生产工艺技术板的制作及工艺要求

{生产工艺技术}板的制作及工艺要求2.1.最小外层对位难度原则22.2.定位基准误差最小原则22.3.成本最小原则23.1.四层一次层压埋盲孔板23.1.2.四层一次层压埋盲孔板加工过程控制33.1.3.四层一次层压埋盲孔板案例分析43.2.六层（或以上）一次层压埋盲孔板43.2.2.六层（或以上）一次层压埋盲孔板加工过程控制43.2.3..案例分析53.3..六层以上两次压合埋盲孔板（含六层）53.3.3..案例分析63.4..六层以上三次压合埋盲孔板63.4.3..案例分析83.7.3..案例分析11析其加工要点进行设计及加工。成本最小原则。2.1.最小外层对位难度原则的各种识别点，减小多次图形制作中的偏差2.2.定位基准误差最小原则靶标点及识别点位置要靠近板中，以保证在钻靶标等过程中得到补偿。2.3.成本最小原则拼板尺寸及加工流程的设计对成本影响最大。在满足客户要求的情况下，要同时考虑应用最经济的工艺路线进行加工。3.1.四层一次层压埋盲孔板产品特征：一般为两张或两张以上芯板组成，芯板具有埋盲孔。目前按芯板进行缩放，当芯板厚度识别点及靶标位置干扰。有销定位易偏位，3.1.2.四层一次层压埋盲孔板加工过程控制外层通孔位与盲孔对位。一般使用自曝光机进行加工。3.1.3.四层一次层压埋盲孔板案例分析3.2.六层（或以上）一次层压埋盲孔板3.2.1.六层（或以上）一次层压埋盲孔板资料制作3.2.2.六层（或以上）一次层压埋盲孔板加工过程控制芯板加工后再进行内部芯板加工。未经电镀芯板先加工会造成所有外层通孔位与盲孔对位。一般使用自曝光机进行加工。3.2.3..案例分析3.3..六层以上两次压合埋盲孔板（含六层）技术难点：当结构以高多层板为主，通常第一次压合不对称时会有严重的变形。对外层铜厚有较严格的控制要求。对称时（与案例不同要及时进行质量跟进。铆钉定位易偏位，第一次钻孔及单面图形试。外层经多次电镀，难以进行细线路加工或满足客户要求。制作要求进行控制。去除单面图形的识别点及靶标孔进行对位检验。置。外层通孔与盲孔对位不良或内层偏位。第一次压合后单面图形与孔对位要求最高，一未经电镀芯板先加工会造成所有加工。外层通孔位与盲孔对位。出现偏位要跟据情况一般使用自曝光机进行加工。使及手动曝光要加强对通孔及盲孔的对位情况3.3.3..案例分析3.4..六层以上三次压合埋盲孔板要求极高，偏差互补性较差。对外层铜厚有较严格的控制要求。◎●◎●对称时（与案例不同外层经多次电镀，难以进行细线路◎外层经多次电镀，难以进行细线路◎加工或满足客户要求。线路制作要求进行控制。差。一般要进行质量跟进。去除单面图形的识别点及靶标孔进行对位检验。置。外层通孔与盲孔对位不良或内层偏位。第一次压合后单面图形与孔对位要求最高，一加工。未经电镀芯板先加工会造成所有一般使用自曝光机进行加工。使及手动曝光要加强对通孔及盲孔的对位情况3.4.3..案例分析孔的对位要求较小，加工过程中芯板尺寸变化较大，偏位较多。技术难点：芯板尺寸稳定性主要由金属化厚度对外层铜厚有较严格的控制要求。芯板钻孔程序比例缩放按电镀种类对钻孔程序及内层菲林内层单面及双面图形定增加。别点及靶标位置干扰。化较大，偏位较多。◎●◎●◎●芯板钻孔程序比例缩放按电镀种类对钻孔程序及内层菲林内层单面及双面图形定增加。层压定位方式为四槽定位（加热铆缩增加残铜量有助于减小压合收缩自动曝光孔间距要大按下图所示“◎”为靶标，“●在拼板边框加铜块一次外层图3.7.3..案例分析E玻纤布的厚度往往决定客户的介质层设计是否合理，所选的玻纤总厚度在小于客户提压制厚度时间(s)玻纤布流动度)))))))))构的埋盲孔板进行定位方式的选择。序号芯板厚度厚(万分之)(万分之)(万分之)(万分之)19522.512952523867643.52.550.29230.22268.5777680.392390.4220.512序号其它内层(万分之)(万分之)1