• 现行
  • 正在执行有效
  • 2019-06-26 颁布
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【正版授权-英语版】 IEC 60749-20-1:2019 RLV EN Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling,packing,labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to th_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-20-1:2019 RLV EN
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第20-1部分：对水分和焊接热复合作用的敏感表面贴装器件的搬运、包装、标签和发货
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2019-06-26

文档简介

1.测试对象：针对表面贴装器件（SMD），该标准规定了对于对水分和焊锡热复合效应敏感的SMD的处理、包装、标签和运输的测试方法。

2.测试目的：确保SMD在运输和存储过程中能够承受适当的处理和环境条件，以确保其性能和可靠性。

3.测试范围：包括但不限于SMD的搬运、包装、标签、运输、储存和安装过程中的环境条件测试。

4.测试环境：包括温度、湿度、振动、冲击等环境因素的测试，以确保SMD在各种条件下都能保持其性能和可靠性。

5.测试方法：根据不同的环境因素，采用不同的测试方法，如恒温恒湿试验、振动试验、冲击试验等。

6.测试周期：根据具体情况，可能需要多次重复测试以确保结果的准确性。

7.标签和包装：SMD应按照标准规定的标签和包装要求进行标识和包装，以确保其在运输和存储过程中能够被正确识别和处理。

8.运输和储存：SMD在运输和储存过程中应按照标准规定的条件进行，以确保其性能和可靠性不受影响。

IEC60749-20-1:2019RLVENSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20-1:Handling,packing,labellingandshippingofsurface-mountdevicessensitivetothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat是一个非常重要的标准，它涉及到SMD在运输和储存过程中的各

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