北京中关村培训基地主板高级实践课

主板高级实践课程北京中关村培训基地维修工具必备工具：诊断卡假负载万用表恒温烙铁热风枪吸锡枪锡丝锡膏松香镊子编程器尖嘴钳斜口钳 洗板水 酒精乙醇 螺丝刀 放大台灯可选工具：示波器 频率计 锡炉 BGA焊接机电烙铁和热风枪的使用

电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。有铅焊锡内含铅较高63%锡+37%铅63/37有铅焊锡溶点为183℃，凝固点同样为183℃。无铅焊锡内含铅低·

Sn-Ag(锡+银,96-98%锡)·

Sn-Cu(锡+铜,96%锡)·

Sn-Ag-Cu(锡+银+铜,93-96%锡)·

Sn-Ag-Bi(锡+银+铋（bi）,90.5-94%锡)·

Sn-Ag-Bi-Cu(锡+银+铋+铜,90-94%锡)无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。无铅焊锡与有铅焊锡的区别1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡。2、有铅焊接温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份3、无铅锡的铅含量不超过0.5，有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。电烙铁和热风枪的使用烙铁基本知识1.分类：恒温烙铁 控温烙铁2.组成：焊台烙铁 海绵3.焊台：加热指示灯 控温旋钮电源开关 海绵4.烙铁头分类：锥形 扁形烙铁作业顺序1.打开电源开关（第一次使用会冒白烟属正常）2.调整控温旋钮到你所要温度3.当加热指示灯闪烁时取下烙铁开始作业4.作业完成后温度调到最小加锡保养5.关闭电源焊接必备1.烙铁2、松香、助焊剂3、锡丝5、清洁剂注意事项：1.焊接前先在海绵上擦掉残留锡渣，因残锡有散热作用会降低烙铁整体温度2.焊接过程中若有残锡留在烙铁上应及时用海绵擦拭干净切忌敲打3、焊接完成后不用时应立即对烙铁头进行上锡保养4.海绵湿度应以不滴水为宜5烙铁头切忌用硬物刮6.烙铁头氧化时可用细砂纸轻轻摩擦干净在加锡保养

7.连续使用烙铁时应定期对烙铁头放松避免锈死

8.原则上烙铁的使用温度越低对烙铁越好（延长使用寿命）但要因时而异

风枪的基本知识

1.分类：旋转风型 直吹风型

2.组成：机体 手柄

3.机体组成：加热指示灯控温旋钮风控旋钮 电源开关

4.风头分类：方形 圆形

风枪作业顺序

1.打开电源开关（第一次使用会冒白烟属正常）

2.调整控温旋钮风控旋钮到你所要刻度

3.当加热指示灯闪烁时取下手柄开始作业

4.作业完成后温度调到最小风速调到最大避免高温烧坏手柄

6.关闭电源电烙铁使用：

1.第一次使用时，要先把海绵上适量加水，水分以拿起海绵又不向下滴水为标准。

2.加温时先将温度设为200度左右，让烙铁进行预热，以延长发热体的寿命，减缓烙铁头的氧化。当温度达到200度以后，再将温度设为使用温度，每次使用后，都要将烙铁头加上锡，然后再放在烙铁架上，这样可以有效地保护烙铁头不被氧化，延长烙铁的使用寿命。

3.烙铁使用时，温度不应超过400度，370~400度为宜。当烙铁头脏时，用来擦烙铁头的海绵一定要保持充分的水分和洁净，不可太干或太脏。烙铁头不能磕碰，手柄中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。使用的锡丝也需要一定的纯度，杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。

4.为了提高工作效率，选择合适的烙铁头类型和尺寸是非常重要的。烙铁头的大小与热容量成正比。在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。如果焊接CPU针等细小的部分，则多选用“圆锥形”烙铁。总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标

准，以提高焊接效率。使用方法:

1．准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。烙铁头部要保持干净，吃锡效果好。

2．加热焊件用烙铁接触焊接点。

3．熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

4．移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5．移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致

45°的方向。焊点应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。热风枪使用：

注意事项：

1、使用之前除去机身底部的泵螺丝，否则会引起严重问题。（此螺丝为固定

气泵的作用，有些产品出厂检测后，在发出之前就取掉了）

2.关机后，发热管会自动短暂喷出凉气，在这一冷却的阶段，请不要切断电源。否则会影响发热芯的使用寿命。切记不要长时间高温度，低风速工作。

风嘴不要拧的过紧。

3.使用中，谨防高温，以免被烫伤。

使用方法：

1.打开热风焊台电源开关，调节热风枪的温度和风力，根据所焊料件选择合适档位。

2.将风枪嘴放在芯片上方移动加热，待锡溶化后，便可用镊子取走料件。加热芯片时要吹芯片四周，不要对着芯片中间死吹，否则会把芯片吹死。局部加热时间不宜太长，以免把PCB板吹鼓包。常用元件的焊接小元器件（电阻、电容、电感）使用烙铁：在两头引脚上加适量的锡； 待引脚的锡充分浸润后便可取下或焊上。使用风枪：1、风速：1档温度：5档2、使风枪垂直于料板且距离2CM处，仔细观察小贴片元件两头的锡点的变化，熔化后即时用摄子取下或焊上。

电解电容的焊接

烙铁温度：接近400C

拆：

对电解电容的两引脚加适量的锡；

用刀头烙铁对两引脚上的锡同时进行加热待锡完全浸润后，便可轻松取下。

装：与拆的过程互逆。对两引脚的焊盘加锡，待锡完全熔化后

用手将电容轻轻推入即可。

之后对两引脚进行补锡。场管

使用风枪：风速：4档温度：6档

对MOS管进行循环加热，D极停留时间稍长一些。将MOS管取下，若焊盘上的锡较少，为有效避免空焊，

应加适量的锡。

焊接MOS管时，先用风枪对焊盘进行加热，待锡熔化后，将MOS管置于焊盘，用风枪加热的同时用摄子轻压MOS管，完成焊接。焊接IO

风枪风速：4档温度：6档

拆：

1.在IO四周加适量的助焊剂。

2.用风枪对IO四周引脚处进行循环加热。加热的同时观察焊盘上锡的变化。待锡熔解后，以零作用力将IO取下。此时注意手持摄子的力度和摄子夹取的位置，尽量不使引脚有太大的变形

3、针对焊盘上有连锡的地方，可加适量助焊剂，用摄子配合风枪将连锡处吹开。利用焊盘残留的焊锡可以完成IO的焊接，而不必再加锡。装：

A使用烙铁

1、在连锡处涂上少量焊膏。

2、清理引脚并调整个别引脚。

3、将IO的引脚与焊盘对齐，固定位于对角线上的引脚。

4、利用焊盘上原有的焊锡，用刀头烙铁的斜面与引脚处接触，并小范围向外

侧移动烙铁头，对引脚充分焊接。若有连锡可加少许焊膏加以清理，从而完成焊接。（焊盘上原有的焊锡过少可适当加锡）

5.用镊子轻划IO的引脚，确保没有空焊。使用风枪焊接

1、用风枪先对IO的一侧进行加焊，与此同时左手要进行轻微调整，用摄子轻

夹IO并使引脚与焊盘对齐。

2、用风枪对IO四周引脚进行循环加热，待焊盘上的锡完全熔解，左手及时施

压和微调。

3、确保引脚与焊盘对齐后，可加适量助焊剂，然后再进行一次加焊，避免空焊。

4、风枪加焊时用摄子柄轻压。

5、仔细观察IO的引脚如有连锡，可用烙铁清理。良好的维修习惯1、断电测量通断。2、通电测量前确定主板下无导电物。3、测试电压时不要短路，严禁通电后去划各供电元件引脚，否则极易造成主板严重烧坏，无法修复。4、测量主供电电压时，避免测量场管的S极，容易造成DS极短路，烧坏北桥。5、无论检修任何故障，应先插上测试卡，这样容易发现一些潜在故障。6、不要带电插拔测试卡，假负载主板维修常用方法1、询问法

