Protel 99 SE原理图与PCB设计第10章

第10章制作元器件封装元器件封装参数设置手动创建元器件封装设置元器件封装的参考点10.1启动元器件封装编辑器10.3创建新的元器件封装10.2元器件封装编辑器介绍10.4使用向导创建元器件封装10.5元器件封装管理10.6创建项目元器件封装库浏览元器件封装添加元器件封装元器件封装重命名删除元器件封装放置元器件封装编辑元器件封装引脚焊盘设置信号层的颜色执行菜单命令File/New,显示新建文件对话框,从对话框中选择元器件封装编辑器图标,如图10-1所示。双击PCBLibraryDocument图标或者选中图标后单击OK按钮,就可以建立元器件封装编辑文档,此时用户可以修改文档名。此时双击设计管理器中的元器件封装文档图标,就可以进入元器件封装编辑工作界面。。10.1启动元器件封装编辑器PCB元器件封装编辑器也提供了相同的画面管理,包括画面的放大、缩小,各种管理器、工具栏的打开与关闭。画面的放大、缩小处理可以通过View菜单进行,如选择菜单命令View/ZoomIn、View/Zoomout等。用户也可以通过选择主工具栏上的放大按钮和缩小按钮,来实现画面的放大与缩小。。10.2元器件封装编辑器介绍下面讲述如何创建一个新的PCB元器件封装。假设要建立一个新的元器件封装库,作为用户自己的专用库。元器件库的文件名为PCBlib1.lib,并将要创建的新元器件封装放置到该元器件库中。。10.3创建新的元器件封装10.3.1

元器件封装参数设置1.板面参数设置2.系统参数设置10.3.2

手动创建元器件封装10.3.3

设置元器件封装的参考点为了标记一个PCB元器件，用作元器件封装，需要设定元器件的参考坐标，通常设定Pin1（即元器件的引脚1）为参考坐标。设置元器件封装的参考点可以执行Edit/SetReference子菜单中的相关命令。其中有Pin1.Center和Location三条命令。如果执行Pin1命令，则设置引脚1为元器件的参考点；如果执行的是Center，则表示将元器件的几何中心作为元器件的参考点；如果执行的是Location命令，则表示由用户选择一个位置作为元器件的参考点。。Protel99SE提供的元器件向导是电子设计领域里的新概念,它允许用户预先定义设计规则,在这些设计规则定义结束后,元器件封装库编辑器会自动生成相应的新元器件封装。。10.4使用向导创建元器件封装当创建了新的元器件封装后,可以使用元器件封装管理器进行管理,具体包括元器件封装的浏览、添加、删除等操作,下面进行具体讲解。。10.5元器件封装管理10.5.1

浏览元器件封装当用户创建元器件封装时,可以单击BrowsePCBLib标签进入元器件封装浏览管理器,如图10-24所示。在PCB浏览管理器中,元器件过滤框（Mask框）用于过滤当前PCB元器件封装库中的元器件,满足过滤框中的条件的所有元器件将会显示在元器件列表框中。例如,在Mask编辑框中输入J*,则在元器件列表框中将会显示所有以J开头的元器件封装。。10.5.2

添加元器件封装当新建一个PCB元器件封装文档时，系统会自动建立一个名称为PCBCOMPONENT_1的空文件。添加新元器件封装的操作步骤如下:首先执行Tools/NewComponent菜单命令，或单击图10-24所示的Add按钮，系统将弹出如图10-25所示的对话框。此时如果单击Next按钮，将会按照向导进行创建新元器件封装，这可以参考10.4节的讲解。如果单击Cancel按钮，系统将会生成一个PCBCOMPONENT_1空文件。然后用户可以对该元器件封装进行重命名，并可进行绘图操作，生成一个元器件封装。。10.5.3

元器件封装重命名当创建了一个元器件后，用户还可以对该元器件进行重命名，具体操作如下:首先在元器件列表框中选中一个元器件封装，然后单击Rename按钮，系统将会弹出如图10-26所示的重命名元器件封装对话框。在对话框中可以输入元器件的新名称，然后单击OK按钮即完成重命名操作。。10.5.4

删除元器件封装如果用户想从元器件库中删除一个元器件封装,可以先选中需要删除的元器件封装,然后单击Remove按钮,系统将会弹出如图10-27所示的提示框,如果用户单击Yes按钮将会执行删除操作,如果单击No按钮则取消删除操作。。10.5.5

放置元器件封装通过元器件封装浏览管理器,还可以进行放置元器件封装的操作。用户也可以使用第9章讲述的方法放置元器件封装。如果用户想通过元器件封装浏览管理器放置元器件封装,可以先选中需要放置的元器件封装,然后按Place按钮,系统将会切换到当前打开的PCB设计管理器中,用户可以将该元器件封装放置在适当位置。。10.5.6

编辑元器件封装引脚焊盘还可以使用PCBLIB元器件封装浏览管理器编辑封装引脚焊盘的属性,具体操作过程如下。首先在元器件列表框中选中元器件封装,然后在引脚列表框选中需要编辑的焊盘。双击所选中的对象,或按EditPad按钮,系统将弹出焊盘属性对话框,如图10-28所示,在该对话框中可以实现焊盘属性的编辑,也可以双击焊盘进入焊盘属性对话框。如果用户想快速定位到某个元器件引脚焊盘,可以单击Jump按钮,系统将会亮显并放大所选焊盘。。10.5.6

编辑元器件封装引脚焊盘还可以使用PCBLIB元器件封装浏览管理器编辑封装引脚焊盘的属性,具体操作过程如下。首先在元器件列表框中选中元器件封装,然后在引脚列表框选中需要编辑的焊盘。双击所选中的对象,或按EditPad按钮,系统将弹出焊盘属性对话框,如图10-28所示,在该对话框中可以实现焊盘属性的编辑,也可以双击焊盘进入焊盘属性对话框。如果用户想快速定位到某个元器件引脚焊盘,可以单击Jump按钮,系统将会亮显并放大所选焊盘。。10.5.7

设置信号层的颜色在CurrentLayer操作框中，用户可以修改或设置元器件封装的各层的颜色，具体操作如下:首先在CurrentLayer下拉列表中选中需要修改或设置颜色的层。然后使用鼠标双击右