《机器人技术应用项目教程》（第二版）课件 4-7任务二 多个异形芯片的安装

第四篇

展翅

主

编：蒋正炎副主编：张

俊、嵇朋朋、舒晓春2024年9月项目七异形芯片分拣与安装项目八PCB产品安装与入库项目九PCB产品生产效率与优化项目十工业机器人安全与维护第四篇

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思政小故事——航天航空类

上九天揽月谈笑凯歌还

——中国航天规模发展中中国在深空探测领域起步较晚，但起点很高。从2004年“嫦娥工程”正式启动以来，各项工作正有条不紊地稳步推进。目前中国已实现对月球的“绕-落-巡-回”，“嫦娥五号”所获取的月球返回样品相关研究工作已初步展开，载人登月计划也提上日程。火星探测则一步到位实现环绕-着陆-巡视。期待在不久的将来实现对木星、土星和地外海洋的现场探测。项目七

异形芯片分拣与安装【项目描述】工业机器人产品异形芯片分拣与安装，是3C行业最典型的异形芯片插件工艺过程为任务主线，产品分为异形芯片零件、PCB电路板和盖板代表不同3C电子产品。原料料库是组成PCB电路板装配工艺的必备条件，由不同颜色的模拟芯片组成，如图所示。项目七

异形芯片分拣与安装【项目描述】本项目是在CHL-DS-01-A工业机器人PCB异形插件工作站实训设备上实现，实训设备如图所示，模拟产品装配过程。首先将PCB产品安装到对应工作区域，通过机器人拾取异形芯片并对其进行视觉检测，根据检测结果将符合要求的异形芯片安装到PCB产品中，这整个过程即是本项目的内容。任务二

多个异形芯片的安装【任务要求】通过本任务，在简单了解数组、WHILE条件判断指令的基础上，能正确完成多个异形芯片的安装。【任务目标】1.掌握利用数组熟练完成原料区和PCB产品上所有芯片定点和存储任务。2.能使用WHILE条件判断指令设计程序。3.会自行设计程序，完成多块PCB的装配。

任务二

多个异形芯片的安装任务准备：一、知识点准备1.数组在上一个任务中已经学习了单个异形芯片的定点操作，只需定义多个独立的点即可，若是在多个芯片的定点操作时依然按照上述方法定义，点的数量会大幅上升，命名容易混肴，所以本节引入1维数组。以三极管芯片原料区为例，共有7个拾取点，首先定义1维数组“xby{7}”，记录7个拾取点位置，如图所示。任务二

多个异形芯片的安装任务准备：在芯片原料区确定中心点为第1个拾取点，进行三极管芯片定点操作，完成第一个拾取点后，机器人旋转第六轴，依次完成其余6个拾取点的定点操作，如图所示，将所有点的数据保存到数组“xby{7}”中，如图所示，芯片原料区定点工作完成。任务二

多个异形芯片的安装任务准备：完成原料区最后一个三极管芯片定点操作后，紧接着进行PCB电路板上的目标点设定，如图所示。任务二

多个异形芯片的安装任务准备：定义1维数组“ban{5}”存储PCB电路板上5个目标点，如图所示，电容、集成电路以及CPU芯片采用相同的方法进行定点操作。任务二

多个异形芯片的安装任务准备：2.WHILE指令WHILE条件判断指令用于在给定条件满足的情况下，一直重复执行对应的指令，示例程序如下：WHILEreg1<reg2DOreg1:=reg1-1;ENDWHILE上述程序表示在reg1<reg2条件满足的情况下，一直执行reg1:=reg1-1的操作。3.技能点准备（1）能够通过示教器完成吸盘安装。（2）能够自动拾取芯片。4.设备准备（1）吸盘、芯片等工具、工件准备就绪。（2）实训工作台及电脑准备就绪。【任务实施】一、多个异形芯片拾取当需要拾取多个异形芯片时，采用WHILE条件判断指令进行程序编写，程序更加简洁，以拾取原料区所有三极管为例，利用WHILE语句循环，定义“num”型变量x1，当满足条件“x1<7”时进行7次循环，完成7个三极管芯片的拾取，数组xby{7}存储三极管芯片的7个拾取点，xby1{7}存储芯片放置目标点，程序如下：PROCPUT_xiaobanyuan（）x1:=0;//初始化变量x1WHILEx1<7DO//满足条件x1<7循环Incrx1;//变量自加1MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;MoveLOffs（xby{x1},0,0,50）,v100,z50,tool0;MoveLxby{x1},v50,fine,tool0;WaitTime1;SetVacunm_2;WaitTime1;任务二

多个异形芯片的安装【任务实施】MoveLOffs（xby{x1},0,0,50）,v50,z50,tool0;MoveLOffs（xby{x1},0,0,100）,v100,z50,tool0;MoveLOffs（xby1{x1},0,0,100）,v200,z50,tool0;MoveLOffs（xby1{x1},0,0,50）,v100,z50,tool0;MoveLxby1{x1},v50,fine,tool0;WaitTime1;ResetVacunm_2;WaitTime1;SetBVAC_1;WaitTime1;ResetBVAC_1;WaitTime1;MoveLOffs（xby1{x1},0,0,50）,v50,z50,tool0;MoveLOffs（xby1{x1},0,0,100）,v100,z50,tool0;MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;ENDWHILEENDPROC任务二

多个异形芯片的安装【任务实施】二、单块PCB产品随机装配1.FOR重复执行判断指令FOR重复执行判断指令适用于一个或多个指令需要重复执行数次的情况。示例程序如下：FORiFROM1TO6DORoutine1;ENDFOR例行程序Routine1将重复执行6次。任务二

多个异形芯片的安装【任务实施】2.单块PCB产品随机装配如图所示，以A05号电路板产品为例进行随机装配，需要从芯片原料区拾取2个三极管芯片、1个电容芯片、1个集成电路芯片以及1个CPU芯片，定义数组xpyl{5}存储原料区5个芯片拾取点，数组ban{5}存储PCB产品上5个目标点，通过FOR指令的学习完成PCB产品随机装配的程序编写。任务二

多个异形芯片的安装【任务实施】PROCPUT_PCB（）FORy1FROM1TO5DO//变量y1从1到5，程序重复执行5次MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;MoveLOffs（xpyl{y1},0,0,50）,v100,z50,tool0;MoveLxpyl{y1},v50,fine,tool0;WaitTime1;SetVacunm_2;WaitTime1;MoveLOffs（xpyl{y1},0,0,50）,v50,z50,tool0;MoveLOffs（xpyl{y1},0,0,100）,v200,z50,tool0;MoveLOffs（ban{y1},0,0,100）,v200,z50,tool0;MoveLOffs（ban{y1},0,0,50）,v100,z50,tool0;MoveLban{y1},v50,fine,tool0;任务二

多个异形芯片的安装【任务实施】WaitTime1;ResetVacunm_2;WaitTime1;SetBVAC_1;WaitTime1;ResetBVAC_1;WaitTime1;MoveLOffs（ban{y1},0,0,50）,v50,z50,tool0;MoveLOffs（ban{y1},0,0,100）,v200,z50,tool0;MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;ENDFORENDPR