半导体设备行业：下游资本开支高峰期,国产化率加速提升

20211227日创新技术与企业服务研究中心

证券研究报告半导体设备材料行业研究 买入（首次评级） 行业深度研究市场数据(人民币）市场数据(人民币）市场优化平均市盈率18.90国金半导体设备材料指数140903004921上证指数3618深证成指14710中小板综指14199下游资本开支高峰期,国产化率加速提升16444147911313711484983081776523

国金行业 沪深300

行业观点半导体行业景气度持续，晶圆厂资本开支进入高峰期：2019年下半年开启景气度向上周期，2020、HPCSEMI，预计2021103045%，202211%。目前全球主要半导体企业纷纷上调资本开支，拉动半导体设备需求。根据Gartner，202114601000为甚至有机会调高，半导体设备环节率先受益。12/8120/422021-2361%/25%/6%。我们根据公司公告及官网等公12190在扩产产能120万片/月，预计2022-23年新增产能34.5/37.5万片/月，13742计2022-23年分别新增21.5/11万片/月。根据各条产线不同制程对应不同的资本开支，我们测算2021-23年12英寸大陆内资晶圆厂资本开支1103/1392/15728150/172/8880%用于设备购置，我们预计2021-23年大陆内资晶圆厂所需设备规模为1002/1251/132861%/25%/6%。20207%，国产渗透率持续提升。根据芯谋研究，202050%，日本17%，荷兰16%，7%。从国际招标网中我们统计长江存储、华力32016年至2021年11标中标公告，设备国产化率（按照数量占比）分别为16%/15%/13%。国产厂商的招标数量的渗透率在逐年提升，长江存储从2017年的5%提升到2021年接近20%。分设备类型来看，去胶、清洗、热处理、刻蚀、化学机械抛光领域国产化率均可达到20%以上，而薄膜沉积、过程控制、离子注入、光刻机等国产化率较低。设备产业横向与纵向持续发展，半导体设备零部件国产化率有望提升。设备国产化一方面从原来单一替换验证周期长到现在在制造、设计以及设备等方面全环节合作；另一方面设备厂商正积极管理供应链推进零部件国产化，国产零部件也因此获得机会快速成长，建议关注万业企业、新莱应材、江丰电子等零部件相关厂商。投资建议赵晋分析师SACS1130520080004赵晋分析师SACS1130520080004zhaojin1＠郑弼禹分析师SACS1130520010001zhengbiyu＠邵广雨联系人shaoguangyu＠/清洗设备、中微公司——CCP刻蚀及MOCVD龙头，拓展CVD/量测设备、盛美上海——清洗设备龙头,拓展电镀/湿法封装及炉管设备、至纯科技——高纯工艺系统&清洗设备、华峰测控——后道测试机。风险提示半导体下游景气度持续性不及预期；零部件进口受到贸易摩擦影响；中美关系影响，美国进一步加强国内晶圆厂的制裁；本土设备厂商技术突破不及预期。敬请参阅最后一页特别声明

