LED显示屏、背光源、照明产业化项目可行性研究报告

第一章总论1.1项目背景1.1.1项目名称霸州旭丰光电科技有限公司LED显示屏/背光源/照明产业化1.1.2承办单位概况企业名称单位概况河北省霸州旭丰光电科技有限公司坐落于京、津、保三角中心地带的霸州市经济开发区内，是一家集LED显示屏、LED照明灯具、城市景观亮化的项目开发、生产、销售和工程服务于一体企业现有员工近百人；各类技术人员占60%,研发技术人员占30%,开发新产品18项，成为中国光学光电子行业光电器件分秉承“诚信、品质、创新”的经营理念，坚持“客户第一”1.2可行性研究报告编制的依据、原则和范图1.2.1编制依据令);规[2003]219号);2002年3月出版);4、国家及地区的有关政策、法令和法规；6、旭丰光电公司关于委托编制《年产2.4亿只大功率LED半导体绿色照明系列产品技术改造项目可行性研究报告》的委托1.2.2编制原则根据原国家计委委托中国国际工程咨询公司编制的《投资项目可行性研究指南》,进行可行性研究工作并编写可行性研究报1.2.3可行性研究报告编制的范围本可行性研究报告编制的范围包括：总论、市场分析、建设规模与产品方案、厂址选择、技术方案、设备方案和工程方案、主要原材料和能源供应、节能措施、环境影响评价、劳动安全卫生与消防、组织机构与人员配置、项目实施进度、投资估算、融资方案、财务评价、国民经济评价、社会评价、风险分析以及研1.3项目提出的背景及建设的必要性1.3.1国家节能、照明产业政策规划和公司发展战略的需要1、国家节能环保战略规划的需要LED作为一种新型的照明技术，具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向。由于LED是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯、荧光灯相比，节电效率可以达到90%以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的1/10,荧光灯管的1/2,其节能效益十分可观。为应对半导体照明产业的发展趋势，日本、美国、韩国和欧盟都将LED产业作为前沿产业或战略性产业给予高度重视，相继出台了各自的国家半导体照明计划，投入巨额资金进行研发。日本通产省在1998年制定了“21世纪光计划”,在1998～2002年投资50亿日元用于开发白光LED照明光源；美国2000年启动“国家半导体照明研究计划”,在2000～2010年耗资5亿美元发展半导体照明产业；2000年7月，欧盟设立“彩虹计划”,通过欧盟补助金委托6个大公司和2个大学推广LED的应用；2002年韩国产业资源部推出“GaN半导体开发计划”,在2004～2008年投入1我国于2003年启动“国家半导体照明工程”,在“十五”期规划纲要(2006-2020年)》将高效节能、长寿命的半导体照明列入第一重点领域(能源)的第一优先主题(工业节能),在国内外引起广泛关注。预计2010年，我国发电量将达到2.7万亿度，照明用电量约3000亿度；如果2010年半导体照明进入1/3的照明市场，可节电30%,即年节电1000亿度，这就至少相当于一2、我国照明产业发展的需要已成为全球重要的LED器件封装基地，约占世界市场的15%。同时，国内芯片的生产能力和品质都有了长足进步，国产化率已达到46%,2007年全球GaN芯片新增产能的25%在中国。2007年我国半导体照明应用产品产值已超过300亿元，成为LED全彩显示值得指出的是，我国是全球最大的传统照明生产、消费和出口国，但照明工业大而不强。半导体照明的发展为我国传统照明我国完全可以成为未来照明产业的强国；我国在北京奥运和上海世博会工程以及道路照明中的半导体照明示范应用令全球瞩目，也将大大推动国内产业的发展，预计2010年我国半导体照明及相关产业产值将达到1000亿元人民币。正是在上述背景下，旭丰光电公司积极组织技术力量对LED大功率LED半导体绿色照明系列产品的科技攻关，提出实施LED显示屏/背光源/照明产业化项目。项目的实施将推动旭丰光电公司产业转型和升级，同时能够使项目单位企业发展战略规划与国家节能战略规划以及我国照明产业发展趋势相一致。项目的实施符合《产业结构调整指导目录(2005年本)》(国发改委第40号令)鼓励类项目(第一类[鼓励类]第二十四款信息产业第23条“新型电子元器件[光电子器件]制造”的政策条本项目的成功实施将有利于加快我国半导体照明产业的发展，有利于国家建设环保节约型社会的宏观战略的实施，经济和1.3.2适应市场发展需求大功率LED产品覆盖了整个LED应用领域约75%的市场份额。2010年我国半导体照明及相关产业产值预计将达到1000亿元，大功率LED照明产品市场销售额预计约4将成为LED照明应用的主体，并将在背光源、汽车、景观装饰、特种工作照明、通用照明等领域全面取代传统照明光源，其在手机和中大尺寸LCD面板背光都有广泛的应用，市场潜力巨大。