2024年半导体制造设备采购合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2024年半导体制造设备采购合同本合同目录一览第一条定义与解释1.1合同1.2半导体制造设备1.3供应商1.4采购方1.5交货日期1.6质量标准第二条设备描述2.1设备类型2.2技术规格2.3数量第三条价格与支付条款3.1设备价格3.2支付方式3.3支付时间表第四条交货与运输4.1交货地点4.2运输责任4.3风险转移第五条质量保证5.1供应商责任5.2检验与验收5.3保修条款第六条售后服务6.1技术支持6.2维修服务6.3培训第七条违约责任7.1供应商违约7.2采购方违约第八条争议解决8.1协商解决8.2调解8.3仲裁第九条合同的变更与终止9.1变更条件9.2终止条件9.3终止后的义务第十条保密条款10.1保密义务10.2例外情况10.3泄露后的处理第十一条法律适用与争议解决11.1法律适用11.2争议解决第十二条合同的生效与终止日期12.1生效日期12.2终止日期第十三条附加条款13.1知识产权13.2许可使用13.3其他特殊条款第十四条签署与份数14.1签署14.2份数14.3副本效力第一部分：合同如下：第一条定义与解释1.1合同：本合同是指固定字符“2024年半导体制造设备采购合同”所表示的文件，由本目录所列条款组成，是供应商与采购方之间关于半导体制造设备采购的约定。1.2半导体制造设备：指本合同中约定的由供应商提供给采购方的用于半导体制造的各类机械设备和电子设备。1.3供应商：指本合同中承诺提供半导体制造设备的法人或其他组织。1.4采购方：指本合同中承诺购买半导体制造设备的法人或其他组织。1.5交货日期：指供应商按照本合同约定，将半导体制造设备交付给采购方的日期。1.6质量标准：指供应商提供的半导体制造设备应满足的技术指标和性能要求，具体见附件。第二条设备描述2.1设备类型：本合同所涉及的半导体制造设备类型包括但不限于光刻机、刻蚀机、离子注入机、化学气相沉积设备等。2.2技术规格：半导体制造设备的技术规格应符合采购方提供的技术要求，具体见附件。2.3数量：供应商应根据本合同约定，向采购方提供合同约定的半导体制造设备数量，具体见附件。第三条价格与支付条款3.1设备价格：半导体制造设备的单价和总价见附件。设备价格包含设备的购买价、运输费、安装费等。3.2支付方式：采购方支付设备款项的方式为银行转账。3.3支付时间表：设备款项的支付分为三次，具体支付时间和金额见附件。第四条交货与运输4.1交货地点：供应商应将半导体制造设备交付至采购方指定的地点。4.2运输责任：供应商负责将半导体制造设备运输至交货地点。运输过程中发生的风险和损失由供应商承担。4.3风险转移：设备交付给采购方后，设备的风险责任转移至采购方。第五条质量保证5.1供应商责任：供应商保证提供的半导体制造设备符合本合同约定的质量标准。5.2检验与验收：采购方应在收到半导体制造设备后7个工作日内对设备进行验收。验收合格的，双方签署验收报告。验收不合格的，供应商应在收到通知后30日内负责修复或更换。5.3保修条款：供应商提供的半导体制造设备自验收合格之日起享有12个月的保修期。在保修期内，设备出现非人为损坏的问题，供应商负责维修或更换。第六条售后服务6.1技术支持：供应商应提供设备的技术支持，包括设备操作培训、技术咨询等。6.2维修服务：在保修期内，设备出现故障，供应商应在48小时内响应，并在7个工作日内修复或更换。6.3培训：供应商应按照采购方的要求提供设备操作和维护培训，具体培训内容和时间见附件。第七条违约责任7.1供应商违约：供应商未按照本合同约定履行义务的，应承担相应的违约责任。7.2采购方违约：采购方未按照本合同约定履行义务的，应承担相应的违约责任。本部分内容共计511字。第八条争议解决8.1协商解决：双方在履行本合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决。8.2调解：如果协商不成，任一方可以请求第三方进行调解。调解不成的，任一方有权向合同签订地人民法院提起诉讼。8.3仲裁：如果双方同意仲裁，任一方可以依照本合同约定的仲裁条款向约定的仲裁机构申请仲裁。第九条合同的变更与终止9.1变更条件：本合同的变更需经双方协商一致，并以书面形式作出。（1）双方协商一致解除本合同；（2）双方履行完毕本合同约定的义务；（3）法律规定或者双方约定的其他终止条件。9.3终止后的义务：合同终止后，双方仍应履行本合同约定的后续义务，包括但不限于保密、知识产权保护等。第十条保密条款10.1保密义务：双方在合同履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密等，应予以保密。10.2例外情况：法律、法规、强制性规定或者双方另有约定的情况除外。10.3泄露后的处理：如果一方泄露了对方的保密信息，泄露方应承担相应的法律责任。第十一条法律适用与争议解决11.1法律适用：本合同的签订、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律。