(高清版)GBT 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法

ICS49.025.01GB/T41275.3—2022航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法(IECTS62647-3:2014,MOD)I Ⅲ 1 1 1 2 25.1通则 2 25.2.1试验载体类型 25.2.2样本量 35.3热老化预处理方法 35.3.1概述 35.3.2热老化加速模型 35.3.3通用测试参数 35.4温度循环试验方法 45.4.1试验参数 45.4.2试验时间 45.4.3失效判定和分析 45.4.4加速模型 4 55.6机械冲击 55.7综合环境试验 56试验规程 56.1通则 5 56.3温度循环试验要求 66.3.1通则 66.3.2恢复时间的测量 66.3.3确定高温持续时间和温度 76.3.4根据用途选择其他测试参数 76.3.5试验实施 76.3.6确定温度与失效循环次数的相关性 76.3.7预估失效时的循环次数 8 8 86.6综合环境试验规程 9Ⅱ6.6.1通则 6.6.2综合环境关联关系 96.6.3NASA-DoD无铅项目 6.7失效判定和分析 7说明事项 附录A(资料性)试验样本量的确定 附录B(资料性)无铅焊料的材料特性 附录C(资料性)NASA-DoD无铅电子项目试验信息 附录D(资料性)本文件与IECTS62647-3:201 ⅢGB/T41275.3—2022本文件是GB/T41275《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统》的第3部分。 本文件修改采用IECTS62647-3:2014《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系——第4章对应IECTS62647-3:2014中的3.2;——将IECTS62647-3:2014中的6.4.1条标题删除。IMGB/T41275.3—2022GB/T41275规定了航空航天、国防和高性能电子系统实现无铅化的管理要求与技术要求，拟由3个部分构成。第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法。目的在于规定含无铅焊料和无铅管 本文件的编制目的并非为了规定某类特定方法，而是为航空电子/国防供应商的产品达到IEC/TS62647-1的可靠性或性能要求，以及IEC/料的蠕变机理可能存在不同，因此深入研究该本文件通过性能试验对包含无铅焊料的电子产品的故障分析，焊点的疲劳失效是ADHP电子产品中的主要失效模式。由ADHP电子产品的无铅焊料引起的潜在故障模式是分析早期现场故障或可靠性问题的关键因素，不同失效模式的分类可能误导785和JESD22-B110A中可靠性部分的要求。形成可靠性、验证或鉴定试验的结论，需征求利益相关者的意见并针对预期问题制定相应的规范性1航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法注：向无铅焊料过渡的产品包括：——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定，但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品； 采用无铅焊料新设计的产品qualificationrequirementsforsurfacemountsolderattIPC-SM-785表面贴装焊接连接加速可靠性试验指南(Guidelinesforacceleratedreliabilitytestingofsurfacemountsolderattachments)JESD22-B110A组件机械冲击(Subassemblymechanicalshock)热膨胀系数coefficientofthermalexpansion;CTE注：PCB/PWB热膨胀系数(X、Y轴)是在零件安装表面的平面方向上测量的，用于量化温度循环时由于部件与23.4无铅lead-free;Pb-free电子产品中含铅量(重量计)低于0.1%的状态。3.5在基材上利用覆铜板蚀刻的导电路径、轨迹或信号迹线(比对修改)连接多个电子元器件所形成的锡铅tin-lead通常规定铅锡焊料中所含有的锡和铅，除另有规定外，锡占比63%,铅占比37%。4缩略语CCA:电路板组装件(circuitcardassembly)JG-PPorJGPP:污染防治联合小组(NASA无铅焊料检测组)[JointGrouponPollutionPrevention(NASAgroupthatbeganthelead-freesoldertesting)]PSD:功率谱密度(powerspectraldens一般选用制造或维修过程中采用典型材料和工艺的焊接组件作为试验载体，并记录试验载体以下3GB/T41275.3—2022g)其他机械附着的结构；h)环境涂覆材料；i)维修/操作(包括使用的焊料合金)。