ft电子产品手工焊接工艺

电子产品手工焊接工艺编辑课件焊接原理焊接工艺影响焊接质量的要素编辑课件焊接原理焊接并不是通过熔化的焊料将元器件的引脚与焊盘进行简单的粘合，而是焊料中的锡与铜发生了化学反应，产生了新的介质化合物。放大1000倍的焊点剖面，人们可以清楚的看到在焊盘与焊料之间确实形成了新的物质，经过研究证明这种新物质是由Cu3Sn和Cu5Sn6组成。编辑课件

1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析。2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求。

学习要点：焊接工艺

编辑课件主要内容焊接的基本知识

手工焊接的工艺要求及质量分析接触焊接

编辑课件一.焊接的基本知识1.1焊接的种类焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品生产中必须掌握的一种基本操作技能。现代焊接技术主要分为下列三类：

熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。

钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术。

接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。编辑课件1.2焊料、焊剂和焊接的辅助材料

1．焊料焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。编辑课件2．焊剂(助焊剂)

焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。常用的助焊剂有：无机焊剂有机助焊剂松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。编辑课件

3．常用的锡铅合金焊料（焊锡）

锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形状有粉末状、带状、球状、块状和管状等几种。手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是优质松香添加一定的活化剂组成的。编辑课件

4．清洗剂

在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。常用的清洗剂有：无水乙醇（无水酒精）航空洗涤汽油三氯三氟乙烷编辑课件5．阻焊剂

阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。阻焊剂的种类热固化型阻焊剂紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂）电子辐射固化型阻焊剂编辑课件1.3锡焊的基本过程

锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：A．润湿阶段（第一阶段）B．扩散阶段（第二阶段）C．焊点的形成阶段（第三阶段）

编辑课件1.4锡焊的基本条件

A．被焊金属应具有良好的可焊性B．被焊件应保持清洁C．选择合适的焊料D．选择合适的焊剂E．保证合适的焊接温度对印制板上的电子元器件进行焊接时，一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次焊接的时间应不大于3秒钟。编辑课件二.手工焊接的工艺要求及质量

分析技术2.1手工焊接技术

手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。手工焊接的要点是：保证正确的焊接姿势熟练掌握焊接的基本操作步骤掌握手工焊接的基本要领编辑课件正确的焊接姿势

一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。焊接操作者握电烙铁的方法：

反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对大焊点的焊接操作。

正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。

笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。编辑课件电烙铁握法的图片（a）反握法（b）正握法（c）笔握法图电烙铁的握法编辑课件印制版引线成型编辑课件手工焊接操作的基本步骤

焊接操作过程分为四个步骤,一般要求在2～3秒的时间内完成。（1）加热（2）加焊料（3）移开焊料（4）移开烙铁编辑课件步骤一编辑课件步骤二编辑课件步骤三编辑课件步骤四编辑课件步骤二编辑课件手工焊接的操作要领

手工焊接的操作要领分以下五个方面:

焊前准备

电烙铁的操作方法焊料的供给方法掌握合适的焊接时间和温度焊接后的处理编辑课件电烙铁接触焊点方法的图片图电烙铁接触焊点的方法编辑课件电烙铁撤离方向的图片图电烙铁的撤离方向与焊料的留存量编辑课件焊料供给方法的图片图焊料的供给方法编辑课件2.2手工焊接的工艺要求

1．保持烙铁头的清洁2．采用正确的加热方式3.焊料、焊剂的用量要适中4.烙铁撤离方法的选择5.焊点的凝固过程6.焊点的清洗

编辑课件2.3焊点的质量分析

1．对焊点的质量要求电气接触良好机械强度可靠外形美观编辑课件2．焊点的常见缺陷及原因分析

虚焊（假焊）拉尖桥接球焊印制板铜箔起翘、焊盘脱落导线焊接不当编辑课件常见焊接缺陷的图片（a）、（b）虚焊（c）拉尖（d）桥接图常见的焊接缺陷

编辑课件导线焊接缺陷的图片(a)芯线过长(b)焊料浸过导线外皮(c)外皮烧焦(d)摔线(e)芯线散开图导线的焊接缺陷编辑课件2.4拆焊(解焊)

拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。

当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时，就要进行拆焊过程。

编辑课件1．拆焊工具和材料：

拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙铁等。吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。

2．拆焊方法分点拆焊法集中拆焊法断线拆焊法编辑课件三.接触焊接(无锡焊接)

接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。电子产品中，常用的接触焊接种类有：

压接绕接穿刺螺纹连接

编辑课件压接

压接是使用专用工具，在常温下对导线和接线端子施加足够的压力，使两个金属导体（导线和接线端子）产生塑性变形，从而达到可靠电气连接的方法。

压接适用于导线的连接。编辑课件手动压接钳及压接的图片（a）手动压接钳外形图(b)导线与压接端子压接示意图图压接示意图编辑课件1．压接的特点

工艺简单，操作方便，不受场合、人员的限制。连接点的接触面积大，使用寿命长。耐高温和低温，适合各种场合，且维修方便。成本低，无污染，无公害。缺点：压接点的接触电阻大，因而压接处的电气损耗大。编辑课件2．压接工具的种类

手动压接工具：其特点是压力小，压接的程度因人而异。气动式压接工具：其特点是压力较大，压接的程度可以通过气压来控制。电动压接工具：其特点是压接面积大，最大可达325mm2。自动压接工具编辑课件绕接

绕接是用绕接器，将一定长度的单股芯线高速地绕到带棱角的接线柱上，形成牢固的电气连接。

绕接通常用于接线柱子和导线的连接。编辑课件电动型绕接枪及绕接示意图

图（a）电动型绕接枪(b)绕接示意图编辑课件绕接的特点

接触电阻小，抗震能力比锡焊强，工作寿命长（达40年之久）；可靠性高，不存在虚焊及焊剂腐蚀的问题；不会产生热损伤；操作简单，对操作者的技能要求低。对接线柱有特殊要求，且走线方向受到限制；多股线不能绕接，单股线又容易折断。编辑课件穿刺

穿刺工艺适合于以聚氯乙稀为绝缘层的扁平线缆和接插件之间的连接。穿刺焊接的特点：节省材料，不会产生热损伤，操作简单，质量可靠，工作效率高（约为锡焊的3～5倍）。编辑课件穿刺焊接图片图穿刺焊接编辑课件螺纹连接

