2024年海外半导体设备公司专题分析：2024年中国大陆成熟制程开支稳定-HBM、先进逻辑驱动市场增长

2024年海外半导体设备公司专题分析：2024年中国大陆成熟制程开支稳定_HBM、先进逻辑驱动市场增长1全球半导体行业周期拐点初显，2024年设备市场迎来弱复苏1.1全球半导体景气周期渐进，下游需求及产品价格迎来复苏全球及中国半导体销售额连续三月同比向上，行业景气度逐步上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元，同比增长15%，环比下滑2%，同比增速扩大3.6pct；其中，中国半导体销售额148亿美元，同比增长27%，环比下滑3%。全球及中国半导体销售额同比自2023年11月以来实现连续三个月正增长，且涨幅扩大，体现行业景气度上行。下游需求：23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。根据麦肯锡报告，2022年通讯、个人电脑、工业、消费、汽车、政府在半导体需求中占比分别为30%、26%、14%、14%、14%、2%。从手机和汽车两大重要下游应用来看，近月销量同比数据均实现正增长。1）手机：2023年四季度，全球智能手机出货量3.26亿部，同比增长9%，自2021年三季度以来首次同比转正。2024年1月，中国智能手机出货量2951万部，同比增长61%，连续五个月同比正增长，且创2021年4月以来单月同比最大涨幅。换机需求及AI驱动消费电子景气度提升。2）汽车：2024年1月，全球汽车销量672万辆，同比增长16%，中国新能源车销量72.9万辆，同比增长79%。新能源汽车销量持续高增带动芯片需求，据麦肯锡预测2021-2030年全球汽车芯片市场需求复合增速将达12%。下游价格：23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。根据TrendForce数据，2023Q4全球DRAM产品营收达174.6亿美元，季度环比+29.6%，主要受益于备货动能回温以及三大原厂控产效益显现，主流产品价格上升，预计2024Q1原厂涨价意图强烈，DRAM合约价有望涨幅近两成。2023Q4全球NAND产品营收达114.9亿美元，季度环比+24.5%，主要受益于年中促销回温，零部件市场追价而扩大订单，同时企业方面认为2024年需求优于2023年带动策略备货。从现货价格来看，2024年年初以来，NAND现货价格稳定，2月29日周环比持平；DRAM价格上涨，2024年初至3月4日，DRAM（DDR4(8Gb(1G*8))现货价格上涨16%。1.22023年全球半导体设备市场下滑，中国大陆是扩产主力2023Q3全球半导体设备销售额跌幅扩大，中国大陆逆势扩产。2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元，同比-11%，环比-0.9%。2023Q3中国大陆半导体设备市场111亿美元，同比增长42%，单季度销售额创历史新高，全球占比达43%，主要系中国对海外关键设备囤货及部分关键设备付运。2024年1月日本半导体设备出货额同比+5%，实现自2023年5月以来首次同比转正。SEMI预计2024年全球半导体设备市场同比微增，中国积极增加本土芯片产能。SEMI预计2023年全球半导体设备市场达到1000亿美元，同比-6.1%，预计2024年同比微增长，2025年销售额同比+18%达1241亿美元，。据SEMI《世界晶圆厂预测报告》，预计2024年全球晶圆厂月产能同比增长6.4%，达每月3000万片（以200mm当量计算）。2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂。中国将增加其在全球半导体产能中的份额，预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。2海外重点半导体设备公司：2023年业绩承压，周期复苏在即2023Q4海外半导体设备公司的财务报告季度并不完全与自然年度季度相吻合。