半导体电路设计与综合应用平台需求说明

半导体电路设计与综合应用平台需求说明一、建设背景与目标职业技术学院作为地方高等教育的重要力量，积极响应政府号召，紧密对接地方产业发展需求，致力于培养高素质的技术技能型人才；鉴于半导体产业对集成电路设计、封装测试等专业技能人才的迫切需求，我校为更好地服务地方经济建设特别是半导体产业，加强集成电路技术专业教学，我校决定加强集成电路技术专业建设，特别是针对集成电路芯片设计、封装、测试等关键岗位，新建一个集半导体电路设计、综合应用于一体的实训中心；职业技术学院半导体电路设计、综合应用实训中心建设项目作为我校重要的半导体集成电路专业实训室建设项目，旨在培养满足集成电路技术以及电子信息工程技术方面的专业人才，为教师和学生提供良好的学生实训空间，满足学生竞赛培训、实训项目及社会服务功能的开展；该项目建设主要包括采购模拟电路设计实践平台、FPGA开发实训装置系列平台等；要求质量可靠，性能稳定，符合实训教学的基本要求；二、设备清单序号设备名称数量单位1集成电路版图设计全流程EDA工具（核心产品）62节点2配套集成电路版图设计教学资源1套3FPGA开发实训装置系列平台FPGA教学实训开发套件70套FPGA实训箱10套4配套FPGA开发实训教学资源1套5实训室空间改造1项三、技术参数序号设备名称技术参数1集成电路版图设计全流程EDA工具集成电路版图设计全流程EDA工具，共计62个license；包含原理图设计平台、版图设计平台，物理验证平台、可视化模拟和混淆信号波形剖析工具以及寄生参数抽取的全套功能；原理图设计平台可完成原理图设计输入，并和后续的仿真验证、版图设计工具紧密地集组成一个完整的、无缝集成的模拟/混合信号设计系统；一、模拟信号IC设计平台工具正版软件1.全流程化的IC设计平台；2.集成物理验证工具、仿真工具、波形查看工具、寄生参数提取分析工具，要求所有工具能够在同一平台内无缝对接，方便在同一平台下工具互相调用；3.涵盖设计数据库管理(DesignManager)、原理图编辑器(SchematicEditor)和版图编辑器(LayoutEditor)；支持OpenAccess数据库；4.支持多种数据格式网表的导入导出包括CDL，EDIF，SPICE，HSPICE，PSPICE格式网表，支持实时DRC编辑等功能；5.提供方便的Guardring、MetalSlot添加等功能；6.能方便查找与schematic中相对应的layout中的net和instance；二、电路仿真工具正版软件1.适配Hspice的模型，分析和命令；2.适配业界常用的网表格式、常用模型以及分析类型；3.支持业界标准格式的波形输出；4.支持save/recover断点续仿功；三、物理验证工具正版软件1.可以与数模混合信号IC设计平台及其他常用工具无缝集成；2.支持命令并行和数据并行；3.支持超大规模版图验证；4.支持层次和打散DRC&LVS；5.支持界面化设置的快速layout与layout比较；6.支持输出中间层并用于反标；7.迅速对版图进行缩放后比较；8.自动生成source和layout逻辑图用于交互式的LVS查错；9.具备短路路径检查方式；10.提供layout中的tracenet功能；四、波形查看工具正版软件1.与数模混合信号IC设计平台工具集成，支持与电路图之间的CrossProbing交互；2.快速打开超大规模波形文件；3.支持tr，sw，ac，ms，FSDB，psf及raw等格式的波形文件；4.支持波形的放大、缩小、平移、堆叠显示和打散堆叠显示等操作；5.支持波形测量和比较，包括MeasureTool、WaveCompare、X-cursor和Y-cursor等；6.支持常用计算功能；7.支持EyeDiagram和柱状图显示功能；支持A-D和D-A转换功能；8.支持FFT相关功能；五、寄生参数提取工具正版软件1.提供早期及后版图阶段仿真的寄生参数提取；2.内置快速准确的三维场求解器；3.任意线网端口间电阻分析，版图任意两点电阻分析；4.基于DSPF的寄生参数分析；六、提供教学版工艺库（包含CMOS工艺器件库）；2配套集成电路版图设计教学资源提供模拟集成电路设计配套课程资源包含但不限于PN结基础理论、MOS管的伏安特性曲线、CMOS共源放大器、CMOS源随器、差动放大器、频率响应、负反馈、AB类放大器、MOS管的进阶特性、差分运放；版图设计实践配套课程资源包含EDA工具介绍、版图基础、设计工艺库、物理验证DRC和LVS、电路版图设计、电路版图设计规则检查、电路版图原理图比较、电路图驱动版图生成、电路原理图编辑、电路前仿真、寄生参数提取及后仿真；集成电路项目化版图设计课程包本课程训练平台至少含有以下典型的设计场景及案例中的10个案例，不低于10个教学资源（包括配套操作手册）；1.