螺纹连接是指：用螺栓、螺钉、螺母等紧固件，把电子设备中的各种零、部件或元器件连接起来的工艺技术。螺纹连接的工具包括：不同型号、不同大小的螺丝刀、扳手及钳子等。

编辑课件1．常用紧固件的类型及用途

用于锁紧和固定部件的零件称为紧固件。在电子设备中，常用的紧固件有：螺钉螺母螺栓垫圈编辑课件常用紧固件图片

(a)一字槽圆柱螺钉(b)十字槽平圆头螺钉(c)一字槽沉头螺钉(d)十字槽平圆头自攻螺钉(e)锥端紧定螺钉(f)六角螺母(g)弹簧垫圈图部分常用紧固件示意图编辑课件2．螺纹连接方式

螺栓连接螺钉连接双头螺栓连接紧定螺钉连接

编辑课件3．螺钉的紧固顺序

当零部件的紧固需要两个以上的螺钉连接时，其紧固顺序（或拆卸顺序）应遵循：

交叉对称，分步拧紧（拆卸）的原则。

编辑课件螺钉的紧固或拆卸顺序图片图螺钉的紧固或拆卸顺序编辑课件4．螺纹连接的特点

连接可靠，装拆、调节方便，但在振动或冲击严重的情况下，螺纹容易松动，在安装薄板或易损件时容易产生形变或压裂。

5.防止紧固件松动的措施A.加双螺母B.加弹簧垫片C.蘸漆D.点漆E.加开口销钉编辑课件影响焊接质量的要素每个焊点的完成时间要尽可能的快。合适功率的电烙铁合适形状与大小的烙铁设定能完成优质焊点的最低温度值。编辑课件清洁一个良好的焊点是干净，光亮，平滑的。焊点表层有顺暢连续明显的边缘。管脚的轮廓清晰可辨，并没有助焊剂殘留物。了解FLUX的型号和用量来决定清洁的方法用ESD硬毛刷沾清洁液刷去殘留物在焊接后应立刻清洗，最长间隔时间不能超过2小时编辑课件烙铁头的正常保养在使用电烙铁之前，要用干净的刷子来刷烙铁头。这会把烙铁头上的锈圬及多余的锡渣刷掉。将烙铁加热到315度，再将热的烙铁头在湿的耐高温海绵上轻轻地，快速地擦两下，去除殘留的氧化物。不用烙铁时，将其放在烙铁架上，且烙铁头干净并涂有薄薄的锡层。每天结束工作后，在烙铁头上涂薄薄的一层锡以防烙铁头的氧化保证烙铁头的热传导功能可靠并避免将杂质遗留在烙铁头上，然后将其从烙铁上取下，防止大量的氧化物堆聚在加热单元与烙铁头及安装螺钉之间。编辑课件手工焊接的分类编辑课件一、元器件通孔焊接1．元器件通孔焊接的作用：

将元器件的引脚穿过印制电路板的焊盘，焊接固定在印制电路板焊盘上的焊接方法。编辑课件元器件的通孔焊接编辑课件2．元器件通孔焊接的方法：（1）元器件引脚成型，成型间距与焊盘间距一致（2）引脚经焊盘孔由元件面穿向焊接面（3）焊接面焊接（4）用斜嘴钳在焊接面剪去多余引脚编辑课件二、导线通孔焊接1．导线通孔焊接的作用将导线线芯穿过印制电路板的焊盘，焊接固定在印制电路板焊盘上的焊接方法。用于印制电路板与其它器件的电路连接。编辑课件导线的通孔焊接编辑课件2．导线通孔焊接的方法：（1）导线外皮剥去5毫米（2）多股铜线拧紧（3）铜线镀锡（4）镀锡铜线由焊盘孔穿过焊盘（5）焊盘焊接（6）用斜嘴钳剪去多余铜线编辑课件三、导线钩焊1.导线钩焊的作用：当导线与元器件引脚之间需要连接时，常使用钩焊。例如：印制电路板焊盘脱落、印制电路板铜箔连线有误需要更改。编辑课件导线的勾焊编辑课件2.钩焊的方法（演示）：（1）导线外皮剥去5毫米（2）多股铜线拧紧（3）铜线镀锡，按需要长度用斜嘴钳剪去多余部分（4）铜线弯钩（5）弯钩钩住连接位置，用尖嘴钳夹紧（6）钩焊编辑课件四、导线搭焊1.导线搭焊的作用：当一根导线与另一根导线之间需要连接时，常使用搭焊。例如：增长连接线。编辑课件导线的搭焊编辑课件2.搭焊的方法（演示）：（1）导线外皮剥去10毫米（2）多股铜线拧紧（3）铜线镀锡（4）按照同样方法准备2根（5）将两根导线放在焊接板上，镀锡端水平搭接，可用钳子压住（6）搭焊注意：搭焊时两根导线的镀锡端不要拧编辑课件五、导线平焊1.导线平焊的作用：当导线与与印制电路板铜箔之间需要连接或导线与平板引脚之间需要连接时，常使用平焊。例如：印制电路板临时改线、接插件引线连接。编辑课件导线的平焊编辑课件2.平焊的方法（演示）：（1）导线外皮剥去长度视情况而定（2）多股铜线拧紧（3）铜线镀锡，按需要长度用斜嘴钳剪去多余部分（4）需要连接的印制电路板铜箔处或接插件平板引脚处镀锡（5）将导线镀锡端平放在铜箔或引脚镀锡处（6）平焊编辑课件电子电路的焊接、

组装与调试电子电路的焊接、组装与调试在电子工程技术中占有重要位置。任何一个电子产品都是由设计→焊接→组装→调试形成的，而焊接是保证电子产品质量和可靠性的最基本环节，调试则是保证电子产品正常工作的最关键环节。编辑课件4.1焊接技术4.2组装与调试4.3电路故障分析及排除方法编辑课件4.1焊接技术

4.1.1常用工具及材料一、装接工具（1)、尖嘴钳头部较细，用于夹小型金属零件或弯曲元器件引线。不宜用于敲打物体或夹持螺母。编辑课件（2）、偏口钳用于剪切细小的导线及焊后的线头，也可与尖嘴钳合用剥导线的绝缘皮。编辑课件（3）、平口钳其头部较平宽，适用于重型作业。如螺母、紧固件的装配操作，夹持和折断金属薄板及金属丝。编辑课件（4）、剥线钳专用于剥有包皮的导线。使用时注意将需剥皮的导线放入合适的槽口，剥皮时不能剪断导线。剪口的槽并拢后应为圆形。编辑课件（5）、止血钳

