2023物联网产业研究框架

物联网产业研究框架物联网：5G驱动万物智联时代来临概览：处理并反应的智能系统。移动互联网红利消退后，5G将驱动物联网成为新一轮科技与产业变革的核心动力。驱动力：物联网发展分为“连接-感知-智能”三个阶段，目前处于“连接”阶段。连接技术迭代进步、产业政策持续驱动、下游场景需求井喷式爆发驱动物联网连接数高速增长。根据IoTAnaltytics预测，2025年全球物联网设备连接数将至少达到250亿个，中国物联网连接规模将在2022年的达到70亿，为物联网进入“感知”和“智能”阶段奠定坚实基础。产业分析：物联网产业结构分为“感知控制-传输-平台-应用”四层，具体包括感知层的传感器与智能控制器，联。根据GMSA预测，2025年全球物联网产业规模达1.1万亿美元，其中IDC预计中国物联网支出占全球比重将达到26.7%（约3000亿美元），位居全球首位。传感器：产业研究院数据，中国市场过去五年复合增速高达16.8%，保持高速增长态势。此外，根据赛迪顾问数据，我国中高端传感器进口比例达80%，国产替代驱动下中国传感器厂商迎来历史性机遇，拥有千亿替代空间。智能控制器：以和而泰和拓邦为首的双龙头格局初步显现。通信芯片：WiFi芯片与蓝牙芯片，芯片制式、通信速率和制程为核心参数。2019年，全球基带芯片市场209亿美元，近年保持平稳增长。基带芯片市场竞争激烈，且集中度不断提高。高通、三星、联发科占据全球85%以上市场份额。但在国产替代背景下，2核心观点核心观点传输层：通信芯片奠基，通信模组连接，通信服务助力通信模组：细分品类。2020年全年蜂窝模组总出货量约2.65亿片，对应市场规模213.8亿元。在通信制式迭代升级背景下，NB-IoT/4G模块有望随着2G/3G退网迎来高速增长。此外，随着5G需求端爆发，预计5G模组放量在即。市场格局方面，全球东升西落、国内强者恒强。移远通信、广和通全球市场双龙头格局已定。移远采取“份额优先，规模为王”策略，以广取胜；广和通则采取“深耕高价值量场景”策略，以专克敌，后续需要持续关注双方在全球范围内的博弈。平台层：产业巨头入局，静待数据智能释放物联网平台下承终端设备、上接服务应用，对海量物联数据进行沉淀、调用和分析，并赋能应用型可分运营商、ICT、互联网和工业制造厂商等产业巨头以及第三方物联网平台；按商业模式可分为PaaS和本地部署；按照平台功能可分为应用使能、设备管理、连接管理、业务分析四类。据IoTanalytics数据显示，2019年物联网平台为620家，IoT平台的连接数达100亿，2020年物联网平台市场规模达50亿美元。我们认为随着物联网发展从“连接”阶段进入“智能”阶段，物联网平台将发挥更关键的作用。应用层：多应用场景刺激需求爆发移动互联：非手机类消费电子存量巨大，联网主要依靠有线、WIFI等非蜂窝形式，高速蜂窝模组渗透率较低。随着蜂窝模组价格、流量单价持续下降，高速蜂窝模组在非手机消费电子中的渗透率有望持续提升。汽车网联：存量汽车升级换代周期缩短+新能源汽车高速增长，驱动车载数据通信模块前装渗透率迅速提升。据前瞻产业研究院预计，2020年中国车联网市场规模975亿元，预计2019-2021CAGR为39.4%。埃森哲预测中国2025年车联网市场规模有望达2162亿美元，届时所有新车都将具备联网功能。万物智联：各类安防摄像头等生活相关设备都将接入物联网以发挥价值。风险提示：5G及物联网产业进展不及预期；产品创新及市场拓展不及预期；市场竞争加剧风险；新冠疫情影响的不确定性风险；上游原材料缺货及涨价风险等。 3投资建议：目前物联网处于“连接”阶段，重点关注显著受益于连接数爆发的关键产业环节，包括智能控制器的和而泰、拓邦股份等；物联网芯片龙头；通信模组的移远通信、广和通等；物联网平台小米集团、涂鸦智能等；以及专注垂直物联网行业的威胜信息、鸿泉物联、移为通信等。物联网产业链重点推荐公司公司代码公司名称股价市值（亿）2020年营收（亿）2020年归母净利润（亿）PE（TTM）PE2021E2022E2023E通信芯片688018.SH乐鑫科技*232.00185.868.311.04109.074.351.337.3000063.SZ中兴通讯35.191632.561014.5142.6038.324.122.218.5通信模组603236.SH移远通信165.2240.1561.061.896.1127.168.341.4300638.SZ广和通46.2190.9727.442.841.667.048.634.0002881.SZ美格智能*46.20190.9711.210.27220.779.051.935.4智能控制器002139.SZ和而泰14.12174.8446.663.9625.624.017.413.2002402.SZ拓邦股份*23.1211.1455.605.3438.038.630.323.4物联网平台1810.HK小米集团24.16042.622458.66203.5641.528.422.118.4TUYA.N涂鸦智能11.9066.611.80-0.67-60.4-58.9-51.2-60.6垂直行业688288.SH鸿泉物联24.16120.8014.492.7539.533.225.520.2300590.SZ移为通信37.3837.514.560.8840.429.520.916.2688100.SH威胜信息26.0479.244.730.9062.542.230.723.5资料来源：Wind，中信证券研究部; *注：*为Wind一致预期，其他为中信证券研究部预期，收盘价截至2021年9月10日；货币单位：小米集团为港元，涂鸦智能为美4CONTENTS目录一、物联网：5G驱动万物智联时代来临二、感知控制层：传感器感知价值，控制器万亿空间三、传输网络层：通信芯片奠基，通信模组连接，通信服务助力四、平台层：产业巨头入局，静待数据智能释放五、应用层：多应用场景刺激需求爆发51.11.1物联网：全面感知、可靠传递和智能处理的连接系统物联网是通过感知设备，按照约定协议，连接物、人、系统和信息资源，实现对物理和虚拟世界的信息进行处理并作出反应的智能服务系统。全面感知、可靠传递和智能处理是物联网的三大基本特征。在PC互联网、移物联网发展三阶段：“连接—感知—智能”三阶段。目前，物联网部分核心技术仍在开发测试阶段，离技术成网平台对数据储存、处理和应用的价值将不断凸显。 物联网构 物联网产业链分层价值占比资料来源：亿欧智库物联网应用研究报》，信证研究部 资料来：前产业究院中证券研部 连接-感知-智能 阶段特点阶段特点门槛投资机会第一阶段物联网连接数爆发行业专业积累模组、传感器、控制器、终端、CMP平台第二阶段物联数据积累爆发用户规模AEP平台、数据储存、数据分析第三阶段物联网+AI（创新模式+市场爆发）数据积累解决方案提供商资料来源：观研天下，中信证券研究部3G/4G网络推动下的移动互联网红利逐渐减退。过去二十年，互联网以人联网为核心。凭借固网宽带，人们得以通过PC电脑接入互联网，实现第一代人与网络的连接；此后，移动网络不断迭代进步，3G/4G网络使得人们通过便携的手机等移动设备就接入互联网，实现第二代人与网络连接。但随着时间推移，移动用户数量增长放缓，PC/智能手机等消费电子终端出货量增长乏力，移动互联网红利已开始渐渐衰退。未来十年，5G将推动物联网取代人联网成为新的产业发展方向。IoTConti.资料来源：各公司官网，中信证券研究部 从PC/移动联网物联IoTConti.资料来源：各公司官网，中信证券研究部物联网连接数物联网连接数同比人联网连接数人联网连接数同比3530252015105050%40%30%20%10%0%物联网连接数物联网连接数同比人联网连接数人联网连接数同比3530252015105050%40%30%20%10%0%-10%100.0%

