标准解读
《GB/T 44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》是一项国家标准,主要针对集成电路领域中带凸点圆片(即已形成焊球或柱状凸点的晶圆)在进行三维封装前需要经历的减薄处理步骤及其相关质量评估标准。该标准旨在规范行业内对于此类特殊工艺的操作流程与技术指标,确保产品质量一致性及可靠性。
标准内容涵盖了从原料准备到最终成品检测整个过程中涉及的关键环节,包括但不限于:
- 材料选择:规定了适用于减薄处理的原始晶圆类型、尺寸以及表面状态等基本属性。
- 设备要求:明确了用于执行减薄操作所需机械设备的技术参数,如精度控制范围、工作环境条件等。
- 工艺流程:详细描述了从装载晶圆开始直至完成减薄为止的一系列具体步骤,例如清洗、定位、磨削/抛光等,并对每一步骤给出了推荐的最佳实践方法。
- 质量控制:设定了减薄后晶圆应达到的质量标准,包括厚度均匀性、表面粗糙度、残余应力等方面的具体数值限制;同时提供了相应的测试手段以验证是否符合这些要求。
- 安全环保:强调在整个生产过程中必须遵守的安全操作规程以及废弃物处理办法,确保不会对人体健康造成危害或对环境产生负面影响。
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....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2024-10-26 颁布
- 2025-05-01 实施
文档简介
ICS31200
CCSL.55
中华人民共和国国家标准
GB/T44791—2024
集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺
过程和评价要求
Integratedcircuit3Dpackaging—Requirementforbumping-wafer-thining
processandevaluation
2024-10-26发布2025-05-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T44791—2024
目次
前言
…………………………Ⅲ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语定义和缩略语
3、………………………1
术语和定义
3.1…………………………1
缩略语
3.2………………2
一般要求
4…………………2
设备仪器和工装夹具
4.1、………………2
材料
4.2…………………3
注意事项
4.3……………3
详细要求
5…………………3
环境
5.1…………………3
典型工艺流程
5.2………………………3
工艺准备
5.3……………4
贴保护膜
5.4……………5
粗磨
5.5…………………5
细磨
5.6…………………5
抛光必要时
5.7()………………………6
清洗
5.8…………………6
紫外解胶必要时
5.9()…………………6
揭膜
5.10…………………6
标识贮存和转运
5.11、…………………6
包装
5.12…………………7
记录
5.13…………………7
评价要求
6…………………7
贴膜的评价要求
6.1……………………7
减薄的评价要求
6.2……………………7
清洗的评价要求
6.3……………………8
解胶及揭膜的评价要求
6.4……………8
Ⅰ
GB/T44791—2024
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出
。
本文件由全国集成电路标准化技术委员会归口
(SAC/TC599)。
本文件起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所神州龙芯智能科技有限公司
:、。
本文件主要起草人袁世伟王波肖汉武王燕婷黄海林肖隆腾陈明敏
:、、、、、、。
Ⅲ
GB/T44791—2024
集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺
过程和评价要求
1范围
本文件规定了及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺以下简称减薄工艺过
12in()
程和评价要求
。
本文件适用于及以下尺寸需减薄的带凸点圆片
12in。
注
:1in=2.54cm。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
,;,()
本文件
。
洁净室及相关受控环境第部分按粒子浓度划分空气洁净度等级
GB/T25915.1—20211:
3术语定义和缩略语
、
31术语和定义
.
下列术语和定义适用于本文件
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