主要用来夹持物体，尤其在焊接不宜固定的元器件和拆卸电路板上的元器件时更能显示出其突出的优越性。编辑课件（6）、镊子有尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。尖嘴镊子用于夹持较细的导线，以便于装配焊接。圆嘴镊子用于弯曲元器件引线和夹持元器件焊接等，用镊子夹持元器件焊接还起散热作用。（7）、螺丝刀又称起子、改锥。有“一”字式和“十”字式两种，专用于拧螺钉。根据螺钉大小可选用不同规格的螺丝刀。但在拧时，不要用力太猛，以免螺钉滑口。编辑课件二、焊接工具

常用的手工焊接工具是电烙铁，其作用是加热焊料和被焊金属，使熔融的焊料润湿被焊金属表面并生成合金。1、电烙铁的结构常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。本章主要介绍直热式和吸锡式电烙铁。编辑课件（1）、直热式电烙铁直热式电烙铁它又可以分为内热式和外热式两种。主要由以下几部分组成：

1）发热元件：俗称烙铁芯。它是将镍铬发热电阻丝缠在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。内热式与外热式主要区别在于外热式发热元件在传热体的外部，而内热式的发热元件在传热体的内部。2）烙铁头：作为热量存储和传递的烙铁头，一般用紫铜制成。编辑课件3）手柄：一般用实木或胶木制成，手柄设计要合理，否则因温升过高而影响操作。4）接线柱：是发热元件同电源线的连接处。必须注意：一般烙铁有三个接线柱，其中一个是接金属外壳的，接线时应用三芯线将外壳接保护零线。编辑课件2、电烙铁的选用选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件大小与性质而定。编辑课件3、烙铁头的选择与修整

烙铁头的选择：烙铁头是贮存热量和传导热量。烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等都有一定的关系编辑课件4、烙铁头温度的调整与判断

烙铁头的温度可以通过插入烙铁心的深度来调节。烙铁头插入烙铁心的深度越深，其温度越高。通常情况下，我们用目测法判断烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判别：在烙铁头上熔化一点松香芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低时，发烟量小，持续时间长；温度高时，烟气量大，消散快；在中等发烟状态，约6～8秒消散时，温度约为300℃，这时是焊接的合适温度。编辑课件5、电烙铁的接触及加热方法

（1）电烙铁的接触方法：用电烙铁加热被焊工件时，烙铁头上一定要粘有适量的焊锡，为使电烙铁传热迅速，要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。（2）电烙铁的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线.（a）小焊盘加热（b）大焊盘加热编辑课件

6、使用电烙铁的注意事项（1）在使用前或更换烙铁心时，必须检查电源线与地线的接头是否正确。尽可能使用三芯的电源插头，注意接地线要正确地接在烙铁的壳体上。（2）使用电烙铁过程中，烙铁线不要被烫破，应随时检查电烙铁的插头、电线，发现破损老化应及时更换。（3）使用电烙铁的过程中，一定要轻拿轻放，不焊接时，要将烙铁放到烙铁架上，以免灼热的烙铁烫伤自己或他人、它物；若长时间不使用应切断电源，防止烙铁头氧化；不能用电烙铁敲击被焊工件；烙铁头上多余的焊锡不要随便乱甩。（4）使用合金烙铁头（长寿烙铁），切忌用挫刀修整。（5）操作者头部与烙铁头之间应保持30cm以上的距离，以避免过多的有害气体(焊剂加热挥发出的化学物质)被人体吸入。编辑课件三、焊接材料1、焊锡常用的焊料是焊锡，焊锡是一种锡铅合金。锡的熔点为232℃，铅为327℃，锡铅比例为60：40的焊锡，其熔点只有190℃左右，低于被焊金属，焊接起来很方便。机械强度是锡铅本身的2～3倍；而且降低了表面张力及粘度；提高了抗氧化能力。焊锡丝有两种，一种是将焊锡做成管状，管内填有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝焊接时可不加助焊剂。另一种是无松香的焊锡丝，焊接时要加助焊剂。编辑课件2、焊剂由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，这层氧化膜阻止焊锡对金属的润湿作用，焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料。我们通常使用的有松香和松香酒精溶液。另有一种焊剂是焊油膏，在电子电路的焊接中，一般不使用它，因为它是酸性焊剂，对金属有腐蚀作用。编辑课件4.1.2手工焊接工艺及质量标准一、元器件焊接前的准备1电烙铁的选择合理地选用电烙铁，对提高焊接质量和效率有直接的关系。如果使用的电烙铁功率较小，则焊接温度过低，使焊点不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接无法进行。如果电烙铁的功率太大，使元器件的焊点过热，造成元器件的损坏，致使印制电路板的铜箔脱落。2镀锡①

镀锡要点：镀件表面应清洁，如焊件表面带有锈迹或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂纸打磨。编辑课件②

小批量生产时：镀焊可用锡锅。用调压器供电，以调节锡锅的最佳温度。③

多股导线镀锡：多股导线镀锡前要用剥线钳去掉绝缘皮层，再将剥好的导线朝一个方向旋转拧紧后镀锡，镀锡时不要把焊锡浸入到绝缘皮层中去，最好在绝缘皮前留出一个导线外径长度没有锡，这有利于穿套管。编辑课件3元器件引线加工成型

元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。编辑课件

4元器件的插装

（1）卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装法元件的稳定性好、比较牢固、受振动时不易脱落。（2）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面积少、拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多采用这种方法。

编辑课件5常用元器件的安装要求：

（1）、晶体管的安装：在安装前一定要分清集电极、基极、发射极。元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。对于一些大功率晶体管，应先固定散热片，后插大功率晶体管再焊接。（2）、集成电路的安装：集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线脚的排列顺序，不能插错。现在多采用集成电路插座，先焊好插座再安装集成块。编辑课件（3）、变压器、电解电容器、磁棒的安装：对于较大的电源变压器，就要采用弹簧垫圈和螺钉固定；中小型变压器，将固定脚插入印制电路板的孔位，然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接；磁棒的安装，先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上，然后将支架固定，再将磁棒插入。安装元器件时应注意：安装的元器件字符标记方向一致，并符合阅读习惯，以便今后的检查和维修。穿过焊盘的引线待全部焊接完后再剪断。编辑课件

二、手工烙铁焊接技术

１、电烙铁的握法为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离通常以30cm为宜。电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。

（a）反握法

（b）

正握法

（c）握笔法电烙铁的握法编辑课件２、焊锡的基本拿法焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用图（a）的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。

（a）连续焊接时

（b）只焊几个焊点时

焊锡的基本拿法编辑课件3、焊接操作注意事项

①保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。②采用正确的加热方法要靠增加接触面积加快传热，而不要用烙铁对焊件加力。应该让烙铁头与焊件形成面接触而不是点接触。③加热要靠焊锡桥要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。④在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移去镊子。

