2024年电子行业策略：库存见底-复苏渐进-关注国产、安卓、AI三条主线

2024年电子行业策略：库存见底_复苏渐进_关注国产、安卓、AI三条主线电子各细分板块2023Q3行情回顾电子板块复盘：23Q3跑输沪深300指数5.96pcts，消费电子板块向好。2023Q3电子板块下跌8.80%，跑输大盘5.96pcts。分月度看，板块7、8、9月分别下跌2.84%、2.51%、3.72%。Q3逐月逻辑回顾：——7月，消费电子板块下跌1.97%，半导体板块下跌3.58%；8月，消费电子板块下跌2.23%，半导体板块下跌5.37%。7~8月电子板块估值有所承压，主要因以手机为代表的下游需求复苏慢于预期，且年初受ChatGPT、产业链安全等概念推动，如AI、设备等相关板块估值获显著拉升，同时市场考虑到中美贸易摩擦及美国制裁仍有加码风险，Q3板块估值相较23H1有所回落。——9月，消费电子板块下跌0.22%，半导体板块下跌12.12%，其中消费电子板块已呈现一定向好趋势，主要是国内头部安卓厂商新机顺利迭代，叠加行业库存去化+需求复苏持续进行中，带动估值提升所致。电子板块复盘之前十：“华为链”催化，消费电子相关标的领涨。——23Q3整体板块涨幅前十：受华为产业链相关概念驱动，消费电子板块中相关标的涨幅突出，如捷荣技术、华映科技、光弘科技、冠石科技、汇顶科技、彩虹股份、万润科技、杰美特等。——23Q3百亿流通市值涨幅前十：受华为产业链及行业需求复苏等带动影响，消费电子板块中百亿流通市值相关标涨幅突出的如汇顶科技、彩虹股份、顺络电子、卓胜微、沪电股份、欧菲光、艾为电子、电连技术；受益AI概念的标的包括大华股份等。半导体复盘（子板块）：Q3估值有所承压，9月起板块关注度提升。23Q3半导体板块下跌19.82%，沪深300下跌2.83%，跑输大盘16.98pcts。分板块来看，23Q3集成电路/分立器件/半导体材料/半导体设备(中信)板块跌幅分别为22.24%/13.38%/6.41%/17.06%，分别跑输大盘19.41/10.55/3.57/14.23pcts。9月份板块表现整体趋势向好，主要是市场对国内半导体产业信心恢复，板块整体关注度明显提升。——集成电路：23Q3跌幅约22.24%，主要由于2023年初受ChatGPT概念驱动板块估值获显著拉升，板块热度下降+板块间资金轮动+相关厂商短期业绩难以验证，导致估值回归平稳区间。此外因市场担忧美国加大对华半导体制裁力度，对板块信心造成影响。——半导体材料：23Q3跌幅约6.41%，相对跌幅较小，主要系市场担心日本材料对华供应受阻，此外晶圆厂产能利用率回升对材料需求有促进作用。——半导体设备:23Q3跌幅约17.06%，主要系上半年因AI、产业链安全等概念拉动估值已抬升至较高水平，且市场考虑到中美贸易摩擦及美国制裁仍有加码风险，Q3板块估值相较23H1有所回落。半导体复盘（前十）：关注“华为链”、需求复苏驱动上涨。——23Q3整体板块涨幅前十：受华为产业链相关概念驱动，相关标的包括如冠石科技、汇顶科技、华海诚科、卓胜微、创耀科技；存储相关标的如德明利；需求复苏相关标的如艾为电子等。——23Q3百亿流通市值涨幅前十：华为产业链相关概念及消费电子行业复苏驱动，包括汇顶科技、卓胜微等；需求复苏相关标的如艾为电子等。消费电子复盘（整体）：受益国内龙头新机迭代顺利，板块估值修复。23Q3消费电子板块跌幅4.36%，沪深300跌幅2.83%，跑输大盘1.53pcts，主要由于7~8月以手机为代表的消费电子下游复苏慢于预期，但8月底起受益于国内头部安卓厂商新机顺利迭代，带动产业链估值提升。Q3逐月逻辑回顾：——7月，消费电子板块下跌1.97%；8月，消费电子板块下跌2.23%。7~8月整体消费电子板块有所下跌，主要因以手机为代表的下游需求复苏慢于预期，此外部分厂商业绩环比改善强度弱于预期拖累指数表现；——9月，消费电子板块下跌0.22%，八月底开始板块出现积极趋势，主要是国内头部安卓厂商新机顺利迭代，带动产业链估值提升所致。消费电子复盘（前十）：华为链领涨，且关注海外布局及复苏驱动。——23Q3整体板块涨幅前十：华为产业链相关概念公司（捷荣技术、杰美特、飞荣达、格林精密、冠捷科技、鸿合科技、欧菲光、奥海科技、电连技术等。——23Q3百亿流通市值涨幅前十：华为产业链相关概念公司（欧菲光、电连技术、福晶科技、蓝思科技等），行业复苏受益标的（联创电子），以及布局海外的国内消费电子龙头厂商（安克创新、传音控股）。其他电子零组复盘：Q3PCB需求逐步回暖，板块以AI逻辑为主。——覆铜板：23Q3，覆铜板上游主要原材料铜、玻纤、环氧树脂价格基本企稳，迎来边际涨价。覆铜板出货量恢复成长，价格企稳并从部分料号开启缓步涨价周期，催化板块估值修复；而中期行业有望实现量价齐升带动相关公司盈利预期上行，驱动建滔积层板、生益科技股价上行。但在下游需求复苏景气度尚不明确的背景下，覆铜板公司一段时间内或仍需承担原材料波动压力，利润端释放或仍需时。因此，下游以消费为主的建滔积层板股价波动下行，而高频高速产品占比超10%的生益科技股价继续提升，23Q3生益科技跑赢沪深300约11%。——PCB：23Q3，下游行业需求景气逐步回暖，但弱复苏态势下，以AI催化数据中心建设加速为主线的公司股价表现相对领先，如沪电股份、胜宏科技等。而下游以消费电子领域为主的厂商股价涨幅有限，如鹏鼎控股等。兴森科技因FCBGA爬产导致业绩承压，但也积极引入实力股东夯实战略方向。23Q3沪电股份跑赢沪深300约10%。其他电子零组复盘：安防行业温和复苏，被动板块受益消费电子补库。——安防板块：行业需求逐季温和复苏，AI打开新增长曲线。23Q3中信安防指数上涨1.50%，跑赢大盘4.34pcts。进入Q2以来，国内政府端低迷的安防需求已有一定边际改善趋势，23Q2招标/中标金额分别同比-8%/+2%（Q1为同比-12%/-11%），8月招标端数据同比增速再度回正一定程度反映了Q3国内安防市场需求温和复苏趋势，后续有望受益于政府端需求释放，同时叠加2022年Q3的低基数效应，我们看好2023Q3及全年政府端需求同比改善。中长期来看，在各个行业的数字化、智能化转型成为未来10年黄金赛道的大趋势下，我们看好安防龙头厂商在AI等能力加持下进军新赛道不断打开更大成长空间，坚定看好安防龙头厂商未来的成长趋势及空间。——被动元件板块：受益消费电子补库，电感龙头业绩率先复苏；薄膜与铝电解电容厂商稳增。回顾2023H1，受益于手机等消费电子终端补库需求，行业景气度触底反弹，电感龙头顺络电子受益于客户结构业绩率先迎来复苏，23Q2收入同比/环比+15.88%/+27.54%，归母净利润同比/环比+34.11%/+117.67%；薄膜与铝电解电容领域，电动车与光伏需求仍然旺盛；MLCC领域周期仍处于触底阶段，后续需求进一步复苏同样有望带来业绩改善。展望未来，MLCC与电感领域空间仍然可观，薄膜与铝电解电容有望持续受益新能源需求，建议关注各细分龙头。其他电子零组复盘：面板Q4海外需求预期转弱，传统LED复苏温和。——面板板块：Q4海外需求预期转弱，中大尺寸价格达近阶段高点。23Q3中信面板指数下跌1.33%，跑赢大盘1.50pcts。6~7月，市场预计Q3海外TV订单饱满，同时大尺寸LCD涨价超预期，龙头厂商Q2LCD利润端大幅改善，7月板块上行；8~9月厂商预计Q4海外需求边际放缓，已逐步控制产线稼动率，我们预计9月中大尺寸价格达到年内高点，Q4或小幅波动，龙头厂商有望保持相对稳定盈利。