半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 密节距焊球阵列（FBGA）设计指南 编制说明_第1页
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《半导体器件的机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊球阵列（FBGA）设计指南》（征求意见稿）编制说明本项目是由国家标准化管理委员会于2024年下达的集成电路军民通用标准其他技术资料。目前国内无现行有效的FBGA设计指南相关的国家标准和行业标编制组对IEC-60191-6-5:2001进行了翻译外形图和尺寸。将FBGA封装的尺寸分为4组（适于安装和可互换性的尺寸、适于成材料的通用外形图和尺寸进行规定，从而实现FBGA封装外形的标准化并确保本标准为半导体器件机械标准化系列标准之一，是关于FBGA外形图和尺寸的标准，通过本标准FBGA封装各类结构和组成材料的外形图和尺寸在国内外将具有通用devicepackages-Designguideforfine-pitchballgridarray(FBGA)》，标

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