印制板组装 第1部分：规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 征求意见稿

1印制板组装第1部分：通用规范GB/T4798.1环境条件分类环境参数组分类及其严酷程度分级第1部分：贮存GB/T19247.2印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接的组装要求GB/T19247.3印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求GB/T19247.4印制板组装第4部分：分规范引出端焊接组装的要求GB/T37977.51静电学第5-1部分：电子器件的静电防护通用要求IEC60068-2-20环境试验第2-20部分：试验-IEC61189-1电工材料、互连结构和组装试验方法第1部分：通用试验方法IEC61249-8-8互连结构材料第8部分：非导电薄膜和涂层分规范第8节：暂时聚合物涂层2GB/T2036界定的以及下列术语和定义注1:文件可以是拷贝、计算机数据、计算机算法、图像或其他媒体的形式。对保证制造厂(组成厂)的元器件和基本材料完全符合本文件要求和检验方法承担责任的独立单位注1:元器件包括电子、机电、机械元件、印制板等。注2:基材包括焊料、助焊剂、清洗剂等。34表5列出了不合格且需要注意的缺陷(例如，返工、修复等)。制造厂要负责查明其他危险缺陷，并列入表5。这些事项应记录在组装文件中。除表5列出的不合格缺陷外，相对“应”要求的异常和差工艺要求应符合4.3规定的分类等级。地实施(见13.3),经用户同意，制造厂可以免于进行本文件中详述的质量符合性具体评价和检验。除非另有规定，对采购现有(目录上)的组装件或半成品组装件(见14.3),不强制要求符合本文4.6物理设计4.6.2设计更改4.7可视化工具4.8.1设计熟练程度564.10.6洁净间4.11.2过程控制5材料要求5.2焊料5.3助焊剂免清洗(C00)要求的L类助焊剂(见9.6.3.2)。5.4焊膏焊膏、焊粉和助焊剂成分应满足5.2和5.3的要求，并应根据GB/T31475进行评定是否符合组装5.5预成型焊片预成型焊片应满足5.2和5.3中的所有应用要求。5.6胶粘剂5.7清洗剂性能。并且应保证组装符合9.5的清洁度要求。5.7.2清洗剂选择不允许使用氯化溶剂。清洁首选水、水/酒精或萜烯。任何清洁剂的使用都应符合健康、安全和有5.8聚合涂层d)如果是临时保护层，应易于除去，并且除去后没有损害印制板敷形涂覆的完整性或组装效果的85.8.3垫片(永久的和临时的)5.9化学剥离剂6.2可焊性6.2.2搪锡96.3可焊性保护制造厂应确保达到6.2要求的所有元器件、引线、导线、焊端和印制板在手工或机器焊接操作开6.3.2预处理元器件引线和焊端可以预处理(如：热浸焊)以提供可焊性保护。6.3.3焊点金脆裂为了使焊料在金镀层上脆裂最小(例如：元器件引线、印制板连接盘),任何焊点上的金总体积不应超过现有焊料体积的1.4%(即质量的3%).6.3.3.2元器件引线焊端上的金b)焊接前任何残余金含量不超过6.3.3规定的极限值6.3.3.3引线/焊端搪锡a)现有的金层厚度符合6.2的可焊性要求；b)在焊接过程中有足够的时间、温度和焊料，使其能达到6.3.3的要求。6.3.3.4印制板焊盘上的金沉积到焊接元器件的印制板连接盘或焊端上的金量，不应导致不符合6.3.3的要求。6.3.4可焊性不好的元器件搪锡进行返工。返工后的元器件应符合6.2的要求，不进行蒸汽老化。覆有焊料的导线不应搪锡。导线绝6.4焊料纯度的维护焊料量或焊接面量)的记录(见4.1.3)杂质预处理最大杂质重量百比限值预处理和组装最大杂质铜注金钙锌铝锑铁砷铋银镍钯铅不应超过焊料的0.4%。注：当这些金属是应用于工艺的焊料合金成分时，不对小间距引线器件搪锡时，含铜率不应超过0.300%。印制电路板组装件可能出现镀覆通孔填充和/或焊点缺陷。6.5引线准备6.5.2引线成形6.5.3引线成形限制无论引线是由手工、设备或模压成形，若元器件引线的缺口或变形超过引线直径或宽度的10%,则外露基体金属不应超过引线可焊表面面积的5%。