智能手同比速 笔记本比增速 平板同增速1.11.1移动互联网红利见顶，5G驱动万物智联时代来临80.0%60.0%40.0%20.0%0.0%-20.0%72012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 20207资料来源：Counterpoint，中信证券研究部 资料来源：IoTAnalytics（含预测），物联网智库，中信证券研究部1.1物联网连接技术不断丰富物联网连接技术不断丰富，充分满足下游场景对速率、功耗的不同需求。蜂窝物联网通信技术从2G、3G4G、5G以NB-loTLPWA技术，技术迭代使得物联网技术往新的应用领域扩展。随着2G、3G逐渐退网，我们认为未来移动物联网将2G/3G逐渐被LPWA替代和“超高速4G被5G替代”的双路"NB-IoT+4G+5G"的三角格局

无线物联网连接技术（按覆盖距离分类） ”资料来源：IoTAnalytics，中信证券研究部” 无线物联网连接技术详细参数 类型通信技术传输速度通信距离功耗芯片成本（元）应用是否授权优点缺点局域无线通信WiFi11-54Mbps20-200m较高3~7智能家电，数传非授权标准漓远设置麻烦、功耗高、成本高蓝牙1Hbps20-200m低2~5穿鼓式，耳机，智能家居非授权标准组网简单、低功耗、低延退安全距滴较近、传输数据量小Zigbee500kbps2-20m低3~5智能家居，工业非授权标准安全传鐘范围小、速率低时延不确定局域无线通信LPWANSigfox<100kbps3-10km低3~5工业、物流非授权标准长距离、低功耗，硬件成本低、广覆盖每日传输次数有限、无法满足实时通信蜂窝NB-loT(CatNB1)<250kbps15km以上低6~10授权标准高可靠和安全、传输数据量大、低时延、广覆盖窄宽带、低速率、可移动性差eMTC(CatM1)<1Mbps<10km低1~2美金可穿戴设备、POS机、物流授权标准可移动模块成本更高Cat0<1Mbps<10km低/授权标准低成本、设备复杂性低速率低Cat1<10Mbps1-10km较低10~20可穿戴设备、POS机、物流、智能家电、工业传感器授权标准成本低、低功耗（相对Cat4）、高覆盖速率低（相对Cat4）、功耗高（相对NB）Cat4<150Mbps<10km较高高通100+显设备授权标准高速率、低时延、高覆盖成本高、功耗高5G1Gbps-10Gbps基站200~300米较高1000+自动驾驶、远程医疗、视频监控非授权标准高可靠、高速率、低时延、海量接入成本高，覆盖能力弱，传输距离近8资料来源：亿欧智库，中信证券研究部85G时代来临。2020年中国5G进入规模化商用阶段，预计2022年将全面建成5G网络。5G三大应用场景：eMMB增强移动宽带、mMTC海量机器通信和uRLLC超高可靠低时延通信，其中mMTC与uRLLC均属于物联网范畴，为车联网、工业互联网、智慧城市等场景提供高速率、大规模、高可靠的连接技术。5G支持无源物联网：华为在2021年5G-Advanced创新产业峰会中提出PassiveIoT的方向，将RFID所支持的千亿连接级别的无源物联网场景的传输距离由10砍掉专用的读写器，让终端直接回传给蜂窝网关类节点。 测（站）

大应用场景 资料来源：CSDN 不同无连接适配不场景 65.9686465.9686462605611.1高速物联（互联网（全屋智能、智慧零 售） 窄带物联百亿级连接（智能水表、环境检 测） 无源物联千亿级连接（快消品、物流包裹、产品外包装、仓库货物盘点等场景）RFID5.5GPassiveIoTNB-IoT4GCat1蓝牙LPWAN5GeMTC4GCat4+7060504030201002019

2020

2021E 2022E 2023E 2024E 2025E1.15G1.15G网络迭代，新一代无线连接技术助力资料来源：三大运营商官网，中信证券研究部（含预测）

资料来源：电子工程世界，中信证券研究部 91.1物联网产业政策持续加码1.1物联网产业政策持续加码近年来，国家对物联网产业的支持政策不断加码。自2010年“物联网”首次被写入当年政府工作报告中后，已累计出台二十多项政策支持物联网产业的发展。其中较为重磅的政策有：2012年《“十二五”物联网发展规划》提出2020年国内物联网市场规模达到1万亿人民币；2013年国务院推出《关于推进物联网有序健康发展的指导意见》；2013年发改委、工信部印发《物联网发展专项行动计划》；2020年《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》；2021年《5G应用“扬帆”行动计划》。 年中国物联网政策梳理 10资料来源：工信部官网、国务院政策文件库等，中信证券研究部2020年，《关于深入推进移动物联网全面发展》标志着针对物联网产业的政策支持进入新阶段：发布单位：关键词：“深入推进”、“全面发展”设定主要目标：推动2G/3G物联网业务迁移转网，建立NB-IoT、4G（含Cat1）和5G协同发展的移动物联网综合生态。到2020年底，NB-IoT网络实现县级以上城市主城区普遍覆盖，重点区域深度覆盖；移动物联网连接数达到12亿；推动NB-IoT模组价格与2G模组趋同，引导新增物联网终端向NB-IoT和Cat1迁移；打造一批NB-IoT应用标杆工程和NB-IoT百万级连接规模应用场景。制定具体任务：展体系；建立健全移动物联网安全保障体系具体保障措施：制定发展路线图，引导NB-IoT/Cat1替代2G/3G；建立移动物联网发展指数模型，开展发展水平评估；加强基础设施规划，鼓励基础设施建设统筹考虑智慧应用需求，提前做好物联网设施建设和预留空资料来源：工信部官网，中信证券研究部

移动物联网发展指数模型 指标维度二级指标项定义政策支持移动物联网产业发展战略、规划、政策数量省级政府部门出台的关于移动物联网产业发展战略、发展规划和发展政策政府对移动物联网产业投入资金数量政府对移动物联网的直接扶持资金（含减税）与各省GDP的比值移动物联网应用示范工程数量通过省级以上政府认定的示范工程数量网络和应用移动物联网基站覆盖率NB-IoT基站数量/4G基站数量NB-IoT/4G/5G物联网连接数占物联网总连接数比例NB-IoT/4G/5G物联网连接数之和，与2G/3G/4G/5G/NB全部物联网连接数之和的比例TOP行业移动物联应用规模部署状况超过100万级市场规模数的应用个数产业生态移动物联网相关企业数量提供移动物联网解决方案的企业、产业链上下游企业以及提供移动物联网应用服务的企业数量总和移动物联网产业产值占比移动物联网解决方案企业的产值（产业销售收入）占GDP比例公共服务平台数量提供物联网相关标准认证与服务的平台企业机构数量，含省级创新中心、开放实验室、联盟、协会等创新和人才相关专利申请及授权数量通过我国专利局申请的移动物联网专利数量和授权书了（当前以申请专利数为主，后续以授权专利数为主）行业应用标准制定数量具体指面向垂直行业引用的行标111.1物联网设备连接数爆发1.1物联网设备连接数爆发IoTAnalytics预测，2025年全球物联网连接设备数预计达309亿。根据GMSA预计，中国物联网连接数相比20年翻倍增长至80 全球物联网连接数（十亿） 中国物联网连接数（十亿） 中国蜂窝物联网用户数（亿） 物联网接数 非物联连接数物联网接数比 非物联连接同比45 50%40 40%3530 30%25 20%2015 10%10 0%520102011201220102011201220132014201520162017201820192020E2021E2022E2023E2024E2025E