拿到一块送修的主板，首先是要确定用户送修的问题是什么，通过和用户的交流我们要知道用户对送修主板做了什么，是否造成了人为故障，用户自己已经看到了什么故障现象，常遇到的人为问题有：1、用户自行刷写BIOS、升级BIOS失败导致主板损坏2、带电插拔了并口\PS2键盘\PS2鼠标\软驱3、将板载显卡VGA输出接口插坏\USB接口插坏4、将ATX电源插口插坏5、用户自行维修使故障复杂化从用户那里得到更多的信息，对我们的维修是非常有帮助的，同时可以避免很多不必要的麻烦。一些用户无法用较贴切的语言来说明问题或所问非所答，甚至一问三不知，大家要在这时要多动脑筋启发用户。通过这一步骤有大约20%的主板得以简单的修复2.目测法

进行目视检可以按下面的顺序进行

1、观察PCB板边角有无断裂掉角的现象

2、观察元件是否已明显烧坏爆裂脱焊

3、有无PCB铜箔烧伤腐蚀

4、板上元件插槽是否被人为动过

5、接口插座是否有烧伤开裂松动，内部簧片

相连及氧化脏污

6、PCB铜箔是否有被划伤现象，背面有无断

钱

7、跳线或某些开关设置正确与否3、触摸法

主板上有元件工作异常或者短路的时候，往往伴随着发烫现象，使用触摸法主要用来排除此类故障。首先排除的是紫色+5VSB所接的待机电路损坏的元件，在外观检测正常以后，先不要着急通电，接上电源，在主板上插上ATX插头，然后等几分钟，用手触摸南桥和IO芯片是否发热，在主板没有通电，只有待机电压的情况下，它们是不会发热的，如果有发热的情况，一是些IC内部短路损坏（多为此故障），二是待机电路中有元件损坏。经过以上检查后，给主板通电，过上几分钟，用手去触摸主板上各大芯片，南桥、北桥、IO、电源芯片、供电部分场效应管是否有发烫现象。首先看南北桥，在478结构的主板上，南北桥的损坏几率是比较大的。一块正常工作的主板，南北桥都会有一些发热，尤其是对于高档主板，南北桥集成度比较高，我们可以看到很多的南北桥上都加了一些散热片，即使是这样，在通电的短时间内，也不会有剧烈发烫的情况，如果有这种现象，一为此芯片内短路（多为些故障），二为此IC的供电不正常。其次是看主板上的主供电部分元件，这也是一个故障多发点，当电源IC及供电场管有损坏的情况，多伴随着明显的发热存在，主板在使用的时候出现间歇性故障，或者运行不稳定、蓝屏死机等。用触摸法检测到有明显发热的元件或者IC的情况，我们直接采取更换的方法，多可排除主板故障。在实际操作用也是普遍采用的维修方法。4、挤压法

挤压法主要用于排除上主板上各大芯片及BGA封装的元件，在我们检修的主板中，南北桥基本上都是采用此类封装，在478接口及更高档的主板中，CPU座也多为此类封装，这种封装方式虽然技术上很先进，但是在实际使用中，由于CPU风扇扣具压力过大、芯片工作温度过高、机箱不规范导致主板变形等原因，常会造成这些BGA封装的元件空焊，即BGA芯片下面的锡球与PCB板焊点发生脱离，造成总线类故障。例如：在不开机故障的检修中要用到挤压法。主板开机电路主要是受南桥的管理，所以我们在主板无法加电的情况下，用适当的力度去按压南桥，同时点击主板的PWR开关，如果此时可以通电，表示南桥有空焊的情况存在。一般我们在实际的维修中，对空焊故障，多采用加热的方法，即使用BGA焊接机对空焊的元件进行加热，我们称为“加焊”。采用这种方法可以解决大部分故障。对一些空焊比较严重或者变形比较严重的主板，加焊后可能仍无法排除，这个时候就要重新做BGA焊接了。挤压法在使用中是有些局限性的，对于一些空焊比较严重的主板，或者初学者往往因为挤压力度不够或者过大而无法判断。对于这情况可以通过专用的测试工具，如CPU测试座来判断，或者使用阻值测量法来判断。5、阻值测量法

一个工作正常的电路在未通电时，某些线路应呈通路，有些应呈开路，有

的则有一个确切的电阻值。电路工作失常时，电路电阻会发生变化。如阻值变大或变小、电路由开路变成通路，电阻检查法要查出这些变化，根据这些变化来判断故障部位。在实际的维修中，我们主要用这个方法对南北桥的AD线及控制线进行对地测阻值，来判断南北桥是否存在开路，或者短路情况。

6、替换法

在检修一些疑难杂症的时候，特别是由于主板元件本体不良、老化等原

因造成的蓝屏、死机等间歇性故障，用常规的一些方法很难找出故障点，这个时候就需要用到替换法。替换法也就是通过替换我们怀疑损坏的某些元件来排除故障的方法。通过我们长期的实践，总结出来一些对于这些故障的多发点，一般为CPU主供电控芯片、场效应管、IO芯片、CPU主供电滤波电容、内存供电部分滤波电容。在实际的检修中，特别是疑难的维修，替换法是非常行之有效的方法。7、参照检查法

参照检查法是利用一个正常工作的同型号的板卡作为标准参照物，运用移植、比较、借鉴、引申、参照、对比等手段，查出具体的故障部位。简单地讲，这一检查方法是通过与一个标准物进行对比，发现故障部位。

8.熔焊处理法

在主板上，一些虚焊点、假焊点会造成各种故障现象，这些焊点有的看

上去焊点表面不光滑，有的则表面光滑内部虚焊。熔焊处理法是有选择、有目的、有重点的重新熔焊一些焊点，排除虚焊后解决问题。这个也是我们维修中经常用到的维修方法。

9.清洗和拔插

不要小视这种功效，有时小举动可解决大问题。比如一些使用时间较长而

不亮的主板不清洁一下CPU插座，不亮的问题就迎刃而解了，这是由于使用日久，金属引脚氧化造成的，特别是一些网吧的主板拆开CPU插座会发现金属簧片中有脏东西，造成接触不好；南桥下面脏东西太多，容易造成轻微短路，造成无法通电故意；灰尘较多的主板容易受潮，一些小电阻，电容发生霉变，造成蓝屏、死机等各种故障。主板检修的一般流程1、目测和询问2、测量主板上的所有场效应管若CPU供电高端管（Q1）击穿先更换再加电3、加假负载、测试卡点PWR开关能否开机，如果不能开机那就看能否强行开机，如果不能就是短路故障，如果能加电就是不加电故障。4、测CPU的四大工作条件能否满足。主供电不正常测为主供电故障，时钟不正常则为时钟故障，复位不正常则为复位故障，PG不正常则为PG故障。5、如果CPU的四大工作条件满足，则加CPU进行测试。如测试卡上的代码走C1或D3，则CPU已经能正常工作，若为其它代码，则为测试点正常CPU不工作故障。6、如果测试卡上显示C1或C3，则加内存条进行测试；如果测试卡上的代码为C1，C3，C5，C6，05，06，A7，A8，D3，D4，D5，D6，D7，D8则为内存没有被检测通过。如果显示0B26134E6F7F8596324252则表示可以亮机。7、接显示器看能否亮机，如果不能亮机则为亮机代码不亮机。如果能亮机，则要加载操作系统测试。8、进操作系统测试是否蓝屏、死机、重启，如果是那就是进系统蓝屏、死机、重启。如果正常才算是完成。主板常见故障

