半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法_第1页
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法_第2页
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法_第3页
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法_第4页
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法_第5页
已阅读5页，还剩10页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC62951-1半导体器件柔性可拉伸半导体器件第1部分:柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法IEC62047-2：2006半导体器件微机电IEC62047-22：2014半导体器件微机电器件第22部分：柔reGB/TXXXX.XX—XXXX/IEC62951-2GF外弯曲试验outerbendingtest内弯曲试验innerbendingtesth1b方形。试样具有柔性衬底和沉积在柔性衬底上的GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC62951-34被测试件4.1被测试件的设计试件的形状如图1所示。对于均匀应变分布，试样的形状为矩4.2被测试件的准备均匀的材料特性。应仔细制备薄导电膜，以防止形成裂纹或缺陷，并防止基底4.3尺寸测量应直接测量每个试样。试样的尺寸应分别规定在厚度±1%和宽度±5%的最大误差范围内。应根据IEC4.4测试前的存储条件类型的弯曲试验方法。作为示例，附录A中描述了X-Y-θ5.2测试装置如图2所示，弯曲试验装置包括放置试件的试件支架和控制系统，其中分离距离由致动器或电机控紧区域的应力集中将在薄膜上产生裂纹或任何损坏，从而导致薄膜GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC62951-4消除接触和引线电阻。在测量导电薄膜机电性能的弯曲试验机中，弯曲试验期间/之后的电阻变化率比电阻的绝对值更重要。因此，如果接触和引线5.4试验流程b)测量试件的电阻。c)通过控制从平面到指定弯曲半径的移动距离，以减小的弯曲半径弯曲试样。根据试件的材料系统和客户的实际使用条件，在恒定弯曲行程速度下进行试验。应实时测量不同弯曲半径下d)当试件发生电气故障或因裂纹或分层引起的薄膜断裂时，卸载试件。5.5试件裂纹的观察5.6数据分析GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC62951-55.7试验环境此应在测试期间监测测试温度和湿度。试验期间的温度波动应控制在±2℃以下。由某些聚合物材料制9)量规系数，电阻与应变（或弯曲半径）曲线的变化。GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC62951-6θ=L0/rX=(L/θ)sin(θ)GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC629517GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC62951-8该弯曲试验更接近于屈曲情况。试样的曲率半径不是恒定的，因此无法获得图B.1所示的均匀曲率（B.1）（B.2）GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC629519TechniquesforFlexible-DisplayApplications,Vol.13,Hill,NewYork.ExperimentalStudiesofBendingofInorganicElectronicM

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论