专业术语名词解释课件

18八月2024专业术语名词解释印制电路：printedcircuit印制线路：printedwiring印制板：printedboard印制板电路：printedcircuitboard(pcb)印制线路板：printedwiringboard(pwb)印制元件：printedcomponent印制接点：printedcontact印制板装配：printedboardassembly

板：board

第一篇：常用术语专业术语名词解释

10.单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)

11.双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)

12.多层印制线路板：mulitlayerprintedwiringboard

13.刚性印制板：rigidprintedboard

14.刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedboard

15.刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedboard

17.刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard

专业术语名词解释18.MI:ManufactureInstruction(制作指示)19.ECN:EngineeringChangeNotice(工程更改通知)20.MOR：MarketingOrderReleaseOC:OrderConfirmation(定单)21.IPC---TheInstituteforInterconnectingandpackagingElectronicCircuits

(美国电子电路互连与封装协会)

专业术语名词解释22.UL:Underwrites’Laboratories(美国保险商实验所)23.

ISO--InternationalStandardsOrganization国际标准化组织24.

OnholdandRelease:暂停和释放25.

SPEC:specification客户规格书26.

WIP:Workinprocess正在生产线上生产的产品27.

Gerberfile:软件包28.

MasterA/W:客户原装菲林29.

Netlist:客户提供的表明开短路的文件30.HMLV:HighMixedLowVolume,多批少量专业术语名词解释31.TCN：TemporaryChangenotice 临时更改通知32.ENIG:ElectrolessNickel/ImmersionGold(IPC-4552)33.OSP:OrganicSurfaceprotection

34.IT:ImmersionTin35.IS:ImmersionSilver36.HAL:Hotairleveling专业术语名词解释第二篇：有关材料1.Copper-cladLaminate:覆铜箔基材2.Prepreg:聚酯胶片3.FR-4(FlameRetardant-4):一种用玻璃布和环氧樹脂制造有阻燃性能的材料4.Soldermask:阻焊剂5.Peelablesoldermask:蓝胶7.Dryfilm:干膜6.CarbonInk:碳油8.RCC:ResinCoatedCopper(不含玻璃布)专业术语名词解释9.基材：basematerial10.层压板：laminate11.覆金属箔基材：metal-cladbadematerial12、

覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)13、

单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate14、

双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate15、

复合层压板：compositelaminate16、

薄层压板：thinlaminate17、

金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate18、

金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate

专业术语名词解释第三篇：有关工序专业术语名词解释PTH1.PTH:(Platedthroughhole)电镀孔A.Viahole:通路孔。作用：

B.IChole:插件孔。作用：

仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。用于插件或焊接，也可导通内外层。专业术语名词解释2.NPTH：作用： 一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。NPTH(Non-platedthroughhole)非电镀孔专业术语名词解释3.SMT/SMDSurfaceMountingTechnology:表面贴覆技术

SMTPad:SMT指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP(Quadflatpad)，2-Roll等。这些也是SMTpad专业术语名词解释4.BGA/CSP:BGA---BallGridArrayCSP---ChipScalepackage要求：一般BGA区域VIA孔要求塞孔

说明：它们都是一种封装技术。在PCB上都表现为一VIA孔联了一个焊接PAD。BGA/CSPBGAPadLineViaHole专业术语名词解释5.Fiducialmark:作用：

装配时作为对位的标记说明：它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和绿油窗。Fiducialmark专业术语名词解释6.Dummypattern(thiefpattern)：作用：

使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量和减少板的曲度和扭度。要求：

通常以不影响线路为标准，一般为又有三种：圆形/方形----命名为“Dummy”网状----命名为“网状Dummy”铜皮------命名为“铜皮”Dummy专业术语名词解释7.无孔测试Pad：TextPad/BreakingTab此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。不包括SMTPAD,BGAPAD,Fiducialmarkpad.8.BreakingTab：印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折断孔或V-Cut。BreakingTabV-Cut专业术语名词解释9.Thermal：