企业市场 消费者市场 同比9 87 65 4 32 5%10 0%201920202021E2022E2023E2024E2025E

中国蜂物联用户（亿） 增速12.935.0%12.930.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%资料来源：IoTAnalytics（含测），信券究部 资料来源：GSMA（含预测），信券究部 资来：信，信券究部主流预测机构对全球物联网连接数预测预测机构预测内容Gartner2020年全球物联网设备数量将达260亿个，为2016年规模3倍以上，全球经济价值1.9万亿美元GSMA2025年全球物联网设备将达到252亿个，中国物联网连接规模将由2018年的23亿增至2022年的70亿华为2025年全球物联网设备数量接近1000亿个IHS全球物联网设备数将从2015年的154亿台增长到2020年的307亿台。到2025年，达到754亿台IDC2020年全球物联设备数将达281亿，全球市场总量达1.7万亿美元MachinaResearch全球物联网设备连接数，2022年将达250亿，释放1.2万亿美元全球产业机会BIIntelligence2025年全球将安装超过550亿个物联网设备，物联网相关投资将超过25万亿美元爱立信2017年全球物联网设备数量达175亿个，2023年将达316亿个美国计算机工业协会ACM2016年全球物联网连接数约为229亿个，预计2020年这一数字将增长至501亿个ABIResearch2026年物联网终端连接数量将达到237.2亿，物联网连接价值将达到523.4亿美元。12资料来源：Gartner，GSMA，HIS，IDC，物联网智库等预测，中信证券研究部121.1物联网产业规模：万亿市场，持续增长物联网产业规模巨大，为持续高速增长的万亿空间市场：

增速（亿元） 中国物联网产业规模 同比全球：根据GMSA预测，2025年全球物联网产业规模达1.1元，其中IDC预计中国物联网支出占全球比重将达到26.7%居首位；中国：根据《中国互联网发展报告2021》数据，2020年中国物联网产业规模达1.7万亿元，同比增长13.3%。

20000150001000050000

2016 2017 2018 2019 2020 2021E

30.0%25.9%2130025.9%21300185001700015000118601330012.1%15.1%12.8%13.3%9420.28.8%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%26.10%26.70%23.40%23.80%2025年GMSA预计全球物联网产业26.10%26.70%23.40%23.80%2025年GMSA预计全球物联网产业中国美国西欧其他地区

资料来源：中国互联网协会《中国互联网发展报告2021》（含预测），中信证券研究部中国物联网细分场景规模年复合增速（中国物联网细分场景规模年复合增速（2019-2024CAGR）资料来源：GMSA预测，支出占比为IDC预测，中信证券研究部

资料来源：IDC（含预测） 13物联网结构自下而上分为感知层、传输网络层、平台层，其中：感知控制层以传感器和智能控制器为核心；传输和和PaaS驱动。网络传输层平台层 物联网业链 网络传输层平台层感知设备层传输网络层35%34%10%21%感知控制层通信协议有线连接ETH、传输网络层35%34%10%21%感知控制层通信协议有线连接ETH、RS-232、RS-485、M-Bus、PLC广域通信LPWAN：LoRa、Sigfox、ZETA蜂窝：NB-IoT、eMTC、Cat.1局域通信WIFI、蓝牙、Zigbee、2.4G、SubG、UWB传感器智能控制器歌尔声学、士兰微睿创微纳、瑞声科技和而泰联创电子、博世拓邦股份韦尔科技英维斯代傲伟创力和晶科技朗科智能RFID贝仕达克朗特智能远望谷、金溢科技通信模组通信网关卫星物联广和通移远通信日海智能思科戴尔华为Starlink、Oneweb、长光卫星、鸿雁星座、航云工程有方科技芯讯通运营商量子通信SierraWirelessTelitU-bloxThales中国移动中国联通中国电信广电国盾量子亨通光电神州信息

应用层1.11.1物联网产业链：感知-传输-平台-应用层平台层14车联网(AutoX,Mementa,百度Apollo,斑马智行图森未来平台层14车联网(AutoX,Mementa,百度Apollo,斑马智行图森未来,御势科技)工业互联网（工业富联,德电气,西门子,GE）智慧物流（京东物流,顺丰速运,G7）产业驱动智慧城市智慧能源智慧消防智慧安防智慧停车政策驱动智慧家庭智慧出行智慧医疗智能穿戴消费驱动应用层通信厂商 互联网厂平台 平台阿里云Link电信CTWing 百度天工联通能平台 京东小云移动OneNET 腾讯云小米IoT工业厂商平台工业富联FiiCloud施耐德EcoStruture西门子宝信软件Xln3Plat物联网厂商平ICT厂商平台台IBMWatsonIoT涂鸦智能小匠物联云智易广云物联PTCThinkWorx浪潮云洲H3C绿洲华为云IoT诺基亚IMPACTAI平台大数据平台涛思大数据第四范式海云数据商汤科技云从科技TalkingData明略科技依图科技TeradataKyligence通信芯片广域通信境外厂商：Semtech局域通信Marvell、恩智浦、博通、乐鑫科技、翱捷科技控制器芯片德州仪器TI、汇顶科技、华大半导体、STCONTENTS目录一、物联网：5G驱动万物智联时代来临二、感知控制层：传感器感知价值，控制器万亿空间三、传输网络层：通信芯片奠基，通信模组连接，通信服务助力四、平台层：产业巨头入局，静待数据智能释放五、应用层：多应用场景刺激需求爆发152.1物联网产业链：感知控制层之传感器2.1物联网产业链：感知控制层之传感器 物联网业链 感知设备层应用层车联网(AutoX,Mementa,百度Apollo,斑马智行,Waymo.图森未来,御势科技)工业互联网（应用层车联网(AutoX,Mementa,百度Apollo,斑马智行,Waymo.图森未来,御势科技)工业互联网（工业富联,德电气,西门子,GE）智慧物流（京东物流,顺丰速运,G7）产业驱动涛思大数据海云数据TalkingData明略科技TeradataKyligence第四范式AI平台IBMWatsonIoTPTCThinkWorx浪潮云洲H3C绿洲华为云IoT诺基亚IMPACT云智易物联网厂商平台工业富联FiiCloud施耐德EcoStruture西门子MindSphere宝信软件Xln3Plat工业厂商平台阿里云Link百度天工腾讯云IoT小米IoTCTWing移动OneNET互联网厂商平台通信厂商平台平台层政策驱动消费驱动大数据平台ICT厂商平台远望谷、金溢科技RFID和而泰英维斯代傲伟创力和晶科技朗科智能贝仕达克朗特智能歌尔声学、士兰微科技韦尔科技智能控制器传感器感知控制层35%34%10%21%通信协议有线连接ETH、RS-232、RS-485、M-Bus、PLC广域通信LPWAN：LoRa、Sigfox、ZETA蜂窝：NB-IoT、eMTC、Cat.1局域通信WIFI、蓝牙、Zigbee、2.4G、SubG、UWB传输网络层通信模组通信网关卫星物联广和通移远通信日海智能思科戴尔华为Starlink、Oneweb、长光卫星、鸿雁星座、航云工程有方科技芯讯通Sierra运营商量子通信WirelessTelit国盾量子亨通光电神州信息U-blox中国移动Thales中国联通中国电信广电