器件和模拟电路模块：（1）上电复位电路；（2）振荡器；（3）输出驱动电路；（4）比较器电路；（5）边沿检测电路；（6）施密特触发器；（7）低电压复位模块；2、数字单元和模块：（1）反相器和基本逻辑门；（2）复合逻辑门；（3）传输门；（4）多路选择器；（5）锁存器；（6）触发器；（7）计数器和分频器；（8）移位寄存器；（9）译码器和编码器；（10）SRAM；3FPGA开发实训装置系列平台一、FPGA教学实训开发套件（70套）1.工作电压:USB供电(5V)/DC5~16V供电；2.工作电流:90mA~460mA@5V；3.工作温度:-40℃~+85℃；4.存储:QSPIFLASH:≥32MB，DDR3:8Gbit,eMMC：≥8GB；EEPROM：≥8KB；5.接口:千兆以太网接口/USB2.0HOST/USBSLAVE/USB转串口/HDMI/RGBLCD/TF/摄像头(OLED)接口/ATKMODULE/扩展IO口/JTAG；6.其他:6*LED/4*KEY/蜂鸣器/RTC实时时钟等；7.配套模块：1）≥7寸RGBLCD模块 接口方式：24位RGB接口分辨率：≥800*480；2）双目摄像头模块；3）高速AD/DA模块；8.套件箱：小黑圆角密码锁箱；材质:铝合金框架，配套海绵；二、FPGA实训箱（10套）1、进行实验的HDL语言代码编写、约束、综合下载和测试调试等功能，观察信号波形、检查错误和验证设计的正确性；2、支持实时采集设备硬件电路变化数据，课程管理自定义视频课程和课程学习情况查看，实验题库管理和实验记录管理可生成实验报告，课程实验答疑；具备学生实验操作，支持200道以上在线仿真题，远程下载实验，生成波形图和电路图，能够生成学习报告等功能；3、硬件节点主芯片为XC7A50T-1CSG324，存储≥8MbitBRAM，64MbitQSPIFLASH；提供外设≥8个LED灯，≥8个拨码开关，≥8个7段数码管和≥8个Switch开关；4、Type-c12V电源供电；板上集成下载器功能，可监控芯片实时温度与电压，至少1个旋转式电位器，至少1个3.5Audio音频接口，蓝牙/wifi接口，MicroHDMI输出；5、实验项目要求至少含有以下内容中的5个：或门、半加器、三人表决器、3-8译码器、D触发器、JK触发器、数字频率计、流水灯设计、智能抢答器、分频器设计；4配套FPGA开发实训教学资源1.不低于25个FPGA开发案例；2.至少包括以下辅助开发文档《FPGA静态时序分析与时序约束》与《逻辑设计指南》《FPGA开发指南》；3.配套不低于200个讲视频教程，涵盖FPGA硬件介绍、开发工具介绍、开发语法介绍、项目实训案例等内容；5实训室空间改造1.吊顶：包含消防设施、灯具设施的移动、改造等；2.综合布线2.1电源线主干要求采用国标单芯4平方RV线；2.2电源线分支要求采用国标护套3*1.0平方RVVP线；2.3每个实训工位配备安装专属3位插座直接分支电源线，不得用成品拖线板跳接；2.4电源线主干路数根据房间负载要求分配，每路负载总额不超过5000W；2.5电源布线必须符合标准的220V供电系统并且保证总的三相均衡；2.6地面采用金属防踩线槽，墙面采用优质全塑PVC线槽，尺寸根据线路数量要求选择合适的尺寸；2.7网线采用六类非屏蔽双绞线，支持千兆以太网的应用,外径≥6.2mm，≥300米/箱，符合国标，由每台设备布线汇聚与房间网络机柜；2.8要求强弱电线路标识清晰，最后完成的综合布线要满足实验室的使用要求；四服务要求1.工期要求：必须在合同签订后50个日历天内完成安装调试并交付投入使用；2.安装调试及验收要求：2.1安装调试要求：到采购人指定地点进行安装、调试；提供的随机专用软件应具有自主知识产权（或软件产品厂商授权书），采购人享有该软件（除集成电路版图设计全流程EDA工具外）的终生使用权；如仪器所在的实验室需搬迁，与采购人协商提供仪器搬迁、安装及调试服务；2.2验收要求：根据招标文件、行业标准和国家的相关法律法规对产品进行验收；3.售后服务3.1质保期要求：本项目整体质保期为3年，自项目验收合格双方签字之日起计算；在质保期内如因原因不能及时修复或解决问题的，质保期将相应顺延；质保期满前1个月，对设备进行一次全面检查、维护，并出具正式报告；如发现潜在问题，应负责解决；3.2售后响应时间要求：接到采购人维护、维修通知后，要求1小时内响应，2个工作日内给出解决方案，并到达现场解决问题（如需进行现场操作）；遇疑难问题在一周内解决，一周内无法解决的应提出明确解决方案，并提供同型号备用产品供采购人使用；3.3培训要求：验收合格后，针对仪器设备的使用、维护或其它方面的技术对采购单位的使用人员进行培训；应提供实验技术培训，包括基础理论培训、设备操