目前大尺寸LCD格局向大陆龙头集中已完成，未来价格有望趋于稳定，并随季节性变化小幅波动。——LED板块：传统LED复苏温和，海外整体出货有所承压。23Q3中信LED指数下跌6.37%，跑输大盘3.54pcts。整体而言，传统LED复苏幅度温和，板块Q3有所回调；但COBMiniLED直显降本及产量、订单释放超预期，相关龙头表现优于行业。分地区看，国内需求逐步回暖，但幅度温和，海外中亚非拉等新兴市场需求增长积极，但整体出货有所承压，LED下游龙头国内业务占比较高的表现相对较好。分产业链环节看，库存较低的环节/厂商逐步提价以改善盈利，我们预计对应中上游公司业绩端将进一步体现。复苏渐行渐进，开启补库周期整体周期：下游消费电子库存已见底，细分电子板块周期复苏有先后下游视角：消费电子库存已见底，中长期关注AI/汽车电子增量需求下游拆分：根据IDC数据，2021年下游市场的结构为通讯类（含智能手机）占比32%、计算机（含服务器）占比33%、消费电子占比12%、汽车占比9%、工业占比8%、有线通讯占比5%、军工航天占比1%。当前，从不同下游角度对半导体需求端进行梳理，我们观察到：——1）消费电子：整体需求处于弱复苏状态，当前行业库存水平已见底，后续看好安卓高端机型发布进一步加速复苏节奏。分品类来看，IoT整体需求好于手机和PC，其中a）IoT品类中海外市场及低阶产品需求更好，Q2供应链去库存接近尾声，下游客户逐步恢复拉货；b）手机品类中高端产品需求稳定，华为新机发布催化需求，低阶产品需求更具韧性（性价比凸显），供应链中部分细分品类已进入补库存阶段；c）PC23Q2库存持续去化，2023H2需求有望进一步回暖，我们预计2024年有望恢复正增长。——2）服务器：目前传统服务器行业仍处于库存去化阶段，同时下游客户资本支出转向AI领域，导致需求整体复苏速度相对缓慢，23H2建议关注英特尔和AMD新平台放量对需求的拉动情况；AI服务器方面，我们持续看好需求端扩张、供应链产能瓶颈逐步解决，出货量有望保持高速发展趋势。——3）汽车电子：短期需求增速仍然相对强劲但边际放缓，且部分细分产品面临阶段性库存去化压力；中长期来看，汽车电动化和智能化仍有可观的提升空间，我们看好汽车电子成为半导体市场的重要增长点。手机：性价比机型已率先复苏，看好华为新机带动需求回暖+库存去化。——手机整体大盘：2023Q1以来出货跌幅收窄，性价比机型出货已率先复苏。据Canalys，2023Q1/Q2全球智能手机出货量分别为2.70/2.58亿部，分别同比-13%/-10%，跌幅自2022Q4以来连续2个季度收窄。——从产品出货规格上来看，高端市场需求稳健，国内入门级产品增速亮眼，早于大盘迎来复苏。据Canalys和IDC，受终端品牌高端化战略影响，一季度全球500美元以上产品出货比重达31%（2020-2022年分别为22%/25%/27%），国内智能手机市场1000美元以上产品出货占比达9%（同比+1pct），出货量同比+6%。我们认为高端市场需求稳健主要系消费者结构影响，此外折叠屏等高规格手机需求高增亦有影响。在高端产品需求稳健成长的同时，国内入门级市场受益于上游原材料价格低位叠加机型配置不断升级，需求率先实现复苏。据IDC，2023Q1/Q2国内200美元以下智能手机市场出货占比达25.9%/27.7%，达到2021Q3以来高点。23Q2国内200美元以下智能手机出货量达1820万台，同比+13%，先于大盘实现复苏。——展望后续，我们看到多数头部厂商预计全年智能手机出货量将呈现高个位数下滑，但库存机需求均已处于改善过程中，尤其是在23Q3华为新手机发布催化下，安卓高端手机阵营有望在Q4开始推出各自旗舰机型，安卓行业景气有望迎来逐步复苏。我们看好安卓链复苏+产品创新背景下相关公司的业绩表现。IoT：复苏节奏快于手机，性价比产品需求强势。——TWS耳机市场：先于手机开始复苏，性价比机型需求高增同样为主旋律。据Canalys，2022Q2-23Q2全球TWS耳机出货量分别为6300/7690/7900/6158/6816万部，分别同比+8%/+6%/-23%/-10%/+8%，2023年二季度出货量同比增速已转正，先于智能手机开始复苏。从品牌看，boAT等主打入门级产品的厂商出货量持续高增长，成为板块中率先复苏的厂商，OPPO亦受益于在低端市场的积极布局实现较高出货增速，苹果、三星、小米等来自智能手机阵营的品牌厂商的出货量则面临较大下滑压力。——智能手表市场：二季度出货增速回正，头部品牌厂商承压，主打入门级市场的厂商销量高增。据Counterpoint，经历了2022Q4、2023Q1连续2个季度的下滑之后，全球智能手表出货量2023Q2同比+11%达3150万台左右。其中，印度市场二季度智能手表出货量同比+70%，成为全球市场反弹的主要力量，且主打性价比机型的厂商出货量实现较好成长。格局端，苹果智能手表出货量在2023年二季度同比-10%，市场份额从2022Q2的27%降至22%；华为受益于国内市场需求成长（二季度国内市场出货量同比+58%，占比达到39%），在全球智能手表市场份额排名中位列第2。三星第二季度出货量同比-19%，；主打性价比机型的noise则首次进入智能手表出货排名前三，出货量同比+80%以上。中长期维度下，我们看好品牌厂商的技术积累和品牌基础，建议关注手表电话功能搭载情况以及血糖、血压健康监测功能完善带动的差异化竞争。PC：存货去化顺利+需求边际改善，看好PC市场下半年温和复苏。——PC市场大盘：终端需求复苏+存货去化基本完成，23Q2已呈现环比向好趋势。2022~2023H1PC市场前置的换机需求已释放完毕，且受到宏观复苏节奏缓慢+渠道库存积压等负面影响，市场整体承压，然边际来看，23Q2已有一定环比改善：根据IDC数据，2023Q2全球PC出货量达616万台，环比+8%，同比尽管仍下降（-13%）但相较于23Q1（-29%）和22Q4（-28%）已明显收窄。库存端，根据Canalys机构调研统计（2023年6月），渠道合作商普遍反馈当前库存水平相较23年初已有明显下降，有41%的渠道商表示其库存不足一周，渠道库存水平在Q2进一步得到优化。综合来看，需求边际改善叠加库存去化后，产业厂商可轻装上阵，23Q2全球PC市场已有复苏态势。——展望后续：Copilot在Windows11上的装配敲开AIPC时代大门，有望接力推动需求复苏周期。2023年9月微软宣布在新版本Windows11上正式推出其AIGC服务Copilot，在桌面、Office软件等多界面中均可便捷调用AIGC应用，背靠Windows这一全球应用最为广泛的操作系统，AIGC服务有望真正实现用户群体的大规模渗透，而可支持AI应用的PC设备届时料将受益发展。此外，在硬件端，英特尔、AMD等主芯片厂商也看好未来AI技术对于PC市场的需求拉动，并完成了相关硬件产品的开发。综合来看，我们看好AI技术的应用成为未来几年PC市场需求的重要驱动力。服务器：传统服务器库存去化，AI服务器加速放量。——服务器市场大盘：传统服务器需求承压，目前仍处于库存去化阶段，然AI服务器需求迎来爆发式增长机遇。TrendForce预测，2023年全球服务器整机出货量同比下滑5.94%，主要源于：1）全球通胀压力导致云厂商缩减资本开支，如Meta在Q3大幅下修2023年的服务器整机总采购计划，预估同比减少11~15%；2）截至23Q3，服务器供应链库存仍在去化，ServerODMs预期今年底才有机会重启上游零部件的采购动能。