行全面的记录。IPC-9701A:2006的4.2规定了关于试验载体特性和文件的附加指导。注：IPC-9701A中试验样本不宜少于33个。5.3热老化预处理方法恒温老化预处理的加速模型见公式(1):AF——加速因子(无量纲);T₁——以K为单位的测试温度(通用条件下为100℃,等效为373.15K);注：E。基于特定的材料属性。每种机理(如晶粒生长、金属间化合物生长等)均具有相应的E,通过测试或分析可得到各自的4GB/T41275.3—20225.4温度循环试验方法应按照IPC-9701A:2006中3.4.3、5.1和5.2的要求确定温度循环试验参数，测试温度范围和热循环测试停留时间应符合IPC-9701A:2006中3.4.3、5.1和5.2的规定。测试监控要求应符合IPC-9701A:2006中表4-4的要求。常规试验温度范围应为-55℃~125℃,循环次数应不少于1000次，温使用试验时间(或温度循环次数)评估对应环境下样品的预期性能，宜持续进行试验直至全部样品失效，或者失效样品数超过75%。标准持续时间宜为1000次循环所用时间。a)按IPC-9701A:2006中4.3.3的规定来定义和监测故障；b)在测试过程中连续监测功能性CCA的电气性能； 温度循环试验加速模型的常规形式见公式(2温度循环试验加速模型的常规形式见公式(2): (2)AF——加速因子；该模型假定除试验载体和实际产品间的温差外，试验条件和使用条件之间的差异对加速因子没有5c)PCB/PWB附件设计(焊盘尺寸);d)焊料厚度；h)涂覆工艺方法。附录B给出了修正SAC305加速方程的应用测试示例。试验前，样品应按5.3进行预处理。如需开展加速试验，应按照PC-SM-785的要求执行。如需施加较大裕度的应力水平，则应按照MIL-STD-810G的要求执行。如所引用的标准要求与特定产品或系MIL-STD-810G的要求执行。如所引用的标准要求与特定产品或系统要求之间存在冲突，顾客应进行分析确认后选取合理依据进行相应处理。5.7综合环境试验综合环境试验暂无通用方法。顾客可按6.6将相关信息和方法作为试验大纲编制的依据。6试验规程立可靠性模型),通过材料特性的鲁棒性试验以获取相关特性参数。6a)加速模型服从逆幂律。b)温度循环为适用的应力施加方法。c)高温和低温持续时间td是温度循环时间的关键参数。d)根据具体合同要求，低温极限可为-40℃或-55℃,但对于在低温下应力松弛变化明显的新e)升温速率小于20℃/min。如果特征参数表明应力松弛不受影响，则可使用较慢的升温速率。f)持续时间tn大于对应合金或合金组合的恢复时间tr。如果用户可确定更短的tm对周期性损注：以-55℃作为低温下限，评估大多数模型的加速因子时，高低温存在15℃的偏差，这导致大多数应用环境设焊料合金及其组合的恢复时间t,的测量应覆盖温度循环试验的高温极限范围(见图1)。应详细记T₁>T₂>T₂>T₄a)选择待测合金和代表性的样品(不一定是元器件的组成部分);c)测量样品在一定温度范围内恢复到规定的最小应力水平(90%的应力被释放)所需的时间t。7GB/T41275.3—20226.3.3确定高温持续时间和温度按6.3.2的数据，确定不同合金及其组合温度循环试验的高温持续时间tn(见图2)。应详细记录所有类型的焊料合金及其组合的试验方法、测试参数以及测量结果。斜率-E0恢复时间图2用于确定高温持续时间tmd和恢复时间t,相关性的理论方法该方法中，恢复时间t,按公式(3)计算：t,=Aexp(一E./kT)…………(3)t,——恢复时间，单位为摄氏度(℃);T——温度，单位为摄氏度(℃);E.——激活能；k——玻尔兹曼常数。6.3.4根据用途选择其他测试参数应记录温度循环试验中焊料合金及其组合的其他测试参数。高温持续时间tm是试验的关键参数，5.4.1中的常规值可用于实际温度极限和持续时间，以及温变率更温和的情况。也可选择其他测试参数，但均应详细记录。6.3.5试验实施温度循环试验应按照6.3中确定的参数进行。应对所观察到的失效进行分析，以确认这些失效是否由温度循环应力引起。6.3.6确定温度与失效循环次数的相关性应确定并记录焊料合金及其组合的循环失效次数与温度循环范围之间的相关性，失效时循环次数确定方法见图3。可用图3中S-N曲线来确定公式(4)的参数。8GB/T41275.3—2022失效时的循环次数(以log为底)图3失效时循环次数的确定方法…………(4)N——实际使用(现场)条件下的循环失效次数；N——测试的循环失效次数；T.——测试时的温度，单位为摄氏度(℃);T,——实际使用中的温度，单位为摄氏度(℃)。6.3.7预估失效时的循环次数6.3.2～6.3.6中确定的相关性，可用于估算给定焊料合金及其组合在给定应用条件下失效时的循环6.4振动试验审查以下信息，按5.5选择试验方法。a)对于典型使用环境，需较长持续时间才能产生高周疲劳失效，对CCA的超量级振动会引起在常规使用中不会发生的二次失效。