引线成形区的基体金属外露应作为过程警示处7组装工艺要求7.2-7.6规定了焊端、电子元器件、机电组件及印制板导线或其他互连结受杂质的损害(见第9章)。7.2清洁度7.3元器件标志和名称元器件标志和名称应清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。7.4焊点外形设计将特殊结构焊点外形作为热膨胀系数(CTE)失配补偿系统的一部分时，应在批准的组装文件上说明。安装方法应保证能进行符合10.3要求的焊接7.5潮气吸附7.6散热8焊接要求8.1.2设备维护8.1.3元器件移动8.1.4预热8.1.5传送工具8.1.7加热8.1.8冷却8.2回流焊8.2.3加焊剂b)随后的清洗过程(如果需要)能完全满足第9章的清洁度要求且不损害产品。8.2.4加焊料8.2.4.2加焊膏8.3手工焊接8.3.1.2加焊料8.3.1.3散热8.3.2.1加焊料8.3.2.2回流方法制造厂应根据手工回流焊设备(例如热空气或气，红外)的使用范围，编制可重复操作的回流焊工该工艺至少应包含一个干燥或排气操作(当要求时)的可重复的时间/温度图。回流方法包括热空气或气枪、烙铁、加热棒(热固式)或激光操作。8.3.2.3挡板进行手工回流焊时，应采用合适的挡板，以使相邻元器件(靠近被连接的元器件)不受损伤或相邻9清洁度和残留物要求当清洁度指示(见9.2.2)规定清洗度设定值为C-0(表面免清洗)时，除允许残余助焊剂外，焊接后的组装应符合9.3的目检要求。9.2合格的清洗/制造工艺注1客观证明可以通过按照适用标准对电注2:过程离子杂质测试(PICT)数据(或溶剂萃取电阻率(ROSE)测试数据)可用作过程控制工过程离子杂质测试(PICT)数据(或溶剂萃取电阻率(ROSE)测试数据)使用1.56μg/cm²NaCl当9.2.2清洁代号一个2位(最小)代码，描述了本文件涵盖的所有组件的清洁度要求。此代码以字母C开头，破折号，第一位数字代表表2的清洁选项表2待清洁表面指示012第二位数字表示按照表3对残余物的过程控制要求表3过程控制的残余测试0123459.2.3规格上限当根据9.2定义合格的制造过程需要进行离子残留测试时，离子残留测试过程规范限制应确定如应建立基于测试数据或过程历史数据的规格上限(USL)。任何其他USL应由用户和制造厂协定。b)如果要使用基于测试数据的USL,制造厂应确定基于统计的抽样计划，用于使用溶剂萃取电阻9.3目检要求9.4离子测试仪的相关性9.5非离子残余当需要进行松香助焊剂残留测试时，组件应按照IEC61189-1和附录B进行测试，并应符合表4表4最大允许残余松香焊剂量9.6表面绝缘电阻(SIR)测试当要求进行表面绝缘电阻测试(SIR)时，采用在生产的组装件的加工方式完全相同的方法加工试10组装要求10.1概述第4-9章中叙述和规定了印制板、元器件和工艺，但焊接互连工艺应优于本章的最低合格要求。过程及其控制应该能生产出符合或超过C级产品的验收判据的产品。焊点应符合由用户指定的合格产品等级(A,B或C级)验收要求。10.2合格要求a)具有符合13.3的过程控制计划；b)按照10.3要求进行100%目检。如果缺陷和过程警示超过10.2.2规定的相关等级的纠正措施b)过程警示(见4.4)发生率超过3.0%。a)标志(10.3.3);d)导通孔界面连接润湿(10.3.6);10.3.3标志10.3.4平整度(弓曲和扭曲)10.3.5焊点θθ=接触角0未润湿或欠润湿(1e)10.3.5.2缺陷以下状态是不合格的，且应作为缺陷(见12.1):c)大于5%的焊接区(除导通孔外)呈现不润湿或欠润湿特征；e)由于不良除金(见6.3.3)引起的金脆裂；10.3.5.3过程警示润湿角<90°可接受的孔-涂层或加焊料的孔润湿图2无引线镀覆孔的焊料润湿10.3.6界面间的连接有引线的非支撑孔和不能适用批量焊接(群焊)的镀覆通孔，不需要焊料填充。镀覆通孔如有永久或临时的保护层，无法暴露在焊料中时，也不需要焊料填充。无引线的镀覆通孔(如导通孔),经过波峰焊、浸焊或拖焊工艺后，应符合图2的合格要求。如未达到本要求，应根据第13章作为过程警示处理。通过施加的焊料润湿顶侧焊盘是可接受的，但不是必需的(参见图2c、2e和2f)。由于铜蚀而导致的电镀通孔损坏是一种缺陷(见表5)。