网络传输层

平台层

应用层智慧家庭智慧城市16通信芯片广域通信境外厂商：智慧家庭智慧城市16通信芯片广域通信境外厂商：Semtech局域通信Marvell、恩智浦、博通、乐鑫科技、翱捷科技控制器芯片德州仪器TI、汇顶科技、华大半导体、ST2.1传感器：物联网的神经末梢2.1传感器：物联网的神经末梢传感器是物联网的神经末梢：以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。MEMS技术和传感器结合，是当下传感器主要发展趋势：MEMS（Micro-ElectroMechanicalSystem）即微机电系统，是集微型传感器、执行器、机械结构、电源能源、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微米级器件或系统。MEMS具备体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化等特点，广泛应用于消费电子、医疗、车联网等领域。常见的MEMS传感器包括运动传感器、压力、麦克风、环境、光传感器等，其中运动传感器可分为陀螺仪、加速度计、磁力计。模拟信号处理数字信号处理模拟信号处理运动能量信息其他传感器光声 传感器工作结构 模拟信号处理数字信号处理模拟信号处理运动能量信息其他传感器光声7与其他微系统的通讯/接口（光/电/磁） 常见的传感器产品 2019-20257与其他微系统的通讯/接口（光/电/磁）CIS图像传感器：可实现视觉信息的读取转换及视觉功能的扩展，广泛用于手机、数码相机、汽车、安防及医疗等领域。MEMS传感器：微机电系统，是集微型传感器、执行器、机械结构、电源能源、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微米级器件或系统。雷达传感器：通过非接触式感应技术检测物体并提供这些物体的距离、速度和角度信息。广泛用于汽车电子、安防、无人机、智能交通等领域。磁性传感器：可将磁场、电流、应力应变、温度、光等外界因素引起敏感元件磁性能变化转换成电信号，广泛用于机器人、工厂自动化、家用电器和医疗等领域。资料来源：电子发烧友等，中信证券研究部

1资料来源：YoleDevelopment（含预测）12.1传感器下游应用领域2.1传感器下游应用领域应用领域：（32.3%）、消费电子（17.7%）和工业制造（15.6%）。随着物联网时代来临，传感器作为物联网技术最重要的数据采集入口预期同步受益。麦肯锡报告指出，到2025年物联网带来的经济效益将在2.7万亿到6.2万亿美元之间，意味着传感器将有更加丰富的应用场景和应用需求。产品结构：图像传感器（CIS）27%，MEMS传感器占8%15%和11%。 2019年全传感应用域分布 年全传感细分品竞格局 2%1%4%4%5.50%

23.20%

32.30%

汽车电子消费电子工业制造环境医疗/保健

4%8%11%

27%

CISMEMSRF雷达指纹传感器磁传感器3D传感器5.70%

15.60%

其他17.70%

15%

25%

气体传感器光谱传感器其他资料来源：YoleDevelopment，中信证券研究部

资料来源：赛迪顾问，中信证券研究部182.1传感器市场：国产替代需求旺盛驱动中国市场高增2.1传感器市场：国产替代需求旺盛驱动中国市场高增全球传感器市场较为饱和：传感器较10年前价格下降了54%，而全球传感器出货量增速中国千亿市场，增速仍较快：2020年中国传感器市场规模达2510.3亿元，市场规模巨大，并且中国市场仍保持在10%+的较高增速，其主要驱动力来源于国产替代的需求。由于中美半导体摩擦激发国内供应链安全可控诉求，且疫情影响海外厂商产能，国内传感器厂商

全球传感器平均单价走低（美/个） 全球传感器平均单价（美元）0.80.70.60.50.40.30.20.102010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020资料来源：ICInsights，中信证券研究部 全球传感器市场规模（亿美元） 中国全球传感器市场规模（亿元） 全球传器行市场模（美） 增长率 中国传器行市场模（元） 增长率3500300025002000150010005000

5.00%0.00%

3500300025002000150010005000

2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020

25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%资料来源：中国信通院（含预测），中信证券研究部

资料来源：前瞻产业研究院（含预测），中信证券研究部 192.1传感器竞争格局：国产替代潜力十足2.1传感器竞争格局：国产替代潜力十足国产化缺口巨大：足，据工信部数据，2017年我国中高端传感器进口比例达80%，至

年中国MEMS厂商场额 博通今敏感元件与传感器仍大约60%依赖进口，核心芯片更是80%以上依赖进口。目前我国传感器已形成完整产业体系，中低端传感器基本能满足市场需求，但在高端领域与世界领先水平仍存在一定差距。国产替代千亿空间：以MEMS传感器为例，我国消耗了全球四分之一的MEMS器件，但市场份额排名前十的公司均为海外公司。国内

54%

11%8%4%3%3%2%3%2%

博世意法半导体德州仪器QORVO惠普恩智浦楼氏电子TDK霍尼韦尔进口依赖度将逐步下降。传感器实现完全国产化，整体将释放1000+亿市场空间。

2%资料来源：赛迪顾问，中信证券研究部

英飞凌其他 中传器商介 公司名称简介公司名称简介汉威科技国内气体传感器龙头，占市率超过70%，产品包括气体、MEMS、PM2.5、热释电、热电堆、流量、压力及水质传感器等八大品类，200多个品种，共可用于检测气体300余种，每年为全球近百个国家和地区提供各类传感器及模组超3000万支。兰宝传感上海市高新技术企业，提供定制化、高品质的离散传感器产品、系统工程、解决方案和技术服务。国内提供离散传感器品种最多，规格最全，性能最佳的公司之一。近年来着重打造的高精度测量类产品线，如：激光测距/位移传感器系列。多维科技可批量生产高性能、低成本TMR磁传感器以满足严格的应用需求。有完整的生产工艺线，工艺装备先进，有强大的规模生产能力，技术团队从国外归来。其产品水平先进，已广泛应用多种领域。歌尔声学在微型麦克风领域，市场占有率居世界同行业之首;蓝牙耳机0DM业务和3D眼镜业务量均居世界第一;在微型扬声器/受话器领域，居国内同行业第二名、国际第三名。瑞声科技全球著名的电声元器件制造商之一，2005年在香港上市，现已成为全球领先的通信、IT及消费类电子市场的微型元器件整体方案供货商。有15个研发中心，9大制造基地(国内有4个)，研发工程师1500人。美泰电子中国MEMS行业协会理事长单位。专门致力于MEMS器件与系统的研发、生产和销售。是国内的MEMS高端核心芯片、器件和系统产品供应商，中国MEMS技术领引者。拥有国际先进水平的6英寸MEMS工艺线和世界领先的产品测试标定设备。士兰微国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。睿创微纳专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发的国家高新技术企业，具有完全自主知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品及光电系统。资料来源：各公司官网，中信证券研究部2.2物联网产业链：感知控制层之智能控制器2.2物联网产业链：感知控制层之智能控制器 物联网业链 感知设备层21%10%34%35%感知控制层通信厂商平台互联网厂商平台CTWing移动OneNET阿里云Link21%10%34%35%感知控制层通信厂商平台互联网厂商平台CTWing移动OneNET阿里云Link百度天工腾讯云IoT小米IoT工业厂商平台平台层工业富联FiiCloud施耐德EcoStruture西门子MindSphere宝信软件Xln3Plat物联网厂商平台ICT厂商平台IBMWatsonIoT涂鸦智能 PTCThinkWorx浪潮云洲小匠物联云智易 H3C绿洲华为云IoT广云物联 诺基亚IMPACTAI平台大数据平台第四范式涛思大数据海云数据TalkingData明略科技TeradataKyligence通信协议有线连接ETH、RS-232、RS-485、M-Bus、PLC广域通信LPWAN：LoRa、Sigfox、ZETA蜂窝：NB-IoT、eMTC、Cat.1局域通信WIFI、蓝牙、Zigbee、2.4G、SubG、UWB消费驱动智慧家庭智慧出行智慧医疗智能穿戴政策驱动智慧城市智慧能源智慧消防智慧安防智慧停车应用层产业驱动车联网(AutoX,Mementa,百度Apollo,斑马智行,Waymo.图森未来,御势科技)工业互联网（工业富联,德电气,西门子,GE）智慧物流（京东物流,顺丰速运,G7）21传输网络层通信模组通信网关卫星物联广和通移远通信日海智能思科戴尔华为Starlink、Oneweb、长光卫星、鸿雁星座、航云工程有方科技芯讯通Sierra运营商量子通信WirelessTelit国盾量子亨通光电神州信息U-blox中国移动Thales中国联通中国电信广电传感器智能控制器歌尔声学、士兰微科技韦尔科技和而泰英维斯代傲伟创力和晶科技朗科智能RFID贝仕达克朗特智能远望谷、金溢科技