11.2争议解决：本合同争议的解决方式见第八条。第十二条合同的生效与终止日期12.1生效日期：本合同自双方签字盖章之日起生效。12.2终止日期：本合同的终止日期见第九条。第十三条附加条款13.1知识产权：双方在合同履行过程中产生的知识产权，按照法律规定和双方约定归属。13.2许可使用：如果本合同涉及的设备涉及第三方知识产权，供应商应取得相关方的许可使用，并将许可使用的文件提交给采购方。13.3其他特殊条款：本合同未涉及的事项，双方可以签订补充协议，作为本合同的附件。第十四条签署与份数14.1签署：本合同一式两份，双方各执一份。14.2份数：本合同的份数见第十四条。14.3副本效力：两份合同具有同等的法律效力。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方介入的定义与范围1.1第三方：本合同所指的第三方是指除甲乙方之外的，与本合同无关的法人、其他组织或自然人。1.2第三方介入的情形：第三方介入本合同的情形包括但不限于：（1）中介方提供服务，协助甲乙方达成合同目的；（2）设备的制造商或供应商为第三方；（3）甲乙方委托第三方进行设备的安装、维护或升级；（4）其他甲乙方同意的第三方介入情形。第二条第三方责任的限定2.1第三方责任：第三方介入本合同的，应对其提供的服务或商品承担相应的责任。2.2第三方责任限额：甲乙双方与第三方另有约定的，按照约定执行。如果没有约定或约定不明确的，第三方对甲乙双方的损失赔偿责任限额为第三方从甲乙双方获得的报酬总额。第三条第三方与甲乙方的关系3.1第三方与甲乙方的关系：第三方介入本合同的，不影响甲乙双方之间的权利义务。第四条第三方介入的额外条款4.1第三方介入的条款：甲乙双方可以在本合同中增加关于第三方介入的额外条款，包括但不限于第三方的权利、义务、责任等。4.2第三方介入的说明：甲乙双方应在本合同中明确第三方介入的具体情形、第三方的身份、介入的方式等。第五条第三方违约的处理5.1第三方违约：第三方未按照本合同约定履行义务的，甲乙双方有权要求第三方承担违约责任。5.2第三方违约的处理方式：甲乙双方可以与第三方协商解决，也可以依照本合同争议解决的方式解决。第六条第三方与甲乙方的权益保护6.1第三方与甲乙方的权益保护：甲乙双方应保护第三方的合法权益，不得损害第三方的利益。6.2第三方权益的保护方式：甲乙双方可以与第三方签订单独的协议，保护第三方的权益。第七条第三方介入的终止（1）第三方履行完毕其义务；（2）甲乙双方协商一致解除第三方介入；（3）法律规定或者双方约定的其他终止条件。7.2第三方介入的终止程序：甲乙双方与第三方协商一致后，应书面通知第三方介入的终止。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：半导体制造设备技术规格书详细说明：本附件提供了合同中涉及的半导体制造设备的技术规格，包括设备类型、性能参数、技术指标等。附件二：设备价格清单详细说明：本附件列出了合同中约定的半导体制造设备的价格，包括单价、总价、支付时间表等。附件三：交货时间表详细说明：本附件明确了供应商应将半导体制造设备交付给采购方的日期和地点。附件四：质量标准详细说明：本附件详细描述了供应商提供的半导体制造设备应满足的质量要求和技术标准。附件五：售后服务条款详细说明：本附件列出了供应商提供的售后服务内容，包括技术支持、维修服务、培训等。附件六：保密协议详细说明：本附件明确了双方在合同履行过程中的保密义务，包括保密信息的内容、例外情况等。附件七：知识产权许可协议详细说明：本附件规定了双方在合同履行过程中产生的知识产权的归属和许可使用情况。说明二：违约行为及责任认定：违约行为：1.供应商未按照合同约定交付设备或交付的设备不符合技术规格；2.供应商未按照合同约定提供售后服务或提供的服务不符合质量标准；3.采购方未按照合同约定支付设备款项；4.采购方未按照合同约定接受设备交付或延迟接受交付；5.双方未按照合同约定履行其他义务。责任认定：1.供应商违约：供应商应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等；2.采购方违约：采购方应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等；3.第三方违约：第三方应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等；4.违约责任的证明：一方主张违约责任的，应提供证据证明对方违约。示例说明：如果供应商未能在约定的交货日期前交付设备，构成违约。供应商应承担延迟交付的违约责任，如支付违约金、赔偿因延迟交付导致的损失等。说明三：法律名词及解释：1.合同：本合同是指固定字符“2024年半导体制造设备采购合同”所表示的文件，由本目录所列条款组成，是供应商与采购方之间关于半导体制造设备采购的约定。2.半导体制造设备：指本合同中约定的由供应商提供给采购方的用于半导体制造的各类机械设备和电子设备。3.供应商：指本合同中承诺提供半导体制造设备的法人或其他组织。4.采购方：指本合同中承诺购买半导体制造设备的法人或其他组织。5