-1-行业深度研究行业深度研究内容目录一、全球半导体设备市场景气度持续，增速边际减缓 41、全球半导体设备市场2021-22年增长45%/11% 42、技术升级带来半导体设备需求快速提升 6二、国内晶圆厂进入资本开支高峰期 8，台积电/英特尔大幅提升资本开支 82、国内晶圆厂进入资本开支高峰期，为国产设备厂商提供巨大市场空间 93、预计2022年国内内资晶圆厂设备需求规模增长25% 10三、国产替代加速，国产厂商迎历史性机遇 121、半导体设备为晶圆制造基石，中国大陆积累薄弱 122315%左右，渗透率不断提升................................................................13四、供应链国产化加速，关注半导体设备零部件 15五、投资建议 18六、风险提示 19图表目录1：全球半导体设备2021年1-9月市场规模为752亿美元，同比增长45.5%，中国大陆占比28.5% 41-1043.5%，屡创月度新高......................................................................................................................4图表3：日本半导体设备出货额2021年1-10月同比增长30% 4预计增长45%，2022年增速11% 5图表5：foundry/logic、DRAM、NAND设备市场预计将在2021年增长50%/52%/24% 5图表6：集成电路侧剖图，分前段晶体管制作和后段布线工艺 6图表7：晶体管结构从平面晶体管到FinFET，再到GAA 7图表8：随着制程节点的不断缩小，资本开支投入大幅上升 7座晶圆厂 8图表10：全球主要半导体代工厂及IDM厂纷纷上调资本开支 8万片潜在扩产需求 9潜在扩产需求 10图表13：预计2022年国内内资晶圆厂设备需求规模增长25% 11图表14：半导体产业链各个环节不同国家和地区的研发投入、资本开支对比（2019年） 12图表15：2020年中国大陆设备采购情况：国产设备占比约7%，美国占52%13图表16：全球排名前五设备厂商客户区域分布，中国大陆占比位列第一 13图表17：国内部分半导体设备厂商情况 14敬请参阅最后一页特别声明

-2-行业深度研究行业深度研究图表18：国产设备渗透率上升趋势 14图表19：薄膜沉积、过程控制、离子注入、光刻机等国产化率较低 14图表20：屹唐股份原材料类别及占比 15图表21：零部件可以分为五大类：真空控制类、电源和射频控制类、传送装置类、流体控制类及其他 15图表22：2020年全球半导体零部件领军供应商前十 16图表23：半导体设备零部件中国产化率超过10%的有Quartz成品、Showerhead、Edgering等少数几类 17图表24：国产半导体设备厂商PS对比 18图表25：国产半导体设备厂商PE对比 18敬请参阅最后一页特别声明

-3-行业深度研究一、全球半导体设备市场景气度持续，增速边际减缓1、全球半导体设备市场2021-22年增长45%/11%2021年1-9月全球设备市场规模为752亿美元，超过去年全年规模，同比增长45.5%，全年预计1030亿美元。根据SEMI数据，2020年全球半导体设备销售额达712亿美元，其中前道设备市场占比86%为612亿美元。2020于芯片供给紧张，全球晶圆厂商加大资本开支扩建产能，半导体行业重新进入上行周期。2021年前三季度中国大陆市场规模为215亿美元，同比增57%，29%，为全球第一大市场。120211-975245.528.5%800 中国大陆半导体设备销售额（亿美元，左轴）全球半导体设备销售额（亿美元，左轴）

30%700600500

中国大陆占比（右轴）

25%20%400 15%300200100

10%5%0 0%来源：SEMI，国金证券研究所68%，2021本设备出货额屡创月度新高。根据SEMI数据，2021年1-10月，北美半导体设备出货额为351亿美元，同比增长43.5%；日本的半导体设备出货额22930%。220211-1043.5%

320211-1030%来源：SEMI，国金证券研究所 来源：SEMI，国金证券研究所（日元兑美元汇率为当月平均汇率）45454035302520151050北美半导体设备制造商出货额（亿美元）同比增速100%80%60%40%20%0%-40%日本半导体设备出货额（亿美元）同比增速80%25 60%40%20%50敬请参阅最后一页特别声明

-4-行业深度研究行业深度研究2021年全年设备销售额预计增长45%，2022年增速11%。根据SEMI最新预测，预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030202071245%，2022年全114011%202144%880202212.4%990，20230.5%至984美元。Foundrylogic，2021同比增长50%达到493亿美元，2022年将持续增长17%。DRAM/NAND设备市202152%/24%，151/19220221%/8%，20231,400晶圆制造设备封装设备测试设备1,2001,0008006001,400晶圆制造设备封装设备测试设备1,2001,0008006004002000202060.138.56122021E77.969.9880.12022E81.772.9988.82023E79.970.4983.9来源：SEMI，国金证券研究所图表5：foundry/logic、DRAM、NAND设备市场预计将在2021年增长50%/52%/24%Other29445357DRAM99151153150NAND155192206200Foundry/logic3294935775771,200Foundry/logicNANDDRAMOther1,0008006001,200Foundry/logicNANDDRAMOther1,000800600400200020202021E2022E2023E敬请参阅最后一页特别声明

