电子产品维修技术（第2版） 课件 项目5 智能手机维修技术

项目5智能手机故障检修1移动通信的使用频段

1）中国移动。第三代移动通信技术为TD-SCDMA，频段：1880～1900MHz（移动台发）、2010～2025MHz（基站发）。

2）中国联通。第三代移动通信技术为WCDMA，频段：1940～1955MHz（移动台发）、2130～2145MHz（基站发）。

3）中国电信。第三代移动通信技术为CDMA2000，频段：1920～1935MHz（移动台发）、2110～2125MHz（基站发）。2蜂窝移动通信

3码分多址(CDMA)频分多址FDMA（FrequencyDivisionMultipleAccess）时分多址TDMA（TimeDivisionMultipleAccess）码分多址CDMA（CodeDivisionMultipleAccess）

CDMA：以不同的码序列实现通信。CDMA允许不同的移动台采用同一频率在同一时间内通信，但每一移动台被分配一个独特的随机码序列，各移动台的码序列不同，彼此不相关，各个移动台相互之间也没有干扰。

CDMA具有容量大，覆盖范围广，手机功耗小、话音质量高。4什么是智能手机？

是指像个人电脑一样，具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。5

智能手机硬件体系结构6TP屏的结构

TP屏俗称触摸显示屏，TP屏在普通LCD屏的基础上增加一块触摸交互板。TP屏通过矩阵感应方式识别人手的位置，并将生成的感应信号通过软排线传送到主处理器中。TP屏最流行的是电容屏和电阻屏，电阻屏俗称“软屏”，采用压力控制操作，可以用手指、指甲、屏写笔进行触摸操作。电容屏俗称“硬屏”，采用静电感应操作，只能通过手指来感应。7智能手机整机控制系统

8微处理器与射频、语音电路

9微处理器与各接口电路

10电源管理芯片与各单元电路

11微处理器与摄像/照相电路

12

微处理器与FM收音电路

13微处理器与蓝牙/红外通信电路

14任务5-2智能手机拆卸与装配镊子/卸棒/改锥15防静电手套/防静电垫

注意：在清除胶带残留物时，使用丙烯返修夹具。

(a)(b)(c)16OCTA拆卸架/电池压紧垫

17移动式干燥机/TSP模板胶带安装工具

18玻璃吸盘/窗口压紧夹具

19背部玻璃拆卸步骤1

将移动式干燥机设为80℃/3分钟将智能手机放入移动式干燥机中，加热时间不得超过3分钟20

背部玻璃拆卸步骤2

(a)(b)(c)图5-21

背部玻璃拆卸步骤2

将智能手机固定在拆卸架上拉吸盘，拆下背部玻璃拆下背部玻璃中的胶带21

后壳拆卸步骤

拧下后壳上的所有螺钉（13个），用弹出针弹出SIM卡托盘拆下底部部分中的后壳22主PBA拆卸步骤

打开所有排线从托架中取出主PBA，断开副PBA排线23

副PBA拆卸步骤

拧下副PBA上的2个螺钉弯曲FPCB用镊子拆下副PBA24RCV和马达拆卸步骤

用镊子拆下马达用镊子拆下接收器模块

(a)(b)25电池拆卸步骤

(a)(b)(c)通过拆卸孔，用拆卸棒拆下电池用拆卸棒推两侧用拆卸棒清除所有胶带残留物26OCTA拆卸步骤1

(a)(b)(c)提前拆下背部玻璃、后壳和PBA在不装PBA情况下，重新组装后壳和拧紧6个螺钉将移动式干燥机设为80℃/10分钟和进行加热27OCTA拆卸步骤2

将设备固定在拆卸架上拉吸盘拆下OCTA28OCTA拆卸步骤3

清除OCTA背面的铜带残留物清除托架上的铜带残留物清除OCTA外侧的模板胶带29OCTA拆卸步骤5

用丙烯返修胶带&夹具清除OCTA上所有残留物拆下后壳拧下后壳上的6个螺钉30副PBA拆卸步骤

拆卸副PBA以前，首先拆下触键拧下副PBA上的1个螺钉用镊子拆下副PBA31主屏幕键拆卸步骤

用镊子拆下主屏幕键FPCB用镊子拆下主屏幕键从托架上取出主屏幕键32任务5-3智能手机维修技术

不开机故障检修流程

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自动关机故障检修流程

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充电过热故障检修流程35不充电故障检修流程

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有信号、不能拨打或接听电话故障

37无信