1.3.3激烈的市场竞争对企业提出了更高的要求在大功率LED照明行业中，日、美、德大型厂商处于领导地德国的Osram公司等。但随着近年的电子信息产业的迅猛发展，在亚洲的韩国、台湾等国家和地区，大功率LED照明产品也得到了较快发展，生产厂家规模不断扩大，市场竞争变得激烈。虽然目前旭丰光电公司已经掌握了大功率LED封装的核心技术，但由于缺乏与之配套的关键电子制造设备以致目前仍无法大批量生产该型产品，面对国际LED照明行业的快速发展，公司急需对原有大功率LED半导体照明产品生产线进行升级改造，以确实提高产品规格档次，全面提高产品市场竞争能力。近年来，LED照明产品市场需求量不断加大。国外及我国台2010年全球LED市场将继续保持快速增长势头，其中大尺寸背光应用市场尤其抢眼。从全球范围看，LED应用产值主要分布在手机背光、信号与显示、背光、照明及汽车等，其中手机背光应用已趋于稳定，未来几年大尺寸背光应用和照明市场将是增长重LED背光是大尺寸面板主要发展趋势，采用LED背光的大尺背光方面的投入，LED背光的成本结构大大优化，促进了LE光的渗透。据DisplaySearch预计，2009年约有27.8%的大尺寸液晶面板采用LED背光；而到2010年LED背光产品的出货比例将提高到44%的水平。应用领域，占28%;LED显示屏和家电显示占27%,手机与笔记本等中小尺寸背光源占22%,其它应用还有交通信号灯、汽车灯和特种照明等。随着LED在显示器和LCD电视背光领域的不断1.4研究结论1.4.1项目拟建地点本项目选址在霸州经济开发区。项目规划占地480亩(折合32万m²),东西长度400米，南北长度800米，该宗地块西临西高村，东侧为霸州市西环路，南侧为112国道，北侧为临南村。1.4.2产品方案重点开发高亮度道路照明灯具、高技术含量、高附加值、高精密1.4.3建设规模该项目建设总用地面积32万m²,总建筑面积291900m²。本项目拟建建筑物有LED车间、机械加工车间、塑料配件车间、实灯产品生产及检测线、LED室内、外照明灯具产品生产线及检测动封装生产线、高亮度白光生产线、背光源及模组生产线、公共照明(路灯)灯具及模组生产线、特种照明及装饰灯灯具及模组生产线共72条，配套部件的机械加工、塑料零部件生产能力，共计配置生产、检测及公用设施设备1631台套。1.4.4主要用地技术经济指标本项目新增建筑物面积291900m²,建筑容积率91.22%。建筑占地面积169212m²,建筑系数为52.88%,厂区绿化面积30000m²,绿化系数为9.38%,办公及生活设施占地面积为4.91%。1.4.5建设安排第一阶段(2010年9月至2011年3月)的主要工作内容：第二阶段(2011年3月至2012年7月)的主要工作内容：第三阶段(2012年8月至2013年7月)的主要工作内容：部分生产设备购进、安装、调试、生产线系统调试。第四阶段(2013年7月至2014年4月)的主要工作内容：1.4.6项目总投资项目估算总投资(含铺底流动资金)130106万元，其中：建筑工程费54025万元，设备购置费43644万元，安装工程费2619万元，工程其它费用11530万元，工程预备费8945万元，铺底流动资金9343万元。1.4.7投资来源1.4.8资金使用计划本项目建设投资120763万元，在建设期第一年内投入36229万元，第二年内投入48305万元，第三年内投入36229万元。铺底流动资金9343万元，计划在项目运营期按照项目生产负1.4.9主要技术经济指标项目正常年的营业收入204850万元。销售税金及附加为1674万元。项目正常年(第5年)实现利润总额50437万元，缴纳所得税12609万元，税后利润37828万元。所得税前项目财务内部收益率为27.53%,所得税后项目财务内部收益率为22%,总投资收益率33.20%。本项目主要技术经济指标如表1-1所示。表1-1主要经济数据与财务评价指标表序号名称单位数值备注—产品及规模1大功率LED光源万只2高亮度白光万只3背光源模组万只4公共照明(路灯隧道灯)灯具及模组万只5特种照明及装饰灯灯具及模组万只二年工作日天单班制三主要原材料1芯片万只2支架万只3透镜万只4环氧树脂及其他万元5铝型材t6塑料t7包装万元8钢板材、型材t四公用工程1电2水五定员人其中管理人员人六用地指标1厂区占地面积480亩2建筑面积七项目总投资总投资万元1建设投资万元序号名称单位数值备注2铺底流动资金万元3建设期利息万元八资金来源1资本金万元2融资万元九经济指标1达产年营业收入万元第5年指标2达产年销售税金及附加万元第5年指标3达产年总成本费用万元第5年指标4达产年利润总额万元第5年指标5达产年所得税万元第5年指标6达产年税后利润万元第5年指标9工业增加值万元十财务评价指标1所得税前项目财务内部收益率%2所得税前项目财务净现值万元3所得税前投资回收期年4所得税后项目财务内部收益率%5所得税后项目财务净现值万元6所得税后项目投资回收期年7总投资收益率%8累计盈余资金万元9盈亏平衡点%十一能耗评价指标1万元产值综合能耗(标煤)kg/万元2万元增加值综合能耗(标煤)kg/万元3综合能耗(标煤)t第二章市场分析LED(LightingEmittingDiode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。