3）云厂商将资本开支转向AI领域，TrendForce预计2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等主芯片）出货量将接近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年占比将进一步提升至15%。——展望后续，我们认为目前传统服务器行业仍处于库存去化阶段，同时下游客户资本支出转向AI领域，导致需求整体复苏速度相对缓慢，23H2关注英特尔和AMD新平台放量对需求的拉动情况；AI服务器方面，我们持续看好需求端扩张、供应链产能瓶颈逐步解决，AI服务器有望保持高速发展趋势。汽车：面临阶段性去库压力，中长期看好汽车电动/智能化持续推进。——汽车市场大盘：汽车电动/智能化仍持续推进，然短期面临库存去化的阶段性调整。整体来看，全球半导体厂商对汽车电子需求展望继续保持积极，主要受益于汽车智能化及电动化进展仍在稳步推进，今年来汽车电子市场是具有明确需求增长的景气赛道之一：以终端新能源汽车销售情况来看，根据GGII预测，2023年全球新能源车销量将达到1451万台，同比+36%。需注意的是，相较于2021/22年的快速渗透，2023年新能源汽车销量增速有所放缓，叠加汽车缺芯问题得以缓解，相关汽车电子产品阶段性面临库存去化压力，如封测厂商安靠表示自23Q2开始汽车市场已出现部分库存调整现象，英伟达则表示其汽车业务因Q2需求有所承压导致业绩环比略有下滑，Microchip表示汽车领域产品需求开始出现疲软和不确定性。——整体来看，短期汽车电子需求仍然相对强劲，但边际放缓且部分细分产品面临阶段性库存去化压力；中长期来看，汽车电动化和智能化仍有可观的提升空间，我们看好汽车电子成为半导体市场的重要增长点。板块视角：细分板块周期复苏有先后板块视角：细分板块周期复苏有先后。当前位置，我们从产品角度对半导体细分板块进行梳理，多数细分板块均处于底部位置，AI、SiC方向存在结构性高增长；不同细分板块周期复苏有先后，我们认为细分板块格局由好到差可能依次为：面板/LED、存储、PCB/被动元器件/半导体封测、数字IC、晶圆代工、模拟IC、功率IC。年初至今，面板/LED/存储板块的格局优化已经有所表现，展望未来，我们认为PCB/被动元器件/半导体封测、数字IC、晶圆代工等细分领域格局有望在未来一年内依次向好。显示：面板、LED景气度有所回升，关注Mini/MicroLED发展机遇。——LED：进入23Q2，传统LED景气温和回升，国内需求回暖，海外需求增速有所收敛；产业链各环节来看，库存较低环节的厂商开始提价以改善盈利状况，部分厂商业绩已有所体现。同时COB/MiniLED产业链降本及渗透正加速，在直显端已逐步上量。展望全年，我们预计传统LED需求温和修复，竞争格局改善，部分环节提价，23H2部分龙头厂商业绩有望改善。同时COB/MiniLED降本加快，我们看好COB在小间距及MiniLED的应用前景，有望为MiniLED实现规模商用带来增长契机，往后看，龙头厂商有望长期受益于Mini/MicroLED领域带来的发展机会。——面板：面板厂控产提价态度坚决，叠加部分领域需求回暖及旺季拉货动能，供给主导下23Q2大尺寸价格快速上涨，面板龙头业绩大幅修复。短期来看，预计Q3不同规格面板价格预仍上涨，涨幅逐步收敛，我们预计Q4厂商控产下，大尺寸价格仍保持相对稳定或小幅波动，23H2龙头厂商料将显著释放利润，但业绩边际改善节奏或将放缓。中长期而言，韩厂退出、中国台湾厂商转产下，格局向中国大陆龙头厂商集中，我们预计大尺寸面板格局向好趋势不改，竞争格局逐步趋于良性，龙头厂商有望通过理性控产将价格稳定于合理水平，并随季节性变化小幅波动。存储：底部明确，23H2供给收缩将驱动涨价，料需求回暖带动上行。——复盘海外原厂基本面复苏节奏、股价表现和估值弹性，我们认为本轮下行周期已近尾声，行业周期复苏可期。原厂营收表现随行业供需关系存在一定的周期性，从历史数据来看，每个周期持续约3-5年。美光自FY22Q3营收见顶，连续3个季度营收大幅下滑（累计跌幅接近60%），直至FY23Q3环比实现微增，下行周期已持续一年。回顾CY23Q2，美光、三星电子（存储业务）、SK海力士、西部数据（Flash业务）Q2营收均实现环比增长，对CY23Q3营收展望积极，显示存储板块营收低谷已过。——站在当下时点，我们认为本轮存储行业下行周期已至尾声，看好23H2供给收缩驱动涨价，及未来需求回暖带动景气上行。综合各厂商给出的CY23H2指引，我们认为随海外大厂稼动控制，存储供需改善，行业库存持续去化，主流存储价格下半年有望持续回暖，据CFM中国闪存市场，存储现货市场中NAND晶圆端涨价正陆续传导至SSD、eMMC/UFS、卡和U盘等成品端，部分DRAM现货价格亦出现小幅上扬。——针对国内厂商，Q2基本面企稳或环比向好，Q4环比改善预期相对明晰。国内厂商主要布局利基存储设计或主流存储模组环节，Q2大部分存储厂商毛利率已至近年低位，库存见底，营收/出货量环比增长，部分厂商Q2利润端环比改善。我们预计23H2库存去化，需求逐步回归，未来行业及细分龙头有望迎业绩修复机遇，看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇。被动/PCB：被动元件受益消费电子补库，智能时代PCB量价齐升。——被动：受益消费电子补库，电感龙头业绩率先复苏；薄膜与铝电解电容厂商业绩保持稳健增长。回顾2023H1，受益于手机等消费电子终端补库需求，行业景气度触底反弹，电感龙头顺络电子受益于客户结构业绩率先迎来复苏，23Q2收入同比/环比+15.88%/+27.54%，归母净利润同比/环比+34.11%/+117.67%；薄膜与铝电解电容领域，电动车与光伏需求仍然旺盛；MLCC领域，仍处于触底阶段，后续需求进一步复苏同样有望带来业绩改善。展望未来，MLCC与电感领域空间仍然可观，薄膜与铝电解电容有望持续受益新能源需求，建议关注各细分龙头。——覆铜板及PCB：覆铜板领域将迎来周期回暖拐点。本轮覆铜板价格下行周期或接近尾声，FR4覆铜板价格从2021年底的约200元/平米降至2023年中的约120元/平米，基本回落至2020年涨价前水平。目前上游核心原材料铜价仍处历史较高水平（LME铜价约8000美元/吨，涨价前约4900美元/吨），随着环氧树脂、电子玻璃布等其他核心原材料价格逐步筑底企稳，下游PCB厂商补库存需求出现，覆铜板价格有望迎来周期回暖。PCB领域受益AI及汽车智能化发展。随着行业进入去库存尾声，PCB市场有望在AI算力+新能源汽车驱动的智能化时代打开新的成长空间。一方面，AI浪潮助力服务器、交换机迭代升级，为PCB产业带来量价齐升机遇；另一方面，汽车电气化、智能化和网联化的三化趋势推动相关高端汽车板需求增加，对复杂度、性能和可靠性的要求也不断提高，传统6层以内为主的汽车板正逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。封装测试：业绩及产能利用率有望改善，长期关注先进封装进展。——复盘CY23Q2，封测厂商财务表现平淡，产能利用率低于7成，Q3预期有所改善。从业绩表现来看，23Q2，日月光营收YoY-15%，QoQ+4%，毛利率环比+1.2pcts。安靠Q2收入QoQ-1pct，毛利率环比-4pcts。