-5-行业深度研究行业深度研究2、技术升级带来半导体设备需求快速提升大规模集成电路是平面工艺层层制备起来的，前段(frontendofline，FEOL)工艺在衬底上制作N型和P型场效应晶体管，后段工艺(backendofline，BEOL)则建立若干层的导电金属线，不同的金属线之间用柱状金属进行相连。FEOL中的关键光刻层是FIN和栅极(gate)。BEOL的关键光V0/M1/V1/M2V0/V1是通孔层，M1/M2是金属层，对光刻、刻蚀的精度要求较高。6：集成电路侧剖图，分前段晶体管制作和后段布线工艺来源：CSDN，国金证券研究所FinFETGAA，集成电路制程持续发展，制造成本呈指数级上升趋势。22nm以下后开始遇到源极漏极间距过近的瓶颈，英特尔在2011年率先转向22nmFinFET。FinFET的立体构造将漏极和源极由水平改为垂直，沟道被栅极三面环绕，增厚绝缘层、增加接触面积。随着深宽比不断拉高，FinFET逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶体管（GAAFET，Gate-All-GroundFET）成为新的技术选择。集成电路制程越先进，产线投资规模越高。5的方向升级时，集成电路的制造需要采用昂贵的极紫外光刻机（EUV，或（，需要投IBS统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势，以5nm13014nm28nmDRAM1x/1y纳米制程已成熟，国际龙头在重点发展1Z/1α，EUV及HKMG以缩小线宽及加强外围电路性能。三星1Znm率先导入EUV，2021年进入1αnm技术新阶段。3DNAND堆栈层数越多，容量越大，存储密度越高。2021年，各先进大厂进入192层以上制程，TechInsights预计到2023年将会达到300层以上。随着3DNAND层数不断堆叠，设备投资金额持续增加。敬请参阅最后一页特别声明

-6-行业深度研究行业深度研究7FinFETGAA来源：SEMI，ICinsight，国金证券研究所整理8：随着制程节点的不断缩小，资本开支投入大幅上升3535每万片/月产能对应资本开支（亿美元）302520151050来源：中芯国际招股书，IBS，国金证券研究所敬请参阅最后一页特别声明

-7-行业深度研究行业深度研究二、国内晶圆厂进入资本开支高峰期1、全球202210座晶圆厂，台积电/英特尔大幅提升资本开支2022年全球新建10座晶圆厂，未来在建的29座晶圆厂设备支出预计超过1400亿美元。根据2021年6月SEMI202019在2022年再开工建设10座，以满足市场对芯片的加速需求。未来5年这291400亿美元。中国大陆和中国台湾地829260(89：202210来源：SEMI，国金证券研究所全球主要半导体企业纷纷上调资本开支，拉动半导体设备需求。根据202114602020年增长约30%。其中，台积电、三星电子以及英特尔三大巨头资本开60%202135元（2952020年1702021300亿美金，2021-231000202057202143亿美金（大部分用于扩成熟制程。10IDM350350三星台积电Intel海力士美光中芯国际300250200150100500来源：各公司官网，Bloomberg，wind，国金证券研究所敬请参阅最后一页特别声明