1、供电部分的故障

主板常见故障

一般电源IC电流较大，发热量大，如果控制芯片或集成块的质量不佳或散热不良，故障率较高。以及它周围的电源滤波电容因长期工作在高温环境下，也会因为电解液干涸造成失效，从而引起电源输出的纹波增大造成主板工作不稳定。P4以后主板中各芯片集成度更高，所需电流更大，主板上常用的场效应管往往是不堪重负，经常损坏。2、不加电故障多为CMOS电路、开机电路中元件损坏造成，P4以后主板常因南桥待机电压产生电路损坏或南桥坏造成。3、测试点正常CPU跑FF故障一般由CPU供电滤波不良、多相供电电路损坏导致供电不足、BIOS损坏、CPU插槽损坏造成。4、BIOS故障BIOS资料损坏或者BIOS芯片损坏，出现各种奇怪的故障。5、接口故障PS/2接口、打印机接口、USB接口、COM口等损坏。6、主板运行不稳定、蓝屏死机故障一般是由于某些元件性能变差导致的，检修时多使用替换法排除主板各电路的作用供电电路的作用：ATX电源所提供的电压只有12V\5V\3.3V而主板所需的各种电压必须由特定的电路来完成（降压或升压电路）主板上常用的供电电路只有两种方式线性电源\开关电源。其实一句话所有的供电电路的作用就是为主板各种设备提供一个稳定而又符合要求的电压时钟电路的作用：向CPU、芯片组、各级总线（CPU总线、AGP总线、PCI总线等）及各个接口提供基本的工作频率，只有有了基本的工作频率，主板上所有的设备才能在CPU的控制下协调的完成各项工作复位电路的作用：硬件加电后处于随机产生的状态，计算机不能从一个随机产生的不确定的状态下开始工作，复位就是使其处于确定的初始状态，从而保证后面的工作是从这样一个确定的状态开始开机电路的作用：控制ATX电源给主板输出工作电压，使主板开始工作，根据主板的设计不同开机电路的控制方式也不同，有的是通过南桥开机有的是通过I/O开机有的是通过门电路开机，不管开机电路控制方式如何，开机电路的功能都是相同的，即通过控制ATX电源PSON脚的电位的高低来控制ATX电源的开关，继而控制主板的开启与关闭开关电源&线性电源根据调整管的工作状态，我们常把稳压电源分成两类：线性稳压电源和开关稳压电源。此外，还有一种使用稳压管的小电源。线性稳压电源，是指调整管工作在线性状态下的直流稳压电源。调整管工作在线性状态下，可这么来理解：是连续可变的，亦即是线性的。而在开关电源中则不一样，开关管（在开关电源中，我们一般把调整管叫做开关管）是工作在开、关两种状态下的：开——电阻很小；关——电阻很大。工作在开关状态下的管子显然不是线性状态。开关电源：

开关电源的主要工作原理就是高端和低端的Mos管轮流导通，首先电流通过高端Mos管流入，利用线圈的存储功能，将电能集聚在线圈中，最后关闭高端Mos管，打开低端的Mos管，线圈和电容持续给外部供电。然后又关闭低端Mos管，再打开高端管让电流进入，就这样重复进行，因为要轮流开关Mos管，所以称为开关电源。开关电源。他的功率器件工作在开关状态，（一开一关，一开一关，频率非常快，一般的开关电源频率在100-200KHz，模块电源在300-500KHZ）．这样他的损耗就小，效率也就高，对变压器也有了要求，要用高磁导率的材料来做．开关电源的效率高体积小，但是和线性电源比他的纹波，电压电流调整率就有折扣了。线性电源：

线性电源功率器件工作在线性状态，也就是说他一用起来功率器件就是一直在工作，所以也就导致他的工作效率低，一般在50%~60%，还得说他是很好的线性电源。这就是我们经常看到的某些线性电源的Mos管发热量很大，用不完的电能，全部转换成了热能。从这个角度来看，线性电源的转换效率就非常低了，而且热量高的时候，元件的寿命势必要下降，影响最终的使用效果。线性稳压电源是比较早使用的一类直流稳压电源。线性稳压直流电源的特点是：输出电压比输入电压低；反应速度快，输出纹波较小；工作产生的噪声低；效率较低；发热量大（尤其是大功率电源），间接地给系统增加热噪声。主板的上电时序插上ATX电源后，先不要直接去将主板通电试机，而是要量测主板在待机状态下的一些重要工作条件是否是正常的。主板对于上电的要求是很严格的，各种上电的必备条件都要有着先后的顺序，上电时序，一项条件满足后才可以转到下一步，如果其中的某一个环节出现了故障，则整个上电过程不能继续下去，当然也就不能使主板上电了。主板上最基本的上电时序可以理解为这样一个过程RTCRST#-VSB待机电压-RTCRST#-SLP_S3#-PSON#，掌握PowerSequencing的过程，我们就可以一步一步的来进行检查，找到没有正常执行的那一个步骤，并加以排除。整个PowerSequencing的详细过程：

1.在未插上ATX电源之前，由主板上的电池产生VBAT电压和CMOS跳线上的

RTCRST#来供给南桥，RTCRST#用来复位南桥内部的逻辑电路，因此我

们应首先在未插上ATX电源之前量测电池是否有电，CMOS跳线上是否有

2.5V-3V的电压。

2.检查晶振是否输出了32.768KHz的频率给南桥（在nFORCE芯片组的主板

上，还要量测25MHz的晶振是否起振）

3.插上ATX电源之后，检查5VSB、3VSB、1.8VSB、1.5VSB、1.2VSB等

待机电压是否正常的转换出来（5VSB和3VSB的待机电压是每块主板上都必

须要有的，其它待机电压则依据主板芯片组的不同而不同，具体请参照相关

芯片组的数据表中的介绍）

4.检查RSMRST#信号是否为3.3V的高电平，RSMRST#信号是用来通知南桥5VSB和3VSB待机电压正常的信号，这个信号如果为低，则南桥收到错误的信息，认为相应的待机电压没有OK，所以不会进行下一步的上电动作。RSMRST#可以在I/O、集成网卡等元件上量测得到，除了量测RSMRST#信号的电压外，还要量测RSMRST#信号对地阻值，如果RSMRST#信号处于短路状态也是不行的，实际维修中，多发的故障是I/O或网卡不良引起RMSRST#信号不正常。5.检查南桥是否发出了32KHz的频率。