网络传输层

平台层

应用层通信芯片广域通信境外厂商：Semtech通信芯片广域通信境外厂商：Semtech局域通信Marvell、恩智浦、博通、乐鑫科技、翱捷科技控制器芯片德州仪器TI、汇顶科技、华大半导体、ST2.2智能控制器：物联网设备智能控制的“神经中枢”2.2智能控制器：物联网设备智能控制的“神经中枢”智能控制器是物联网设备智能控制的“神经中枢”，由传感器、执行器、检测器等部分形成。其中，检测器负责接收处理输出信号转化为反馈信号并输入控制器；控制器按照预先写好的智能控制程序，对信现代智能控制器系统可分为：递阶智能控制、专家控制、模糊控制、机器学习控制、神经控制、仿生控制、集成智能和组合智能控制，是人工智能技术与自动控制技术的有机集合，也是集微电子技术、电子成本以电子器件为主，精益制造为核心。智能控制器位于物联网产业链中游，主要基于MCU（微控制器/单片机）PCB 智能控器系构 智能控产业链 部分控器产品 洗衣机控制器 冰箱控制器 酒柜控制器充电器控制器 风扇控制器 智能卫浴控制器 22资料来源：《智能控制》刘金琨著，各公司官网，中信证券研究部222.2智能控制器：空间广阔，下游应用分散2.2智能控制器：空间广阔，下游应用分散智能控制器市场空间广阔。根据前瞻产业研究院数据，2020年全球智能控制器市场规模达到1.5万亿美元，中国市场规模达到1.55万亿人民币。国内的智能控制器上市龙头公司收入规模均在0~50亿元间， 全球智能控制器市场规模（万亿美元） 全球智控制市场模（美） 同比增速

中国全球智能控制器市场规模（万亿美元） 中国控器市规模亿元） 同比增速180001600014000120001000080006000400020000

10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%-2.0%

35000300002500020000150001000050000

2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E

25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%资料来源：和晶科技公司公告（含预测），中信证券研究部 资料来源：前瞻产业研究院（含预测），中信证券研究部市场格局极其分散。智能控制器下游应用极其分散，且不同行业和客户乃至同一客户不同系列产品都2019年智能控制器下游应用占比（左：中国；右：全球） 2020年主要智能控制器厂商收入（万元） 26% 26%9%20%15%汽车电子家用电器26% 26%9%20%15%工业设备 4%智能建筑及家具

32%4%

24%16%13%

汽车电子家用电器工业设备智能建筑及家具

600,000500,000400,000300,000200,000100,0000

556,018

466,568

363,100291,373

168,198166,32499,419

88,58177,443健康及护理

11%

健康及护理资料来源：和晶科技公司公告（含预测），中信证券研究部

23资料来源：Wind，中信证券研究部物联网设备连接数爆发驱动控制器放量。类似通信模组，智能控制器与连接数紧密相关，通常一个物联网设备配备1个或多个控制器，物联网连接数爆发将显著驱动控制器放量。 物联网连接数爆发（十亿） 全球及中国智能控制器市场规模（亿美元/亿元） 物联网接数 物联网接数比 全球智控制市场模（美） 同比增速40 60%30 40%1020 20%100 0%

20000150001000050000

10.0%5.0%0.0%-5.0% 资料来源：IoTAnalytics（含预测），中信证券研究部企业市场 消费者场 同比10502019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E

5%-5%

放量资料来源：和晶科技公司公告（含预测），中信证券研究部中国控器市规模亿元） 同比增速4000030000200001000002015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E

30.0%20.0%10.0%0.0%资料来源：GSMA《2020中国移动经济发展报告》（含预测），中信证券研究部

资料来源：前瞻产业研究院（含预测），中信证券研究部结合机器学习等AI技术，智能控制器技术复杂度提升，且正集成越来越多的功能，单体价值不断提高。 智能控制器技术复杂度提升 和而泰产品单价不断提升 拓邦收入结构优化 和而泰产品单价（元/个）和而泰产品单价（元/个）同比3530提价252015105031.8224.627.416.1%111.4%1502016 2017 201834% 22%26%18%200元以上收入占比100-200元收入占比50-100元收入占比50入占比5.0%0.0%.0%24.0%242.2成长逻辑：物联网连接设备数爆发驱动“量价齐升”资料来源：CSDN2.2成长逻辑：物联网连接设备数爆发驱动“量价齐升”

资料来源：和而泰年报，拓邦股份年报，中信证券研究部2.2行业特点：全球产业链向中国转移2.2行业特点：全球产业链向中国转移：（1）物流优势；（2）（）中国的工程师红利：国内智能控制器厂商员工的平均年薪为12.3万元，最高的科博达也不过17.4万373.2倍。 全球及国智制企业入（） 年员平均酬 2017 2018 2019 2020564856484848474442394139363433363636343427272420155040302010

180001600014000120001000080006000400020000

2020年员工总数人） 人均薪（万）37.4217.414.713.237.4217.414.713.211.011.69.77.6 7.6353025201510500EGO

代傲 金宝

和而泰

麦格米特

拓邦股份 资料来源：拓邦股份公告，Wind，中信证券研究部 资料来源：Wind，代傲官网，领英，中信证券研究部；汇率按照8月17日美元兑人民币汇率（1：6.48） 252.2智能控制器：竞争格局仍分散，但国内双巨头初现2.2智能控制器：竞争格局仍分散，但国内双巨头初现智能控制器市场主要厂商公司2020年收入控制器收入占比商业模式公司简介德国代傲公司（DIEHLAKO）226.3亿元约16%ODM全球营业额达30亿多欧元，主要业务板块包括金工、控制、航空、表计等。创建于1902年,在德国属于100名以内工业集团.在近百年的历史中,公司由一个特种铸造厂开始,发展至今成为有五个企业分支的集团，分布在全球大约60个地点，雇佣逾17,000名员工新加坡伟创力（Flextronics）1765亿元未披露OEM2018年营收1765亿元。伟创力公司是一家总部设在新加坡，是全球公认的创新设计，工程，制造和供应链服务及解决方案的领先供应商，为原始设备制造商(“OEM”)设计，制造，运输和服务完整的包装消费电子和工业产品。2016年6月24日，公司名由伟创力国际集团(FlextronicsInternationalLtd.)变更为伟创力公司(FLEXLTD.)。金宝通（Computime）29亿元未披露OEM公司乃一家具领导地位以亚洲作为基地的电子控制及自动控制装置及解决方案的供应商分销及销售网络遍布全球各地，并以美洲及欧洲为主要市场。公司主要业务分类包括设计、制造及销售楼宇及家居控制器、电器控制器、工商业控制器。和而泰26.7亿元几乎100%ODM国内智能控制器龙头。拓邦股份34.1亿元86.8%ODM国内智能控制器龙头。朗科智能12.0亿元几乎100%ODM主要从事基于应用电子技术的智能控制、智能电源及新能源等产品研发、生产、销售及服务，产品广泛应用于智能家电、电动工具、锂电池管理、LED照明、HID照明、电机系统及新能源等领域。公司的电子智能控制器产品主要包括两大类：电器智能控制器、智能电源及控制器，与九阳、TTI、苏泊尔、爱仕达、大宇国际、德豪润达、Lasko、SNOWA、EURO-PRO、FUTEK、VRLA、SUNNY等国内外大型企业建立了长期紧密的战略合作关系。和晶科技12.7亿元90.4%ODM公司发展和并购，从单一的白色家电智能控制器制造商转聚焦在智慧生活领域的综合性互联网企业。围绕“智慧生活”公司通过四大业务板块(和晶智造、和晶智联、和晶互动数据、和晶互联网教育)的联动发展，构建“硬件+平台+内容+应用”的智慧生活平台贝仕达克8.86亿元86.2%ODM专注于锂电池控制器、电机控制器、光学组件等电动工具控制器等相关产品振邦智能9.94亿元几乎100%ODM产品主要用于车载冰箱、车载空调、车载逆变器等汽车电子产品商收入（万元） 2020年国内主要智能控制器厂商份额（%）拓邦股份和而泰 科博达 和晶科技朗科智能拓邦股份和而泰 科博达 和晶科技朗科智能振邦智能贝仕达克朗特智能盈趣科技 拓邦股份和而泰代傲（控制器）科博达和晶科技朗科智能振邦智能贝仕达克朗特智能4%4%3%7%7%25%13%21%16%2,000,0001,000,0000

