半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 编制说明

1封装下压式插座的设计指南》国家标准制定项目（计划项目代号：20240783-T-339）。由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口，主要起草单位有中国电子科技集团公司第十三研究所、江苏长电科技股份有限公2024年5月，收到国家标准制定任务，中国电子科技集团公司第十三研究所按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T2产品的设计一致，本标准采用翻译法，等同采用IEC60191-6-13:2016《半导体准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标准化工作导除编辑性修改外，标准的结构和内容与IEC60191-6-13:2016保持一致。本标称尺寸、插座长度和宽度、参考符号和示意图、单个外形图标准化登记9章内1）范围：规定了密节距焊球阵列（FBGA）2）规范性引用文件：列出本标准直接引用的文件：IEC60191-2和IEC4）插座编码：给出插座编码的组成规则，并对插座编码的组成字符包括插38）参考符号和示意图：给出了插座外形图、引出端直径外形图、适用的封9）单个外形图标准化登记：规定了封装配套插座相关尺寸需填项。建议对本文件在编制过程中，与IEC60191-6-13:2016相比，主要进行了如下编辑4.1原文表述为“插座编码组成如下，下面为一个示例。”，并给出了插座影响半导体封装、测试、试验的质量和效率，需制定本标准，满足FBGA、FLGA42200±00518.00±0.05080±0.0525.00±0.102200±005..18.00±0.050.80±0.05三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会2200±00518.00±0.05080±0.0525.00±0.102200±005..18.00±0.050.80±0.05按照本标准，对国外某款下压式插座进行验证，插座外形图见图1，插座标B2AB2A225-?0.25±0.054-?1.00±0.054-?1.30±0.059.00±0.10080±0.054-?080±0.054-?1.00±0.054-?1.30±0.051.20±0.10 4-?1.00±0.050.80±0.055五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外本标准等同采用IEC60191-6-13:2016Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-1362）SJ/Z9021.2-1987半导体器件的机械标准化第2部分：尺寸（IEC装外形图类型的划分以及编码体系（IEC1装外形的分类和编码体系（IEC601载带自动焊（TAB）的推荐值（IEC60半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法3）IEC60191-6-16《表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊7导体器件封装外形图绘制的一般规则堆叠封装设计指南密节距焊球阵列封5）IEC60191-6-18《表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊7）IEC60191-6-20《表面安装半导体器件封装外形图绘制