若仍判定情况符合，则需进一步分析(如可对电路板进行有限元分析以确定预期极限、考虑使用步进应力试验方法来确定试验极限应力等)。b)对于振动疲劳试验，在保证同等损伤等级的前提下，可通过提高试验量值减少试验时间(试验时间等同于振动疲劳寿命极限或使用寿命)。宜根据试验持续时间确定尽量低的振动量值。c)可根据MIL-STD-810G:2008的方法514.6和MIL-STD-810G:2008附录A的2.2相关要求确定试验量值和试验时间，公式(5)给出了试验时间和试验量值关系：确定试验量值和试验时间，公式(5)给出了试验时间和试验量值关系：(W₀/W₁)=(T₁/T₀)¹/m (5)W——振动量值(PSD);T——高周疲劳失效的时间；1/m材料常数(对数/对数S-N曲线的斜率);6.5机械冲击对于无铅焊料，在焊接过程中形成的金属间化合物(IMC)将呈现脆性特征，形成延性/脆性界面。在冲击条件下，无铅焊点的大部分失效都发生在IMC界面。可通过两种界面材料之间的简化关联关系来确定沿着IMC界面扩展的裂纹的加速度，并按5.6选择试验方法。9GB/T41275.3—2022AF=(e,/ea)¹/2 (6)AF——加速因子；E,——焊料合金的杨氏模量。6.6综合环境试验规程注：温度循环、振动和机械冲击是影响裂纹扩展的三个主要来源，本文件的讨论范围仅限于这三种环境。i——环境条件的数量(效应);…………N₁——产品所有效应周期(寿命)的总数；D——总损伤(所有效应的总和),虽然试验结果可以在0.7～2.2变化，但出于设计目的，D被假定为1。综合环境试验可提供给定合金焊点性能的近似值。通过综合公式(9)中每个应力效应的加权因子可以修正总损伤精度： (9)冲击试验一般使用20gm。,脉冲持续时间在9ms～20ms之间。若在实际使用环境中面临更大的数应作为整体环境剖面的一部分来进行调整。振动环境没有推荐数值，应结合给定焊料合金确定试验周期和g值予以确定。根据公式(2)、公式(5)和公式(6),Miner定律可根据每种环境诱发的环境效应来确定累积损伤。每种环境的加速因子(AF)由该环境对总损伤应力贡献的百分比确定。通过对使用剖面中的加速因子 (10)(W₀/W₁)=(T₁/T₀)¹/m=(AF)₂ (11)AF=(e,/ea)¹/²=(AF)₃ (12)AF(cmbleadewviomem=[A×(AF)₁]+[B×(AF)₂]+[C×(AF)₃]…………(13)A——温度循环对损伤应力贡献的加权因子，%;C——冲击对损伤应力贡献的加权因子，%。可使用电路板谐振频率(fn)或一阶模态计算累积高周疲劳周期数(T₀)。使用工作加权因子(B),乘以振动高周疲劳可计算加速寿命试验所需的周期数。加权求和计算所需时间周期数(T₁)。将时间代入公式(11),可计算综合环境所需累计等效损伤应力所需的g值。NASA-DoD无铅项目的试验信息见附录C。6.6.4MIL-STD-810G寿命周期更多各类军事/航空航天平台典型使用记录以及气候条件信息，见MIL-STD-810G:2008的第4章和附录C。本文件保留了充足的空间供顾客结合产品和工程条件进行剪裁。在使用剪裁条款时，利益相关方(资料性)或总体中有50%个体失效的寿命时间点，Fo果样本量很小，例如10,那么总体的Fo₁点就无法直接预测，因为这个样本量的第一次失效就会处于此F₆₃点(63%的总体或样本失效)通常被用作损耗讨论的标准度量。采用的威布尔估计类型直接决定效都被定义为该样品的寿命。焊点的数量与样本量完全不同。N=20表示在相同的印制电路板可以使用对应的统计技术进行预估。对于之前推荐的测试程序，推荐N=20,此时预期精度(通常F₆3点估计值<±15%)和实验程序所需样本量所对应成本之间可有较好的平衡。如果目标是比较A与B,则建议使用中心指标(即在无故障和100%故障之间的总体故障分布的中的元器件出现故障时暂停测试(即终止测试),测试时间可大约缩短一半，并能保证结果有5%～10%的数应用中关注的可靠性水平(如F₀或者更低)。如果没有多GB/T41275.3—2022附录B提供了关于特定无铅互连材料特有的材料性能和测试参对于SAC305:考虑到已有大量SAC305(即Sn-3.0Ag-0.5Cu)合金的性能测试工作，表B.1提供了SAC305的试验和加速模型参数。表B.1试验和加速模型参数允许试验温度℃允许试验温度℃允许使用温度℃允许使用温度℃试验持续时间因子AF指数因子每增加1hAF校准因子允许表面处理方式基础稳定点到开始持续的时间预处理最高最低最高最低分钟阵列焊点器件和引线器件SMT尺寸达到或超过2512器件按照使用要求仅符合RoHS标准温度增量设定值的验温度差值/使用温度差值]×指数因子—40℃一—一试验可能会导致非蠕变失效机理的早期失效注1:温度测试范围最低和最高限制在一55℃~+125℃。用户宜注意低于-20℃的温度下的试验可能会由于非蚂变相关的失效机理而导致早期失效。见IPC-SM-785。注2:当基板温度达到腔室设定温度差值的95%之后需保持10min。如温度设定点为-40℃和+120℃,则差值为160℃。