-8-行业深度研究行业深度研究2、国内晶圆厂进入资本开支高峰期，为国产设备厂商提供巨大市场空间国内的中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团等厂商在陆续进入加速扩产期，产能快速增长，资本开支快速提升，为设备厂商带来了巨大的订单机会。我们根据公开信息统计，目前中国大陆地区的晶圆代工厂、IDM12英寸目前规划建成产能约190万片/月，2021年底已达产的产7037%，120813720219569%，4212英寸晶圆厂：120万片潜在扩产需求。根据不完全统计，中国大陆12英寸晶圆厂总规划目标190.5万片/月，2020年已实现产能44万片/月，20215万片/月新26.82023始产能有望开始大幅扩张；2021年底实现70万片/月产能的建设，对应2022-2025潜在产能120万片/月，预计2022-2023每年分别新增产能34.537.529%、9%。11：12120来源：各公司官网，各公司公告，国金证券研究所整理测算敬请参阅最后一页特别声明

-9-行业深度研究行业深度研究8英寸晶圆厂：42万片/月潜在扩产需求。中国大陆8英寸晶圆厂总规划目137万片/月，202076万片/月，2021年预计新增产能18.72022-2024422022-202421.5119.512：842来源：各公司官网，各公司公告，国金证券研究所整理测算3、预计2022年国内内资晶圆厂设备需求规模增长25%我们根据国内12英寸和8英寸的新增产能，以及各条产线不同制程对应不2021-2023年中国大陆内资晶圆厂的资本开支变81411.5月8英寸产能，假设8英寸晶圆厂投资成本为1.2亿美元（约8亿元人民IBS，1290nm-28nm投资成本为4-8亿美元（约26-52亿人民币）/万片月产能。我们测算2021-2023121103/1392/1572亿元，8150/172/8880%2021-2023年中国1002/1251/1328亿元，同比增长61%、25%、6%。敬请参阅最后一页特别声明

-10-行业深度研究行业深度研究13202225%1,4001,4008英寸设备需求（亿元）合计同比增速12英寸设备需求（亿元）1,2001,0008006004002000100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%来源：国金证券研究所测算敬请参阅最后一页特别声明

-11-行业深度研究行业深度研究三、国产替代加速，国产厂商迎历史性机遇1、半导体设备为晶圆制造基石，中国大陆积累薄弱根据SIA，对比半导体产业链各个环节的资本开支及研发投入情况，美国在研发最密集的产业环节中处于领先地位：例如EDA和核心IP、芯片设计和制造设备。资本密集度更高的原材料和制造（包括晶圆制造以及组装、封装和测试）主要集中在亚洲。中国大陆在EDA、核心IP、存储器以及晶圆制2019链投入9%，24%的比例。14（2019）来源：SIA，BCG，国金证券研究所注：DAO——Discrete，analogandoptoelectronics&sensors。国产设备采购比例仍处于较低水平2020年占采购总额的7%，未来国产设备发展空间广阔。目前中国大陆的设备市场主要被国际公司垄断，根据2020占比超过50%，日本17%，荷兰16%，中国7%，其他7%。国际前五的半导体设备公司销售额占全球设备市场规模超过70%2020年中国大陆在AMAT、LamResearch、TEL、KLA下游客户分布中均占比最高。中国本土的半导体设备仍然占比较小，目前国内大概有将近20个半导体前端设备的公司，随着国内晶圆厂的扩产以及国产设备技术迭代，未来国产设备发展空间广阔。敬请参阅最后一页特别声明