编辑课件⑤焊锡量要合适过量的焊锡会增加焊接时间，降低工作速度。⑥不要用过量的焊剂适量的焊剂是非常有必要的。过量的松香不仅造成焊后焊点周围脏不美观，而且当加热时间不足时，又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷。4、焊接步骤五步焊接法：（a）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。编辑课件

(b)加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。(c)熔化焊锡：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。(d)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。(e)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。编辑课件三、焊点合格的标准

1、焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。2、焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。

编辑课件四、特殊元件的焊接

①

1、集成电路元件：MOS电路特别是绝缘栅型，由于输入阻抗很高，稍不慎即可能使内部击穿而失效。为此，在焊接集成电路时，应注意下列事项：(1)对CMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线。(2)焊接时间在保证浸润的前提下，尽可能短，每个焊点最好用3s焊好，连续焊接时间不要超过10s。(3)使用烙铁最好是20W内热式，接地线应保证接触良好。若无保护零线，最好采用烙铁断电用余热焊接。

编辑课件2、几种易损元件的焊接①

有机材料铸塑元件接点焊接②簧片类元件接点焊接3、导线焊接技术编辑课件五、焊接质量的检查

1、

目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用3～10倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容有：（1）是否有错焊、漏焊、虚焊。（2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。（3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。（4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。（5）焊点周围是无有残留的焊剂。（6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。编辑课件

2、手触检查：在外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。编辑课件六、焊点缺陷产生的原因

（1）桥接：桥接是指焊锡将相邻的印制导线连接起来。时间过长、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当造成的。（2）拉尖：焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多、助焊剂少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当。（3）虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。原因是印制板和元器件引线未清洁好、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。（4）松香焊：焊缝中还将夹有松香渣。主要是焊剂过多或已失效、焊剂未充分挥发作用、焊接时间不够、加热不足、表面氧化膜未去除。编辑课件（5）铜箔翘起或剥离：铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长、焊盘上金属镀层不良。（6）不对称：焊锡末流满焊盘。主要是焊料流动性差、助焊剂不足或质量差、加热不足。（7）汽泡和针孔：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要是引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气膨胀。（8）焊料过多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过迟。编辑课件（9）焊料过少：焊接面积小于焊盘的80％，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂不足、焊接时间太短。（10）过热：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙，呈霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长、焊接温度过高过热。（11）松动：外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀称，导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙、引线未处理好（浸润差或不浸润）。（12）焊锡从过孔流出：焊锡从过孔流出。主要原因是过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高过热。编辑课件（

常见有缺陷的焊点编辑课件七、焊接的基本原则

（1）清洁待焊工件表面：对被焊工件表面应首先检查其可焊性，若可焊性差，则应先进行清洗处理和搪锡。（2）选用适当工具：电烙铁和烙铁头应根据焊物的不同，选用不同的规格。如焊印制电路板及细小焊点，则可选用20W的内热式恒温电烙铁；若焊底板及大地线等，则需用100W以上的外热式或75W以上的内热式。（3）采用正确的加热方法：应该根据焊件的形状选用不同的烙铁头或自己修整烙铁头，使烙铁头与焊接工件形成接触面，同时要保持烙铁头上挂有适量焊锡，使工件受热均匀。编辑课件（4）选用合格的焊料：焊料一般选用低熔点的铅锡焊锡丝，因其本身带有一定量的焊剂，故不必再使用其他焊剂。（5）选择适当的助焊剂：焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂。（6）保持合适的温度：焊接温度是由烙铁头的温度决定的，焊接时要保持烙铁头在合理的温度范围。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时的温度，一般在230℃~350℃之间。编辑课件（7）控制好加热时间：焊接的整个过程从加热被焊工件到焊锡熔化并形成焊点，一般在几秒钟之内完成。对印制电路的焊接，时间一般以2s~3s为宜。在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。（8）工件的固定：焊点形成并撤离烙铁头以后，焊点凝固过程中不要触动焊点。（9）使用必要辅助工具：对耐热性差、热容量小的元器件，应使用工具辅助散热。焊接前一定要处理好焊点。还要适当采用辅助散热措施。在焊接过程可以用镊子、尖咀钳子等夹住元件的引线，用以减少热量传递到元件，从而避免元件过热失。加热时间一定要短。编辑课件

八、焊接的注意事项

一般焊接的顺序是：是先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊装。即先焊分立元件，后焊集成块。对外联线要最后焊接。（1）电烙铁，一般应选内热式20～35W恒温230℃的烙铁，但温度不要超过300℃的为宜。接地线应保证接触良好。（2）焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能短，一般不超过3秒。（3）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。如微型开关、CMOS集成电路、瓷片电容，发光二极管，中周等元件，焊接前一定要处理好焊点，施焊时注意控制加热时间，焊接一定要快。还要适当采用辅助散热措施，以避免过热失效。（4）如果元件的引线镀金处理的，其引线没有被氧化可以直接焊接，不需要对元器件的引线做处理。编辑课件（5）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。（6）集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端。（7）焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响，对热敏元器件要采取必要的散热措施。（8）焊接时绝缘材料不不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。（9）在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，可采用散热措施以加快冷却。（10）焊接完毕，必须及时对板面进行彻底清洗，以便残留的焊剂、油污和灰尘等赃物。编辑课件九、拆焊

一般电阻、电容、晶体管等管脚不多，且每个引线能相对活动的元器件可用烙铁直接拆焊。将印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。重新焊接时，需先用锥子将焊孔在加热熔化焊锡的情况下扎通，需要指出的是，这种方法不宜在一个焊点上多次用，因为印制导线和焊盘经反复加热后很容易脱落，造成印制板损坏。编辑课件4.2组装与调试

4.2.1组装的基本原则

1）元器件安装：安装时应遵循先小后大、先低后高、先里后外、先易后难、先一般元器件后特殊元件的基本原则。如先安卧式安装元件、IC插座、表面安装元件等小型器件，再安装立式安装元件、中小功率器件的安装支架或散热片等，再安装大容量电容、变压器等大体积元器件，最后安装传感器类等敏感元器件、连接导线等等。2）安装元件的方向应一致，如电阻、电容、电感等无极性的元件，应使标记和色码朝上，以利于辨认。插装方向，建议水平方向安装的元器件的标记读数应从左到右，垂直方向安装的读数应从下到上。编辑课件3）安装体积、重量较大的元件时，应采用黏合剂将其底部粘在PCB板上、加橡胶衬垫或采用安装支架。4）元器件引线穿过焊盘后应至少保留2－3mm以上的长度。建议不要先把元器件的引线剪断，待焊接以后再剪断元件引线。5）功率小于1W的元器件直接贴在PCB板平面安装（此处的印制导线必须涂有阻焊剂或此处没有印制导线），功率较大的元器件应距离PCB平面2mm以上，便于元件散热。编辑课件6）高频部分的元器件应尽量靠近，连线与元件引线尽量短，以减少分布参数。7）装配中任何两个元器件以及元件引线都不能相碰，若元件密度比较大应采用绝缘材料进行隔离或重新调整安装形式。8）多引线元件插入印制板前，应将引线校正保证引线对准插孔中心。9）凡不宜采用自动焊接的元器件，一般在其它元件焊接以后再安装。编辑课件

