半导体器件的机械标准化 第6-19部分：高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度 征求意见稿

1半导体器件的机械标准化第6-19部分：升温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度在升温下封装翘曲度的测量方法和最大允许IEC60191-6半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形preparationofoutlinedrawingsofsurfacemoIEC60191-6-2半导体器件的机械标准化第6-2部分：表面安装半导体器件封装1.00mmpitchballandcolumnIEC60191-6-5半导体器件的机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件封装般规则密节距焊球阵列（FBGA）封装的设计指南（MechanicalstandardizationofsemiconductorIEC60749-20半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件Resistanceofplastic-encapsulatedS注：GB/T4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影3.12——对于支撑高度大于0.1mm的封装形式，为最外侧相邻焊球中心注：测量区域的示例见图1和图2。如果封装体的中注：测量区域的示例见图3。边缘余量L的取值取决于测量设3注：边缘余量L取值取决于测量设备的检测能力，表示测量设备为避免测量噪声的免测量区域。边缘余量参考值3.2安装在印刷电路板（PWB）上的封装体（非互连侧）拱形顶面，其翘曲3.3安装在印刷电路板（PWB）上的封装体（非互连侧）内弯曲顶面，其翘3.4封装翘曲度符号packagewarpa测量区域内两条对角线上每条轮廓曲线的最大正位移与最大负位移之和的正负符号，测量区域最外侧对角的连线为两条对角线上轮廓曲线的（ABMAX+ABMIN+CDMAX+CDMIN）ABMAX——对角线AB上轮廓曲线的最大正ABMIN——对角线AB上轮廓曲线的最大负位移；CDMAX——对角线CD上轮廓曲线的最大正位移；CDMIN——对角线CD上轮廓曲线的最大负位移。43.54样品制备54.2去除焊球4.3预处理条件烘焙和水汽浸渍条件应符合IEC60749-20中规定的湿气敏感性等级要求。封装翘曲度测量的峰值4,4预处理后至测量的最长时间间隔4.5样品重复回流焊循环同一样品不应重复的回流焊循环。在测量前只有评估了测量数封装翘曲度可通过“阴影莫尔法”或“激光反射法”测温度基本符合IEC60749-20中规定的封装类别的6推荐使用规格为30(Φ0.25mm）或平头类热电偶放置示意图见图6，在安装测量装置时，还需测量与加热器接触的封装上表面的温度。通过5.3测量方法测量基板表面之前，应先去除焊球。通过将光栅（具有透明和不透明条纹的的平面度变化。该测量装置可以设置测量区域并测量5.3.2激光反射法位移传感器测量平面度的变化。翘曲度通常利用激光束扫描引出端焊盘或焊球之间的测量区域进行测），撑高度A1数值引用IEC60191-6-2和IEC7焊球节距（e）FLGA的最大允许封装翘曲度（绝对值）见表焊盘节距（e）7.2数据手册），——每个温度下的3D形貌图（可选如果翘曲度的符号相反，需要说明；见图8——每个温度下的对角轮廓曲线图（可选如果翘曲度的符号相反，需要说明；见图87.3数据手册示例8翘曲度翘曲度室温（150℃)（预热温度）（仅