-12-行业深度研究行业深度研究15：20207%52%来源：各公司公告，芯谋研究，国金证券研究所（单位：亿美元）16：全球排名前五设备厂商客户区域分布，中国大陆占比位列第一AMATASMLLamResearchTELKLA中国大陆31.7%中国台湾33.8%中国大陆31.7%中国大陆22.7%中国大陆26.5%中国台湾23.0%韩国29.7%韩国23.0%中国台湾19.9%中国台湾24.2%韩国17.6%中国大陆16.6%中国台湾17.6%韩国18.7%韩国18.7%日本11.6%美国11.9%日本11.6%日本15.9%美国11.5%美国9.4%日本3.9%东南亚9.4%美国14.7%日本10.0%欧洲4.3%欧洲3.5%美国4.3%欧洲4.8%欧洲5.5%东南亚2.4%东南亚0.6%欧洲2.4%东南亚3.3%东南亚3.5%来源：Bloomberg，各公司公告，国金证券研究所2、测算长存、华虹等3座晶圆厂设备国产化率15%左右，渗透率不断提升国内在半导体设备各细分领域涌现出一批优秀公司，但与海外厂商相比技AMAT、LamResearch等均为平台型公司，国内厂商中北方华创、中微公司、盛美上海、万业企业等已陆续开始或已经实现横向平台化布局。北方华创为国内规模最大、产品覆盖最广的半导体设备公司，在氧化扩散/热处理、PVD、刻蚀和清洗机等均有布局，也已经实现国内主流晶圆厂PVD中微公司CCP5nm30%。此外公司已横向拓展化学气相沉积和量测设备等市场。盛美上海在清洗设备方面通过自研技术解决了兆声波清洗的缺点，与国际龙头差异化竞争，争夺高端市场，同时横向拓展电镀、立式炉，以及先进封装湿法设备。敬请参阅最后一页特别声明

-13-行业深度研究行业深度研究17：国内部分半导体设备厂商情况公司主要设备国内相关产品空间（亿元）2020年半导体设备收入（亿元）2020年国内市占率北方华创ICPPVD、氧化扩散、清洗机295~206.8%中微公司ICP204~157.4%盛美上海清洗机、电镀、湿法封装、炉管等~150106.4%屹唐股份去胶机、刻蚀机、热处理2752310）3.6%拓荆科技CVD1534.42.9%华海清科化学机械抛光513.97.6%芯源微涂胶显影、清洗设备803.24.0%至纯科技清洗设备612.23.6%精测电子前道检测设备1220.60.5%万业企业离子注入机310.20.6%华峰测控后道测试机5846.9%长川科技后道分选机、测试机9688.3%来源：各公司招股书，公司公告，SEMI，国金证券研究所整理测算2016202111公告。总体而言长江存储、华虹无锡、华力集成设备国产化率（按照设备台数占比）分别为16%/15%/13%。国产厂商的招标数量的渗透率在逐年提20185%202120%。分设备类型来看，去胶、清洗、热处理、刻蚀、CMP化学机械抛光领域国20%以上，而薄膜沉积、过程控制、离子注入、光刻机等国产化率较低。Mattson分龙头厂商，三家晶圆厂统计中数量占比超70%；清洗领域盛美上海深耕多年，兆声波清洗技术独特，占据国内出货领先地位；氧化扩散/热处理领域北方华创出货较多；刻蚀领域中微公司、北方华创以及屹唐股份在刻蚀深耕多年。而国产化率尚低的领域均为技术壁垒较高环节，目前拓荆科技PECVDPVD领域，芯源微和上海微电子则在涂胶显影和光刻领域实现突破。图表18：国产设备渗透率呈现上升趋势 图表19：薄膜沉积、过程控制、离子注入、光刻机等国长江存储华虹无锡华力微长江存储华虹无锡华力微30%25%20%15%10%5%0%80%70%60%50%40%30%20%10%0%来源：中国国际招标网，国金证券研究所整理（基于设备台数计算，202111）