该差值的5%即8℃。在保持开始之前，注3:所有阵列焊点器件和引线器件的加速方程指数因子为2.7,SMT尺寸达到或超过2512的片式电阻器或电容器的加速方程指数因子为1.5。见IPC-9701A:2006注4:对于每个循环经历高温工作持续时间大于1h的产品，其高温工作持续校准因子为0.5。见IPC-9701A:2006。注5:在测试开始之前，对测试样品进行100℃下24h的预处理。注6:此模型不适用于高于125℃或低于-40℃的使用场景。见IPC-TM-785。注7:本模型要求元器件的引出端符合RoHS标准。该要求是为了防止由于SAC和锡铅焊料相互作用而引起的焊料疲劳寿命的降低。见JESD22-B110A。注8:DfRSolutions提供的研讨会会议记录还提供了其他解决方案。请通过网址联系DfRSolutions。GB/T41275.3—2022GB/T41275.3—2022温度试验条件实际使用条件试验或使用下限/℃上限/℃—温度范围/℃—试验/使用温度比-一一—假设每天12h的持续时间内有1个热循环(典型的商用飞机)1%失效率的循环类型试验条件实际使用条件等效使用条件1%失效率的使用循环次数每天12h持续时间使用1年1%失效率的试验循环次数每天12h持续时间使用1年1%失效率的试验循环次数每天12h持续时间使用20年(资料性)C.1通则本NASA-DoD试验仅作为案例。该试验目的是在加速环境条件下快速获取失效数据。试验大纲均应按程序进行评审，并确定所涉及的剖面是否可用于预测其环境中的失效。本附录中提供的信息可/nasa_dodleadfreeelectronics_proj2.htmC.2振动试验C.2.1通则以下试验大纲是为2007年NASA-DoD无铅电子产品项目开发的，该项目旨在测试电子元器件和各种无铅焊料的无铅(Pb-free)镀层对返修和复用工艺的影响，这些工艺已在多个原始设备制造商和DoD修理厂使用。C.2.2振动试验说明该试验满足MIL-STD-810G:2008的方法514.6(振动)的一般要求，并且按照以下程序——测试前确认每个测试通道的电气连续性。每个元器件将使用一个通道。 仅对Z轴(即垂直于电路板平面)进行步进应力试验。由于大部分主要模态下板的弯曲变形 动最后1h。 使用带有屏蔽电缆的探测器，连续监测试验过程中焊点的电导通性。所有用于监控的导线的 利益相关者认为能够反映振动环境逐渐恶劣的步进应力适用于本试验。由于在恒定的8.0gm。需这是因为电路组件上的某些位置承受的应力非常低，为了使这些位置的元器件失效需要剧烈地振动。每个步进应力量级的PSD(功率谱密度)曲线形状需要进行设计，以便在随机振动输入的情况下激发试验载体的所有主要共振。MIL-STD-810G中的PSD曲线(图C.1)可作为制定步进应力试验的参考，而一等级8一等级8等级7等级6等级5等级4等级3等级2等级1图C.1振动频谱表C.1描述了不同振动量级的剖面。量级1量级2量级3+6.0dB/octave,20Hz～50Hz十6.0dB/octave,20Hz～50Hz+6.0dB/octave,20Hz～50Hz—6.0dB/octave,1000Hz～2000Hz-6.0dB/octave,1000Hz—6.0dB/octave,1000Hz～综合=8.0gm综合=9.9g综合=12.0g.量级4量级5量级6+6.0dB/octave,20Hz～50Hz+6.0dB/octave,20Hz～50Hz+6.0dB/octave,20Hz～50Hz0.2215g²/Hz,50Hz～1000Hz-6.0dB/octave,1000Hz～2000Hz—6.0dB/octave,1000Hz～2000Hz—6.0dB/octave,1000Hz～2000Hz综合=14.0gm综合=16.0grm综合=18.0gm量级7量级8—+6.0dB/octave,20Hz～50Hz+6.0dB/octave,20Hz～50Hz-6.0dB/octave,1000Hz～2000Hz—6.0dB/octave,1000Hz～综合=20.0grm综合=28.0gm参数每个测试量级振动1h。最后在28.0g下完成1h要求试验载体的数量制造返修回流焊料：锡铅回流焊料：无铅SAC305回流焊料：无铅SAC305.(ENIG表面处理)无铅SN100C回流焊料：回流焊料：(ENIG表面处理)回流焊料：无铅SAC3055515515每个样本的试验1111111振幅/g振幅/g该试验的目的是确定焊料可承受高强度冲击的能力。试验将按照MIL-STD-810G中规定的要求a)每个试验量级施加100次(而不是3次)冲击，并且所有冲击施加在Z轴上；仅在Z轴上施加进行额外的步进应力试验(按照表C.3和图C.4)。试验一直内，至少90%的频带内。剩余的10%频带应在标称要求的+6dB和-3dB范围内。等级8等级7等级6等级5安全测试测试测试02004006008001000810G的要求。MIL-STD-810G:2008的方法516.6,程序I(功能性冲击),旨在测试其功能模式下材料应开展(根据表C.3修改),因为它们代表了不同的现场环境。