展望未来，封测厂商预期Q3业绩将有所改善：其中日月光预计封测业务收入QoQ+4~9%；安靠预计在高端智能手机先进封装的推动下，第三季度业绩有所改善。日月光与安靠均看好AI对于先进封装产能的需求。日月光表示三季度产能利用率有望较二季度改善。——整体来看，封测厂商产能利用率已经触底，后续有望随下游需求复苏，AI对于先进封装的驱动是未来重要方向。——针对国内厂商，国内封测厂商23Q2收入已出现环比改善，长期关注先进封装布局进展。虽然多数企业净利润依旧同比下滑，但如华天科技、长电科技、颀中科技、通富微电等企业表示已看到季度收入环比改善趋势，预计今年业绩整体呈现前低后高态势。我们看好封测企业在2023年需求逐渐回暖下业绩逐渐改善，并密切关注国内公司在先进封装领域的布局进展。数字芯片：手机/PC等下游需求逐步复苏，AI成强劲增长动能。——复盘CY23Q2，海外数字芯片大厂财务表现明显分化，其中AI方向相关厂商增长动力强劲。从业绩表现来看，2023Q2NVIDIA受益于生成式AI带来的算力需求，GPU销量显著提升，收入（YoY+101%）和毛利率（YoY+26.6pcts）均保持快速成长；CPU方面，由于PC和服务器需求低迷，INTEL和AMD的营收同比分别下滑15%/18%，但是环比止跌证明下游需求在缓步恢复；移动芯片方面，受到下游手机和IoT需求不振的影响，高通和MTK收入分别同比-22.7%/-37%；Broadcom/Microchip（MCU）/Marvell/Credo/LSCC（FPGA）等海外数字芯片设计公司收入分别同比+8%/+16.6%/-12%/-24%/+18%，业绩出现分化，其中AI及服务器相关的芯片设计公司表现相对较好。展望未来，海外大厂对Q3收入指引持续环比改善：其中NVIDIA预计收入QoQ+18.5%，AMD预计QoQ+6.5%，Intel预计QoQ0~+7.8%，高通预计QoQ+1.7%，Microchip预计QoQ-3%~+1%，Credo预计QoQ+19.7%~+25.4%。——整体来看，我们认为手机、PC等下游需求出现逐步复苏迹象，同时AI服务器产业相关需求处于爆发式增长阶段，为相关厂商带来结构性发展机遇。——国内厂商下游以消费类市场为主，受益细分市场需求复苏，部分厂商迎来收入拐点，如晶晨股份、恒玄科技都有营收改善。此外，国内数字芯片厂商也积极参与AI产业的发展，其中寒武纪、海光信息、龙芯中科在AI芯片或者服务器CPU领域已有相应产品推出，晶晨股份等正积极布局AI终端相关主芯片产品，同样有望受益于AI产业蓬勃发展趋势。晶圆代工：处在行业底部，消费电子需求复苏+高性能计算驱动。——复盘CY23Q2，晶圆代工厂商财务表现平淡，产能利用率处于相对低位，Q3预期有所分化。从业绩表现来看，23Q2，TSMC营收、毛利率同环比均有所下降，产能利用率面对产业周期的挑战，各项应用中高性能计算相关需求较为强劲，占总营收比重达到44%，TSMC预计除了AI之外，其他下游板块在H2表现都相对疲弱。联电、格芯、中芯国际智能手机或通讯类收入占比较均高，23Q2收入同比下降但环比增长。展望未来，晶圆厂对Q3收入指引有所分化，总体相对平淡：其中TSMC预计收入QoQ+6.5~11.6%，相对表现强劲；联电预计Q3晶圆出货量将环比减少3~4%；格芯预计Q3收入介于18.3~18.7亿美元，环比基本持平；中芯国际预计Q3收入环比增长3%~5%；华虹半导体预计Q3收入环比-5%~-11%。——整体来看，我们认为晶圆代工产能利用率已触底，后续代工板块将受益于消费电子相关下游需求复苏缓慢，长期则看好AI驱动下高性能计算市场将具有较好表现。针对国内代工环节，国内晶圆厂更多面向消费电子应用，未来复苏仍取决于下游需求复苏进度。模拟：阶段承压，看好国内厂商高端产品突破+并购整合实现追赶。——复盘CY23Q2，海外模拟芯片大厂收入端&毛利率均承压，Q3指引未见明显改善。从业绩表现来看，23Q2TI/ADI/MPS等海外模拟芯片龙头均存在一定经营压力：营收端，三家公司分别同比-13%/-1.1%/-4.3%；毛利率端，TI/ADI/MPS分别同比-5.3/-1.9/-2.7pcts，环比-1.2/-1.9/-1.3pcts。——海外模拟芯片大厂业绩承压主要源于：1）下游需求承压，2）TI等海外大厂为争取份额实行积极的价格策略。展望未来，海外大厂对Q3收入指引并无明显改善：其中TI预计QoQ-4%~+5%，ADI预计QoQ-15%~-9%，MPS预计QoQ+5%~10%。整体来看，下游需求仍静待复苏，且客户仍在推动渠道库存去化，其中部分市场迎来结构性修复（如部分地区的消费电子市场）；同时TI、MPS等仍以扩大市场份额为目标，并采取激进的价格策略。——针对国内厂商，需求下降叠加海外大厂价格策略激进，23Q2业绩同样压力较大，营收下滑+毛利率端被压缩。但国内模拟芯片厂商在高端产品突破上进展顺利，如杰华特发布多相电源产品，纳芯微发布汽车LED驱动、磁传感器产品等；同时模拟芯片板块的并购整合逐步开启，纳芯微公告计划收购昆腾微。中长期，我们仍然看好国内模拟芯片行业的头部厂商通过高端产品突破+并购整合优质团队进一步缩小海外模拟芯片大厂的差距。功率器件：IGBT厂商业绩仍然坚挺，SiC是未来明确方向。——复盘CY23Q2，海外功率器件大厂营收整体仍保持稳健增长，均在SiC方向重点投入。英飞凌、安森美、意法半导体、Wolfspeed等海外功率大厂营收基本保持平稳增长而盈利则略有起伏。分下游来看，结合各大厂在2023Q2法说会上的介绍，当前汽车/光伏/工业等场景中的产品需求及价格仍相对坚挺，而手机、家电等场景需求已经有所下滑。展望未来，海外大厂预计2023Q3行业景气度仍将延续Q2的平稳态势，其中汽车/光伏仍将是重点需求来源。——海外功率器件厂商均进一步加大对SiC领域投入以谋求长期发展。如英飞凌、安森美、Wolfspeed等海外大厂纷纷提出对应投入与扩产计划。——同样看好国内厂商在SiC领域的产品拓展打开新成长曲线。23Q2国内功率器件玩家营收表现出现分化，其中IGBT板块公司表现相对较好。其中斯达半导/宏微科技营收同比+48%/125%；盈利端，国内功率器件厂商毛利率均承受一定压力，Q2毛利率同比/环比均出现下滑，主要源于需求增长边际放缓叠加供给新产能释放导致相关厂商产品价格回落。展望未来，我们看好国内厂商在车规级IGBT、SiC领域的高端化产品拓展之路，如斯达半导、士兰微、中芯集成等厂商在电动车主驱级别SiCMOS模块的进展顺利，未来有望打开新的成长曲线。23Q4投资主线一：上游持续，关注订单释放及扩产节奏周期维度：产业临近触底反转，关注主线，关注订单释放及扩产节奏。从历史经验来看，全球半导体产业规模长期稳步向上增长的同时，一定程度上存在周期属性，每个完整周期一般持续3~5年左右。本轮产业周期目前正处探底阶段，我们结合需求复苏趋势、库存消化节奏、成本改善节奏的综合观察，半导体销售额有望于2023H2恢复增长。针对主线，我们建议关注订单释放及扩产节奏：在国外政策持续演变但阶段性趋缓，国内政策定向扶植持续发力的背景下，我们认为短期可以关注国内晶圆厂稼动率回升和扩产趋势下，对国产设备导入进度或节奏加速；长周期持续关注半导体制造-设备零部件全产业链自主化，以具备国产化率提升逻辑的半导体设备/零部件公司为代表。外部变化：中长期维度，逆全球化倒逼制造端全球扩产，本土化成为趋势。