来源：中国国际招标网，国金证券研究所整理（基于设备台数计算，202111）敬请参阅最后一页特别声明

-14-行业深度研究行业深度研究四、供应链国产化加速，关注半导体设备零部件随着半导体设备的国产渗透率逐渐提升，设备零部件重要性提升。设备零部件的性能、质量和精度对设备的可靠性稳定性有很大影响，也是我国在半导体设备以及下游制造能力不断突破的关键要素。国内半导体零部件产业起步较晚，我国半导体零部件产业总体水平偏低，高端产品供给能力不足，产品可靠性、稳定性和一致性较差。美国制裁中国晶圆制造企业，部分中国设备厂商也不得不屈从于美国禁令，其根源还是在关键零部件上依赖美国。按照典型集成电路设备腔体内部流程来分，零部件可以分为五大类：电源和射频控制类、气体输送类、真空控制类、温度控制类、传送装置类。按照半导体零部件的主要材料和使用功能来分，可以将其分为十二大类，包括/碳化件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。图表20：屹唐股份原材料类别及占比序号原材料类别主要零部件采购金额占比1机械类腔体、框架、钣金、金属机加件、石英加工件、陶瓷加工件等39.36%2电气类射频电源，射频匹配器、电力分配箱、工业电脑、线束、加热器、控制模块、电气元件等20.38%3机电一体片传输系统、片传输机械手、马达、驱动等23.27%4气体输送系统类气体控制柜、真空管路焊接等8.03%5真空系统泵、真空阀门、排气管路等2.92%6传感器类气体传感器、液体传感器、压力开关等1.22%7气动系统气动电磁阀、接头等0.29%8仪器仪表真空压力计、气体流量控制器、报警灯、光学仪表等0.97%9其他软件、手册、气体、过滤器、标签、料盒等3.55%来源：屹唐股份招股书，国金证券研究所（采购金额为2021年1-6月数据）图表21：零部件可以分为五大类：真空控制类、电源和射频控制类、传送装置类、流体控制类及其他来源：VLSI，国金证券研究所敬请参阅最后一页特别声明

-15-行业深度研究行业深度研究VLSI的数据，2020年全球半导体零部件领军供应商前十中，包括蔡司ZEISS（光学镜头MKS仪器（MFC、射频电源、真空产品，英国爱德华Edwards（真空泵，AdvancedEnergy（射频电源，Horiba（MFCVAT（真空阀件，Ichor（模块化气体输送系统以及其他组件，UltraCleanTech（密封系统ASML（光学部件）EBARA（干泵。22：2020来源：VLSI，国金证券研究所对比海外龙头，国产设备零部件中电子/机械类产品的精度较低、材料加工工艺要求不达标。零部件中比较复杂的电子和机械产品，开发技术难度较RFgenerator均匀度，是Etch、PECVD等重要机台最关键的零部件之一，而国产RFgenerator主要的技术问题在于电源电压和频率等参数尚不够稳定，较AdvancedEnergy等国外企业有一定差距。此外，中国厂商强于机加工和成型，但往往无法解决材料和表面处理问题，因此发展受到基础的制约。Quartz射频发生器RFGenerator、各种泵Pump）等，占零部件采购金额的比重达到或超过10%。此外，各种阀门Valve、吸盘（Chuck、反应腔喷淋头（ShowerHead、边缘环EdgeRing）等零部件的采购占比也比较高。10%QuartzShowerhead、EdgeringValve、Gauge、O-ring赖进口。国产设备厂商在快速推进供应链国产化。根据屹唐股份招股书，公司干法去胶设备供应链本土化已处于试运行阶段，片传输系统、片传输机械手、气体控制柜等核心原材料已具备本土备选供应商，射频电源等核心原2021备主要机型的关键本土备选零部件内部认证，2022件量产导入。同样干法刻蚀设备备选供应商原材料覆盖程度预计可达到较高比例。快速热处理设备主要机型的相关原材料供应主要来源于德国，供20212023敬请参阅最后一页特别声明