作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可能性减少。(heatshield）热隔离盘（大面积导电图形上，元件周围被蚀刻掉的部分）Thermal/Clearance10.Clearance：无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）专业术语名词解释11.S/MBridge：作用：防止焊接时Pad间被焊锡短路。阻焊桥（装配Pad间的阻焊条）S/MbridgeS/MBridgeSoldermaskintheseareasS/Mbridge专业术语名词解释12.Goldfinger：金手指说明：电镀金耐磨。一般金指的S/MOPENING均为整体开窗。13.Keyslot：键槽作用：使印制板（金手指）只能插入与之配合的连接器中，防止插入其他连接器中的槽口。要求：一般公差要求较紧。14.Beveling：金指斜边Goldfinger/Keyslot/Beveling专业术语名词解释15.VIP：要求：一般为S面塞孔，C面作为SMTPAD。16.VOP：(ViaInPad)Via孔位于SMTPad上。说明：(ViaOnPad)Via孔先被树脂塞满，其表面（一面或两面）经过打磨、沉铜、板电镀等工序后，要求作为装配Pad。VIP/VOPS面塞孔SMTPadViahole树脂塞孔SMTPad专业术语名词解释Blind/Buriedhole17.Blind/Buriedhole：盲/埋孔盲孔：从一个表面开始，在内层结束，未贯穿整板的孔。埋孔：不经过两外表面，只在某些内层中贯穿的孔。盲孔埋孔专业术语名词解释19.LDIHighDensityInterconnection:高密度互联----特点：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林，能保证完成线宽更细。18.HDILaserDirectImage---镭射直接曝光----特点：一般线宽/线间小于3mil/3mil导通孔小于8mil,microvia一般要求用激光钻孔。专业术语名词解释20.Heatsink:SidefaceBottomSideTopSidePCBPallet大铜块PrepregPCB+Prepreg+Pallet专业术语名词解释Aspectratio21.AspectRatio：纵横比（板厚孔径比）---影响电镀和喷锡说明：一般采用板厚最大值与最小孔径之比。dHDAspectRatio=d/H专业术语名词解释22.AGP:显卡主显示芯片AGP专业术语名词解释23.Motherboard:内存插孔PCI插槽CPU插座AGP插槽主(机)板Motherboard专业术语名词解释24.Memorybank:Memorybank内存条内存芯片组专业术语名词解释第四篇：检查与测试专业术语名词解释专业术语名词解释专业术语名词解释专业术语名词解释

欧盟RoHS&WEEE指令对无铅PCB要求无铅PCB必须满足欧盟RoHS（RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstancesinelectricalandelectronicequipment）2002/95/EC指令和《电子信息产品生产污染防治管理办法》的规定，从2006年7月开始禁用六种物质（铅、镉、六价铬、水银、PBB（多溴化联苯）、PBDE（多溴联苯醚）。其中PCB板主要检测项目包括：PCB基材、阻焊、丝印、铜皮等。专业术语名词解释Ifthisspecificationconflictswithanyotherdocumentsthefollowingorderofprecedenceshallapply:a)

Purchaseorderb)

Printedwiringboarddrawingsanddrillandtrimdocumentationc)

Thisspecificationd)

Documentsreferredtointhisspeciation.

SuppliershalluseapplicablefabricationpanelcouponasdefinedinIPC-2221.Micro-sectionscoupon,andsoldersamplesshallbeprovidedwitheachshipmentforvalidationrequirement.专业术语名词解释1.

Maximum3repairoperationsareallowedoneachboardandthenumberofrepairedPCB’Scannotexceedthe10percentoftheentirelotpopulation.

2.

Unlessotherwisespecifiedontheengineeringdrawing,platedthroughviaholeswithanominalsizeof0.020inchorlessmaybepartiallyorcompletelypluggedwithsolder.

3.

Asapreventiveprecaution.beforethelayingdownofthesolder,thePCB’Swillhavetobewashedtoremovetheresidualsduetotheproductionprocess,theclearingdegreeofthePCB’SbeforethecoatinghastobethefollowingoneMAX1ug/squarecm..专业术语名词解释1.

Soldermask(SMOBC)-ApplyLPIsoldermasksperIPC-SM-840typeB.class