各地区纷纷抛出政策，推动建厂“军备竞赛”，晶圆厂本土化或成为未来趋势，设备采购全球景气。根据美国、欧盟已经明确的法案，至少将有超过1200亿美元的政府补助流向半导体行业。——欧洲：欧盟委员会于2022年2月8日推出《欧洲芯片法案》(EuropeanChipsAct)，拟动员超过430亿欧元的公共和私人投资强化欧洲的芯片研究、制造。2022年3月，德国提供补贴，英特尔宣布将在德国马格德堡建新厂。2022年11月中方收购德芯片企业Elmos受阻。——日本：2021年11月，日本批准7740亿日元（约合57亿美元）的半导体在地化投资资金：包括6170亿日元用于创新芯片制造产能、470亿日元用于传统生产（模拟芯片和电源管理部件）和110日元亿用于下一代硅的研发。台积电2021年2月宣布，在筑波市建立日本首个正式的研发基地；2022年6月宣布将建设日本熊本工厂，其中日本政府补贴约4760亿日元（35亿美元)。——韩国：2022年7月，韩国政府出台《半导体超级强国战略》，扩大对半导体研发和设备投资的税收优惠，引导企业至2026年完成半导体投资340万亿韩元（约17460亿人民币），并争取在未来10年培养15万名专业人才。三星、SK海力士等韩国企业也在努力扩大本土制造产能。——中国台湾：2022年11月17日，台当局行政机构会议通过“产业创新条例”第10之2条、第72条修正草案，增列针对技术创新且居国际供应关键地位的公司，其前瞻创新研发支出的25%可抵减当年所得税额，购置先进设备支出的5%抵减当年所得税额。此举被外界称为“台版芯片法案”。台积电表示将持续在中国台湾地区进行投资。按照目前部分主流晶圆厂的全球扩产计划，我们统计，未来至少将有1500亿美元资本开支陆续落地。外部变化：美国1007新规对华半导体产业制裁升级，倒逼国产化加速。2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对于中国出口管制新规，针对高算力芯片、超级计算、先进芯片制造、半导体设备领域对中国大陆的制裁再次升级。本次限制途径包括“物项”、“实体”、“用途”、“人员”四类。外部变化：日本方面推出半导体设备出口管制措施，7月生效。2023年3月31日，日本政府宣布拟对半导体设备施加出口限制，相关条例征询公众意见。据路透社和日经新闻报道，日本经济产业大臣西村康稔在3月31日记者会上宣布，日本将修订出口管制令，包括先进的半导体制造设备在内的23种物品将被列入受出口管制的物品清单。2023年5月23日，日本经济产业省发布省令，正式出台针对23种半导体制造设备（或物项）的出口管制措施，并于7月23日开始实施。正式公布内容与3月31日公布的征询公众意见稿基本一致。——本次措施主要增加了6大类23种管制物项，要求对华出口需申请许可。管制针对先进半导体设备。虽未明确说明设备对应的制程节点，但技术指标、应用于具体材料和工艺的描述均具有较强的针对性，主要瞄准先进制程相关。半导体材料不在限制行列之内。——中国大陆为日本主要半导体设备厂商的重要收入来源地区之一，出口管制不影响成熟制程设备，符合我们先前预期。日本半导体设备公司东京电子（TEL）、迪恩士（DNS）和尼康公司（Nikon），根据三家公司2022年报，来自中国大陆客户的营收占比分别为28.3%、26.2%、28.4%，均为其最大收入来源地区。——日本厂商占有领先地位的设备、材料领域亦将加大力度，如涂胶显影设备、测试设备、扩散/热处理设备、薄膜沉积设备、光刻胶、硅片、抛光液等。外部变化：荷兰跟进限制，重点针对高端光刻机。2023年6月30日，荷兰政府正式宣布针对先进半导体设备出口的新规，新规于9月1日生效。阿斯麦公司回应称，根据新出口管制条例规定，最先进的DUV光刻机（即TWINSCANNXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统）出口需要获得许可。而更先进的EUV光刻机在此前已经受到出口限制。据环球网报道，9月1日，阿斯麦确认已经获得荷兰政府的许可，在2023年12月31日前允许继续对华出口高端DUV光刻机。荷兰ASML、日本尼康和佳能是全球光刻机领域主要厂商，此外日本还拥有东京电子等重要设备企业，美、日、荷设备厂商占全球市场前五名，合计占比超过70%，美、日、荷代表了全球半导体设备的主流供应地区，目前半导体设备总体国产化率不足20%。美国对华半导体限制一步步升级，在美国NSCAI报告中已有迹可循，目前是将前期计划逐步落实。2021年美国人工智能国家安全委员会（“NSCAI”）向美国国会提供的报告中提到，美国要想在半导体产业保持全球领先地位，就必须限制中国的半导体产业，将中国的半导体产业限制在落后于美国两代的程度。长期来看，限制条件的扩大将倒逼产业链国产化进程的加速。政策支持：关注财税+补贴+人才激励+科研体系等激励措施。我们复盘海外半导体产业发展过程中的政策扶持，全球主要半导体集聚区的发展背后均有政府端的政策推动。美国：通过半导体补贴及贸易保护政策长期保持全球发达半导体产业集聚区地位，并力图在当前各个环节占据半导体市场领导地位。日本：政府引导集中资源重视研发，大规模投资生产参与全球竞争韩国：政府发展纲领及补贴投入，企业财团持续大量逆周期投入，促成产业实现超越。中国台湾：政策培植，参与全球分工、商业模式创新，开辟代工模式重塑全球产业链制造环节，带动设计、材料等环节成熟。中国大陆新能源汽车产业：多年来，通过一系列产业扶持与财税补贴政策，产业经历了从无到有的飞跃式发展。国家补贴新能源汽车的方式包括“购买单车补贴+充电站补贴+税收补贴”等方式，其次还积极推进上下游的电力及新能源配套建设，全方位推进国内新能源汽车行业发展。在国家政策的大力支持下，新能源汽车产业发展速度加快，2015年超过美国，成为全球最大的新能源汽车生产国，再到2021年销量突破350万辆。我们认为，参考海外半导体产业扶持政策及国内新能源产业补贴政策，国内半导体行业扶持政策重点可以放在财税、补贴、人才激励及科研体系等环节。1）财税政策持续发力，多种税收优惠方式鼓励行业发展，通过所得税和增值税的税收优惠带动整个产业链发展。2）通过补贴政策，鼓励采购国产设备/材料/EDA等，积极打造全国产化产业链。3）强化顶层设计，加强外部合作，完善教育体系、科研体系。4）实施人才激励政策，吸引人才回流及更多人才进入半导体产业。设备/零部件制造短期扰动，长期拉动，国内份额提升空间大，关注国产化率提升有弹性的细分。近年来设备国产化率显著提升，美系设备占比下降。以长江存储为例，过去五年间中国大陆厂商中标项目数量占比呈上升趋势，美国厂商占比呈下降趋势。后续国产设备份额有望迅速提升。贸易摩擦中长期趋紧的背景下，晶圆厂制定国产化计划，加快国产化验证工作。——国产化率计算：2014-2022年长江存储、上海华力、华虹无锡累计设备国产化率（按照设备台数占比）分别为18.3%、13.6%、18.1%。——从各类型设备来看：去胶、清洗、氧化扩散/热处理、刻蚀、化学机械抛光领域国产化率均可达到20%以上，而涂胶显影、光刻、离子注入、过程控制（量测检测）、薄膜沉积等设备国产化率尚低。制造景气周期下行已体现至报表端，市场priced-in。制造景气度下行显著表现，2Q23需求逐渐回暖。二季度来看，中芯国际收入环比增长6.70%，毛利率环比+1.6pcts，华虹半导体收入基本环比持平，毛利率中值环比下降4.4pcts。中芯国际产能利用率在4Q22回落至79.5%，1Q23回落至68%，2Q23则回暖至78%。