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文档简介
1半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测量方法GB/T15879.4半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系(GB/TIEC60191-6半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外则（Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6:Genepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemo4测量方法4.1测量方法说明本文件规定的测量方法，在满足下列条件下，为用户提供尺a)一般应测量与印制电路板安装相关的半导体封装尺寸，确保满足4.2参考特征和外形图234.3测量基准），ABABAB44.4总宽HE，总长HD，封装宽度E，封装长度D4.4.1概述a)关于总宽HE和总长HD，所有引线末端均位于与基准线A及B理论距离分别为HE/2和HD/2、轮廓度公差为t的范围内，见图5、图6。54.4.2测量方法a)HE/HD3)确定基准线A、B到封装引线末端的b)E/D4.5封装高度A4.5.1概述封装高度是指安装面到封装顶部的距离，见图7。在确定该尺寸时考虑了封装倾斜和翘曲因4.5.2测量方法b)测得的距离即为封装高度A。4.6支撑高度A14.6.1概述64.6.2测量方法4.7封装体厚度A24.7.1概述封装体厚度是指分别与封装体最高点和最低点相切、相互平行的两个平面间的距离，见图9。4.7.2测量方法a)将待测封装放置于两个平行的平板间，两平板在水平方向上应大于封装尺寸。测量时两平板不b)用千分尺测量包含两平板的总厚度，然后从总厚度4.8引线宽度b、b1，引线厚度c、c14.8.1概述寸。引线宽度和厚度包含毛刺、缺口和塌陷部分图10引线宽度b、b1和引线厚度c、c14.8.2测量方法a)引线宽度b、b17b)引线厚度c、c1b1、c1可在电镀前测量。4.8.3注意事项a)可在引线处理前测量b1和c1。若出现这种情况，在引线处理后需再次测量上述位置的b1和c1。4.9焊接长度Lp4.9.1概述图11焊接长度Lp4.9.2测量方法a)将封装放置在平面上，确立参考基准4.9.3注意事项4.10.1概述a)在距引线末端0.10mm处获取引线末b)计算引线末端实际位置与理论位置的偏）；8e)引出端末端的位置度公差=(bmax-bnom+x)/2。4.10.2测量方法c)在距引线末端0.1mm处获取引线94.11共面度y4.11.1概述为虚拟平面。在这种情况下，封装中心必须位于由3个点构成的三角形内图14共面度y4.11.2测量方法c)测得的最大距离即为共面度y。4.12.1概述4.12.2测量方法b)测量从引线末端向内0.05mm处的最低点(1c
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