2.1我国LED产业政策与应用市场发展分析2.1.1我国LED产业政策概述半导体照明(LED照明),是上世纪90年代发展起来的新一代冷光源，具有传统光源无可比拟的优势：节约能源、保护环境(不含汞等有害物质)、寿命长(5万小时)、减少维护费用、提供更好的灯光品质、改进灯光视觉效果和安全性，这些都使LED技术在众多基础设施建设中得到越来越多的应用。人类现代化文明造成的能源危机警示我们：节能环保刻不容缓，资源的开发利用需要可持续发展。从2003年起，全国大部分地区遭遇了新一轮的电力短缺。电力短缺的情况促进了电力的发展，但同时也引发了我们对替代能源和新能源的思考。中国目前能源主要来自火力发电，而火力发电采用石油以及煤，由于石油的价格不断飙涨造成发电成本增加，而燃煤会产生大量的二氧化碳造成温室效应。为了解决能源问题，中国主要朝两个方向着手：发展新能源与节能，目标至2010-2012年替代性能源将提供15%-30%的能源需求，而我国照明所消耗的电能约占电力总消耗量的1/6,如目前国内1/3的白炽灯被LED代替，每年就可以为国家节省一个三峡工程的年发电量。发展LED照明符合我国产业发展战略，我国十分重视半导体产业的发展，相继出台了一系列政策，促进相关产业发展：2003年6月，科技部联合信息产业部、教育部、建设部、中科院、轻工业联合会等单位成立国家半导体照明工程协调领导小组，紧急启动国家半导体照明工程。2006年初，国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划划第一重点领域(能源)的第一优先主题(工业节能),在国内外2006年7月，建设部公布的《“十一五”城市绿色照明工程规划纲要》中明确表示要实现单位国内生产总值能源消耗降低高产出、低能耗、少排放、能循环、可持续的国民经济体系和资源节约型、环境友好型社会，并把“绿色照明--在公用设施、宾馆、商厦、写字楼以及住宅中推广高效节电照明系统等”列为十2006年10月，国家“十一五”863计划“半导体照明工程”2007年由国家发改委牵头，财政部、商务部、信息产业部、国税总局等部委开始起草《关于进一步鼓励软件产业与集成电路中的半导体产业扶持新政策包含“五免五减半”的企业所得税优惠政策、研发减税(采取信贷和减税并用的方式),以及半导体固2007年4月，为扶持LED和太阳能光伏行业发展壮大，福建(2007-2010年)》,是中国首个出台此类政策的省，福建省也相2007年7月，国务院办公厅下发了《关于建立政府强制采购节能产品制度的通知》(国办发[2007]51号),明确指出，各级政2007年8月，建设部明令要求，各城市不得再在城区主干道2007年9月10日，建设部公布《“十一五”城市绿色照明工色照明，以2005年底为基数，年城市照明节电目标5%,到20102007年11月，国务院下发文件规定从2008年起，中国地方2007年11月26日，财政部副部长张少春在全国财政节能减排工作会议上表示，当年中央财政安排235亿元用于支持节能减2007年11月29日，国务院总理温家宝在中欧工商峰会发表主旨演讲时表示，预计未来五年，中国在节能环保领域的投资将达到3000亿美元，占世界市场的30%。2008年1月10日，财政部、国家发展改革委联合发布了《高效照明产品推广财政补贴资金管理暂行办法》(财建[2007]1027组织中标企业落实推广任务，确保实现“十一五”期间通过财政补贴方式推广高效照明产品1.5亿只，可节电290亿千瓦时，减少二氧化碳排放2900万吨。2008年4月，财政部、国家发展改革委召开了全国高效照明产品推广工作会议，国家财政补贴节能灯工作正式开展。近几年来，中国几大城市的办公照明场所节能灯推广计划进展平稳，城2008年10月，中国启动了“公共机构节能条例”,要求各级政府单位应当将节能产品、设备纳入政府集中采购目录，并严格监控能源消耗状况。同时，也公布“民用建筑节能条例”,规定建设单位应当选择合适的可再生能源，用于采暖、制冷、照明和热水供应等。正因为这两项法规的实行，提供地方政府采购LED等相关节能产品的法源依据，2009年各级政府单位将会陆续落实各项节能政策，并且大量采购相关节能产品，预计2010年的上海世界博览应会继奥运之后，掀起LED另一波需求高峰。