半导体培训测试

半导体培训测试（100分）1、姓名【填空题】________________________2、工号【填空题】________________________一、单选题3、1、自然界的物质、材料按导电能力大小可分哪些种类。【单选题】（3分）A.A、导体B.B、半导体C.C、绝缘体D.D、以上三项都是正确答案:D4、2、选出下列属于半导体材料的选项。【单选题】（3分）A.A、硅B.B、锗C.C、砷化镓D.D、以上三项都是正确答案:D5、3、当前半导体行业研究的热门话题low-K材料是什么？【单选题】（3分）A.A、低介电常数材料B.B、所有半导体材料C.C、光刻胶材料D.D、以上三项都是正确答案:A6、4、低介电常数材料或称low-K材料的介电常数通常是多少以下？【单选题】（3分）A.A、介电常数k≤2.8B.B、介电常数k≤3.9C.C、介电常数k≤1D.D、以上三项都是正确答案:D7、5、晶圆的的8、12英寸是是什么参数指标？【单选题】（3分）A.A、重量B.B、材料系数C.C、晶圆直径D.D、晶圆厚度正确答案:C8、6、硅晶圆材料主要来源什么物资的提炼？【单选题】（3分）A.A、沙子B.B、植物C.C、石油D.D、海水正确答案:A9、7、晶体管实质上有哪几部分由组成？【单选题】（3分）A.A、漏极（Drain）B.B、源极（Source）C.C、栅极（Gate）D.D、以上三项都是正确答案:D10、8、晶圆制造工艺中、芯片电路内纳米架构是晶体管越小越好，栅极的最小宽度就是工艺制程中的X纳米，那么以下哪些选项是我们加工所谓的LOW-K材料？【单选题】（3分）A.A、45nm-32nmB.B、28nm-14nm，C.C、10nm-7nmD.D、以上三项都是正确答案:D11、9、选出硅片从原材料到成型的加工工序。【单选题】（3分）A.A、冶金熔融B.B、拉直长晶C.C、晶棒切片D.D、以上三项都是正确答案:D12、10、烧蚀激光切割机的加激光属于什么光？【单选题】（3分）A.A、日光B.B、紫外光C.C、红外光D.D、黄光正确答案:B二、多选题13、11、半导体工厂的生产环境要求包括以下哪些？【多选题】（5分）A.A、恒温B.B、恒湿C.C、ESD防护D.D、防火正确答案:ABC14、12、下列不属于IC封装生产工序的是。【多选题】（5分）A.A、研磨、切割B.B、光刻掩膜C.C、贴片打线D.D、封装正确答案:ACD15、13、晶圆应用激光切割加工种类。【多选题】（5分）A.A、激光开槽B.B、激光器全切C.C、激光隐切D.D、激光剥离正确答案:ABC16、14、激光加工使用的辅助耗材。【多选题】（5分）A.A、保护液（Coatwater）B.B、银胶C.C、金线D.D、UV模正确答案:AD17、15、半导体封装工序正确的有。【多选题】（5分）A.A、研磨-切割-贴片-打线-封装B.B、切割-研磨-扩片-贴片-封装C.C、贴合-打孔-刻蚀-植球-切割D.D、植球-研磨-切割-贴片-装选正确答案:ABCD18、16、下列专业术语解释正确的是。【多选题】（5分）A.A、Die指芯片B.B、wafer指晶圆C.C、LeadFrame指引线框架D.D、Epoxy指银胶正确答案:ABCD19、17、下列封装形式描述正确的有。【多选题】（5分）A.A、QFP—QuadFlatPackage四方引脚扁平式封装B.B、BGA—BallGridArrayPackage球栅阵列式封装C.C、WLCSP—WaferLevelChipSizePackage芯片尺寸级封装D.D、QFN—QuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平封装正确答案:ABCD20、18、下列属于半导体封装加工设备的有。【多选题】（5分）A.A、光刻机B.B、研磨机C.C、激光切割机D.D、刀片切割机正确答案:BCD21、19、下列半导体封装产品激光加工选择正确的有【多选题】（5分）A.A、Low-K选择lasergrooving+BladefullcutB.B、Silicon/Germanium/GaAs/DAF选择laserfullcutC.C、Sapphire/AluminaCeramics选择Laserscribe+BreakD.D、Silicon/Sapphire/SiC/GaAs/Glass/LiTa03/LiNb选择Stealthdicing正确答案:ABCD22、20、适合激光隐切的材料有？【多选题】（5分）A.A、SiB.B、SiCC.C、GaAsD.D、GlassE.E、LiNbF.F、Sapphire-LED正确答案:ABCDEF三、判断题23、21、CPK是制程能力指数：是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程合格率的高低。【单选题】（4分）A.A、对B.B、错正确答案:A24、22、FMEA只是一款分析工具，不是一种前瞻性的、分析性的风险评估技术，不具有以下方面能:识别潜在的故障模式并评估客户的风险，识别产品/工艺失败的潜在原因，评估失败的控制和遏制，确定行动的优先次序，以消除或减少潜在的失败。【单选题】（4分）A.A、对B.B、错正确答案:B25、23、PDCA循环是指质量管理的四个阶段，不适应其他项目管理。【单选题】（4分）A.A、对B.B、错正确答案:B26、24、项目还没有开始，属于不确定