根据下游需求复苏和库存去化水平，我们预计从3Q23开始，制造企业收入及毛利率有望保持环比增长趋势。先进封装先进封装是后摩尔时代提升系统性能的重要路径。摩尔定律迭代速度放缓，从系统应用出发，整体性能提升依靠先进封装技术。在硅基半导体的技术演进上，每18-24个月晶体管的数量每年翻倍，带来芯片性能提升一倍，或成本下降一半，这一规律称为“摩尔定律”。先进制程带来的成本优势和先发优势，使得半导体厂商一直致力于实现特征尺寸的缩小，而如今，随着延续摩尔定律所需新技术研发门槛提高、研发周期拉长，制程工艺迭代需花费更长时间，且成本提升明显。业界认为，系统异质整合是提升系统性能，降低成本的关键技术之一，需要依赖先进封装技术。封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进。封装历史发展大概分为五阶段，目前市场主流封装形式仍以第三阶段为主流，BGA和CSP等主要封装形式进入大规模生产阶段。封装演变历史朝小型化、I/O数量增加（多引脚）、集成化三向发展。以小型化为例，过去DIP封装后的体积是芯片的100倍大，发展至CSP仅芯片的1.2倍或更小；I/O数量也从过去6个引脚增加到数千个以上。先进封装位于整个封装技术发展的第四阶段及第五阶段，I/O数量多、芯片相对小、高度集成化为先进封装特色。预计2027年全球先进封装市场规模达572亿美元，对应CAGR高达10.1%。Yole统计（转引自天天IC微信公众号），全球封装市场规模稳步增长，2020年全球市场规模660亿美元，Yole料2025年将提升到850亿美元左右，对应CAGR达5.2%。中国作为全球最大的芯片消费国，对于封测的需求也日益增加，据中国半导体行业协会，2020/2021年市场规模分别为2510/2763亿元，2013-2021年CAGR为12.2%；据前瞻产业研究院预测，2026年有望提升至4419亿元，对应2021-2026年CAGR约9.9%，增速远快于全球。Yole预计先进封装2027年市场规模达572亿美元，带动封测市场发展。在封测市场中，先进封装为主要成长动能，市场规模每年都在快速增长。根据Yole数据，2016-2021年全球先进封装市场CAGR达7.9%，2021年市场规模为321亿美元，Yole预计在2027年达到572亿美元的规模，对应2021-2027年CAGR高达10.1%，高于传统封装市场增速。此外，Yole预计（转引自天天IC微信公众号）到2026年，先进封装市场将会追赶上传统封装的规模，占整体规模比例的50%，先进封装的市场应用规模不断扩大。国内企业具有较强技术实力，逐步走向市场前沿。国内先进封装行业发展较成熟，市场需求及空间巨大，技术涵盖及性能表现是核心逻辑。建议精选技术领先、业绩增长高确定性个股，综合梳理两条投资主线：技术实力为核心，关注龙头标的。封测类公司重资产属性强，企业往往需要长期资金投入，因此聚焦大型企业。以国内先进封装技术完整性及能力来看，长电科技、通富微电位于国内前列，华天科技等亦具有较强技术实力。23Q4投资主线二：下游创新强化复苏，关注结构创新拉动换机周期结构性创新一：安卓手机产业链华为新手机发布催化下，安卓高端手机阵营有望在Q4开始推出各自旗舰机型，安卓行业景气有望迎来逐步复苏。我们看好安卓链复苏+产品创新背景下相关公司的业绩表现。近日华为商城上线HUAWEIMate60系列新机，产品主要创新在于：——（1）卫星通信：Mate60Pro和Mate60Pro+前代产品为北斗卫星消息方案，新机引入天通卫星电话方案，在地面通信网络缺失背景下可拨打及接听卫星电话，亦可编辑卫星消息、生成轨迹地图等（Mate60基础款及MateX5仍为北斗卫星消息方案）。——（2）充电方案升级：Mate60Pro和Mate60Pro+前代产品最大支持66W有线超级快充，50W无线超级快充，7.5W反向充电；新机支持88W有线超级快充，50W无线超级快充以及20W无线反向充电（Mate60基础款及MateX5仍留上代方案）。——（3）结构件升级：新机搭载第二代昆仑玻璃，整机耐摔能力提升1倍；新机抗挤压能力提升10倍，抗冲击能力提升5倍（来源：华为商城）。——（4）星闪：星闪技术首次被应用在华为Mate60系列手机上，通过星闪低功耗、低时延、高速率、高可靠等技术特性，提高设备短距离连接体验。此外，耳机方面，FreeBudsPro3是全球首款应用星闪连接核心技术的蓝牙耳机，基于星闪Polar码技术，信号传输抗干扰能力提升2倍；配件方面，HUAWEIM-Pencil（第三代）搭载星闪技术，可实现像素级精准写画。展望后续，随着国内品牌客户推出旗舰机型，我们建议关注高端机型市场格局变化所带来的投资机会（2018/2019年华为国内手机出货量占比为26%/38%，2022年占比不足10%；2018/2019年苹果出货量占比为9%/9%，2022年占比约17%）。结构性创新二：折叠屏产业链折叠终端价格持续下探有望推动出货量快速成长，Counterpoint预计2027年全球折叠屏手机出货量达1.02亿部，2023-2027年CAGR达50%+。据FinancialTimes援引Canalys数据，2022年全球折叠屏手机出货量为1420万部，其中三星出货量约1150万台，份额达80%+；华为出货量约160~180万台；OPPO、vivo、小米、荣耀出货量合计100万台左右。据IDC，2023H1国内折叠屏手机出货量为227万台，同比+102%。其中2023Q1、2023Q2分别出货101.5/125.6万台，分别同比+52.9%/+173.0%。分品牌来看，2023Q2华为、vivo、OPPO、三星、荣耀份额分别为43.0%/19.7%/15.9%/8.9%/7.2%。从价格段来看，据IDC数据，1000美元以上的折叠屏手机份额由2022Q2的92.8%下降到2023Q2的54.6%，同比-38.2pcts。其中，竖折产品凭借较强的价格吸引力（据IDC，目前价格最低的竖折产品已下探到400~600美元价格段）实现快速成长，截至2023Q2市场份额已达46.6%，同比+10.4pcts。我们看到目前横折手机（如荣耀Vpurse价格已下沉至5999元）价格亦处于快速下降过程中，后续折叠产品性价比有望持续提升。我们认为折叠屏手机出货量处于高确定性上升通道，看好折叠屏终端价格持续下探带来的需求成长，同时建议关注后续苹果入局折叠屏终端市场可能带来的出货量驱动。据Counterpoint预测，2027年全球折叠屏手机出货量有望达1.02亿部，对应2023-2027年出货量CAGR达50%+。折叠屏供应链：铰链、保护盖板、显示模组为折叠屏终端关键难点，建议投资者重点关注。从BOM角度看，根据OLEDindustry援引的CGS-CIMB数据，我们测算显示模组在一个典型的折叠终端中的成本占比约3成，铰链及盖板成本占比近2成。其中：——（1）铰链：可提供精确的运动控制，在折叠智能终端的无缝贴合中起着关键作用。目前精研科技、东睦股份、统联精密等主要布局相关MIM零部件的加工，其中部分厂商（如精研科技、东睦股份）等正积极向铰链组装延申，以更高价值量打开更大成长空间；宜安科技布局可应用于铰链的液态金属；安费诺（美国）、奇鋐（中国台湾）、兆利（中国台湾）、KHVatec（韩国）、S-Connect（韩国）等布局铰链组装。