电子产品可制造性、生产可测试性需求模板

产品可制造性/产品可制造性/产品可测试性需求模板公司治理文件产品可制造性/生产可测试性需求模板文件编号:抄送：秘密等级：总页数：9发出部门:颁发日期:版 本号:发 送至：编 制:审 核:批 准:分发部门/人数量签收人分发部门/人数量签收人签收日期分发部门/人数量签收人签收日期

附 件：主 题词：可制造性成产可测试性需求模板1产品可制造性/产品可制造性/产品可测试性需求模板第第29页名目\l“_TOC_250017“目的 3\l“_TOC_250016“设计影响 3\l“_TOC_250015“设计方法论 5\l“_TOC_250014“制造方法论 5\l“_TOC_250013“制造力量 6\l“_TOC_250012“单板加工力量 6\l“_TOC_250011“单板加工整线设备工艺力量 6\l“_TOC_250010“单板/背板压接设备选用表 6\l“_TOC_250009“5DX对板的要求 6\l“_TOC_250008“AOI对板的要求 6\l“_TOC_250007“ICT自动线体对板的要求 7\l“_TOC_250006“针床ICT对板的要求 7\l“_TOC_250005“飞针ICT对板的要求 7\l“_TOC_250004“工装夹具需求 7\l“_TOC_250003“特别设备需求 8\l“_TOC_250002“人员的专项培训 8\l“_TOC_250001“如何推断废品 8\l“_TOC_250000“生产可测性设计需求 8目的本指导书从设计、制造、制程等方面定义了可制造性对产品开发的影响，可作为AME识别、分析、定义可制造性需求的指导性文件。设计影响现行设计能保证以经济的本钱进展生产〔Economicproduction〕尽量承受已有的标准部件进展组合，使CBB应用最大化，从而快速稳定制造质量，削减制造系统增投入；由构造更改而导致的电缆设计、装配工艺频繁更改。开发效率也会得到提高，可缩短产品的开发周期；良好的可生产性是以经济的本钱生产的前提，本钱掌握的有效性80%发生在研发阶段。制造技术能否简化元器件布局满足设计标准的要求，使制造过程简洁实现、制造缺陷均可测量；尽可能少地应用器件，使单板制造技术的不成熟度降到最低；器件的承受需提前进展可制造性的工艺试验、生产测试预备；焊器件。装配技术能否简化件的种类，装配技术得到简化。表现为：装配工装将具有通用性；生产工艺文程简练，且能防误操作；培训本钱将得到降低。设计是否允许使用自动化的制造工艺在单板/背板尺寸、元器件布局等方面，严格按公司设备/合作商设备的力量进展本钱增加等问题。设计是否稳定？将来可能会有什么变化？在什么时候发生变化？在转入生产前，产品的各项参数已经通过充分验证、承受的元器件/材料品质进展严格认证、供给商能供给品质稳定的器件/部件，使产品在设计阶段就具备良好的稳定性。随客户需求的变化或不同客户需求的多样化生变化，后果是直接影响到DFA和DFM设计的进程；大量的风险选购可能会导致来料品质的波动，从而严峻影响制造质量的稳定和生产效率。返工需求是否已降至最低？程中设计更改的随便性，使返工需求降到最低〔设计导致的更改本钱将在生产中成十倍速地放大〕返工的难易程度？生在试制或量产阶段，则要困难得多，更改流程简单，更改的内容增多，更为易程度，以模块化等设计思路分解和降低返工或器件毁损所造成的损失。是否已在原型测试中得到验证？量产过程中进展设计更改。设计是否考虑了环境限制条件？〔包括外协商制造力量〔设备、场地、人员技能，确保产品能按打算走向市场。考虑产品的运行环境，对防酸雾、盐雾、温度/湿度的需求，是否需要对环境敏感器件/部件进展涂敷等工艺处理。设计定义是否允许使用两个供给商的产品而得到一样的结果？在进展供给商替代时，需明确选购的部件、OEM部件的规格，制定相应的质问题带来的工艺变更。需要什么样的设计变更？