4.2.2元器件检测

安装之前，一定要对元器件进行测试，参数的性能指标应满足设计要求，并留有裕量，要准确识别各元器件的引脚，以免出错造成人为故障甚至损坏元器件。编辑课件4.2.3特殊元件使用注意事项

1、使用TTL电路注意事项（1）TTL电路的电源电压不能高于+5.5V。使用时，不能将电源与地颠倒错接造成器件损坏。（2）电路的各输入端不能直接与高于+5.5V和低于-0.5V的低内阻电源连接，因为低内阻电源能提供较大电流，会由于过热而烧坏器件。（3）除三态和集电极开路的电路外，输出端不允许并联使用。（4）输出端不允许与电源或地短路，但可以通过电阻与电源相连，提高输出高电平。

编辑课件（5）在电源接通时不要移动或插入集成电路，因为电流的冲击可能会造成其永久性损坏。（6）

多余的输入端最好不要悬空。虽然悬空相当于高电平，并不影响与门的逻辑功能，但悬空容易接受干扰，有时会造成电路误动作，在时序电路中表现得更为明显。因此，多余输入端一般不采用悬空办法，而要根据需要处理。对触发器来说，不使用的输入端不能悬空，应根据逻辑功能接入电平。输入端连线应尽量短，这样可以缩短时序电路中时钟信号沿传输线传输的延迟时间。一般不允许将触发器的输出直接驱动指示灯、电感负载、长线传输，需要时必须加缓冲门。编辑课件使用CMOS电路的注意事项CMOS电路由于输入电阻很高，因此极易接受静电电荷。为了防止产生静电击穿，生产CMOS时，在输入端要加上标准保护电路，因此使用CMOS电路时，必须采取以下预防措施。（1）存放CMOS集成电路时要屏蔽，一般放在金属容器中，也可用金属箔将引脚短路。（2）CMOS电路可在很宽的电源电压范围内提供正常的逻辑功能，但电源的上限电压（即使是瞬态电压）不得超过电路允许极限值Vmax，电源下限电压（即使是瞬态电压）不得低于系统工作所必需的电源电压最低值Vmin，更不得低于VSS。编辑课件(3)焊接CMOS电路时，一般用20W内热式电烙铁，而且烙铁要有良好的接地线。也可以利用电烙铁断电后的余热快速焊接。禁止在电路通电的情况下焊接。(4)为了防止输入端保护二极管因正向偏置而引起损坏，输入电压必须处在VDD和VSS之间，即VSS≤VI≤VDD。(5)调试CMOS电路时，如果信号电源和电路板用两组电源，则开机时应先接通电路板电源，后开信号源电源。关机时则应先关信号源电源，后断电路板电源。即在CMOS本身还没有接通电源的情况下，不允许有输入信号输入。编辑课件(6)多余输入端绝对不能悬空。否则不但容易接受外界噪声干扰，而且输入电位不定，破坏了正常的逻辑关系，也消耗不少的功率。因此，应根据电路的逻辑功能需要分别情况加以处理。(7)CMOS电路装在印刷电路板上时，印刷电路板上总有输入端，当电路从机器中拔出时,输入端必然出现悬空，所以应在各输入端上接入限流保护电阻。如果要在印刷电路板上安装CMOS集成电路，则必须在与它有关的其他元件安装之后再装CMOS电路，避免CMOS器件输入端悬空。(8)插拔电路板电源插头时，应该注意先切断电源，防止在插拔过程中烧坏CMOS集成电路的输入端保护二极管。编辑课件4.2.4

电路调试技术

由于元器件参数的分散性，装配工艺的影响，使得安装完毕的电子产品不能达到设计要求的性能指标，需要通过测试和调整来发现、纠正、弥补，使其达到预期的功能和技术指标，这就是电子电路的调试。编辑课件

⒈检查电路接线

电路安装完毕，不要急于通电，先要认真检查电路接线是否正确，包括错线、少线和多线。为了避免作出错误诊断，通常采用两种查线方法:一种是按照设计的电路图检查安装的线路。把电路图上的连线按一定顺序在安装好的线路中逐一对应检查.编辑课件另一种是按照实际线路来对照电路原理图，把每个元件引脚连线的去向一次查清，检查每个去处在电路图上是否都存在，这种方法不但可以查出错线和少线，还很容易查到是否多线。查线时，最好用指针式万用表“Ω×1”挡，或用数字万用表的蜂鸣器来测量，而且要尽可能直接测量元器件引脚，这样可以同时发现接触不良的地方。通过直观检查也可以发现电源、地线、信号线、元器件引脚之间有无短路；连接处有无接触不良；二极管、三极管、电解电容等引脚有无错接等明显错误。编辑课件2、调试用的仪器

（1）数字万用表或指针式万用表它可以很方便地测量交、直流电压，交、直流电流，电阻及晶体管β值等。（2）示波器用示波器可以测量直流电位，正弦波、三角波和脉冲等波形的各种参数。用双踪示波器还可同时观察两个波形的相位关系，这在数字系统中是比较重要的。调试中所用示波器频带一定要大于被测信号的频率。编辑课件（3）信号发生器因为经常要在加信号的情况下进行测试，则在调试和故障诊断时最好备有信号发生器。它是一种多功能的宽频带函数发生器，可产生正弦波、三角波、方波及对称性可调的三角波和方波。必要时自己可用元器件制作简单的信号源。以上三种仪器是调试和故障诊断时必不可少的，三种仪器配合使用，可以提高调试及故障诊断的速度，根据被测电路的需要还可选择其他仪器，比如逻辑分析仪、频率计等。编辑课件3、调试方法