2008年11月5日国务院常务会议确定了当前进一步促进经济增长的十项措施，并以4万亿元资金力撬动国内需求。庞大的基础设施建设工程，令LED照明企业纷纷瞄准了这场难得的发展2008年12月5日，全国政协副主席、科学技术部部长万钢导体照明)节能路灯的应用；又如钢铁、化工、电力等领域新工2008年12月，中国国家发展和改革委员会，为加快推进节2008年12月11日，由广东省科学技术厅、建设厅和东莞市肇庆、汕头等市建设总里程1500公里、规模约10万盏的LED路灯示范推广工程。其中，东莞市将从2008年12月起至2009年12月，将22100盏路灯改造成LED路灯。了基本的审定，工信部LED照明标准工作组有7项LED标准通过基本的审定，假如进展顺利，这些标准待有关部门的进一步审核批准后，可望在2009年颁布实施。2009年1月，轻工业三年振兴规划草案提交提出，未来三年，轻工业振兴将以食品、家电、造纸、塑料、皮革、五金、电池、照明电器、洗涤、轻工装备等行业为振兴重点，兼顾其他行业的重点品牌企业。照明电器作为振兴重点，再次吸引起到业内人士的关注，点燃LED照明行业的希望。2009年4月28日，科学技术部在“关于同意开展”十城万河北省石家庄市、河北省保定市、辽宁省大连市、黑龙江省哈尔滨市、上海市、江苏省扬州市、浙江省宁波市、浙江省杭州市、福建省厦门市、福建省福州市、江西省南昌市、山东省潍坊市、河南省郑州市、湖北省武汉市、广东省深圳市、广东省东莞市、四川省成都市、四川省绵阳市、重庆市、陕西省西安市等21个城市开展半导体照明应用工程(以下简称“十城万盏”)试点工作。除节能之外，LED照明最大的优势在于不含汞质，代替传统照明后可以大大降低汞、铅等对环境的污染。以在背光上的应用为例，2008年全球个人电脑出货量预期将达到2.96亿台(IDC公司预测),如果LED取代一半背光，以每台1支CCFL(冷阴极灯管),每支5mg汞计算，那么将减少740kg的汞污染，成为继明火和白炽灯之后的第三次照明变革。2.1.2LED产业链概述LED产业链如下图：1、上游本项目的最终产品为LED下游的照明和背光源产品。2.1.3中国LED应用市场分类目前LED应用产品的品种很多，根据LED应用产品的应用范1、信息显示电子仪器、设备、家用电器等的信息显示、数码显示和各种显示器，以及LED显示屏(信息显示、广告、记分牌等)。目前市场份额有100多亿元，潜在市场有几百亿元。2、交通信号灯城市交通、高速公路、铁路、机场、航海和江河航运用的信号灯等，现有市场份额有几十亿元，潜在市场有上百亿元。3、汽车用灯汽车内外灯、转向灯、刹车灯、雾灯、前照灯、车内仪表显示及照明等，目前市场份额有十几亿元，潜在市场有上百亿元。4、LED背光源大尺寸背光源：大于20英寸，主要用于彩色电视的LCD显示5、半导体照明几十亿元。五是特种照明：军用照明灯、医用无热辐射照明灯、降，预计近几年内将会逐步进入普通照明领域，其潜在市场是最2.2LED照明光源技术的商用前景2.2.1LED照明市场1、LED在室内商用领域的10大应用域，以装饰性照明为主。LED已经可以在很多场所代替传统光源使用，特别是大功率LED的出现，加速了LED取代传统照明光源的速度，也使得LED在室内照明的大面积应用变得现实。环保、无紫外线，迎合了某些商家展示个性化光环境的心理，成了一些商家针对某些特殊产品展示的偏好光源；它全光谱的色彩范围很适合烘托专卖店和商场的气氛，LED光源在局部照明、重点照明和区域照明方面的优势，能营造出其它传统照明电光源所无法比拟的高质量光环境，非常适合商业照明网域。这时候，价控制，可以创造静态和动态的照明效果，从白光到全光谱的任意固态发光，给了灯具制造商无限的发挥空间，可以专业制作各式不同风格的LED灯具，而LED全光谱的任意色彩和动静态的照明效果让它的装饰性和制造情调的功能在这一类场所表现得淋漓尽列馆等场所属于对照明环境要求较高的特殊场合，其展示物品的光线中不含紫外线，完全可以满足博物馆、美术陈列馆对照明的源在室内照明的应用，给剧场、演播厅的照明环境诠释了一个新变色LED,照明方面的能源利用减少了60%以上，演播室的温度也给顾客带来一种不一样的感受，除了节约能源之外，还能尽显豪华和温馨，对业主而言，LED营造的个性化的光环境可以依据会议内容的不同，调整会议室或多功能厅的照明环境，严肃或是活泼可以自由设定，LED智能化照明可以满足不同会议主产品和服务的场地。对商家而言，为了更好的吸引顾客，推销商品并最终达成合作协议，他们需要个性化的光环境来展示其产品温暖、和谐、浪漫的情调，体现舒适、休闲的氛围。LED的应用这些大众运输工具的灯具，如果能够使用LED,对于营运与维护成本可有大幅度的削减，而且因为LED的光源属于方向性，不会影响不同座位的乘客，阅读灯、情境灯等相当适合。