的牢靠性。设计方法论设计变更是否通过良好的配置治理来得到适当掌握？CMM造工艺更改与产品设计更改同步、准时、准确，变更次数削减。当前的BOM是否具有准确的有效性日期？BOM98%99.5%BOM中全部物料的供给商在产品生命周期内的供给力量〔供给保障——器件生命周期。文挡〔生产图纸、工作路径〔Laborrouting、CAD/CAM数据、物料清单等〕是否适合批量生产？指导生产的文档、设计图纸齐套、准时归档与公布；按批量生产方式进展M_BOM的归档与释放，确保分料、产品加工工艺路线的有序进展。制造方法论部件是否是标准的？产品组件的模块化、标准化是制造技术标准化、模块化的前提，机柜、配电系品制造系统需在现有典型制造系统中进展选择。生产工艺是否受控？响。可否使用J-I-T〔Just-In-Time)技术?器件，准时满足市场的前提下，尽量降低库存。可否使用标准的MRPII系统？设计人员保证MRPII系统中产品数据分层构造与生产模式相符，并对产品数据的准确度负责。制造力量单板加工力量单板加工整线设备工艺力量PCB尺寸、器件高度、贴片器件standoff、器件封装、贴片器件封装种类数量、贴片器件共面度。单板/背板压接设备选用表可压接的PCBAPCB可压接的连接器：见《压接工艺标准》连接器对压接孔径公差的要求和PCBPCBPCB检验标准》5DX对板的要求5DXAXI4.1PCB处理力量以及《PCBADFI5AXIPCBPCBPCBPCBPCBDFIAOI对板的要求AOIAOI4.1PCB处理力量以及《PCBADFI4AOIPCBPCBPCBPCBPCBDFIICT自动线体对板的要求ICTICT可测性设计标准》4.5PCBSmartPin”测试点间距和大小要求PCB板TOPBOTTOM单板重量PCB条形码位置设计ICT对板的要求ICTICT4ICT测试点设计要求PCB板TOPBOTTOM定位孔设计要求ICT对板的要求飞针ICT3设备对PCB板的尺寸PCBPCBPCB板TOP工装夹具需求对特别器件/特别外形的单板等需进展专用工装的考虑，并尽可能地选用已有的工装夹SMTICT原理图等。特别设备需求应用等需进展相应的专用制造设备、特别的生产测试装备、特别搬运装置的需求分析。人员的专项培训需要对从事制造的工程师/操作者进展产品根本学问、配置等方面的专项培训。如何推断废品从使用性能的角度提出制造缺陷在何种程度是可以承受的判别准则。生产可测性设计需求是否供给系统级/板级测试掌握台软硬件支持？系统、单板设计要支持整机/单板测试必需的测试输入输出通道如标准串口、标准网口；系统主机软件、单板软件、底层驱动要供给必需的测试命令集、权限、定向、执行掌握、信息存储等治理功能。是否供给系统级/板级BIST软硬件支持？务通道/治理通道相关芯片的分层环回和掌握、测试的实现、测试结果的上报方式；供给器件的BIST支持；供给关键器件的状态检测功能的软硬件支持；供给整机系统板间/框间测试通道、环回测试的软硬件支持等。是否供给系统级/板级能观性软硬件支持？需要在系统/单板的软硬件设计上支持对系统//的附加推断依据。是否供给系统级/板级能控性软硬件支持？要求系统/单板软硬件设计能供给对测试用信令和业务、指定链路的掌握；供给示的通道〔如串口、网口等建立等。是否供给板级隔离性软硬件支持？软硬件支持以及模块隔离性软硬件设计支持。是否供给存储器测试软件支持？生产测试需要对单板的全部RAMFLASHNVRAME2ROM等存储器件进展全检，对BOOTROMFLASH盘等存储设备的测试。测试和校验算法要符合公司的存储器测试标准。是否供给板级FLASHJTAG为解决因芯片插座接触不良带来的牢靠性问题以及简化生产工序，FLASH承受贴片封装直接焊到单板上，需要利用JTAG链对FLASH进展软件加载。FLASHJTAGJTAG加载。硬件设计符合《承受JTAG接口进展FLASH加载