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深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商详解锡膏印刷对回流焊接的影响据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中近70%是出在锡膏印刷工艺上。印刷位置正确与否（印刷精度）、锡膏量的多少、焊料量是否均匀、锡膏图形是否清晰、有无粘连、PCB表面是否被锡膏沾污等，都直接影响PCB组装焊接质量。有许多因素影响印刷质量，其中主要因素包括：钢网质量：钢网印刷是接触印刷，因此钢网的厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。锡膏量过多会产生桥接，而锡膏量过少则会产生焊料不足或虚焊。钢网开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。钢网开口一定要喇叭口朝下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出锡膏。锡膏的印刷工艺性：其次是锡膏的黏度、印刷性（滚动性、转移性）、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。如果锡膏的印刷性不好，严重时锡膏只是在钢网上滑动，这种情况下根本无法印刷锡膏。印刷工艺参数：锡膏是一种非牛顿流体，具有黏性。当刮刀以特定速度和角度前进时，它会对锡膏施加一定的压力，推动锡膏在刮刀前面滚动，从而注入网孔所需的压力。锡膏的黏性摩擦力在刮刀和钢网交汇处产生剪切，这种剪切力有助于锡膏顺利注入网孔。刮刀的速度、刮刀的压力、钢网的角度和锡膏的黏度之间存在一定的相互制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能确保锡膏的印刷质量。例如，刮刀压力过大会导致锡膏图案粘连，印刷速度过快容易导致锡膏量不足。如果不及时清除钢网底部残留的锡膏，印刷时可能会导致锡膏污染焊盘之外的区域，这些因素都可能导致桥接、虚焊和锡珠等焊接缺陷。设备精度：在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。如果印刷机没有配置视觉对中系统，即使人工图形对准时很精准，PCB的焊盘图形与钢网网孔图形完全重合，但仍然无法解决PCB加工误差的问题。。 对回收锡膏的使用、管理和环境因素的影响：环境温度、湿度及环境卫生对焊点质量都有影响。回收的锡膏与新锡膏要分开存放，环境温度过高会降低锡膏黏度，湿度过大时锡膏会系数空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混

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