6.短接主板上的电源开关，发出一个PWBTN#信号给I/O，I/O收到此信号后，经过内部逻辑处理发出一个PWBTIN#给到南桥。

7.南桥收到PWBTIN#信号后，发出SLP_S3#给I/O，I/O接到此信号后经过内部的逻辑处理发出PSON#信号给ATX电源，ATX电源接到低电平的PSON#信号后，开始工作，发出各路基本电压给主板上的各个元器件，完成上电过程。短路故障的排除

主板上存在严重短路时，会导致电源保护，无法加电，故障现象为瞬间通电后断电，可以看到测试卡的灯闪一下后熄灭，之后点PWR开关无任何反应。或点PWR开关通电后，测试卡灯狂闪，有时候可听到电源发出异响。以上两种现象都有可能是短路造成。确定短路故障的简单方法是：把主板插上ATX电源20PIN插头，用镊子强行短接绿线和黑线，如果此时可以加电，并无其他异常现象，则排除短路。注意：加电后应去触摸南北桥是否发烫，如有，则应首先排除南北桥短路，再继续维修。如存在短路故障，根据经验，多为CPU主供电部分的高端管（Q1）击穿、电源IC损坏导致。主供电电路中Q1场管击穿造成电源保护是常见故障点。在INTEL芯片组的主板上，3.3V和5V同时短路的情况，大多为南桥坏。主板ATX接口对地数值仅做参考！很多的短路故障是无法通过对地测数值来确定的。主板常见的各种电压CPU: 0.8V-1.6V VTT:1.2VNB: 2.5V 1.8V 1.5V 1.2VSB: 5VSB 5V 3.3VSB 1.8V 1.5V 1.2VI/O: 3.3VSB 3.3VCLK: 3.3V 2.5VBIOS: 3.3V 5VDDR: 2.5V 1.25VDDR2: 1.8V 0.9VDDR3: 1.5V 0.75VPCI: 12V -12V 5V 3.3V 3.3VSBPCI-E: 12V 3.3V 3.3VSBAGP: 12V 5V 3.3V 1.5VUSB: 5VSB 5VPS/2: 5VSB 5V1394芯片：3.3V声卡芯片：3.3V 5V网卡芯片：3.3VSB 3.3V并口芯片：5V串口芯片：5V 12V -12V跑线路常见问题1、跑电路时必须断电，拔下ATX插头，查找CMOS相关电路时，应取下CMOS电池。2、碰到电容，一般都是做滤波用的，为旁路。3、碰到阻值比较大的电阻时，如472等，如其一端相连粗线，则一为供电、二为地线。4、跑电路不要只去听万用表的蜂鸣声，应去看数值，多数万用表在二极管档数值为40左右时就会蜂鸣。5、尽量使用头尖一些的表笔，或在表笔末端加上一根钢针。6、要熟悉主板上英文标识的含义，快速的找到PWR与RST开关。典型开机电路图SIS芯片组开机电路SIS芯片组开机电路SIS芯片组开机电路VIA芯片组开机电路常见的触发方式

不同的主板通过不同的芯片完成的开机功能，分析开机电路的重点是了解其触发方式低进低出SIS南桥IO：ITE8712FITE8702FITE8711Winbond83977EF低进高出VIA南桥ASUSP4主板常用的开机复位芯片高进低出Winbond83627系列IO 83637系列IOVIA芯片组主板尤其是AMD架构主板常用74HCT74D触发器损坏造成不加电。此74触发器在主板上主要作用是监控主板的开关机状态。SIS芯片组主板开机电路设计比较简单，南桥损坏几率比较高。常见南桥待机电压INTEL:82801BA3.3VSB1.8VSB82801DB3.3VSB1.5VSB82801EB3.3VSB1.5VSBVIA:

VT8233 3.3VSBVT8235 3.3VSBVT8237 2.5VSBSIS:SIS961962963964 3.3VSB 1.8VSB1.国产主板大部分是用公版电路设计多通过1084或1117产生2.台湾产主板多为特殊元件控制三级管或场效应管产生

MSI主板使用专用芯片MS-5控制产生3.3VSB待机电压多端稳压器组成的2.5V供电三端稳压器组成的1.8V供电南北桥的通讯总线电压INTELHUBLINK总线82801BA1.8V82801DB1.5V82801EB1.5V82801FB1.5VVIAV-LINK总线VT82352.5VVT82372.5VSISS-LINK总线SIS962、963、9641.8V线性电源组成的南北桥供电开关电源组成的南北桥供电CMOS跳线和主板上其他各种跳线的问题可以通过测试CMOS跳线帽上的电压来确定是否跳反，能测到一个3V左右的电压，即为正常。有些主板不插跳线帽也开不了机。但是也是例外情况，有些主板CMOS跳线插反了照样开机，但是故障现象为CMOS里面时间走的飞快，几分钟就显示走了一个小时。JP1说明1-2NORMAL正常状态在跳线帽上可以测试到3V右右电压2-3CLEARCMOS清除CMOS在跳线帽上测不到电压清除CMOS跳线，需注意一些特殊情况：部分P4主板，不插显卡不开机，或者跳一下AGP槽旁边的跳线。INTEL的主板不加CPU不开机。（有的假负载可以）有些使用82801DB、82801EB的主板，如845GL小板，不加CPU不开机。不加电池或者是池电量低导致不开机的主板，常见于国内原装机中使用的主板、及SIS620 630 810 815芯片组主板。实时晶振损坏导致无法加电的故障点PWR开关不加电的时候，如果用手或者万用表的表笔去碰触32.768K晶振的两个脚及其谐振电容，有时候可以加电。这个就是所谓的“摸晶振开机”。一般都是由于32.768晶振、电容老化，或者是南桥老化造成的。CMOS电路漏电也会造成此类现象。如有此现象，则换32.768K谐振电容和晶振。更换时，注意此晶振和谐振电容的搭配问题。可多换几次试。换完晶振和电容，故障如仍无法解决，检修CMOS电路，如正常，则为南桥坏。32.768晶振损坏后的导致的故障现象：1.触摸晶振开机2.复位灯长亮。触摸晶振复位信号正常3.不走代码或内存代码不过，触摸后主板走码或点复位可继续走码4.主板运行系统速度变慢5.系统时间出错6.无法保存CMOS设置切记：晶振的输出波形为正弦波

CMOS电路CMOS电路的作用就是给南桥内部的RTC实时振荡电路提供3V左右的工作电压，如CMOS电路损坏，会造成32.768K晶振起振不正常，从而导致无法开机。在检修中，如发现32.768K晶振两脚电压异常，应检修CMOS电路。不同芯片组主板的32.768K的起振电压会稍微有些差别。CMOS电路常见的故障：1.电池无电或偏低。2.Bios芯片局部损坏。3.CMOS跳线外接电容漏电4.CMOS跳线供电路的二极管或电阻无效。5.南桥芯片局部损坏或32.768K晶振损坏

