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文档简介

佛山市南海区宏乾电子有限公司研发项目立项申请书项目名称三极管引线框架电镀的研发与应用起止时间2010年10月-2011年3月申请部门技术开发部申请经费（万元）立项依据和目的:引线框架是制造三极管这一半导体元件基本部件，实际运用中，在其封装区表面电镀金属层，利用塑封料对基点和小焊点封装，进而固定成一整体的半导体元件。由于引线框架、电镀层、塑封料由不同材料制作、各材料的热膨胀系数都不相同，尤其是电镀层与塑封料的结合力不理想，从而影响引线框架质量、且提高电镀成本、同时还增加了电镀排放时对环境的污染。针对上述情况，我司决定研发一种三极管引线框架电镀工艺。主要研究内容：1、研究不同的电镀工艺，比较各电镀工艺间对其质量性能的影响。2、研究各类塑封料和电镀层间的结合力，确定拟采用的电镀工艺。3、通过试验确定最佳的电镀工艺。实施计划:2010.10-2010.12，初步确定最佳的电镀工艺，电镀层质量达到预期效果。2011.01-2011.02，将该工艺技术用于样品生产，检测产品效果及发现问题。2011.02-2011.03，完成工艺技术的优化，对工艺技术应用于小批量生产。预期成果:开发出具有良好电镀性能的工艺技术，应用于三极管引线框架中，使得引线框架与塑封料的结合和密封强度降低。项目负责人：公司意见:盖章年月日实施计划:2011.04-2010.05，确定使用氢氮保护气体，焊缝质量达到预期效果。2011.05-2011.9，确定通过可编程的逻辑控制器和高精度伺服电机，确保了机械传动的精确性。。2011.9-2011.12，采用高性能的工业相机和OPT电源，保证的产品芯片做膜的一致性。2012.01-2012.03，对样机进行小批量生产并加以调试。2012.03-2012.06，收集用户的使用报告，优化设备性能。预期成果:开发出具有良好焊接性能的自动化工艺技术，应用于大功率上芯机芯片工艺中，降低了电能消耗，降低运营成本，提高了生产效率，确

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