——（2）保护盖板：目前主要分为CPI和UTG两种技术路径，其中2022年UTG方案在柔性盖板中的使用占比达86%（数据引自TrendBank），已经逐渐取代CPI成为主流方案。CPI方面，由日本住友化学、韩国KOLON等公司占据主导，国内鼎龙股份、中天科技等亦有布局。UTG端，UTG原片供应商以德国肖特为主（据TrendBank，肖特占据全球UTG原片53%市场份额），同时日本电气硝子、美国康宁也具备一定产业化能力；UTG减薄方案中，以DowooInsys（韩国）以及国内企业长信科技、凯盛科技、沃格光电等为主。——（3）柔性OLED显示模组：终端面板依赖于柔性OLED，目前投资布局集中在韩国和中国，其中三星布局较为领先，我们看好后续京东方、TCL科技、维信诺、深天马A等厂商受益下游需求成长。——（4）OCA光学胶：此外，OCA光学胶可提供机械支撑，实现应力缓冲，在折叠手机中用量较大，相较于直板手机数量+面积+技术难度均有提升，有望带动手机OCA量价齐升，建议关注国内OCA领先厂商斯迪克。结构性创新三：苹果发布AppleVisionPro，开启空间计算新时代苹果首款MR头显产品，硬件端创新符合预期，聚焦显示、交互、主芯片等环节。苹果发布其首款头显产品AppleVisionPro，产品定价为3499美元，略超市场预期，并且有望在2024年早期实现销售。整体而言，我们认为硬件端表现亮眼，核心创新点聚焦在以下几个方面：——主芯片：VisonPro采取苹果自研芯片，采用M2+定制R1芯片的组合。M2采用5纳米工艺，集成8核CPU与10核GPU，前期专为Mac开发的高算力芯片。R1芯片则承担各类如摄像头、麦克风等约20个传感器的实时信号处理。——交互：无手柄设计，采用手势、语音、眼睛进行交互。头显集成12个摄像头（外部8个，内部4个）、5个传感器、6个麦克风，头显支持眼神追踪，用户和头显交互时可用眼神进行光标移动，并且监测手势动作可以实现选择、滚动、缩放等功能。与其他人交互时，头显外置屏幕可以通过内置摄像头抓取的信息实时显示用户双眼，相当于佩戴透明眼镜的效果。同时头显亦支持OpticID（红膜识别）进行解锁。——屏幕：采取内置MicroOLED+外置弧形OLED配置。内置屏幕采用MicroOLED，达到2300万像素，单眼分辨率高于4K，达到极致清晰显示；外置则采用OLED屏幕，可以实时显示用户的眼神与神态。——其他：采用外置电源，连接后可以实现约2小时续航。此外，头显可以搭配光学插片，支持不同近视程度的用户使用。同时我们预计头显或采用Pancake方案实现产品轻薄化以及更优的沉浸感体验，同时或采用自动瞳距调节功能降低眩晕感。软件及应用：发布针对头显的VisionOS，集成现有生态应用，同时在B/C端应用展示超预期，长期看好苹果应用生态和硬件的互补效应。——VisionOS：专为空间计算打造的操作系统，完美兼容现有生态应用。VisionOS集成核心操作系统、实时执行引擎、注视点渲染管线、3D引擎等，同时该系统可以完美兼容现有生态应用，包括浏览器、办公软件、社交软件等。——B端应用：效果超预期，应用端更偏向于AR场景。开发者基于头显开发了互动式的3D跳动心脏，可以更细致地进行教学讲解，头显亦可以投射出虚拟产线并进行拆解和检查，同时头显也可以同步显示相应3D信息。——C端应用：影视、游戏、视频、社交仍是主要场景。苹果VisionPro支持AppleTV等内容，通过头显观影可以达到巨幕效果；同时苹果也和Unity合作开发游戏等；此外基于苹果3D摄像头的强大功能，可以构建用户的数字化形象，显著提升在视频、社交场景中的用户体验。——设备协同：头显可以和Mac等设备进行协同，将Mac屏幕无缝投射到头显中，并且可以任意调节屏幕大小。2023Q4投资主线三：AI创新云应用涌现，终端静待打磨和品牌卡位云端AI众多厂商布局，多模态模型陆续涌现，加速终端应用落地。2022年ChatGPT引发AI发展浪潮，各大厂商纷纷推出各家的大语言模型，而进入2023年，众多多模态模型陆续推出，目前主要以视觉语言多模态模型为主。——OpenAI：ChatGPT已成为目前增长最快的消费应用程序，基于OpenAI开发的GPT-3大语言模型，并使用监督学习和强化学习（人类监督）技术进行微调。3月2日，OpenAI正式推出GPT-3.5-turbo。除模型进一步升级优化外还开放了API接口，接入成本降低90%。3月14日，OpenAI宣布正式推出GPT-4。GPT-4为多模态大语言模型，支持图像+文本输入，文本形式输出，相比前两代GPT-3和GPT3.5分别用于创造Dall-E和ChatGPT，GPT-4提升了强大的识图能力；文字输入限制提升至2.5万字；回答准确性显著提高；能够生成歌词、创意文本，实现风格变化。6月13日，OpenAI发布函数调用及其他API更新。更新后API中的GPT-4和GPT-3.5Turbo模型支持调用用户自定义函数，使用成本进一步降低25~75%。8月23日，OpenAI正式开放GPT-3.5微调API。所有开发者都可以对GPT-3.5Turbo进行微调，初步结果显示，微调后的GPT-3.5Turbo在具体任务中性能与GPT-4实力相当，甚至反超GPT-4，未来OpenAI亦将推出GPT-4的微调版本。——微软：在AIGC落地应用上保持领先。2月27日微软推出的KOSMOS-1模型，能同时理解文字与图像内容，未来将会整合更多的输入模式，如音频、视频。9月26日，微软Windows铺开AICopilot。微软Copilot定位为“日常AI伴侣”，将人工智能引入到用户最常用的微软产品中并构成单一体验，包括GitHub编程工具、Microsoft365生产力协同工具箱、Bing搜索引擎、Edge浏览器和Windows操作系统中。11月1日，Microsoft365Copilot企业版将全面上市。AI将进入Word、Excel、PowerPoint、Outlook和Teams等协同工具来提高工作效率，同时还将推出全新AI助手Microsoft365Chat，可梳理工作中的整个数据领域。——谷歌：在多模态领域保持相对领先。2023年3月6日，谷歌推出palm-E，为目前最大规模的视觉语言多模态模型，其输入包括视觉、连续状态估计和文本，并可执行包括机器人操作、视觉问题解答在内的具体问题，此外还具备泛化能力，可以在未训练的情况下推演执行各种任务，同时谷歌宣布其Workspace中的Gmail和Docs也将集成AI助手；2023年年底，谷歌计划推出下一代大模型Gemini。Gemini为大语言模型集合，支持多种功能，包括聊天机器人、生成原始文本、根据用户的要求总结文本等，谷歌计划通过其谷歌云的VertexAI服务向企业提供Gemini模型，根据SemiAnalysis，目前Gemini算力已达GPT-4的5倍。随着各类多模态模型的陆续推出，在算力层面，多模态模型的训练、推理算力需求均较单一语言模型呈量级式增长，推动上游算力需求持续提升；在应用层面，多模态交互更符合日常使用习惯，应用边界进一步拓展，随着算力基础逐步搭建完善和多模态模型的持续升级优化，我们看好下游加速终端应用落地。以ChatGPT为代表的的AI模型单位算力成本不断下降，GPT接入价格持续降低：2023年3月2日，OpenAI发布GPT-3.5-turbo，接入成本降低90%。OpenAI正式推出GPT-3.5-turbo，并开放API接口，第三方开发人员可以通过其API（应用程序编程接口）将ChatGPT直接集成到其应用程序和服务中，极大简化了开发流程，此外ChatGPTAPI价格为0.002美元/ktokens（约2.7美元/百万单词），仅为GPT-3.5模型价格的十分之一。