半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA） 征求意见稿

1半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则堆叠封装设计指南密节距焊球阵列封装（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列封装（P-PFLGA）IEC60191-6半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形preparationofoutlinedrawingsofsurfacemoIEC60191-6-5半导体器件的机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件封装般规则密节距焊球阵列封装（FBGA）的设注：顶部的封装可以是IEC60191-6-5中规定的上侧没有任何焊盘的标准FBG2模塑盖边缘与最内侧焊球之间的距离（F）distancebetweenthemouldcapedgeand3独立可堆叠封装（腔体向上的P-FBGA）的外形A BAe1e1ABDe1ABD SS1S侧视图DBA 仰视图 仰视图（2）阴影区表示A1引出端所在的索引标志区，在符合IEC标准的封装体尺寸1/16的该识。即使索引标记延伸超过该区域，也不得超过封装4e1A4ABD独立可堆叠封装（腔体向下的P-FBGA）的外形e1A4ABDBe1俯视图 俯视图侧视图DBA仰视图 仰视图5SSAABD独立可堆叠封装（腔体向上的P-FLGA）的外形AABDBe14e1 e1俯视图 俯视图1S侧视图剖面Y-YBA仰视图 仰视图6e1ABe1ABD堆叠封装（由两个腔体向上的BGA组成的P-PFBGA）的外形图e1ABe1ABD 侧视图BA 仰视图7AB堆叠封装（由两个腔体向下的BGA组成的P-PFBGA）的外形图ABe1ABDABDe1e1俯视图S 俯视图S1S侧视图BA仰视图 仰视图89e1ABABD e1e1ABABD e1SA俯视图俯视图yCZ侧视图BA仰视图 仰视图堆叠封装（由腔体向上的LGA和腔体向上的BGA组成的P-PFLGA）的 e1BDBDe1e1 S2S S2S俯视图SyCZyCZ侧视图剖面Y-YABABBA1212SS仰视图图7堆叠封装（由腔体向上的LGA和腔体向上的BGSSABSE×DD--廓。D包含毛刺E--廓。E包含毛刺A--“A”包斜误差S、S、BA、x1ex1力ex1x2ex2 x2装A1 0.450.350.250.320.260.170.400.340.23度A2A2 e1bA2（最大值）FF≥0.20 距e =0.30应FLGA径b建议采用b径b1=0.30应FLGA0.650.500.400.280.200.150.330.250.200.380.300.25yeyy1----een（ME-1）×MDMEn≤（ME+1）×MDME至表7MDMES、b3=bmax+x1A、A、Bb4=bmax+x2D或E或ME435546657768879989eeD或E或ME4.05464.56577688799899.09.5D或E或ME768879989eeD或E或ME8799eeD或E或ME-------------------------