BIOS老主板的BIOS一般在ISA（IndustryStandardArchitecture:工业标准体系结构是IBM公司为PC电脑而制定的总线标准，为16位体系结构，只能支持16位的I/O设备，数据传输率大约是8MB/S）总线下工作最新的主板BIOS在LPC（LPC（LowPinCount）：是基于Intel标准的33MHz4bit并行总线协议，代替以前的ISA总线协议，两者性能相似）总线下工作在ISA总线下工作的BIOS是通过ISA总线和南桥通信，当CPU复位后通过南桥选中BIOS的22脚此脚选中后将有一个由高到低的跳变，接着南桥将BIOS的24脚置为低电平BIOS开始自检在LPC总线下工作的BIOS与ISA总线不同主要是由南桥向BIOS发出初始化信号（24脚INIT#）当INIT#信号由一个3V高电平变为低电平后，BIOS开始自检主板报警声音识别AwardBIOS:1短：系统正常启动2短：常规错误。解决方法：重设BIOS1长1短：RAM或主板出错1长2短：显示器或显示卡错误1长3短：键盘控制器错误1长9短：主板FLASHRAM或EPROM错误，BIOS损坏不停地响（长声）：内存条未插紧或损坏不停地响：电源、显示器未和显卡连接好重复短响：电源有问题无声音无显示：电源有问题AMIBIOS：

1短：内存刷新失败。解决方法，更换内存条

2短：内存ECC效验错误。解决方法：进入CMOS设置，将ECC效验关闭

3短：系统基本内存（第一个64KB）检查失败

4短：系统时钟出错

5短：CPU错误

6短：键盘控制器错误

7短：系统实模式错误，不能切换到保护模式

8短：显存错误

9短：ROMBIOS检验和错误

1长3短：内存错误

1长8短：显示测试错误PhoenixBIOS

1短：系统启动正常

1短1短1短：系统加点自检初始化失败

1短1短2短：主板错误

1短1短3短：CMOS或电池错误

1短1短4短：ROMBIOS效验失败

1短2短1短：系统时钟错误

1短2短2短：DMA初始化失败

1短2短3短：DMA页寄存器错误

1短3短1短：RAM刷新错误

1短3短2短：基本内存错误

1短4短1短：基本内存地址线错误1短4短2短：基本内存效验错误

1短4短3短：EISA时序器错误

1短4短4短：EASANMI口错误

2短1短2短到2短4短4短（即所有开始为2短的声音的组合）：基本内存错误

3短1短1短：从DMA寄存器错误

3短1短2短：主DMA寄存器错误

3短1短3短：主中断处理寄存器错误

3短1短4短：从中断处理寄存器错误

3短2短4短：键盘控制器错误

3短3短4短：显示卡内存错误

3短4短2短：显示错误

3短4短3短：未发现显示只读存储器

4短2短1短：时钟错误4短2短2短：关机错误

4短2短3短：A20门错误

4短2短4短：保护模式中断错误

4短3短1短：内存错误

4短3短3短：时钟2错误

4短3短4短：实时钟错误

4短4短1短：串行口错误

4短4短2短：并行口错误

4短4短3短：数字协处理器错误BIOS和COMS的区别BIOS，实际上就是微机的基本输入输出系统（BasicInput－OutputSystem），其内容集成在微机主板上的一个ROM芯片上，主要保存着有关微机系统最重要的基本输入输出程序，系统信息设置、开机上电自检程序和系统启动自举程序等。CMOS(本意是指互补金属氧化物半导体存储器，是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料)是一块可读写的RAM芯片，主要用来保存当前系统的硬件配置和操作人员对某些参数的设定。CMOS本身只是一块存储器，只具有保存数据的功能，所以对CMOS中各项参数的设定要通过专门的程序。早期的CMOS设置程序驻留在软盘上使用很不方便。现在厂家将CMOS设置程序做到了BIOS芯片中，在开机时通过按下某个特定键就可进入CMOS设置程序对系统进行设置，这种CMOS设置又通常被叫做BIOS设置。ROM和RAM是计算机内存储器的两种型号，ROM表示的是只读存储器，即：它只能读出信息，不能写入信息，计算机关闭电源后其内的信息仍旧保存，一般用它存储固定的系统软件和字库等。RAM表示的是读写存储器，可对其中的任一存储单元进行读或写操作，计算机关闭电源后其内的信息将不在保存，再次开机需要重新装入，通常用来存放各种正在运行软件的中间结果及与外存交换信息等，内存、显存主要是指RAM。主板其他不加电类故障1、能通电但是自动关机

A、无CPU或未加CPU风扇B、监控芯片或具有监控功能的IO损坏，误动作。C、I/O或者南桥损坏D、BIOS损坏2、能通电但无法开关机的故障A、电源接口绿线短路B、主板复位信号不正常C、没加CPU或者CPU不工作D、BIOS设置E、I/O或者南桥损坏3、未通电前，测试卡上5V3.3V12V供电灯微亮一般是因为紫色线供电的元件或芯片内部供电短路造成的，一般为I/O和南桥损坏。主板CPU供电电路

测试点均正常后CPU不工作的检修方法CPU的供电，时钟，复位，PG，这只是CPU正常工作的最基本的条件，CPU不是只有这个条件满足就可以正常工作的，CPU与北桥间的AD线有任意一条有短路和开路的，都会跑FF，比较常见的就是478BGA的CPU座空焊。还有就是电压是否有杂波，时钟的频率是否正确都是需要考虑的。关于BIOS，不是说刷过好的BIOS还无法启动，就证明BIOS方面是没有错误的，BIOS是IO与南桥共同作用着的。IO和南桥有故障都会影响BIOS的选择及工作。还有就是附加在IO上的设备，最典型的就是75232，75185损坏也会引起BIOS工作不正常而跑FF的。检修流程：1、刷写BIOS，如果在刷写过程中，提示芯片可以擦除，但出现查空错误，一般是因为BIOS芯片损坏导致的。2、478以后的主板的CPU座有两种，一是BGA座，另外一种就是直插式的，BGA的座因为风扇扣具压力比较大、加之PCB板韧性差而出现脱焊现象，也就是我们常讲的“虚焊”。直插式的座，同样是因为PCB板变形的问题，出现扩孔、弹簧片变形而导致与CPU针脚接触不良，任何一根控制线或者AD线断开，都有可能导致CPU不能正常工作，测试卡显示“FF”，排除CPU座的问题，可以使用挤压法来排除，或使用专用的带灯测试座。确定是否空焊造成的，重新加焊后仍无法排除，就需要换座了。3、CPU供电不足或滤波不良导致。更换电源IC，供电场管、滤波电容。

4、CPU到北桥，北桥到南桥间有断线。

5、IO芯片损坏会导致FF，更换IO芯片。

6、PLCC封装的BIOS芯片与座接触不良，清洁BIOS座。

7、贴片焊接在主板上的BIOS座容易虚焊，用挤压法排除。

8、BIOS到南桥的244 245缓冲器损坏。

9、南北桥空焊或损坏。

对于修FF的板子，一般常见的方法无法搞定的，大多属于总线

类的故障，我们可以通过测试南桥到北桥，南桥到PCI，CPU到北桥的各类AD线的阻值来判断故障点，这些AD线中任一一条有故障，都会不亮。比如很多内置网卡的INTEL主板，在夏季的雷雨季节都会因为网卡损坏而引起PCI上的AD值有短路或微短而FF的。内存供电电路图上图为由LM358控制场管产生2.5VDDR供电的电路。在主板上比较常见此类设计，358的同相输入端为2.5V供电，反相输入端为低电平，此时1脚输出高电平，2.5VDDR反馈通过100欧电阻接反相输入端，用来调整1脚输出，此供电电路中，LM358外接场管容易损坏，LM358 12V供电所接的贴片电容漏电也会导致LM358无法正常工作ISL6520电源IC控制场管产生2.5VDDR供电，其基本工作原理和CPU主供电相同，6520通过控制Q40、Q41轮流导通，经L26电感，给内存供电。此电路常见于865以后档次主板中，输出电流相对较大。可以提供较大功率输出