项目代表认为只需在Z轴上进行试验，此外，进行额外的步进应力冲击试验可以获得尽可能多的失效(量级4～8)。每个量级应进行100次冲击，冲击方向仍为Z轴。这些额外的步进应力水平是由NASA的喷气推进实验室和波音提参数冲击瞬态将施加在垂直于电路板平面的方向，并在每100次冲击之后增加(例如，步进应力试验)测试冲击响应谱振幅g时间每个量级的冲击次数飞行设备定制功能试验(量级1)地面设备定制功能试验(量级2)地面设备定制碰撞危害试验(量级3)量级4量级5量级6量级7量级8所需的试验载体数量制造返修回流焊料：锡铅制造：回流焊料：无铅回流焊料：Sn-Pb回流焊料：Sn-Pb。回流焊料：无铅55515每个样本的试验11111注：试验载体存在与C.2.3相似的特征。——冲击试验台(见图C.3);——夹具。图C.5机械冲击试验装置C.4综合环境试验C.4.1通则无铅镀层和各种无铅焊料对各种原始设备制造商和DoD修理厂所使用的返修和复用工艺的影响。要求如下：——综合环境试验(CET)大纲基于MIL-STD-810G:2008中方法——CET的控制验收标准是“不小于10%威布尔累积失效时的Sn-Pb控制——CET的控制验收标准是“无铅控制组10%威布尔失效分位点寿命不小于Sn-Pb控制组的对应——在综合环境试验中，之所以选择10%作为最小威布尔分布数据，是因为它是普通产品寿命的63.2%失效(被认为是)和高可靠性系统寿命的1%失效(或首次失效)二者之间的折中处理。基于高加速寿命试验(HALT)的综合环境试验，可使产品在加速CET试验与其他设计试验相比，可以在更短的时间内发现设试验载体施加加速环境应力来确定焊料合金的使用和耐久极限。在CET中确定的极限可用于比较无铅测试合金与基准锡铅(Sn-37Pb)合金的性能差异。主要加速环境应力是温度极限(极限和变化率)和——温度范围为一55℃~+125℃,温变率为20℃/min;——在热循环期间施加10gms的伪随机振动； 如果在50次循环之后没有显著的失效率，则振动应力水平增加5次grm,并继续循环50次常规试验条件见表C.4。参数●-55℃~+125℃;●循环次数≥500;温变率为20℃/min;持续15min;●振动持续10min;●初始10gms;●每50次循环后增加5gm●最大55gms;主要或专用设备●探测器；●夹具本文件结构编号技术差异原因1删除第1段～第8段删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用更改第9段的表述，删除解释说明性语句，整理提炼本文件规定的核心内容按GB/T1.1的要求表述本文件规定的具体内容增加了本文件适用范围的描述按GB/T1.1的要求提炼本文件的适用范围3删除3.2将术语和定义，缩略语分开，符合4删除缩略语JCAA后文没有引用，符合GB/T1.1的要求更改第1段的表述，整理提炼本段规定的核心内容删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用更改第3段的表述，整理提炼本段规定的核心内容删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用更改第1段～第8段的表述方式，采用列项的形式以列项的形式强调各项中的内容，符删除第1段删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用删除第3段删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用更改第4段的表述，整理提炼本段规定的核心内容删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用更改第7段的表述，整理提炼本段规定的核心内容删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用更改第2段的表述，整理提炼本段规定的核心内容删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用更改第2段的描述，整理提炼本段规定的核心内容删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用删除第1段删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用删除第3段删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用GB/T41275.3—2022本文件结构编号技术差异原因更改第1段～第3段的表述方式，采用列项的形式以列项的形式强调各项中的内容，符删除第1段删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用更改第2段的表述，整理提炼本段规定的核心内容删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