调试包括测试和调整两个方面。测试是在安装后对电路的参数及工作状态进行测量，调整就是指在测试的基础上对电路的参数进行修正，使之满足设计要求。为了使调试顺利进行，设计的电路图上应当标出各点的电位值，相应的波形图以及其他数据。调试方法有以下两种：第一种是采用边安装边调试的方法。也就是把复杂的电路按原理框图上的功能分块进行安装和调试，编辑课件在分块调试的基础上逐步扩大安装和调试的范围，最后完成整机调试。另一种方法是整个电路安装完毕，实行一次性调试。这种方法一般适用于定型产品和需要相互配合才能运行的产品。如果电路中包括模拟电路、数字电路和微机系统，一般不允许直接连用。不但它们的输出电压和波形各异，而且对输入信号的要求也各不相同。如果盲目连接在一起，可能会使电路出现不应有的故障，甚至造成元器件大量损坏。因此，一般情况下要求把这三部分分开，按设计指标对各部分分别加以调试，再经过信号及电平转换电路后实现整机联调。编辑课件4、调试步骤：

（1）通电观察把经过准确测量的电源电压加入电路。电源通电之后不要急于测量数据和观察结果，首先要观察有无异常现象，如果出现异常，应该立即关断电源，待排除故障后方可重新通电。（2）分块调试分块调试是把电路按功能分成不同的部分，把每部分看作一个模块进行调试。在分块调试的过程中逐渐扩大调试范围，最后实现整机调试。比较理想的调试顺序是按照信号的流向进行，这样可以把前面调试过的输出信号作为后一级的输入信号，为最后的联调创造条件。编辑课件（3）整机联调在分块调试的过程中，因逐步扩大调试范围，实际上已经完成了某些局部联调工作。下面先要做好各功能块之间接口电路的调试工作，再把全部电路连通，就可以实现整机联调。整机联调只需观察动态结果，就是把各种测量仪器及系统本身显示部分提供的信息与设计指标逐一对比，找出问题，然后进一步修改电路的参数，直到完全符合设计要求为止。。（4）系统精度及可靠性测试系统精度是设计电路时很重要的一个指标。如果是测量电路，被测元器件本身应该是由精度高于测量电路的仪器进行测试，然后才能作为标准元器件接入电路校准精度。编辑课件

①调试之前先要熟悉各种仪器的使用方法，并仔细加以检查，避免由于仪器使用不当或出现故障时做出错误判断。

②测量用的仪器的地线和被测电路的地线连在一起，只有使仪器和电路之间建立一个公共参考点，测量的结果才是正确的。

③调试过程中，发现器件或接线有问题需要更换或修改时应该先关断电源，待更换完毕经认真检查后才可重新通电。（5）注意事项编辑课件

④调试过程中，不但要认真观察和测量，还要善于记录。包括记录观察的现象、测量的数据、波形及相位关系，必要时在记录中要附加说明，尤其是那些和设计不符的现象更是记录的重点。依据记录的数据才能把实际观察到的现象和理论预计的结果加以定量比较，从中发现电路设计和安装上的问题，加以改进，进一步完善设计方案。安装和调试自始至终要有严谨的科学作风。出现故障时要求认真查找故障原因，仔细作出判断，切不可一遇故障解决不了就拆掉线路重新安装。因为重新安装的线路仍然存在各种问题，况且原理上的问题不是重新安装就能解决的。编辑课件4.3电路故障分析及排除方法

在电子技术实践与训练中，出现故障是经常的事。通过查找和排除故障，对全面提高电子技术实践能力十分有益。但是，初学者往往在遇到故障后束手无策，因此，了解和掌握检查和排除故障的基本方法，是十分必要的。下面介绍在实验室条件下，对电子电路中的故障进行检查和诊断的基本方法。编辑课件4.3.1

常用检查方法

1、直观检查法通过视觉、听觉、触觉来查找故障部位，这是一种简便有效的方法。（1）检查接线，在面包板上接插电路，接错线引起的故障占很大比例，有时还会损坏器件。如发现电路有故障时，应对照安装接线图检查电路的接线有无漏线、断线和错线，特别要注意检查电源线和地线的接线是否正确。为了避免和减少接线错误，应在课前画出正确的安装接线图。（2）听通电后有否打火声等异常声响；闻有无焦糊异味出现；摸晶体管管壳是否冰凉或烫手，集成电路是否温升过高。听、摸、闻到异常时应立即断电。电解电容器极性接反时可能造成爆裂，漏电大时，介质损耗将增大，也会使温度上升，甚至使电容器胀裂。编辑课件2、电阻法用万用表测量电路电阻和元件电阻来发现和寻找故障部位及元件，注意应在断电条件下进行。（1）通断法用于检查电路中连线是否断路，元器件引脚是否虚连。要注意检查是否有不允许悬空的输入端未接入电路，尤其是CMOS电路的任何输入端不能悬空。一般采用万用表电阻挡R×1或R×10挡进行测量。编辑课件（2）测电阻值法用于检查电路中电阻元件的阻值是否正确；检查电容器是否断线、击穿和漏电；检查半导体器件是否击穿、开断及各PN结的正反向电阻是否正常等。检查二极管和三极管时，一般用万用表的R×100或R×1K挡进行测量。在检查大容量电容器（如电解电容器）时，应先用导线将电解电容的两端短路，泄放掉电容器中的存储电荷后，再检查电容有没有被击穿或漏电是否严重，否则，可能会损坏万用表。在测量电阻值时，如果是在线测试，还应考虑到被测元器件与电路中其它元器件的等效并联关系，需要准确测量时，元器件的一端必须与电路断开。编辑课件3、电压法用电压表直流挡检查电源、各静态工作点电压、集成电路引脚的对地电位是否正确。也可用交流电压挡检查有关交流电压值。测量电压时，应当注意电压表内阻及电容对被测电路的影响。4、示波法通常是在电路输入信号的前提下进行检查。这是一种动态测试法。用示波器观察电路有关各点的信号波形，以及信号各级的耦合、传输是否正常来判断故障所在部位，是在电路静态工作点处于正常的条件下进行的检查。编辑课件5、电流法用万用表测量晶体管和集成电路的工作电流、各部分电路的分支电流及电路的总负载电流，以判断电路及元件正常工作与否。这种方法在面包板上不多用。6、元器件替代法对怀疑有故障的元器件，可用一个完好的元器件替代，置换后若电路工作正常，则说明原有元器件或插件板存在故障，可作进一步检查测定之。这种方法力争判断准确。对连接线层次较多、功率大的元器件及成本较高的部件不宜采用此法。编辑课件对于集成电路，可用同一芯片上的相同电路来替代怀疑有故障的电路。有多个与输入端的集成器件，如在实际使用中有多余输入端时，则可换用其余输入端进行试验，以判断原输入端是否有问题。7、分隔法为了准确地找出故障发生的部位，还可通过拔去某些部分的插件和切断部分电路之间的联系来缩小故障范围，分隔出故障部分。如发现电源负载短路可分区切断负载，检查出短路的负载部分；或通过关键点的测试，把故障范围分为两个部分或多个部分，通过检测排除或缩小可能的故障范围，找出故障点。采用上述方法，应保证拔去或断开部分电路不至于造成关联部分的工作异常及损坏。编辑课件4.3.2故障分析与排除