2013 2014 2015

2017

2018

2019

26202026资料来源：Wind，中信证券研究部2.2国内双巨头：拓邦股份与和而泰保持持续高速增长2.2国内双巨头：拓邦股份与和而泰保持持续高速增长中国正成为控制器制造中心，具备广阔的市场空间，国内智能控制器“双龙头”十二年持续高速成长。 营业收高增元） 净利润增（） 双龙头绩持速增长 拓邦股份 和而泰 科博达 和晶科技 朗科智能2015-2020CAGR和而泰33.3%拓邦：30.9%2015-2020CAGR和而泰33.3%拓邦：30.9%500000400000300000200000100000020132014201520162017201820192020

70,00060,00050,00040,00030,00020,00010,0000

拓邦股份 和而泰 科博达 朗科智能2015-2020CAGR2015-2020CAGR拓邦：47.4%20132014201520162017201820192020

2015-2020收入CAGR 2015-2020净利润CAGR47.4%30.9%41.1%33.3%47.4%30.9%41.1%33.3%16.4%-29.6%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%-40.0%拓邦股份和而泰 科博达和晶科技朗科智能 毛利率定 销售费用率呈下降趋势 持研投入

拓邦股份 和而泰 科博达 拓邦股份 和而泰 科博达和晶科技 朗科智能 和晶科技 朗科智能5.0%4.5%4.0%3.5%

2020年研发费用 2020年研发费用

45.0%40.0%35.0%30.0%25.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%

24.4%22.9%

3.0%2.5%2.0%1.5%1.0%0.5%0.0%

15,00010,0005,0000

20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%20132014201520162017201820192020

20132014201520162017201820192020资料来源：Wind，各公司财报，中信证券研究部 27CONTENTS目录一、物联网：5G驱动万物智联时代来临二、感知控制层：传感器感知价值，控制器万亿空间三、传输网络层：通信芯片奠基，通信模组连接，通信服务助力四、平台层：产业巨头入局，静待数据智能释放五、应用层：多应用场景刺激需求爆发六、投资建议283.1物联网产业链：传输网络层的基础之通信芯片3.1物联网产业链：传输网络层的基础之通信芯片 物联网业链 感知设备层21%10%34%35%传输网络层通信厂商平台互联网厂商平台CTWing移动OneNET21%10%34%35%传输网络层通信厂商平台互联网厂商平台CTWing移动OneNET阿里云Link百度天工腾讯云IoT小米IoT工业厂商平台平台层工业富联FiiCloud施耐德EcoStruture西门子MindSphere宝信软件Xln3Plat物联网厂商平台ICT厂商平台IBMWatsonIoT涂鸦智能 PTCThinkWorx浪潮云洲小匠物联云智易 H3C绿洲华为云IoT广云物联 诺基亚IMPACTAI平台大数据平台第四范式涛思大数据海云数据TalkingData明略科技TeradataKyligence通信协议有线连接ETH、RS-232、RS-485、M-Bus、PLC广域通信LPWAN：LoRa、Sigfox、ZETA蜂窝：NB-IoT、eMTC、Cat.1局域通信WIFI、蓝牙、Zigbee、2.4G、SubG、UWB消费驱动智慧家庭智慧出行智慧医疗智能穿戴政策驱动智慧城市智慧能源智慧消防智慧安防智慧停车应用层产业驱动车联网(AutoX,Mementa,百度Apollo,斑马智行,Waymo.图森未来,御势科技)工业互联网（工业富联,德电气,西门子,GE）智慧物流（京东物流,顺丰速运,G7）29感知控制层传感器智能控制器歌尔声学、士兰微科技韦尔科技和而泰英维斯代傲伟创力和晶科技朗科智能RFID贝仕达克朗特智能远望谷、金溢科技通信模组通信网关卫星物联广和通移远通信日海智能思科戴尔华为Starlink、Oneweb、长光卫星、鸿雁星座、航云工程有方科技芯讯通SierraWireless运营商量子通信TelitU-bloxThales中国移动中国联通中国电信广电国盾量子亨通光电神州信息

