℃~300℃;Cr2O3400℃~500℃;MnO2600℃~900℃3〕玻璃粉、石英粉不同熔融温度的玻璃粉可以在高温下形成无机共熔膜,这种膜具有极高的耐热性。有机硅树脂型胶粘剂的根本构成2.溶剂硅树脂具有的三维结构,常态是粘稠的液体或固体,作为胶粘剂组分一般是溶解在特定的溶剂中,常用的溶剂有甲苯,二甲苯,乙酸乙酯,乙酸丁酯,环己酮等有机硅树脂型胶粘剂的根本构成3.固化剂纯树脂型胶粘剂中所用的固化剂主要有:环烷酸盐:Pb,Zn,Mn,Fe,Co,Sn<100℃

辛酸盐:Zn,Sn

金属胺络合物:[Ni(en)2(H2O)2]Ac;[Cu(en)2]Ac250℃~100℃

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