电子工程节能设计基本要求

电子工程节能设计基本要求1.1电子产品生产1.1.1电子工程新建项目设计时，不得采用能耗过高或工艺技术落后的电子产品生产技术。电子工程改建、扩建项目设计时，应结合已有工厂状况，采用有效的、可行的节能技术措施。1.1.2节能设计应贯彻执行国家可持续发展战略，落实循环经济和节能、节水等政策，坚持节能、节水和环境保护相结合的原则，开发和推广效益显著的节能技术，充分利用电子工程中的余热、低位热能等资源，提高能源利用率，降低单位产品能耗。1.1.3专业设计应以国家现行相关设计标准和规定为基础，按本标准的规定采取有效的、可行的节能技术措施。主要耗能设备应选用高效节能型或低能耗产品，并应进行多方案技术经济比较，选用节能效果好、技术可靠、经济合理的设计方案。1.1.4节能设计应积极选用经有关部门推荐或鉴定或经生产实践证明是有效的、可行的节能新工艺、新技术、新设备。1.1.5年综合能耗总量超过10000t标煤的电子工程的设计，应设有能耗计量系统、供能系统和设备的监控系统。1.1.6电子工程应根据其用水设备、水处理系统的用水、排水水量、水质等具体条件，设计建造相应的循环水系统，并应最大限度地回收利用废水资源。1.1.7电子工程中的余热、低位热能、排风、固体废物、废液宜回收利用。1.2电子工程室内环境节能设计参数1.2.1电子工程中洁净室、洁净区的室内环境参数，在生产工艺无特殊要求时，应采用现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472中的较低能耗要求值。1.2.2电子工程中各生产车间、辅助用房等的供暖室内计算温度，宜符合表1.2.2-1的规定；一般空气调节系统室内计算参数，宜符合表1.2.2-2的规定。表1.2.2-1供暖室内计算温度建筑类型及房间名称室内温度（℃）生产车间轻作业18～20中作业16～18辅助车间16站房有人值守16无人值守5办公用房18值班、休息室18食堂18更衣室24浴室24盥洗室、厕所14门厅、走道16车库5仓库12注：1产品生产工艺有特殊要求时，生产车间、辅助车间、站房、仓库等的室内温度，应根据需要确定。2生产车间、辅助车间、站房内进行热负荷计算时，应计算设备负荷。表1.2.2-2一般空气调节系统室内计算参数建筑类型、房间与参数冬季夏季温度（℃）生产车间18～2222～28办公用房1826辅助用房18～2024～28计算机房（冷通道或机柜进风区域）18～2718～27走道、过厅18～2026相对湿度（%）30～6040～65新风量［m3/（h.人）］≤30注：1生产车间内，产品生产工艺有特殊要求时，应根据需要确定。2生产车间内进行冷热负荷计算时，均应计算生产设备负荷。3计算机房的室内参数，应依据使用要求、设备发热量和开机状况确定，并应符合现行国家标准《数据中心设计规范》GB50174的有关规定。1.3电子工程主要生产厂房能耗限值1.1.1电子工程半导体芯片厂厂务系统的全年能耗与生产区洁净室面积之比不宜大于表1.1.1中的值。表1.1.1半导体芯片厂厂务系统全年能耗与生产区洁净室面积之比值硅片直径单位(mm)吨标准煤/m2GJ/m21501.1531.72001.5846.23001.6849.2注：1.表中数值不包括封装、测试厂的能耗及相应的洁净室面积。2.生产区洁净室指与生产直接相关的洁净室，不包括人员净化、实验室等洁净室。1.表中的数值不包含大宗气体（氮气、氢气、氧气、氩气、氦气）制备部分能耗。1.1.2电子工程平板显示器件工厂厂务系统的全年能耗与生产区洁净室面积之比不宜大于表1.1.2中的值。表1.1.2平板显示器件工厂厂务系统全年能耗与生产区洁净室面积之比值基板尺寸单位（mm）吨标准煤/m2GJ/m2≤1500×18500.277.92200×25000.257.32940×337