- 现行
- 正在执行有效
- 2010-01-14 颁布
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基本信息：
- 标准号：IEC 61191-6:2010 EN-FR
- 标准名称：印刷板组件第6部分：BGA和LGA焊接点中空洞的评估标准及测量方法
- 英文名称：Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
- 标准状态：现行
- 发布日期：2010-01-14
文档简介
在BGA和LGA焊接接头中的空洞的评价标准和测量方法：
一、评价标准：
1.焊接质量：焊接质量是评价PCB组装质量的重要指标之一。它包括焊接点的完整性、焊接点的强度、焊接点的均匀性等方面。如果焊接质量不好，可能会导致空洞的出现。
2.PCB材料：PCB材料的质量也会影响焊接质量。如果PCB材料存在缺陷，如导电孔、不良孔等，这些缺陷可能会导致在焊接过程中形成空洞。
3.生产工艺：生产过程中的工艺参数，如焊接温度、焊接时间、冷却时间等，都会影响焊接质量。如果工艺参数不合理，可能会导致空洞的出现。
二、测量方法：
1.检测设备：检测设备是用来检测PCB组装中是否存在空洞的重要工具。常用的检测设备包括光学显微镜、X射线检测仪、红外热像仪等。
2.测量方法：通常使用专门的软件来测量空洞的大小和数量。首先，需要对PCB进行扫描以获取图像数据，然后使用软件进行分析和处理，以确定是否存在空洞以及空洞的大小和数量。
要减少PCB组装中空洞的出现，需要从生产工艺、PCB材料和焊接质量等方面入手，同时需要使用合适的
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