2.1海外半导体设备公司业绩下滑，存储、后道设备首当其冲我们选取10家海外重点半导体设备公司（阿斯麦、应用材料、东京电子、泛林半导体、科磊、迪恩士、先晶半导体、泰瑞达、爱德万、迪斯科）为样本统计数据，2023年全球重点半导体设备公司营收1080亿美元，同比下滑2%，净利润272亿美元，同比下滑2%。其中，阿斯麦实现四个季度营收利润均同比正增长，光刻机龙头展现超强逆周期性；应用材料23Q4营收同比基本持平，泛林受存储下滑影响全年收入同比下滑较大；后道泰瑞达、爱德万受封测行业景气度影响，收入利润端均下滑。2.22023中国大陆销售额占比处高位，看好后续国产设备招标跟进2023年中国大陆市场占比达35%创新高，同比提升10pct。2023Q3中国大陆市场占全球主要半导体设备公司营收占比达47%，2023Q4占比仍然高达44%。自2022年10月管制政策出台以来，国内晶圆厂加大对海外关键设备囤货，随着关键设备的逐步到货，预计2024年国产设备的招标将逐步跟进。2023Q3中国大陆占海外重点半导体设备营收占比达历史最高。2023Q3中国大陆在阿斯麦、应用材料、泛林、科磊、东京电子、迪恩士营收占比均超过40%。2023Q4中国大陆占比仍处于高位，中国大陆在阿斯麦、应用材料、泛林、东京电子、科磊营收占比分别达39%、45%、40%、47%、41%。3海外重点半导体设备公司财报要点及展望3.1阿斯麦：23Q4签单92亿欧元创新高，HighNA设备发货制程迈入2nm2023Q4新签订单创历史新高，EUV订单爆发式增长。2023Q4阿斯麦营收同比增长13%达72亿欧元，略高于预期。其中设备收入56.8亿欧元，同比增长20%，已安装设备服务收入15.5亿欧元，同比-8%。实现净利润20亿欧元，同比增长13%。2023Q4毛利率51.4%，同比-0.19pct，净利率28.4%，同比+1.8pct。2023Q4设备新签订单同比增长45%达92亿欧元，创历史新高，其中EUV订单56亿欧元，非EUV订单36亿欧元；2023Q4逻辑、存储新签订单分别占比53%、47%，相较前几季度订单更为平衡。2023年全年阿斯麦营收276亿欧元，yoy+30%，其中设备收入219亿欧元，已安装设备服务收入56亿欧元，yoy-2%。按设备销售类型看，EUV、DUV、计量检测收入分别为91亿、123亿、5亿欧元，yoy+30%、+60%、-19%。按下游市场划分，逻辑、存储收入分别为160亿、60亿欧元，yoy+60%、+9%。2023年公司净利润78亿欧元，毛利率51.3%，净利率28.4%。截至2023年末，公司在手订单390亿欧元。2023Q3ASML对中国大陆光刻机交付加速。2023Q3、2023Q4中国大陆销售额占阿斯麦营收比重分别达46%和39%，荷兰半导体设备管制政策趋紧推动ASML对中国大陆光刻机交付加速。ASML预计2024年不会获得向中国出口最先进浸没式光刻机的许可，荷兰与美国出口政策对公司中国业务收入的影响为10%~15%，同时ASML表示中国关于成熟制程工艺节点的设备需求持续旺盛。HighNA设备已发货至客户端，芯片制程向2nm推进。2024年1月，公司首台HighNA设备发货至intel，标志着高NA值EUV设备产业化的重大突破。关于市场关注HighNA光刻机在2nm制程是否经济的问题，公司在2023Q4业绩交流会中表示，客户认为采用HighNA实现1.4nm制程是经济的，且公司几个季度前HighNA销售数量已经达到两位数，最近几个季度又增加了几个订单。2024Q1展望：预计2024Q1净销售额将为50~55亿欧元，已安装系统服务收入约13亿欧元，毛利率48%~49%。2024年展望：预计销售额与2023年持平，毛利率略低（HighNA新品研发拉低毛利率）。目前全球半导体仍在周期底部，但已经观察到行业终端市场库存水平和光刻机利用率的改善，预计2024年逻辑领域收入略低于2023年，存储领域收入高于2023年，主要系DRAM技术节点推动。目前存储芯片库存正在接近正常水平，DDR5、HBM等先进内存技术发展驱动新需求。