目前空中巴士A380就采用了LED灯具，日本新干线车辆也采用LED灯具。2、LED照明光源技术的应用前景及趋势长期以来，由于LED光效低的原因，其应用主要集中在各种显示领域。随着超高亮度LED(特别是白光LED)的出现，在照明领域的应用成为可能。据国际权威机构预测，二十一世纪将进入目前，照明消耗约占整个电力消耗的20%,大大降低照明用电是节省能源的重要途径，为实现这一目标，业界已研究开发出许多种节能照明器具，并达到了一定的成效。但是，距离“绿色照明”的要求还远远不够，开发和应用更高效、可靠、安全、耐用光。美国、日本等国家和台湾地区对LED照明效益进行了预测，美国55%的白炽灯及55%的日光灯被LED取代，每年节省350亿美元电费，每年减少7.55亿吨二氧化碳排放量。日本100%的白炽灯换成LED,可减少1～2座核电厂发电量，每年节省10亿公升以上的原油消耗。台湾地区25%的白炽灯及100%的日光灯被白光LED取代，每年节省110亿度电。日本早在1998年就编制“21日本日亚化工、丰田合成、SONY、佳友电工等都已有LED照明产量的人力物力进行LED照明产品的研究开发和生产。美国GE公司和EMCORE公司合作成立新公司，专门开发白光LED,以取代白炽灯、紧凑型荧光灯、卤钨灯和汽车灯。德国欧司朗公司与西门子公司合作开发LED照明系统。台湾目前的LED产量仅次于日本列LED在照明市场的前景更备受全球瞩目，被业界认为在未来10年成为最被看好的市场以及最大的市场，也将是取代白炽灯、钨丝3、LED照明技术的发展目标发光效率将分阶段从2002年的25流明/瓦提高到2007年75流明/瓦、2010年的150流明/瓦和2020年的200流明/瓦，发光成本将从2002的200美元/千流明降低到2007年的20美元/千流明、2010年的5美元/千流明和2020年的2美元/千流明。世界各国都在政府的大力资助下加快推进LED照明取代传统照明的步伐，日本、美国、欧盟、韩国、中国台湾和中国政府都LED照明在2007年开始渗透进入白炽灯照明市场、2012年进入荧光灯照明市场，而大量取代白炽灯和荧光灯将分别在2012年和2020年。替代空间，汞气体路灯由于环境污染将首先被LED灯替代，目前汞气体灯占路灯的30%市场份额，路灯在全球各国中占照明用灯的比例在15%-40%之间。未来景观照明和通用照明的LED市场增长速度最快，iSuppli预计景观照明LED市场份额将从2003年2%增加到2008年的8%。04年通用照明LED的销售额是9400万美元，到2010年将增长到8.75亿美元，年增长率将达52.3%,届时LED照明将在全球120亿美元至140亿美元的照明市场占据重要的位2.2.2LED照明产品市场需求现状目前国内LED较为成熟的应用领域为建筑景观照明，大屏幕太阳能LED照明，汽车照明，特种照明及军用等，其中建筑景观1、建筑景观照明由于LED光源具有节能环保、轻巧耐用、色彩丰富、简单易控、低压安全等一系列优点，在景观照明中具有广泛的应用市场，国内景观照明市场规模约在200亿元以上。厦门、重庆、上海、广州、沈阳和哈尔滨等城市已建成一批LED景观照明示范工程。在奥运和世博LED示范工程带动下，北京、青岛、上海等地将继续建设一批LED景观照明工程，这些工程扩大示范效应将进景观照明在不同地区与城市的大面积使用。如下页图所示。我国大功率LED照明应用市场结构图■交通信号灯交通信号灯交通信号灯的市场规模达10亿元以上。目前，我国高亮度LED城市交通信号灯也已广泛应用。如上海市明确规定新上交通信号灯一律采用LED作为光源。另外，LED在铁路信号机上也有广阔的应用前景。传统信号机以双灯丝白炽灯泡为光源，灯泡寿命只有1000小时。我国政府计划未来平均每年新建1700公里铁路线，至2020年我国铁路线总长将达到10万公里，高可靠性、安全性及少维护的高亮LED将会大有作为。并且，手持信号灯、客车床头阅读灯、安全标志灯等铁路信号及照明产品也开始使用类用灯，也是LED应用很有潜力的市场。国内LED汽车灯具市场已超过20亿元。随着LED发光组件技转向灯等将会成为我国轿车车灯的主流配置。预计2010年我国LED前装市场(0EM配套市场),LED组合尾灯、LED中央高位刹车灯、汽车仪表背光以及其它LED灯的配套将达到60亿元。车用国内太阳能LED照明产值超过30亿元。LED是低压、直流供电，与太阳能光伏电池低压、直流供电的方式非常匹配，两者结合不需要交流逆变器，真正实现新能源与新光源的结合。太阳能2.2.3大功率、高亮度LED产品市场供应预测在大功率、高亮度LED方面，国内企业的技术水平与国外相比还有相当大的差距，特别是大功率LED及高性能LED芯片仍需进口，有自主知识产权的技术还不多，产业化规模偏小等，这些因素将制约我国LED产业的进一步发展。