网络传输层

平台层

应用层通信芯片广域通信境外厂商：Semtech通信芯片广域通信境外厂商：Semtech局域通信Marvell、恩智浦、博通、乐鑫科技、翱捷科技控制器芯片德州仪器TI、汇顶科技、华大半导体、ST3.1通信芯片：概念及功能3.1通信芯片：概念及功能通信芯片主要指基带芯片，作为蜂窝移动通信模组的核心组成部分，是用来编码即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的集成电路。基带芯片可以实现对传输信号的调制、编译与加密，是一种用于无线电传输、数据收发及5个子模块，1）CPU2）3）4）5）芯片厂商2019年全球基带芯片市场规模为209亿美元；2020年WiFi芯片市场规模已达到芯片厂商2019年全球基带芯片市场规模为209亿美元；2020年WiFi芯片市场规模已达到197亿美元；2020年全球蓝牙芯片出货量达47亿片；芯片成本占总成本70%；移动蜂窝基带芯片市场集中度较高，三家龙头企业均完成5G基带芯片开发，具有技术优势，占据71%市场份额；蓝牙芯片海外厂商占据60的市场份额；Wi-Fi芯片海外厂商占据80的市场份额，其中乐鑫科技2020年产品在Wi-FiMCU领Wi-Fi芯片LoRa芯片NB-IoT芯片蓝牙芯片移动蜂窝基带芯片传感器/芯片 模组/智能终端生产商 通信服务 平台服务 软件开发/系统集成/增值服价值 生产商 务/应用服务分布10%15%10%10%55% 传输层数据传递30应用及服务层行业应用 平台层数据存储与分析感知层信息采集及输入ToG智能商业软件及开发AI算法/解决方案提供商SaaS软件服务商PaaS软件服务商通信服务提供商卫星通信蜂窝通信近距离通信有线通信系统与集成系统集成商操作系统开发商ToB智能商业智能工业ToC智能家居增值服务……场景协同与联动生产检测及优化管理及决策辅助实时分析时序数据库IoT平台服务商业务分析平台应用使能平台设备管理平台连接管理平台通信模组非蜂窝通信模组生产商蜂窝通信模组生产商硬件/智能终端制造商芯片生产商传感器生产商资料来源：物联网智库，亿欧，头豹，MarketsandMarkets，IDC，StrategyAnalytics，中信证券研究部（Logo来自各公司官网）3.1通信芯片：分类以及应用性能指标3.1通信芯片：分类以及应用性能指标基带芯片分为广域蜂窝芯片、局域WiFi芯片与蓝牙芯片。由于5G基带需要支持不同5G频段，具有更高的数据吞吐量、低时延和更大的网络容量，且要兼顾极高的下载和上传速度，所以5G基带/AP芯片设计难度较大。对于基带通信芯片而言，芯片支持的通信制式与通信速率系重要功能，体现了一款芯片能支持的网络制式和最大传输速率。基带通信芯片采用的处理器型号体现了芯片采用的架构及运算能力，不同CPU架构会对芯片的功耗、运算方式、运算能力产生影响，在满足通信功能的情况下，越小的CPU频率响应的功耗越低。射频芯片是否整合、芯片的晶粒大小、工艺制程的选择将会影响芯片制造的成本、芯片的面积。工作电压的高低可以体现芯片功耗的大小，支持的操作系统越多代表下游厂商在设计系统时存在更多的选择。上述参数可以综合反应芯片的类型、性能、成本、功耗等情况。基带芯片部分关键指标基带芯片部分关键指标产品型号ASR1802S（翱捷科技）ASR1803（翱捷科技）MDM9X07（高通）UIS8910FF（紫光展锐）指标说明通信制式2G/3G/4G2G/3G/4G2G/3G/4G2G/4G芯片支持的通信制式代表芯片可以接入蜂窝网络的类型通信速率LTECat4LTECat4LTECat4LTECat1通信速率该芯片可支持的最大传输速率，不同通信速率代表的芯片设计时针对的下游产品市场不一样处理器ARMCortexA7@1GHzARMCortexA7@1GHzARMCortexA7@1.3GHzARMCortex-A5@500MHz处理器不同一般体现在，处理器最高频率不同。通常而言，处理相同计算任务，处理器频率越低，在功耗方面更具优势。工艺28nmHPC+22nm28nmLP28nm在技术成熟的情况下，采用更先进的纳米制程会降低芯片的功耗和制造成本资料来源：翱捷招股说明书，中信证券研究部313.1通信芯片：市场规模3.1通信芯片：市场规模受益于物联网近些年多领域的快速发展，全球基带芯片市场整体规模呈增长趋势。根据StrategyAnalytics的数据，2019年全球基带芯片市场规模为209亿美元，2012-2019年间的CAGR为5.42%，保持平稳增长的态势。从细分领域看，不同种类芯片均呈增长态势。根据Statista数据预测，2025年5G芯片市场规模将达143.3亿美元，2019-2025年间的CAGR将超过55%。根据MarketsandMarkets的数据，2020年WiFi芯片市场规模已达到197亿美元，预计2026WiFi芯片市场将增长至252亿美元，2021年-2026年预计CAGR达4.2%。根据IDC数据显示，2020年全球蓝牙芯片出货量达47亿片。 市场规模

年全球5G芯片市场规模及预测 300250200150100500

2016 2017 2018 2019

30%基带市场收益规模（亿美元）同比增速基带市场收益规模（亿美元）同比增速10%0%-10%

205G芯片市场规模（十亿美元）5G芯片市场规模（十亿美元）同比增速10502019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E

120%100%80%60%40%20%0%全球WiFi芯片出货量（亿片） WiFi全球WiFi芯片出货量（亿片） WiFi（%）全球蓝牙芯片出货量（亿片）蓝牙同比增速（%）NB-IoT芯片出货（万） 同比增速（%）60504030201002017 2018 2019 2020 2021E

10%8%6%4%2%0%

120001000080006000400020000

2018 2019 2020

70%60%50%40%30%20%10%0%资料来源：Statista（预测2021-25年5G芯片市场规模），翱捷招股说明书，MarketsandMarkets，StrategyAnalytics，IDC（预测2021-2022WiFi芯片市场规 32模），电子发烧友（预测2021年NB-IoT芯片出货量），中信证券研究部，注：2020年全球基带芯片市场规模数据为4个季度加总3.1通信芯片：竞争格局3.1通信芯片：竞争格局从竞争格局来看，国内芯片厂商的市场份额在不断提升。2019年高通市场份额由2018年的50%以上下降到40%左右，海思占据市场16%的份额，逐渐打破几家境外芯片厂商主导市场的格局。2021年一季度，随着5G的强势发展，手机基带市场出货量和收入快速增长。根据StrategyAnalytics的数据显示，2021年Q1全球蜂窝基带处理器市场收益达到74亿美元，收益份额排名前五的厂商为：高通，联发科，三星LSI，英特尔和紫光展锐，其中高通5G基带出货量份额上升至70%。近年来基带芯片市场逐渐走向寡头、自研的道路。行业竞争愈发激烈，多家厂商退出市场，呈现集中度高，高端基带芯片厂商拥有议价权的态势。根据StrategyAnalytics的数据显示，高通、联发科、三星LSI位列2021Q1全球基带芯片的市场前三名，分别占据53%、25%、10%，合计占有市场88%的份额，其它由英特尔、紫光展锐等厂商构成。研发仍然是芯片的核心竞争力。据Sixlens数据显示，截至2020年，全球基带芯片领域有专利申请的企业共家，近五年全球基带芯片领域企业数量快速增长，其复合增速为16.7%。中国基带芯片领域有专利申请的企业共6953家，占据全球总量的59.7%，在全球范围排名第一，其复合增速为19.4%。 2021Q1全球基芯收益

5G芯片发布情况 高通联发科三星其他2018年全球BLE芯片厂商占有率情况2021Q1全球WLAN厂商收入占比NordicDialogTi泰凌微STQualcomm