公司将继续在产能提升和技术方面进行投资，2024年公司产能将提升至90套EUV、600套DUV。2025年展望：尽管宏观环境依然存在不确定性，但AI等领域对半导体的长期需求、行业周期好转、全球各地新建晶圆厂对设备的需求等因素，预计2025年需求强劲。预计2024年上半年对应订单将会持续落地，以为2025年投产做准备。3.2应用材料：HBM、GAA、计量量测是三大关键拐点技术2023Q4收入承压利润提升，显示业务收入高增长。2023Q4公司营收67.1亿美元，同比下滑0.5%，其中半导体收入49.1亿美元，同比下滑4.9%，服务业务收入14.8亿美元，同比增长7.8%，显示业务营收2.4亿美元，同比增长46.1%。实现净利润20亿美元，同比增长17.6%。毛利率47.9%，同比+1.1pct，净利率30.1%，同比+4.6pct。2023年半导体业务营收基本持平，内存营收占比提升。2023年全年公司营收264.9亿美元，同比增长0.9%，其中半导体业务营收194.5亿美元，同比增长0.3%，服务业务58.4亿美元，同比增长4.4%，显示及其他营收9.5亿美元，同比-16.5%。半导体设备业务下游应用划分，逻辑代工、内存、闪存占比分别为73%、22%和4%，内存占比提升。2023年公司实现净利润71.6亿美元，同比增长11.0%。2023年毛利率46.98%，同比+0.59pct，净利率27.03%，同比+2.46pct。2023年中国大陆设备销售额91亿美元，占比34%居第一，相比2022年24%占比提升10%。2023年中国大陆在公司营收占比逐季提升，2023Q4占比达45%。2023年中国台湾营收占比逐季度下滑，2023Q4占比为8%。AI和先进逻辑驱动公司长期发展，三大关键应用是核心驱动力。1）HBM（高性能DRAM芯片堆叠在一起并通过先进封装连接到逻辑芯片）是人工智能数据中心的关键推动因素。HBM中使用的芯片比标准DRAM大两倍以上，即同体积芯片容量需要是原来的两倍。2023年HBM仅占DRAM产品的5%左右，预计未来几年将以50%的复合增速增长。预计2024年，公司HBM收入增长至近5亿美元，是2023年的四倍，先进封装设备收入将增长至15亿美元。2）GAA（全栅晶体管）将于今年大批量量产。其复杂的3D结构可以将芯片效能提高30%以上，尤其适高性能人工数据中心应用。以月产能10万片芯片为例，从FinFET到GAA芯片，公司可获得的市场规模增长10亿美元。公司有望获得GAA工艺设备支出的50%以上。3）计量和检测集成。领先的逻辑代工和DRAM的进步要求更精准的计量和检测，公司开发了行业领先的冷场发射（CFE）电子束技术，能够以10倍的速度实现高灵敏度的2D和3D成像。截至2023年10月29日，AMAT在手堆积订单价值合计172亿美元。其中半导体业务111亿美元，全球服务业务52亿美元。展望未来半导体工艺变化，公司在先进逻辑和存储器（包括DRAM和HBM）工艺设备排名第一，未来希望在GAA、背面供电和先进封装领域占据50%以上的份额。公司长期展望积极。云公司资本开支加速，晶圆厂稼动率提升，内存库存水平正在正常化。展望2024年需求，领先逻辑代工将增强，ICAPS需求略低于2023年，NAND收入将同比增长（NAND仍将占晶圆厂资本开支的10%以下），DRAM受客户高带宽内存（HBM）需求驱动将持续强劲。公司预计2023年全球半导体市场将达1万亿美元，主要驱动市场是AI和物联网。2024Q2（AMAT口径，2024年2-4月）业绩指引：营收以65亿美元为中枢，上下波动4亿美元，其中半导体、全球服务、显示业务收入预计分别为48亿、15亿、1.5亿美元。Non-GAAP毛利率预计47.3%。3.3泛林：2024年存储将适度复苏；中国大陆资本开支维持稳定2023Q4收入利润均下滑较大。2023Q4泛林半导体营收37.6亿美元，同比下滑29%，其中半导体系统收入23.0亿美元，同比下滑35%，服务业务收入14.6亿美元，同比下滑16%。