-16-行业深度研究行业深度研究图表2310%的有Quartz成品、Showerhead、Edgering等少数几类主要零部件海外供应商国内供应商自给率QuartzFerrotec，Heraeus菲利华、太平洋石英>10%EdgeringTokaiCarbon，EPP珍宝、神工半导体>10%Showerhead新鹤江丰电子、靖江先锋>10%PumpAlcatel，Pfeiffer，Edwards，Ebara，Ulvac，Leybold，Varian沈阳科仪、京仪5%-10%Ceramic苏州柯玛5%-10%RFgeneratorAE，MKS，Kyosan，Daihen北广科技、中科院微电子1%-5%RobotBrooks，Yaskawa，Kawasaki，JEL，Rorze，Sankyo，Robostar，RND，Kostek新松机器人1%-5%MFCBrooks，MKS，Fujikin，Horiba，CDK北方华创1%-5%ValveFujikin，VAT，MKS，Swagelok，Hamlet<1%GaugeMKS，Inficon<1%O-ringDupont<1%来源：芯谋研究，国金证券研究所半导体零部件的国产化正在进行，致力于半导体零部件国产化的本土上市公司并不多，主要包括：万业企业：通过收购新加坡CompactSystem，布局半导体零部件业务。CompactSystem主营业务包括BTP组件、装配件、密封件、气棒总成、MFC质量流量控制器、焊接件，核心客户包括UCT、ICHOR等，终端客户AMATLamResearch新莱应材：公司半导体产品包括高洁净气体管路、高纯真空作业系统，关键组件包括真空室（负压、泵、阀、法兰、管道和管件等，面向国内外众多客户，包括国外的应材、LAMResearch、国内的北方华创、中微半导体、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、中芯国际、正帆科技、至纯科技等客户。江丰电子：公司半导体零部件主要布局PVD机台用ClampRingCollimator，CVD、刻蚀机台用faceplate、showerhead等，化学机械研磨机台用金刚石研磨片、RetainingRing等，主要供给国内北方华创、沈阳拓荆等企业。敬请参阅最后一页特别声明

-17-行业深度研究行业深度研究五、投资建议半导体行业2020年下半年开始产能紧张产品缺货，叠加自动驾驶、AI、3环节率先受益。中美科技摩擦升级加剧，本土产线国产化设备采购意愿提升，国产半导体设备厂商经过多年积累，叠加下游加速验证，国产厂商在技术研发与下游客户渗透中取得重大突破。目前国内的产线大多已经突破早期的风险试产和良率爬升阶段，开始重视供应链安全。目前国内代工厂规划扩张产能基28nm设备产业横向与纵向持续发展：设备国产化一方面从原来单一替换（验证周期长）到当前在制造、设计以及设备等方面全环节合作；另一方面设备厂商正积极管理供应链推进零部件国产化，国产零部件也因此获得机会快速成长。我们持续推荐北方华创（ICP刻蚀、PVD、热处理、清洗设备、中微公司（CCP刻蚀&MOCVD龙头，拓展CVD、量测设备、盛美上海（清洗设备龙头、拓展电镀、湿法封装及炉管设备、至纯科技（&清洗设备、华峰测控（后道测试机；重点关注万业企业（离子注入机、半导体设备零部件、芯源微（涂胶显影设备、以及长川科技（后道分选机、测试机。24：国产半PS对比公司市值（亿元）营业收入（亿元）PS2021E2022E2023E202120222023北方华创1,73595136178181310中微公司775334463231812盛美上海497162637311913至纯科技146202633764万业企业300121620241915芯源微1447121720129华峰测控316101317322419长川科技330142128231612来源：wind，国金证券研究所（wind2021.12.24）25：国产半PE对比公司市值（亿元）营业收入（亿元）PE2021E2022E2023E202120222023北方华创1,73595136178181310中微公司775334463231812盛美上海497162637311913至纯科技146202633764万业企业300121620241915芯源微1447121720129华峰测控316101317322419长川科技330142128231612来源：wind，国金证券研究所（wind2021.12.24）敬请参阅最后一页特别声明

-18-行业深度研究行业深度研究六、风险提示半导体下游景气度持续性不及预期。半导体行业发展存在一定的周期性，如果整个半导体的景气度不及预期，则下游晶圆厂扩产进度有可能受到影响，可能导致设备企业订单下滑，进而影响收入利润。零部件进口受到贸易摩擦影响。设备零部件受美国、日本、韩国及欧洲公司制约，若严重依赖进口的半导体设备零部件供应进一步受到阻碍，国产设备将面临重大挑战。中美关系影响，美国进