考虑目前大功率LED照明行业厂商数量、规模、装备技术水平等因素，预计未来5年，我国大功率、高亮度LED照明产品供给增长速度将保持在12%-15%之间，2013年，我国大功率LED照明产品供给量将达到100亿只以上。如下图所示。大功率LED产品覆盖了整个LED应用领域约75%的市场份额。2010年中国LED照明产业市场销售额预计将达到1000亿元，大功率LED照明产品市场销售额预计约450亿元。未来大功率LED将成为LED照明应用的主体，并将在建筑景观照明、汽车照明、02015年在这些细分市场中，建筑景观照明、汽车照明、太阳能LED潜力巨大。2010年到2015年我国大功率LED照明市场规模预测2.2.4节能减排情况目前半导体照明主要应用于特殊照明领域，如交通信号灯、景观照明、LED全彩显示屏等，但节能的效果明显：如景观照明(替代霓虹灯)节能70%,如国家游泳中心(水立方)5万平米的景观照明工程全部采用LED,与传统荧光灯相比，全年预计可节约电能74.5万度，节约电费约84.9万元，节能73.34%;交通信号灯(替代白炽灯)节能80%;庭院灯节能70%。在功能性照明领域，节能效果已开始显现，如LED作为次干道路灯(替代高压钠灯)节能70%。虽然初始采购价格是普通路灯的3倍，综合成本约3-4年可持平。预计年节电量已超过5亿度。其中仅交通信号灯(替代白炽灯),每年可节电2亿度；LED景观照明(替代霓虹灯和白炽灯等)每年度，仅以目前我国用于城市道路照明的存量2850万只、年增量150-200万只路灯计算，如果增量部分全部采用LED路灯，每年可节电约20亿度；如能将路灯存量部分也全部更换为LED路灯，每年可节电越300亿度。预计2010年，LED产品的发光效率可达到1001m/W,开始进入普通照明市场，年节电500亿度，通过节电可减少CO₂、S0₂、占有20%的照明市场(照明用电将超过5000亿度),每年将节约用电1000亿度，超过三峡水电站的年发电量(847亿度/年)。通过2.3LED显示屏产品市场需求分析以受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的优点是分2.3.1LED显示屏的广泛应用信息化社会的到来，促进了现代信息显示技术的发展，形成等系列的信息显示产品，纵观各类显示产品，各有其所长和适宜的市场应用需求。随着LED材料技术和工艺的提升，LED显示屏以突出的优势成为平板显示的主流产品之一，并在社会经济的许多领域得到广泛应用，主要包1、证券交易、金融信息显示这一领域的LED显示屏占到了前几年国内LED显示屏需求量的50%以上，目前仍有较大的需求。2、机场航班动态信息显示班住处显示系统FIDS(FlightinformationDisplaysystem)的首3、港口、车站旅客引导信息显示揭示系统、票务信息系统等共同构成客运枢纽的自动化系统，成4、体育场馆信息显示LED显示屏作为比赛信息显示和比赛实况播放的的主要手段，已取代了传统的灯光及CRT显示屏，在现代化体育场馆成为5、道路交通信息显示智能效通系统(ITS)的兴起，在城市效通、高速公路等领6、调度指挥中心信息显示7、邮政、电信、商场购物中心等服务领域的业务宣传及信8、广告媒体新产品除单一大型户内、户外LED显示屏做为广告媒体外，集群9、演出和集会大型LED显示屏越来越普遍的用于公共和政治目的的视频直播，如在我国建国50周年大庆、世界各地的新千年庆典等重大节日中，大型LED显示屏在播放实况和广告信息发布方面发挥了10、展览会LED显示大屏幕作为展览组织者提供的重要服务内容之一，向参展商提供有偿服务，国外还有一些较大的LED显示屏幕的专业性租赁公司，也有一些规模较大的制造商提供租赁服务。2.3.2LED显示屏发展趋势1、高亮度、全彩化据不完全统计，世界上目前至少有150家厂商生产全彩屏，欧洲、亚洲(日本、中国台湾、中国)。国内从1994、1995年开始生产全彩色显示屏，到2001年底，全国范围内的全彩色LED显示屏达到300多块。全彩色LED显示屏的广泛应用会是LED显对LED显示屏的标准化和规范化有了较高要求，业内一些骨干企1998年1月原电子部发布实施《LED显示屏通用规范》电子示屏检测方法》,在组织讨论修改后，于2000年8月正式印发，在LED显示屏专业委员会成员单位试行贯彻实施。目前电子标准化研究所与LED显示屏专业委员正在就标准体系和具体标准的建立组织力量进行有关工作。随着产品标准体系的形成和系列标准的实施，LED显示屏产业在向健康有序的方向发展。行业规范和3、产品结构多样化信息化社会的形成，使得LED显示屏的应用前景更为广阔。