CiscoHPE/ArubaUbiquitiCommScope/RuckusH3C其他资料来源：TSR，StrategyAnalytics，IDC，前瞻产业研究院，中信证券研究部(Logo来自各公司官网） 333.1翱捷科技：半导体领军人物再创业，定位于手机3.1翱捷科技：半导体领军人物再创业，定位于手机&IoT的通信芯片创始人：UMAXUSIIC设计公司RDA；其中RDA曾经在射频、蓝牙等领域打破欧美、日本和中国台湾地区公司对集成电路行业的垄断局面，成为当时国内领先的全（。重新创业：2015和最大看点：（1）高起点：通过收购Marvell移动通信业务成为少数具备全制式蜂窝基带芯片厂商，目前全球手机基带芯片市场（2）2005年，该团队PHS/PAS（）1,000万颗。2010公司董事长及三位核心技术人员均拥有半导体大厂背景TD-SCDMA标准的Modem+AP的SoC芯片。在4GLTE启动期，该团队和高通团队是最先成功研发出LTE芯片的两组团队，其推出的芯片与高通芯片几乎同时通过中国移动的LTE芯片平台认证。公司董事长及三位核心技术人员均拥有半导体大厂背景姓名职务经历戴保家1956年生，中国香港公民，芯片行业具有国际视野的企业家，1986年创办Excel联营销售公司；1990年至2001年担任美国UMAX技术公司总经理；2001USI公司；2004年创立锐迪科，20042013年担任锐迪科董事长、总经理。2015年至今担任公司董事长、总经理。邓俊雄董事、副总经理1974年出生，美国国籍，毕业于美国加州大学，博士学历。2004年参加工作。2004年至2011年任职于高通，担任高级资深工程师/项目经理；2011年至2013年任职于晨星半导体，担任射频芯片研发部总监/总经理特助；2013年至2015年任职于Marvell，担任RF（射频）研发总监；2015年至今任职于公司，担任公司RF业务负责人兼物联网事业部总经理。2020年8月至今，担任公司董事、副总经理。赵锡凯董事、副总经理19742001年参加工作。2001年至2003年任职于新思科技，担任系统级设计专家；2003年至2006年任职于UT斯达康ASIC（特殊应用集成电路）经理；2006年至2015年任职于Marvell，从事3G/4G智能手机芯片开发，担任ASIC总监；2016年至今任职于公司，担任ASIC业务负责人，负责芯片开发和设计服务业务。2020年8月至今，担任公司董事、副总经理。陈建球研发总监1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于复旦大学，硕士学历。2007年参加工作。2007年7月至2008年4月任职于飞思卡尔半导体（中国）有限公司，担任工程师；2008年4月至2012年2月任职于晨星半导体上海分公司，担任资深工程师；2012年2月至2013年3月任职于宽扬物联网科技有限公司，担任研发经理；2013年3月至2014年1月任职于艾为电子技术有限公司，担任资深工程师；2014年2月至2016年4月任职于北京中科汉天下电子技术有限公司，担任资深研发经理。2016年4月至今任职于公司，现任研发总监。资料来源：翱捷招股说明书，中信证券研究部 343.23.2翱捷科技：通过收购完成蜂窝基带技术积累，实现无线通信芯片全布局蜂窝通信：2015~17年，公司通过收购Alphean、智多芯、Marvell移动通信业务完成2G~4G蜂窝通信技术积累（2G的GSM/GPRS/EDGE3G的CDMA/WCDMA/TD-SCDMA4G的5G目标奠定了基础。公司2018年推出8核4G产品ASR8751C，并成功通过中国移动入库测试，但并未实现智能手机领域的应用，因此公司调整研发重心，加大IoT领域的布局并向5G通信技术演进（目前已完成5G基带芯片的回片）非蜂窝通信：18~20WiFi、LoRa公司基本完成无线通信芯片全系列布局，可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景，也完成高端智能手机技术积累。 翱捷科技术及演进 35资料来源：公司招股说明书3.23.2翱捷科技：基带芯片营收占比7成以上，非蜂窝、芯片定制等业务逐步起量36 与主营业务联系 36蜂窝通信芯片：公司基带芯片已迭代到第三代，目前主要应用于IoT领域，公司在基带通信芯片的基础上加入多媒体功能，更加适合蜂窝物联网市场。公司针对智能手机基带芯片的技术布局日臻完善，2020年首款5G基带芯片也开始流片；在AIAI平台客户S、登临科技、美国Moffett等AI制的智芯微及存储厂商大普提供芯片定制服务，其中为客户S定制超大规模芯片已量产；IP授权：目前已与国内知名手机厂商OPPO、小米就ISP授权达成合作，此外公司在蜂窝芯片上积累的其他IP技术如射频技术和高速接口等也将实现IP授权收入；非蜂窝通信芯片：2019年公司WiFi芯片量产，目前已向美的集团大规模出货，并于20年推出同时支持WiFi和蓝牙的单芯片；AI芯片：公司完成首款IPCSoC项目并完成工程流片，并与海康威视等客户展开推广合作，已向客户送样验证。基带通信芯片WiFi芯片移动智能终端芯片 LoRa芯片导航定位芯片 芯片定制业务2017201820192020产品类别研发中已流片已小批送样基带通信芯片WiFi芯片移动智能终端芯片 LoRa芯片导航定位芯片 芯片定制业务2017201820192020产品类别研发中已流片已小批送样已大批销售总计基带通信芯片122510蜂窝基带芯片移动智能终端芯片10214配套电源管理芯片02057配套射频芯片40037非蜂窝物联网芯片低功耗LoRa芯片00145高集成度WiFi芯片702110全球导航定位芯片20013低功耗蓝牙芯片11103AI芯片产品人工智能芯片11002总80%60%40%20%0%资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部3.2物联网产业链：感知控制层之通信模组3.2物联网产业链：感知控制层之通信模组 物联网业链 感知设备层21%10%34%35%传输网络层通信厂商平台互联网厂商平台CTWing移动OneNET21%10%34%35%传输网络层通信厂商平台互联网厂商平台CTWing移动OneNET阿里云Link百度天工腾讯云IoT小米IoT工业厂商平台平台层工业富联FiiCloud施耐德EcoStruture西门子MindSphere宝信软件Xln3Plat物联网厂商平台ICT厂商平台IBMWatsonIoT涂鸦智能 PTCThinkWorx浪潮云洲小匠物联云智易 H3C绿洲华为云IoT广云物联 诺基亚IMPACTAI平台大数据平台第四范式涛思大数据海云数据TalkingData明略科技TeradataKyligence通信协议有线连接ETH、RS-232、RS-485、M-Bus、PLC广域通信LPWAN：LoRa、Sigfox、ZETA蜂窝：NB-IoT、eMTC、Cat.1局域通信WIFI、蓝牙、Zigbee、2.4G、SubG、UWB消费驱动智慧家庭智慧出行智慧医疗智能穿戴政策驱动智慧城市智慧能源智慧消防智慧安防智慧停车应用层产业驱动车联网(AutoX,Mementa,百度Apollo,斑马智行,Waymo.图森未来,御势科技)工业互联网（工业富联,德电气,西门子,GE）智慧物流（京东物流,顺丰速运,G7）37感知控制层传感器智能控制器歌尔声学、士兰微科技韦尔科技和而泰英维斯代傲伟创力和晶科技朗科智能RFID贝仕达克朗特智能远望谷、金溢科技通信模组通信网关卫星物联广和通思科戴尔华为Starlink、Oneweb、长光卫星、鸿雁星座、航云工程移远通信日海智能有方科技芯讯通运营商量子通信SierraWirelessTelitU-blox中国移动中国联通中国电信广电国盾量子亨通光电神州信息Thales

网络传输层

平台层

应用层通信芯片广域通信境外厂商：Semtech通信芯片广域通信境外厂商：Semtech局域通信Marvell、恩智浦、博通、乐鑫科技、翱捷科技控制器芯片德州仪器TI、汇顶科技、华大半导体、ST3.2模组简介：连接物联网感知层与传输层的关键3.2模组简介：连接物联网感知层与传输层的关键无线通信模组是将基带芯片、射频芯片、电源管理芯片、定位芯片、PN型器件及阻容感元器件等材料集成于PCB上的功能模块，以实现无线电波收发、信道噪声过滤及模拟信号与数字信号之间相互转换等功能。无线通信模组需对不同芯片、器件进行再设计和集成，涉及多种通信协议/制式、体积、功耗与特殊工艺。无线通信模组包括天线接口、主功能模块与功能接口三部分，其中：主功能模块为模组核心，包括基带模、射频、电源管理与存储模块。 模组拆解 38资料来源：移远通信、高通、Skyworks、济州半导体相关产品规格书，中信证券研究部拆解并绘制蜂窝模组为增长最快、潜力最大的物联网通信模组。根据搭载基带芯片支持的通信协议，无线模组分为定位模组和通信模组，其中：定位模组包括GNSS和GPS模组，通信模组又分为非蜂窝模组和蜂窝模组。非蜂窝模组主要包括Wifi、蓝牙等局域无线和LoRa、Sigfox等非授权广域无线通信模组；蜂窝模组包括2G/3G/4G和5G。蜂窝通信模组由于应用领域更广、潜力更大而被认为是未来驱动通信模组出货量