应遵循材料规范和供货方说明书(如适用)。当固化条件(温度、时间、红外强度等)与供货方推荐说明书不同时，应记录改变的条件并随时可提交审查。材料应在规定的时间和适用期),或在制造商(装配商)建立的文件系统指示的时间期限内使用，并标记和控制过期材料。11.1.2工艺流程11.1.2.1工艺控制要求印制板性能，且能去除而不留残余污染。敷形涂覆后，保护区域长度、宽度或直径的减少不应超过0.811.1.2.2可调元器件可调元器件的可调部分，电气和机械配合表面诸如探针、螺旋管、承载表面(如导槽)应按组装文图3涂层条件11.1.3性能要求a)ER(环氧树脂)、UR(聚氨酯)和AR(丙烯酸)类：0.03mm～0.13mm;d)FC(氟聚合物):～0.01Hm11.2灌封11.2.3性能要求12返工和修复不合格电气和电子焊接组装件的返工包含表5中列出的缺陷，和相关适用分规范(即GB/T表5电子和电气组装件缺陷b)元器件错用损害元器件达到不符合规范文件或相关分规范的允许范围a)元器件损坏(破裂)b)耐湿性破裂(爆裂)c)平整度超差d)冷焊点或扰动焊点e)网状或薄层残锡不良焊点(引线、焊端或连接盘)e)回流不充分f)连接点不完整(开路)g)焊料过多i)胶粘剂浸入j)金脆裂a)改变了标志12.2修复13.2检验方法计划(见13.3)或100%的目检(见10.2)进行评定。表6放大要求>0.5~≤1.010倍≥0.25~≤0.57.5倍～10倍a)PTH焊点两侧的可见部分(或SMD焊点的可见部分)是合格的；b)设计未阻碍焊料流到组装件主面上的任何连接部分(例如针孔组件);c)过程控制能确保组装方法的可重复性。13.2.3抽样检验应依据下述条件之一，采用抽样方案进行检验：a)作为13.3文件规定的过程控制程序的一部分；b)作为用户批准的产品保证计划的一部分。13.3过程控制13.3.1体系要求过程控制应编写成文件并随时提交审查，并应符合GB/T19001、IEC6119a)应根据人员分配的职责，对人员进行与其职责相关的开发、实施和利用过程控制和统计方法进c)改进确定初始过程控制范围和方法的策略，从而减少过程警示的发生以持续地改d)应规定基于检验的抽样转换判据。当过程超过控制极限，或显示出不利趋势或倾向时，必须规定向更高检验水平(接近100%)转换的判据；e)当发现批抽样中缺陷时，应整批100%检验所发现的缺陷；过程控制的客观证据可以是控制图表或其他工具以及根据应用过程参数或产品参数数据推算的统对于属性数据，关键是要了解和控制过程参数，这些参数影响到要属性数据用不合格产品的10⁶(ppm)值表示，一般校正为用变量数据建立的过程能力指数Cpk(见附录13.3.2减少缺陷极限时，应采取纠正措施以防止再发生。当纠正措施在实施的30天内失效时，问题应交工厂管理者解13.3.3减少偏离应通过过程纠正措施(经济上可行)减少不符合本文件要求的所有偏离，使偏离达到最小。不能实14其他要求保证人员安全，区域、设备和工艺流程应满足所有工作场地(工作区)安全和健康标准。14.2特殊加工要求用户规定需要按本文件提供控制，这些器件的内部加工不不适用本部分的要求。外部互连点(即焊端、插针等)应符合本文件的可焊性要求。14.2.2高频应用高频应用(如射频和微波)可能要求提供与本文件要求不同的元器件间距、安装系统和组装设计。14.2.3高压或高功率应用高功率应用(例如高压电源)可要求提供与本文件要求不同的元器件间距、安装系统及组装设计。14.3要求传递制造厂负责提交完全符合本文件和适用的组装文件的产品。如果零部组件已有其详细规范充分定15订货文件内容g)产品等级(见4.3);h)清洁度要求、清洗方法、清洁度测试(见9.2);和e)、f)的恒定输出(稳定输出)工具；A.4烙铁架A.5擦拭垫A.6焊枪A.8过程控制d)使用的测量系统能有效地实施控制计划和满足所涉及的关键测试要求。对可重复性和可再现性的可希望的最小变量数据是4到1;e)审核计划文件规定了监视过程的输出。一旦发现不一致时f)现行质量评定方法在经过一段时间和一定批量生产后，没有呈现出用户和供货方商定的任何不B.3审核计划审核计划应设计成能证实目前正在实施PC计划，并证实计划实施目标在不断地改进。质量符合用属性数据证实的能力