半导体系统按下游应用划分，代工、DRAM、非易失性存储器、逻辑/其他占比分别为38%、31%、17%、14%。实现净利润9.5亿美元，同比下滑35%。毛利率46.8%，同比+1.8pct，净利率25.4%，同比-2.4pct。2023年泛林半导体营收143亿美元，同比下滑25%，其中半导体系统营收83亿美元，同比下滑33%，服务业务60亿美元，同比下滑10%。半导体系统按下游应用划分，代工、DRAM、非易失性存储器、逻辑/其他占比分别为42%、19%、18%、22%。2023年公司实现净利润35亿美元，同比下滑33%。2023年毛利率45.2%，同比-0.08pct，净利率24.15%，同比-2.75pct。2023年中国大陆设备销售额48.6亿美元，占比34%居第一，相比2022年29%占比提升5%。2023Q3中国大陆营收占比高达48%，2023Q4占比40%。公司的三大战略：1）差异化的产品和服务。拓展更多品类产品，如GAA、背面供电、先进封装、干式EUV图案化。2023Q4季度公司取得了HBM设备研发关键进展。预计公司HBM相关的DRAM和先进封装出货量未来将同比增长三倍以上。2）靠近客户投资设施。通过在客户研发工厂附近建立制造和研发中心，增强客户响应能力和弹性。公司在马来西亚的新制造工厂将继续扩大规模，以迎接行业周期上行。3）规模化运营。公司预计2024年存储将适度复苏，中国大陆本土资本开支预计稳定。2023年半导体设备市场低于800亿美元，其中存储同比下滑近40%（NAND支出下滑了75%），非存储下滑个位数，主要系中国成熟节点的增长抵消了世界其他地区先进制程支出的下降。预计2024年存储将适度复苏，全球半导体设备市场预计位于800亿美元的中高区间，分产品来看：DRAM的增长主要受到HBM、节点升级的驱动，NAND增长主要来自技术升级，代工/逻辑预计受先进制程投资驱动然而中国大陆以外的成熟制程投资预计下滑。中国大陆本土资本开支预计稳定。2024Q3（泛林财报口径）业绩指引：营收以37亿美元为中枢，上下波动3亿美元。Non-GAAP毛利率预计48%（上下浮动1%）。3.4东京电子：营收降幅收窄，2024年行业迎来复苏2023Q4东京电子营收4637亿日元，同比下滑0.9%。实现净利润1015亿日元，同比增长8.9%。毛利率47.9%，同比+4.3pct，净利率21.9%，同比+3.6pct。半导体设备销售按下游应用划分，逻辑、DRAM、非易失性存储器占比分别为65%、31%、4%。2023年东京电子营收18414亿日元，同比下滑17%。2023年公司实现净利润3575亿日元，同比下滑25%。2023年毛利率44.8%，同比+0.2pct，净利率19.4%，同比-2.2pct。按下游应用划分，逻辑、DRAM、非易失性存储器占比分别为70%、20%、10%。2023年中国大陆设备销售额6852亿日元，占比37.6%居第一，相比2022年22.4%占比提升15.2pct。2023年中国大陆营收占比逐季提升，2023Q4中国大陆营收占比高达47%。AI、消费电子复苏、先进制程驱动2025年市场增长。TEL预计2023年全球半导体设备市场950亿美元，上调主要是因为中国大陆地区投资的增加。预计2024年全球半导体设备市场1000亿美元，增长主要驱动是下半年中国大陆将持续投资和高端DRAM投资的复苏。预计2025年市场实现两位数的增长，主要驱动来自：1）AI服务器的持续增长，预计2023-2027年复合增长率31%。2）PC/智能手机的复苏，包括AIPC、换机需求、企业IT投资拉动NAND增长；3）先进逻辑代工支出将复苏。2024Q1展望：销售额和利润稳定。应用于DRAM的高深宽比刻蚀、应用于先进逻辑的Si刻蚀、应用于先进逻辑的背面斜角清洗设备已应用于客户端量产，大容量低温刻蚀验证顺利，晶圆键合和解键合订单大幅增长，是预期的两倍多。即将发布产品包括激光剥离设备（有助于提高减薄工艺产量）、晶圆减薄系统（用于EUV工艺和高密度3D集成超平坦晶圆）。3.5迪恩士：2023年营收利润基本持平，2025年中国大陆成熟制程投资积极2023Q4公司营收1246亿日元，同比增长6.6%，其中半导体制造设备占比82%。