1.25V负载电压产生方式RT9173

RT9173内部原理图八脚RT9173产生数据线电压不过内存的检修常见的不过内存的代码：C1C3C5C60506A7A8D3D4D5D6D81、排除接触不良现象，常用的方法就是刮槽，用镊子清除内存槽金属引脚上的氧化层。2、查内存2.5V及1.25V供电，DDR内存供电的场管容易损坏、工作不良，导致无供电或者供电电压值偏低。出现不过内存代码中蓝屏死机现象。台湾一些厂商在内存供电部分的4500M八脚场客容易损坏。这个是它的通病。3、刷主板BIOS，注意刷写的时候注意主板上版本号，有些主板同一型号会有很多版本，BIOS版本号不正确也会导致不过内存。4、换I/O芯片，I/O在主板上有地址译码功能，当其损坏后，就会导致不过内存。这个是造成不过内存的一大类故障。5、主板CPU接口附近的“560”排阻和内存的负载排阻，常见的为“330”“470”。虚焊、氧化、接触不良都会导致不过内存，简单的处理方法就是用风枪加焊。6、时钟芯片老化，频率偏移，也会导致不过内存，可以用频率计测量频率是否正确。不正确则更换14.318晶振及其稳频电容。

7、32.768晶振损坏会有不过内存的现象。

8、南北桥虚焊、CPU虚焊或接触不良。如“A7”代码在478主板中常见，多为北桥及CPU座虚焊造成的。

内存代码循环：

如：C1—C5C1—A7代码循环

方法：1、刷BIOS2、更换I/O（多为此原因造成）3、换32.768K晶振显卡供电电路主板供电部分常见故障1、主供电部分电源IC损坏导致无主供电。2、电源IC或者驱动IC所需12V或5V供电经过的小保险电阻烧毁。3、场管G极到电源IC线路中的4R7、2R2、100等保险电险烧毁。4、CPU座虚焊或接触不良导致VID线开路，电源IC无VID信号，不输出控制电压。5、上假负载主供电正常，加CPU后电源保护，一般是场管软击穿或电源IC老化导致的。6、某些特殊主板VID线路中间会经过244之类的电压缓冲器，此类缓冲器损坏也会导致无主供电输出。7、带有监控功能的I/O芯片损坏会导致电压值导异常。8、多相供电电路中一相供电损坏后，会导致其他两组负载过重，元件发烫，或电源纹波太多，造成CPU不工作、重新启动等故障。9、场管工作不良导致供电不稳定，造成CPU重新启动，蓝屏死机等。10、主供电部分滤波电容漏电造成CPU不工作，蓝屏死机等。11、修CPU主供电电路前，尤其是对INTEL系列的主板，需要先测量主供电的对地数值，排除北桥短路的情况，正常的主板，主供电的对地数值一般在30~60左右，如果发现主供电对地短路，则拆除所有低端管，拆除后仍短路，则为北桥损坏。12、DDR内存供电部分2.5V供电电压产生元件（基本为场效应管）损坏或者工作不良，导致没有2.5V电压或者偏低，导致的常见故障是不过内存、CPU无RST信号。13、AGP供电部分损坏，常见故障为检测不到显卡、走25代码、运行3D程序死机等。14、南北桥通讯总线电压不正常，一般会导致复位灯常亮，无法关机等故障主板时钟频率I/O:48MHZ 33MHZ 14.318MHZPCI:33MHZAGP:66MHZPCI-E:100MHZBIOS:33MHZ键鼠：33MHZ 14.318MHZ 32.768KHZ网卡：33MHZ 66MHZ南桥：32.768KHZ14.318MHZ33MHZ48MHZ66MHZ100MHZ声卡：24.576MHZ 14.318MHZ时钟芯片工作条件：供电（3.3或2.5V P4以后主板主供电多为3.3V）

时钟电路常见故障1、时钟供电所经过的贴片电感断路，时钟芯片无供电，无时钟输出。2、14.318M晶振损坏造成时钟芯片无输出。3、14.318M晶振或其稳频电容老化造成时钟频率偏移。4、时钟芯片短路。5、时钟芯片外围小电阻、小电容损坏、造成主板某一部分无时钟信号。6、时钟芯片无PG信号，无时钟输出，此类现象一般为南桥坏。复位信号不正常的检修流程1、各项供电（CPU-VCC、DDR-VCC、AGP-VDDQ、总线电压）2、各供电正常，检修时钟电路，确定时钟电路工作正常。3、检修复位电路。参考复位电路检修流程。4、32.768晶振损坏或老化。5、更换I/O芯片。INTEL芯片组中IO芯片损坏后常会导致RST信号异常。6、拆除集成设备如网卡等。7、南桥空焊。8、南桥坏。9、ASUSMSI等主板专用复位芯片损坏PCI有RST而CPU无RST检修1、查内存供电是否正常2、查北桥时钟是否正常及周围元器件是否正常3、北桥虚焊4、北桥坏ESC-848PM复位电路ESC-AM2复位电路磐英-915GV复位电路GA-M51-AM2复位电路GA-PE1000-G复位电路神州新天下主板复位电路常见的亮机代码0B 26 13 4E 6F 7F 85 96 32 42 52接口电路的检修1、键盘鼠标口损坏a、供电电感损坏，5V经保险或电感，注有使用+5VSB供电不足情况。b、CLK、DATA所接的排容损坏常见的有C471 C472 C181等排容漏电击穿。这也是最常见的原因。c、I/O损坏（常见的8705F 83697HF 不集成键盘鼠标管理功能）d、南桥坏e、接口机械损坏f、BIOS程序损坏南桥控制的键盘鼠标接口IO控制的键盘鼠标接口2、串口损坏a、COM口芯片坏 75232 75185b、I/O或者南桥损坏c、BIOS程序坏75185组成的串口电路75232组成的串口电路3、并口损坏a、各引脚脚相连的滤波电容或者排容有漏电击穿b、I/O或者南桥损坏c、BIOS程序坏由1284并口芯片组成的并口电路由IO芯片直接控制的并口电路4、USB口不能使用a、USB口接滤波电容损坏b、USB5V供电电感损坏c、南桥损坏d、BIOS损坏有些主板有专用USB2.0管理芯片损坏如：VIA的VT8602USB接口电路其它代码的检修C0CF代码的维修CPU座接触不良导致的主板超频BIOS程序不对I/O芯片损坏南桥芯片损坏CPU控制总线出错，进行打阻值，有无短路或者开路北桥芯片坏BO代码测内存的数据线电压加焊负载排阻清CMOS测北桥供电是否正常北桥虚焊，北桥坏25代码AGP核心供电VDDQ电压损坏北桥其他供电不正常刷BIOS