预计大型或超大型LED显示屏的主流产品局面将会发生改变，适合于服务行业特点和专业性的小型LED显示屏会有较大提高，面向信息服务领域的LED显示屏产品门类和品种体系将更加丰富，部分潜在的市场需求和应用领域将会有所突破，如公共交通、停车场、餐饮、医院等综合服务方面的信息显示屏需求量将有更大的提高，大批量、小型化的标准系列LED显示屏在LED显示屏市2.3.3LED显示屏的优点发光亮度强。在可视距离内阳光直射屏幕表面时，显示内容清晰可见。超级灰度控制。具有1024-4096级灰度控制，显示颜色16.7M以上，色彩清晰逼真，立体感强。静态扫描技术。采用静态锁存扫描方式，大功率驱动，充分自动亮度调节。具有自动亮度调节功能，可在不同亮度环境下获得最佳播放效果。全面采用进口大规模集成电路。可靠性大全天候工作。完全适应户外各种恶劣性环境防腐、防水、防潮、防雷、抗震整体性能强、性价比高、显示性能好、像素筒可先进的数字化视频处理。技术分布式扫描，模块化设计，恒流静态驱动，亮度自动调节。超高亮纯色象素。影像画面清晰、无抖动和重影，杜绝失真等这些优点概括起来就是：寿命长、功耗小、小型化、耐冲击、亮度高、工作电压2.3.4LED显示屏市场显示屏市场规模达50亿元。我国LED显示屏起步较早，市场上出现了一批具有较强实力的生产厂商，已经形成了一个配套齐证券、医院、体育场馆、市政广场、演唱会、车站、机场等公共场所。国内LED显示屏市场的国产率接近100%。此外，随着智能交通系统的发展与成熟，信息的及时全面发布成为交通领域面向码头、公交车站、高速公路、城市道路、停车场等发布信息的主2.4LED背光源LED背光是把传统的CCFL背光源换成是LED(发光二极管，一般是白光的)。分为点阵式(又称为直下式)和侧光式两种。其中点阵式由于亮度均匀，对比度高，色彩自然，分辨率高，寿命较长，主要用于各品牌的高端机型；侧光式虽然亮度有点不均匀(不仔细看，可能看不出来),但是成本较低，主要用于各品牌2.4.1LED背光的优点1、LED背光与CCFL相比CCFL冷阴极管是液晶显示器中带有污染的部件彩饱和度的关键部件之一。LED因采用单点发光导致耗电量低，再加上寿命长、短小轻雹环保等优势，使得目前LED已逐渐取代CCFL大量应用于中、小尺寸面板，背光源，未来更将逐步向LCD外，由于LED的色彩饱和度可达到接近100%,远优于CCFL一般快得多，CCFL的驱动需要1s～2s,而LED只需要50ns,所以利用无彩膜(ColorFilter-less)技术就可以实现用LED做背光源。2、LED背光与LCD相比的功耗比大约为10:1,而且更高的刷新速率使得LED背光在视频方面有更好的性能表现，能提供宽达160°的视角，可以显示各种文字、数字、彩色图像及动画信息，也可以播放电视、录像、等彩色视频信号，多幅显示屏还可以进行联网播出。有机LED显示屏的单个元素反应速度是LCD液晶屏的1000倍，在强可以制造出比LCD更薄、更亮、更清晰的显示器，拥有广泛的应2.4.2LED背光源市场概述未来各种背光源市场将是驱动LED需求增长的动力。据市场调研机构DisplaySearch日前公布的一份调查报告指出，2009年LED背光源在液晶电视市场的渗透率不到3%,但随着笔记本电脑(NB)、显示器以及液晶电视(LCDTV)的积极推背光源应用的渗透率，至2013年将大幅增长到40%,届时将有约21%的显示器采用LED背光源，而NB更将100%采用(CCFL),成为市场上主要的背光源技术。据台湾资策会(MIC)中NB领域增长最为迅速，采用LED背光源的产品比重将由2008年的3.8%快速增长至2009年的43.6%,至2010年可达68.6%,2011年更可达84.4%;而LCDTV部分则将由2008年的0.1%增长到2009年的3.5%,至2010年可达14.3%,2011年更可达23.1%。据DisplaySearch预测，到2012年，10英寸及以上尺寸液晶面板采用LED背光源的数量将超过3.68亿组，与2008年相比大幅增长25倍之多。另外从LED背光源技术角度来看，由于而10英寸及以上尺寸主要采用直下式LED,同时由于越来越多背光源，估计在2010年直下式至2013年，采用LED背光源的大尺寸(10英寸以上)面板出货量，将从2009年8490万片增长到4.35亿片。具有轻薄(厚度在3厘米以下)、省电(较传统LCDTV节省40%的电能)、高动态对比和更环保(不含汞)等优势，确实具有成为新一代主流机种的资质。超过300万台，到2012年将成长到约5000万台，这将占去液晶电视市场的26%。而台湾面板厂商友达也预计，2009年全渗透率可望达到3%～5%,2010年有望攀至10%。销售额的30%。2.5市场竞争力分析2.5.1中国国内涉足LED上市公司综述括联创光电(600363)、方大A(000055)、长电科技(600584)、福日电子(600203)、上海科技(600608)、京东方A(000725)、春兰股份(600854)、澳柯玛(600336)、金牛实业(600199)、煤气化(000968)、东湖高新(600133)、嘉宝集团(600622)、兰宝信息(000631)等。