实现净利润183亿日元，同比增长50%。毛利率38.1%，同比+5.6pct，净利率14.7%，同比+4.25pct。2023年公司营收4731亿日元，同比增长3.8%。净利润601亿日元，同比增长4.7%。2023年毛利率35.7%，同比+1.4pct，净利率12.7%，同比+0.1pct。2023年中国大陆设备销售额1592亿日元，营收占比34%居第一。23Q4中国大陆营收占比达38%。DNS认为2023年半导体设备市场同比下滑10%，预计受PC、智能手机和服务器驱动，2024年全球半导体市场同比个位数增长。按下游来看：1）代工厂：先进制程投资按计划进行。2）逻辑：北美新工厂开始设备安装。3）存储：预计2024年末开始复苏，人工智能驱动DRAM增长。DNS预计中国成熟节点的资本开支仍然积极。新品方面，DNS已推出是用于下一代功率器件的涂胶显影设备，2023年11月开始销售。DNS正在研发用于半导体先进封装的涂布机/干燥机，可应用于扇出面板级封装（FOPLP）和玻璃芯（使用玻璃代替树脂基板的半导体封装）。3.6科磊：2024年量测设备下半年需求将好于上半年2023年，KLA实现收入97亿美元，同比下降8%，好于年初预期，主要系传统节点客户和半导体基础设施的强劲表现抵消了逻辑和存储器领域的投资低于预期的影响。公司净利润27亿美元，同比下滑25%。继续保持着强劲的行业领先利润率，非GAAP毛利率为62%，非GAAP营业利润率为39%。2023年自由现金流增长了6%，达到了创纪录的32亿美元。2023Q4KLA实现收入24.9亿美元，同比下滑17%，环比增长4%。其中半导体过程控制营收21.9亿美元，同比下滑17%，环比增长3%，其中逻辑代工、存储占比分别为56%和44%。净利润5.8亿美元，同比下滑40%。分业务收入来看，晶圆检测设备业务仍是第一大营收来源。2023Q4KLA晶圆检测务业务收入11.7亿美元，占比47%，同比减少7%，环比增长15%。第二大营收来源服务业务营收5.7亿美元（占比23%），同环比均有增长。第三大营收来源图案化业务营收4.3亿美元（占比17%），同比下滑50%，环比下滑21%。2023Q4中国大陆仍是第一大收入来源，占比达41%。KLA表示2024年一季度将是公司收入底部，从二季度开始将逐步增长。展望2024年，预计全球量测设备需求在80亿美元左右，下半年需求将比上半年更强劲。由于消费市场尚未恢复到近年水平，NAND和DRAM工厂仍然处于低稼动率水平，待稼动率提升即技术节点向下发展后，预计将看到新的投资。逻辑代工预计略有增长，先进节点投资将恢复到温和增长。与2023年相比，中国成熟节点投资将保持相对平稳。2024Q1指引：收入以2.3亿美元为中枢，上下波动1.25亿美元。逻辑代工占半导体过程控制系统收入的60%，存储占40%，存储中DRAM占85%，NAND占15%。非GAAP毛利率在61.5%±1%。3.7泰瑞达：行业景气低迷影响业绩，2024年下半年表现好于上半年2023Q4泰瑞达实现收入6.7亿美元，同比下滑8.3%，其中半导体产品营收5.3亿美元，服务营收1.4亿美元。净利润1.2亿美元，同比下滑32.0%。从半导体各产品营收来看，半导体测试营收4.3亿美元，同比下滑10%，主要系消费电子和工业需求疲软，SoC测试营收同比下滑20%；系统测试营收0.86亿美元，同比下滑14%，主要系HDD和移动手机系统级测试需求下滑导致存储测试收入同比下滑了37%，国防/航空航天测试同比增长6%；无线测试营收0.25亿美元，同比下滑38%，主要系PC、网络和智能手机需求下降；机器人业务营收1.29亿美元，同比增长17%。2023Q4受HBM和DDR5需求拉动，存储测试机出货量环比增长11%，同比增长47%。2023年实现收入26.8亿美元，同比下滑15%，其中半导体产品营收21.0亿美元，服务营收5.8亿美元；实现净利润4.5亿美元，同比下滑37%。各产品线营收均有不同程度下滑，半导体测试设备、机器人、系统测试、无