1、判断故障级在判断故障级时，可采用两种方式：（1）由前向后逐级推进，寻找故障级。这时从第一级输入信号，用示波器或电压表逐级测试其后各级输出端信号，如发现某一级的输出波形不正确或没有输出时，则故障就发生在该级或下级电路，这时可将级间连线或耦合电路断开，进行单独测试，即可判断故障级。模拟电路一般加正弦波，数字电路可根据功能的不同输入方波、单脉冲或高、低电平。（2）由后向前逐级推进寻找故障级。可在某级输入端加信号，测试其后各级输出信号是否正常，无故障则往前级推进。若在某级输出信号不正常时，处理方法与（1）相同。编辑课件（3）由中间级直接测量工作状态或输出信号，由此判断故障是在前半部分还是在后半部分，这样一次测量可排除一半电路的故障怀疑。然后再对有怀疑的另一半电路从中间切断测量。如此进行可使孤立故障的速度加快。此种方法对于多级放大电路尤为有效。2、寻找故障的具体部位或元器件故障级确定后寻找故障具体部位可按以下几步进行：（1）检查静态工作点可按电路原理图所给定静态工作点进行对照测试，也可根据电路元件参数值进行估算后测试。以晶体管为例：对线性放大电路，则可根据：UC=（1/2－1/3）VCC，UE=（1/6－1/4）VCCUBE（硅）=（0.5－0.7）V，UBE（锗）=（0.2－0.3）V编辑课件来估算和判断电路工作状态是否正常。对于开关电路，如果三极管应处于截止状态，则根据UBE电压加以判断，它应略微处于正偏或处于反偏；如果三极管应处于饱和状态，则UCE小于UBE。若工作点值不正常，可检查该级电路的接线点以及电阻、三极管是否完好，查出故障所在点。若仍不能找出故障，应作动态检查。对于数字电路，如果无论输入信号如何变化，输出一直保持高电平不变时，这可能是被测集成电路的地线接触不良或未接地线。如输出信号的变化规律和输入的相同，则可能是集成电路未加上电源电压或电源接触不良所至。（2）动态的检查要求输入端加检查信号，用示波器（或电子电压表）观察测试各级各点波形，并与正常波形对照，根据电路工作原理判断故障点所在。编辑课件3、更换元器件元器件拆下后，应先测试其损坏程度，并分析故障原因，同时检查相邻的元器件是否也有故障。在确认无其它故障后，再动手更换元器件。更换元器件应注意以下事项。1）更换电阻应采用同类型、同规格（同阻值和同功率级）的电阻，一般不可用大功率等级代用，以免电路失去保护功能。2）对于一般退耦、滤波电容器，可用同容量、同耐压或高容量、高耐压电容器代用。对高中频回路电容器，一定要用同型号瓷介电容器或高频介质损耗及分布电感相近的其它的电容器代换。编辑课件3）集成电路应采用同型号、同规格的芯片替换。对于型号相同但前缀或后缀字母、数字不同的集成电路，应查找有关资料，弄明白其意义方可使用。4）晶体管的代换，尽量采用同型号，参数相近的代用。当使用不同型号的晶体管代用的，应使其主要参数满足电路要求，并适当调整电路相应元件的参数，使电路恢复正常工作状态。编辑课件4.3.3故障举例

超外差式收音机选择性不良故障的分析与排除1、故障现象：混台（同时接收两个以上电台的信号）2、分析：造成混台故障的原因可能有以下几个：（1）磁性天线调谐回路线圈断线，信号输入就失去选择作用，同时灵敏度也会降低。可用万用表测量该线圈的直流电阻来判断。（2）本机振荡停振。这时差不多满度盘都是本地强电台的声音。用万用表电压最低档测量BG1发射级电压，用导线把振荡线圈的反馈线圈短路，或把双连可变电容器“振荡连”的定、动片短路，看发射级电压是否减低（一般可减低零点几伏），说明有振荡。编辑课件（3）中频变压器失谐，可重调中频变压器。（4）中频变压器的回路电容断线或开焊。这时调中频变压器磁芯对音量无显著变化。（5）高频及中频偏置电路中的旁路电容器失效或断路，这时除灵敏度降低外，也会使有关调谐回路的Q值降低，致使选择性变坏。可用类似电容器并联试验。编辑课件第一节概述

优质的焊接接头应具备两个条件：一是使用性能不低于母材；二是没有技术条件中规定不允许存在的缺陷。焊接过程中，在焊接接头中产生的金属不连续、不致密或连接不良的现象，叫做焊接缺陷。焊接缺陷的种类很多，有些是因施焊中操作不当或焊接参数不正确所造成，如咬边、焊穿、焊缝尺寸不足、末焊透等，有些是由于化学冶金、凝固或固态相变过程的产物而造成的，如气孔、夹杂和裂纹等。这些缺陷与母材、焊接材料的化学成分有密切关系，因此称之为焊接冶金缺陷。本部分内容重点介绍常见焊接冶金缺陷中的裂纹特征、产生原因及防止措施。焊接缺陷编辑课件一、结晶裂纹的形成机理有的结晶裂纹是沿焊缝中心纵向开裂，也有沿焊缝中的树枝晶之间界面处发生和发展的结晶裂纹，有时也发生在焊缝内部两个树枝状晶体之间，这说明在结晶过程中晶界是最薄弱的部位。第二节焊接热裂纹编辑课件由于先结晶的固相金属较纯，后结晶的金属含杂质多，并富集在晶界。这些杂质容易形成低的熔点的共晶，最后被推向晶界，在晶粒之间形成一个液态薄膜。如果此时有拉伸应力存在就会产生裂纹（图5-16）。结晶裂纹的形成机理（1）产生热裂纹的原因是晶间存在液态薄膜和在凝固过程中存在拉伸应力。编辑课件在整个结晶过程中，从液到固可分为三个阶段：（1）液－固阶段（液多于固）液态金属可在固态金属中自由流动，此时既使有拉伸应力也不会产生裂纹。结晶裂纹的形成机理（2）编辑课件（2）固－液阶段（固多于液）随着固态金属量增加，剩余的液态金属多为低熔点共晶，流动也发生困难，这时若有拉伸应力产生的小裂纹无法靠液态金属填充，成为一个“裂纹源”。此阶段也叫“脆性温度区”。结晶裂纹的形成机理（3）（3）完全凝固阶段完全凝固后金属有较好的强度和塑性，既使有拉伸应力也难以产生裂纹。编辑课件1冶金因素对结晶裂纹的影响影响因素有相图类型、化学成分、结晶组织形态。二、结晶裂纹的影响因素产生热裂纹必须具备冶金因素（成分、偏析…）和力的因素（金属热物理性质、焊件拘束度、焊接工艺等）。编辑课件相图的结晶温度区间越大（即液态存在的时间越长），产生热裂纹的可能性越大（图5－19）。影响相图结晶温度区间大小与合金的含量有关。（1）相图类型和结晶温度区的大小（1）由于焊接是在非平衡条件下结晶，结晶温度区间要偏离平衡条件下的结晶温度区间，因此最大结晶裂纹可能发生在低合金含量区（图5－19虚线）。编辑课件各种状态图对产生结晶裂纹倾向的规律（图5－20）。相图类型和结晶温度区的大小（2）编辑课件对凝固温度范围的影响；对形成低熔点相的影响（尤其是S、P）。