北桥空焊

AGP插槽损坏北桥坏

走26死机

刷BIOS

加焊北桥

更换AGP插槽

CPU座空焊北桥坏

走0D后不亮

测试PCI插槽之间的电阻和排阻

外频、倍频跳线

OB、31代码

BIOS程序不对

I/O芯片损坏

南北桥损坏主板是否与显卡兼容

查北桥供电PCB断线、板上是否沾有导电物显卡插槽损坏

2D代码

测试AGP的AD线

北桥供电不正常或者北桥损坏

显示2B代码后不亮

刷新BIOS

时钟发生器不良

清除CMOS

北桥供电不正常或损坏

显示50代码

I/O供电不良或者I/O坏南桥供电不正常或者南桥坏

BIOS程序坏

北桥坏

显示41代码

BIOS程序损坏刷新BIOSPCB断线

CPU损坏

内存条质量不佳

BF、02代码

清除CMOS设置

主板CMOS电路有问题

主板间歇性故障原因：

1、主板上灰尘太多

2、CMOS电池电压不足

3、主板供电或者供电滤波不良

4、晶振不良或其谐振电容不良

5、电容鼓包或者电容不良

6、电源IC坏

7、南，北桥，CPU座虚焊

8、I/O坏

9、南桥北桥坏C1、C3、C5、C6、B0、A7、A8、AF、D1、D3、DE、D4、D8、D9、A、D、-----90（代码跑到AD后，然后自动复位，代码走到90-自动关机） 不过内存代码

0B、27、2A、31、41 不过显卡代码

25 不插显卡跑25，检查板载的设备是否正常；插显卡跑25，则更换北桥。少数25代码是因为CPU插座空焊及BIOS资料损坏导致的。

C0、CF CPU没有工作，一般是由于CPU插座空焊或BIOS资料出错引起，也有部分为南桥坏。

DD PCI总线、BIOS资料、I/O及时钟芯片。这个代码出现在南桥为Intel的82801DB和

82801EB的主板上， 90%为南桥坏

C1-06-0D-41、D3-D6-EC-ED BIOS资料出错或BIOS电路故障，可以重新刷BIOS资料，检查BIOS电路工作是否正常。

05、06-C1循环跳变，C1-07循环跳变，D8 键盘初始化错误，更换I/O重新刷BIOS。内部存储器的作用及分类内部存储器的作用根据存储器在计算机中处于不同的位置，可以分为主存储器和辅助存储器。在主机内部，直接与CPU交换信息的存储器称为内部存储器（简称内存）或主存储器。内部存储器的功能：是提供快速数据存放区域。其作用是在慢速的外部存储器设备和高速的处理器之间承担中间角色。在PC中，内存主要指的是DRAM（动态随机存储器），主要作用是：（1）暂时存放正在执行的程序、原始数据、中间结果和运算结果。（2）作为CPU运行程序的区域（3）配合CPU与外设打交道按照存储特性不同可分为以下两类：1.随机存储器RAM（RandomAccessMemory)（1）主要特性可随时读出或写入数据，但电源一旦中断则所储存之数据即消失。（2）主要用来暂存程序和数据。RAM又可分动态随机存储器（DRAM，DynamicRAM）和静态随机存储器（SRAM，StaticRAM)两种。1）DRAM的储存密度较高，成本低，但需加上更新电路，速度较慢。2）SRAM的速度快，但储存密度低、成本高主板的内存即是动态随机存储器，CPU内部与内存之间的缓存即是静态随机存储器。2.只读存储器ROM（ReadOnlyMemory)（1）只能读出而不能写入数据，不会因断电而消失。名称特征PROM●用于内存和低档显示卡的BIOS●一次性写入，无法更改见的EPROM●用于低档主板和显示卡●芯片上有小窗口，经紫外线照谢可擦除ROM中的数据；利用编程器写入数据●常见型号为27×××EEPROM●用于主板和显示卡的BIOS●利用专用的编程器，可通过提高写入电压的方法进行擦除和写入FlashROM●用于主板和显示卡的BIOS●直接利用计算机软件进行擦除和写入（2）一般用来储存系统程序。（如：BIOS）名称特征PROM●用于内存和低档显示卡的BIOS●一次性写入，无法更改EPROM●用于低档主板和显示卡●芯片上有小窗口，经紫外线照谢可擦除ROM中的数据；利用编程器写入数据●常见型号为27×××EEPROM●用于主板和显示卡的BIOS●利用专用的编程器，可通过提高写入电压的方法进行擦除和写入FlashROM●用于主板和显示卡的BIOS●直接利用计算机软件进行擦除和写入内存的结构内存主要由三个部分组成：PCB板、内存芯片和SPD芯片，还有外围电子元器件如电容、电阻等。

PCB板

内存的结构

内存的PCB板多数是绿色，采用多层设计（4层或6层）。PCB板上常包括以下结构：1）金手指这一根根黄色的接触点是内存与主板内存槽接触的部分就是金手指。金手指是铜质导线，长时间有氧化现象，可用橡皮擦清理。2）内存固定卡缺口主板上的内存插槽会有两个夹子牢固的扣住内存，这个缺口便是用于固定内存用的。3）内存脚缺口一是用来防止内存插反的，二是区分不同的内存条2.内存芯片内存的性能、速度、容量都是由内部芯片组成的。不同的厂商的内存芯片在速度、性能上也不同。常见型号：HY、Kingmax、Infileon、Winbond、TOSHIBA、SEC、MT、Apacer等。3.内存颗粒空位常看到内存条上有空位，这是预留了一片内存芯片4.电容采用贴片式电容，可为了提高内存的电气性能的和内存的稳定性能。

5.电阻

内存的结构

采用贴片式电阻，一般好的内存，它分布规划很整齐合理的。6.芯片标志内存一般芯片标志，通常包括厂商名称、单片容量、芯片类型、工作速度、生产日期、电压、容量系数和一些厂商的特殊标志。7.SPD芯片SPDSPD是SERIALPRESENCEDETECT的缩写，中文意思是串行检测。SPD是一组关于内存模组的配置信息，如P-Bank数量、电压、行地址/列地址数量、位宽、各种主要操作时序（如CL、tRCD、tRP、tRAS等）……它们存放在一个容量为256字节的EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableReadOnlyMemory，电擦除可编程只读存储器）中。在SPD中，规定的标准信息只用了128个字节（还有128字节，属于厂商自己的专用区）。一般的，一个字节至少对应一种参数，有的参数需要多个字节来表述（如产品续列号）。其中，一个字节中的每个bit都可能用来表示这一参数的具体数值。SPD内的时序信息由模组生产商根据所使用的内存芯片的特点编写并写入至EEPROM，主要用途就是协助北桥芯片精确调整内存的物理/时序参数，以达到最佳的使用效果。刷新SPD的方式专业人员常用专用设备或专用转接头配合编程器来刷新内存条的SPD数据参数。内部存储器的基本工作原理RAM芯片就是一个二进制位的矩阵，每一个存储单元位于行与列的交叉点，并且具有一个行地址和一个列地址。芯片被读写前，主板上芯片组中的内存控制器要给被读写的内存单元地址。内存芯片内部的逻辑电路将地址转换成该单元的行、列值后，CPU才能读写指定单元的数据。对内存读操作主要经历如下过程：1.选中地址CPU向内存控制器发出地址，内存控制器再向内存芯片传送这一地址，芯片内的逻辑电路将地址转换为存储单元的行地址和列地址。2.传送数据从选中的存储单元传送到内存芯片的输出电路。3.内存芯片输出数据到外部DRAM始终无法与CPU以相同时钟工作。解决的CPU与内存之间速度的方法是：在CPU与DRAM间加上用SRAM做成的二级高速缓存。这样内存系统可以承担系统的85%的内存请求，而不需CPU额外等待主流的内存技术SDRAMDDR2DDRDDRSDRAM（DualDataRateSDRAM，双数据率同步动态随机存储器），又简称DDR。原理：它在时钟信号的上升沿与下降沿各传输一次数据。定址与控制信号与传统SDRAM相同。184个针脚DDR2（DoubleDataRate2）SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍以上与上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。240个针脚内存颗粒识别相对于市面上越来越多的内存品牌，内存颗粒的生产厂商要显得少了很多，目前主要有三星(SAMSUNG)、现代(Hynix)、英飞凌(Infineon)、美光(Micron)、勤茂(TwinMOS)、南亚(NANYA)、华邦(Winbond)和茂矽(MOSEL)等等。这些内存颗粒厂商都具有相当实力，其中名列三甲的有三星、现代以及美光