2023年6月13日，OpenAI发布函数调用及其他API更新，使用成本降低25%~75%。OpenAI在这次更新中推出了新的GPT-3.5-turbo版本，名为GPT-3.5-turbo-16k，新版本可以处理16000个token的输入，模型token价格则降低了25%，开发人员现在可以以0.0015美元/1000个输入token和0.002美元/1000个输出token的价格使用该模型，此外嵌入模型的价格降低了75%，text-embedding-ada-002是OpenAI最受欢迎的嵌入模型，降价后每1000个token仅为0.0001美元。ChatGPT延伸应用场景广阔，API开放需求旺盛。除网页版ChatGPT的火爆外，下游应用场景对API开放的需求比较旺盛，诸多下游公司已将ChatGPT应用至不同场景。例如Snapchat、单词背诵应用Quizlet、生鲜电商平台Instacart、跨境电商平台Shopify，此外DallE也采用了ChatGPT支持，StableDiffussion也使用了类似的支持技术。单位算力成本降低趋势明确，AI产业逐步转向需求驱动阶段，推动AI芯片快速放量。AI相关基础理论成形相对较早，但受技术、算力限制而发展缓慢，2016年以来AI产业逐步加速，主要由硬件基础和训练模型升级迭代推动，我们认为以GPT为代表的大模型的持续降价将推动整体市场接入AI计算更加平民化和普适化，使得终端应用AI模型逐步具备具有可观的经济效益。我们认为AI算力价格的不断下降将推动以GPT为代表的多模态模型持续更新升级，短期内以微软Copilot为代表的toB应用渐次落地、加速渗透，未来一年有望迎来大模型应用的快速落地，由此衍生出更多的模型下沉和交互模式突破，并进一步催生toC应用和智能终端在25年开启需求周期。AI云端算力奔腾，预计全球算力规模CAGR~65%高速增长。云端受益逻辑重点仍然集中在云端算力打造AI底座过程中的增长趋势，包括全球云计算、IDC以及相关配套环节稳步扩张，算力服务器相关配套环节仍具备较高成长性和确定性，且国产化需求旺盛利好本土厂商崛起。——ChatGPT类应用铺开料将驱动全球算力规模快速提升，并拉动关键底层AI芯片的需求同频增长。近日工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，提出到2025年，计算力方面算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%。结合中国信息通信研究院、IDC、Gartner、TOP500、华为GIV等的预测，至2030年，全球算力规模将扩大到56Zflops，对应2021-2030年CAGR~65%，且届时智能算力规模将占90%以上。——当前AI芯片市场由海外龙头如英伟达主导，国内玩家快速追赶。除算力性能之外，AI芯片亦强调工艺制程、功能、生态布局、IP等综合要素，在此领域海外龙头英伟达掌握有技术+生态双重壁垒，而国内厂商较前者仍有一定差距，但已在技术、产品、客户导入方面取得较为积极突破。——美政府严格限制对华销售高端芯片，中长期AI芯片是必经之路。2022年8月和10月，美国针对高端GPU芯片的对华销售实施限制，并严格设定界限阻碍先进计算芯片售往中国，意味着在可见未来内，我国AI产业发展将缺乏海外尖端产品支持。对此，我们认为短期过渡来看，国内可以选择英伟达和AMD的还没有被禁止的次优性能GPU芯片，但中长期AI芯片将是必经之路。——完善服务器核心生态的发展需求之下，国产CPU、配套元器件等也将迎来宝贵发展机遇。在服务器中，国产AI芯片的运用同时也伴生着对配套软硬件的需求提升，例如国产CPU主核，以及在服务器之中所使用的PCB、存储、内存接口芯片、模拟芯片等配套元器件。全球AI芯片百花齐放，海外英伟达布局相对领先、AMD奋起直追，谷歌、特斯拉、微软开启自研竞赛：——英伟达：H100拥有最强算力，使AI训练速度提升9倍、推理提升30倍。作为Ampere架构首发的NVIDIAA100，相较TeslaV100可提高2.5倍HPC运算量，单片A100单价约为8万元。相比于高端CPU服务器，它的AI计算性能要高出150倍，内存带宽高出40倍，IO带宽也高出40倍。H100所结合的技术创新可加速大型语言模型速度，比A100快30倍，提供领先业界的对话式人工智能加速（类似ChatGPT）。——AMD：寄希望于HPC和AI蓬勃发展，全方位布局算力生态。2023Q4AMD预计将量产AMDMI300加速卡，为AMD首款数据中心/HPC级的APU，采用5nm工艺和Chiplet技术，共有1460亿个晶体管，为全球首款同时整合CPU+GPU的数据中心加速器，此外还将采用Xilinx的存内处理技术（PIM），可提供8倍于前代加速卡MI250的AI性能以及5倍的AI能效，MI300已确认将应用于美国即将推出的新一代ElCapitan超算，届时其有望成为世界上最快的超级计算机。——特斯拉：云端Dojo落地加速。2021年8月，特斯拉在AIDay首次介绍Dojo超算，基于D1Dojo芯片的晶圆上（SystemonWafer）系统级方案。Dojo采用台积电7nm工艺，集成了120个训练模块ExaPOD，每个ExaPOD内置3000个D1芯片，拥有超过100万个训练节点，其中的定制硬件和软件可进一步提高D1芯片的效率，使其运算能力能达到1EFLOP，即每秒1018次浮点运算。特斯拉计划利用Dojo对海量视频数据进行无监督学习，加速Autopilot和完全自动驾驶（FSD）系统的迭代，同时为其人形机器人Optimus提供算力支持。特斯拉Dojo超算已在今年7月开始量产，而特斯拉预计总算力达100ExaFLOPs的超算系统于2024年底量产。尽管目前英伟达占据AI芯片市场的绝对份额，但芯片价格高涨、供应紧张，叠加减少对硬件供应商依赖的诉求，科技巨头陆续开始布局自研芯片：——谷歌：专注于云端数据中心级别的高性能计算。谷歌推出机器学习定制的专用芯片——张量处理器（tensorprocessingunit，TPU），与GPU相比，TPU采用低精度计算，在几乎不影响深度学习处理效果的前提下大幅降低了功耗、加快运算速度。同时，TPU使用了脉动阵列等设计来优化矩阵乘法与卷积运算。目前谷歌90%以上的人工智能训练工作都在使用这些芯片，TPU支撑了包括搜索的谷歌主要业务。TPU已经发展到了第四代，TPUv4的性能比TPUv3高2.1倍，性能功耗比提高2.7倍。——微软/OpenAI：自研雅典娜AI芯片。微软计划对标英伟达H100，有望于11月正式发布，OpenAI参与合作研发，另据路透社，OpenAI亦在考量自研芯片事宜。国内厂商快速跟进，部分环节存在一定差距。国产芯片厂商已相继推出云端AI芯片相关产品，但在多卡互联技术、开发生态、制程工艺等与海外龙头厂商仍有一定差距。——海光信息：基于通用GPGPU架构，推出深度计算处理器DCU。海光信息基于通用的GPGPU架构，推出适合计算密集型和运算加速领域的深度计算处理器DCU，目前公司的系列产品“深算一号”已经实现商业化应用，主要应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域，兼容“类CUDA”