对产生结晶裂纹的影响比较大的合金是一些能形成低熔点共晶的合金元素，熔点越低、数量越大，裂纹倾向越大。（2）合金因素对产生结晶裂纹的影响（1）编辑课件1）硫、磷：S、P可扩大Fe的结晶区间（图5－21），并能与Fe形成多种低熔点共晶。合金因素对产生结晶裂纹的影响（2）编辑课件2）碳：碳在δ相中的溶解度大于γ相（表5－4），所以含碳<0.10（无包晶反应）的钢不易发生热裂。合金因素对产生结晶裂纹的影响（4）碳是易偏析元素，并能加剧其它元素的有害作用（如S、P等）。编辑课件3）锰：Mn有脱硫作用，生成高熔点MnS（1600℃），生产的MnS为球状。合金因素对产生结晶裂纹的影响（5）随着钢中含碳量增加，Mn/S也应提高。否则影响Mn的脱硫效果。含碳量越高，S的危害越大（图5－23）。编辑课件4）硅：Si是脱氧元素，但焊缝中Si>0.4％时，容易形成硅酸盐夹杂，造成裂纹源，从而增加裂纹倾向。合金因素对产生结晶裂纹的影响（6）5）钛、锆、稀土：Ti、Zr、RE脱硫的效果比Mn好得多，有良好的消除结晶裂纹作用，但它们也是强脱氧元素。氧化稀土也有脱硫作用。6）镍：Ni和S形成低熔点共晶（NiS2645℃），易于引起结晶裂纹。编辑课件(7)铜：铜易引起热裂纹，如黄铜钎焊20钢引起的裂纹。合金因素对产生结晶裂纹的影响（7）编辑课件焊缝晶粒大小、形态和方向对抗裂性有很大影响。晶粒越粗大、柱状晶方向越明显，产生结晶裂纹的倾向就越大。所以细化晶粒有利于打破液膜的连续性，是减小结晶裂纹的有效措施。（3）结晶组织对结晶裂纹的影响（1）编辑课件1冶金因素（1）控制焊缝中硫、磷、碳等有害杂质含量尽量减少低熔点共晶的数量。S、P的最大含量取决于被焊金属，一般低碳钢、低合金钢S、P<0.05％，高合金钢<0.04％，不锈钢<0.02％或更低。对重要焊接构件应采用碱性焊条或焊剂，以进一步减小有害杂质含量。三、防止结晶裂纹的措施从冶金因素和工艺因素（减少应力）两方面着手。编辑课件加入细化晶粒元素（Ti、Mo、V、Nb）细化晶粒。（2）改善焊缝组织对A体不锈钢焊接可采用A+δ双相组织焊缝（δ~5％），以减少结晶裂纹和提高焊缝抗晶间腐蚀能力。编辑课件选用合理的焊接工艺，如焊接工艺参数、预热、接头型式、焊接顺序等，目的是尽量减少焊缝的拉伸应力。2抗热裂的工艺措施（1）焊接工艺参数焊接热循环产生的拉伸应力引起应变为Δε，则单位温度变化引起的应变是：式中：t－温度；α－膨胀系数；ωc－冷速。编辑课件对于厚板对于薄板

式中Tc－某瞬间温度；T0－初始温度；E－焊接线能量；λ－导热系数；C－比热容；e－密度。（1）焊接工艺参数（1）编辑课件则对厚板

对薄板

由这二式可见，适当增加线能量E和提高预热温度，可降低冷却速度，减少焊缝金属的应变，从而降低结晶裂纹倾向。焊接工艺参数（2）编辑课件焊接接头形式对接头的受力状态、结晶条件和热的分布影响很大，因而结晶裂纹倾向也不同（图5－26）。多层焊缝的裂纹倾向比单层焊缝小，因为1）每层焊接线能量小；2）前几道焊缝冷凝后起到拘束作用接头处应尽量避免应力集中（错边、咬肉、未焊透）*（2）接头形式编辑课件一般顺序原则：对称焊，分散应力，最后一道才是拘束封闭（图5－27,28）。（3）焊接次序编辑课件一、冷裂纹的危害及特征1危害性主要发生在中高碳钢、合金钢等的热影响区和厚板多层焊的焊缝中，并发生在拘束度较大的T形接头和十字形接头应力集中较大的接头上（表8-1）。一般是在焊后出现，不易发现。第三节焊接冷裂纹编辑课件（1）发生在中高碳钢、合金钢的热影响区（图5－39）。（高强）2冷裂纹的一般特征（1）（3）多发生在具有应力集中的焊接热影响区。（高应力）（2）在焊后冷至Ms点附近或更低的温度下逐渐生成。（低温）编辑课件（5）裂纹可能在焊后立即出现，也可能经过一段时间出现，在25℃时的孕育期最短（图8－5）。（延迟性）冷裂纹的一般特征（2）（4）裂纹可沿晶扩展，也可穿晶扩展。（脆断）编辑课件常见低合金高强钢的延迟裂纹有：焊趾裂纹

起源于母材与焊缝交界处有明显应力集中的部位，裂纹走向与焊道平行，由焊趾表面开始向母材的深处扩展。二、冷裂纹的种类（1）编辑课件焊道下裂纹发生在淬硬倾向较大、含氢量较高的热影响区，裂纹走向与熔合线平行。冷裂纹的种类（2）