现代三星 美光华邦

茂矽南亚

勤茂英飞凌

内存颗粒识别美光（Micron）三星（SAMSUNG）

根据产品编号表示信息：4MAIID9CRZ 表示 512M 533MHZ4BBIIZ9BQT 表示 256M 533MHZ4FBIID9CHM 表示 256M 533MHZ4UAIID9CWX 表示 512M 667MHZ4TB41D9CZM 表示 256M 667MHZ4VB41D9CZM 表示 256M 667MHZK4-表示三星厂家 T-表示DDR2 4位5位表示容量56表示256M 51表示512M 1G表示1G2G表示2G 4G表示4G 最后两位表示工作频率：CC表示400MHZ D5表示533MHZ D6 E6表示667MHZ E7 F7表示800MHZ现代DDR2内存颗粒

HY-表示现代厂家 5P-表示DDR2 S-表示1.8V电压编号6位7位表示内存容量：28表示128M 56表示256M 12表示512M 1G表示1G 2G表示2G后两位表示工作频率： E3E4表示DDR2 400C3 C4 C5表示DDR2 533 Y4Y5Y6表示DDR2667 S5 S6 表示DDR2 800

尔必达（ELPIDA）

E-表示DDR2 编号2位3位表示内存容量：25表示256M 51表示512M 11表示 1G编号后两位表示工作频率：4A 4C 表示DDR2 4005C表示DDR2 533 6C 6E表示DDR2 667GE表示 DDR2 800英飞凌（Infineon）

易胜（Elixir）

编号789位表示内存容量：128表示128M256表示256M 512表示512M 1G表示1G编号最后一位表示频率： 5表示400MHZ3.7表示533MHZ 3表示667MHZ编号567位表示内存容量：128表示128M256表示256M 512表示512M 1G表示1G编号最后2-3位表示频率： 5A 5B表示400MHZ37A 37B表示533MHZ 3B 3C 表示667MHZ

南亚（Nanya）6789位表示内存容量： 16M8表示 128M64M4 32M8 16M16表示 256M128M4 64M8 32M16表示 512M256M4 128M8 64M16表示 1G编号最后两位表示频率： 5A 5B表示400MHZ37A 37B表示533MHZ 3B 3C 表示667MHZ内存维修卡使用系统主要组成部分四个七段数码管，一个5X8显示阵列，一个推按式开关，一个绿色指示灯。1）七段数码管用来显示内存M数在内存测试过程中，每测完1M，数码管就会显示相对应的M数。2）开关用来选择进入维修卡测试模式（该功能保留，不作使用）。3）5X8显示阵列第一和第二行每一行上的8个灯分别用来代表内存条上的IC。用户可以根据这些指示灯的情况快速地找出内存条上出错的IC所在位置。a）对于双面条：第一行显示待测内存条的正面，第二行显示待测内存条的反面。b）对于单面条：第一行不使用，第二行显示待测内存条的正面。4）5X8显示阵列第三行该行保留，不作使用。5）5X8显示阵列第四行当插在主板上作为好的标准条出错的时候，会显示在这一行。使用这个功能，可以在没有好的内存条的情况下快速定位一些内存IC短路，假焊引起的问题。6）5X8显示阵列第五行左边四个灯显示内存条的工作频率：亮1/2/3个指示灯，分别表示266/333/400MHZ。右边四个灯显示CPU的总线频率：亮1/2/3个指示灯，分别表示400/533/800MHZ。维修卡的五种工作模式维修卡有多种工作模式，包括内存快速，慢速测试模式，电脑开机测试模式，测试完成后自动关机模式。1.测试维修模式该模式在测试的时候，会先进行快速测试，然后进行慢速测试。2.内存维修模式下自动关机模式内存维修卡测试完成后会自动关闭电脑。如何开始测试内存维修卡DDR2版使用的电脑平台是支持双通道内存的INTEL915系列主

板。在使用过程中，需要准备一条好的内存条作为标准条，插在一个内存条通道上，并把待修的内存条插在另一个内存条通道上。并且要求好的标准内存条和待测的内存条容量不能现同，以避免主板进入64位内存操作模式。而且，要求好的标准内存条和待修内存条的EP（内存条上用于储存内存资料的小IC）资料必须正确。下面是详细测试步骤1.准备一块使用INTEL915芯片组的主板，阅读它的说明书以了解它的双通道内存插槽所在的位置。通常对于四条（或者二条）内存插槽的主板，在四条（或者二条）内存槽的中间会留有一个空隙用来区分两个通道。2.准备一条好的内存条作为标准条，它的容量必须和需要维修的内存条容量不一致。开始测试维修：1.开机。2.维修卡的数码管上依次显示“03”，“02”，“01”，然后进入快速测试模式。在该模式下，测试卡对内存以M为单位，进行跳跃式测试，以快速定位一般假焊和连焊所引起的问题。注意：该模式测试时间极短，对于容量为128M的内存条，用户可能无法察觉这个过程。当维修卡处于这种工作模式的时候，在数码管的最前面一位，会显示字母“F”，数码管后面的三位会显示当前测试的M数。3.完成快速测试后，维修卡会自动进入全面测试模式。进入该模式后，四个数码管均用来显示当前正在测试的内存M数。4.如果测试过程中发现错误，该错误会显示在5X8显示阵列的相应位置上。整个测试完成后，维修卡喇叭会响，提示测试完成。5.测试完成后，维修卡会自动关机。内存维修卡错误代码解释1.数码管显示“00E0”：主板上没有安装任何内存条；或者已安装内存条的EP资料不可用或者已安装内存条的EP资料错误，导致主板无法识别内存条。2.数码管显示“00E6”：可能的情况是该类型的内存条不能工作在INTEL915主板上。3.数码管显示“00EE”：可能的情况是标准条的容量和待测条的容量相同。

显卡维修教程显示卡是CPU与显示器之间的接口电路，因此也称为显示适配器，PC机显示系统性能的高低主要由选用的显示卡性能决定。显卡顾名思义是处理计算机图象，文字等为显示器提供显示信号的器件。显示卡通过系统I/O总线与主机连接，早期采用ISAVESA，后来改用PCI，目前多采用AGP和PCI