用更改第1段的表述，整理提炼本段规定的核心内容删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用更改第7段，并入公式(9)的说明符合GB/T1.1的要求更改第8段的表述，整理提炼本段规定的核心内容删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用更改第1段的表述，整理提炼本段规定的核心内容删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用7删除第1段，更改第2段和第3段的描述，删除解释说明性语句，整理提炼本文件规定的核心内容删除解释说明性语句，提高易用性，便于本文件的应用forsurfacemountsolder[2]IEC62137-3Electronicsassemblytechnology—Part3:Selectionandendurancetestmeth[3]IEC/TS62647-1:2012Processm[4]IEC/TS62647-2Processtemscontaininglead-freesolder—Part2:Mitigationof[5]IEC/TS62647-21Prsystemscontaininglead-freesolder-Part21:Programmanagement—Systemsenginee[6]IEC/TS62647-22[7]GEIA-STD-0005-1PerformanceStandardforSystemsContainingLead-f[8]GEIA-STD-0005-2StandardforMitigatingtheEffectsofTinwhiskersi[9]GEIA-HB-0005-1ProgramTheTransitionTSystemsContainingLead-free(Pb-free)SolderandFin[13]Shigley,JosephEdward,MechanicalEngineeringDesign,THIRDEDITION,McGraw-HillBookCompany,NewYork,NY,1977,pp.185-188.[14]Collins,J.A.,FailureofMaterialsinMechanicalDesign,JohYork,NY,1981,pp.240-269.[15]“Fatigue(Material)”,Wikipedia,[16]JointGrouponPollutionPrevention,“Lead-free(Pb-free)SolderTestingforHighRelia-bility”,ProjectNumberS-01-EM-026,(AfullreportontheJG-PPeffortcanbefoundattheJG-PP[17]NASA-DoDlead-free(Pb-fre/nasa_dodleadfreeelectronics_[18]RoHSDirective,Directive2002/95/ECoftheEuropeanParliamentandoftheCouncilof27January2003ontherestrictionoftheuseofcertainhazardoussubstancesineequipment(commonlyknownashttp://eurlex.europa.eu/LexUriServ/LexUriServ.do?uri=OJ:L:2003:037:0019:002[19]RoHSDirective,Directive2011/65/EUoftheEuropeanParlJune2011ontherestrictionoftheusequipment(recast)(commonlyknownastheRoHS2).http://eurlex.europa.eu/LexUriServ/Lex-UriServ.do?uri=OJ:L:2011:174:0088:0110:en:PDF[20]CommunicationwithW.Engelmaier,January7,2006.[21]CommunicationwithW.Engelmaier,January7,2006andFollow-upcommunicationwithA.DasguptaonSeptember28,2007.[22]MIL-HDBK-217F,“MilitaryHandbook,ReliabilityofElectronicEquipment”,2December[23]EpidemiologicalStudyonSn-Ag-CuSolder:BenchmarkingResultsfromAcceleratedLifeTestingCraigHillman,NathanBlattau,EdDodd,andJoelleArnoldSMTA2006Chi