目前，“半导体照明”已经成为股票市场上的从行业类别看，13家进入半导体照明领域的上市公司，有30%(4家公司)与LED同属于电子元器件制造行业，2家属于日用电子器具制造行业，1家属于通信及相关设备制造业，上述7家上是关联行业内的有效延伸；另有金属制品业、煤炭采掘业、房地非同一板块，是跨行业拓展，谋求“半导体照明”高科技概念。从主营业务比例看，在这13家上市公司中，仅有联创光电把LED作为主导业务在发展，长电科技和福日电子也对LED给予了应有的关注且投资很大，而其它公司尚是探索性投资，离大规模从进入方式看，这些上市公司多以参股的方式间接介入半导体照明领域，个别企业以控股的方式直接介入半导体照明领域。部分公司在技术来源上与国内LED领域科研院所加强合作，如联创光电紧密依托中科院长春物理所、浙江大学、南昌大学，方大A依托南昌大学、中国科学院半导体研究所，长电科技依托北京工业大学，福日电子与中国科学院半导体研究所的合作等；另有部分公司直接与国外具有LED背景的跨国公司合作，如上海科技与韩国(株)NiNEX合资、嘉宝集团与美国通用电气公司合资以及京东方A对韩国现代显示技术株式会TFT-LED业务的直接收购域受到股票市场的青睐。例如，2004年3月，方大A发布研制成2.5.2生产经营方面2、先进工艺与有效管理的结合术力量雄厚，关键带头人由数位回国创业的留美博士和硕士以及国内在LED光电、封装、热学、材料等领域有丰富经验高级人才2.5.3市场采购与销售1、市场采购体系项目产品使用的原材料来源通过国内外市场采购。原材料主要是芯片(约占材料成本的60-70%)、支架及透镜(约占材料的台湾晶元，国内三安、路美、晶能、士兰、华光等生产商为主；支架、透镜、钢材及其他原材料以国内采购为主，有相对稳定的预计在未来一段时期内，汇率制度改革、人民币升值趋势有利于降低本项目原材料采购成本。2、市场销售体系项目产品目前正处于国际国内市场的快速发展时期，市场需项目单位致力于凭借产品性价比优势国内外市场开拓，提高市场旭丰光电公司已在国内外市场建立了稳定的分销体系。第三章产品方案与建设规模3.1产品方案3.1.1产品定位重点开发高亮度道路照明灯具、高技术含量、高附加值、高精密3.1.2LED照明产品技术规格与特点本项目LED照明包括路灯、室内照明及投射灯系列。项目典型产品技术规格项目典型产品技术规格如表3-1～表3-4所示。他发光器具有更长的工作寿命。其亮度半衰期通常可达到十万小时。如用LED替代传统的汽车用灯，那么它的寿命将远大于汽车随着今后工艺和材料的发展，将具有更高的发光效率。到2010年，我国照明用电估计就需3000亿度以上。三峡水电站三期工程全面完工以后，年平均发电量846.8亿度。如果照明用电节约三分之一，则可节电1000亿度，相当于再建一座三峡电力工程。照是一种高速器件，这也是其他光源望尘莫及的。采用LED制作汽车的高位刹车灯在高速状态下，大大提高了汽车的安全性。以通过流过电流的变化控制亮度，也可通过不同波长LED的配置实现色彩的变化与调节。因此用LED组成的光源或显示屏，易于强，可以任意延伸，实现积木式拼装。目前超大屏幕的彩色显示(6)LED光源称为“绿色”光源。用LED制作的光源不存在诸如水银、铅等环境污染物，不会污染环境。白光系列产品亮度(mcd)光通量(1m)色温(k)电压(v)3528系列5050系列大功率1W系列直插LED4月10日大功率3W系列红光系列产品亮度(mcd)3528系列/5050系列//直插LED/大功率3W系列/绿光系列产品亮度(mcd)光通量(1m)色温(k)电压(v)3528系列/5050系列/大功率1W系列/直插LED2000~/大功率3W系列/蓝光系列产品亮度(mcd)光通量(1m)色温(k)电压(v)3528系列/5050系列/大功率1W系列/直插LED/大功率3W系列/3.2建设规模3.2.1建设内容新上LED显示屏亮化产品生产及检测线、LED路灯隧道灯产品发光器件生产线、LED发光器件检测中心、大功率芯片自动封装灯)灯具及模组生产线、特种照明及装饰灯灯具及模组生产线共72条，配套部件的机械加工、塑料零部件生产能力，共计配置生产、检测及公用设施设备1631台套。新增生产、库房以及办公生活建筑面积291900m²。3.2.2建设规模根据市场导向，确定本项目建成后生产能力，如表3-5所示。序号产品名称单位达产年1大功率LED光源万只2高亮度白光万只3背光源模组万只4公共照明(路灯隧道灯)灯具及模组万只5特种照明及装饰灯灯具及模组万只第四章厂址选择与建设条件4.1项目拟选厂址位置现状4.1.1地点与地理位置本项目选址在霸州经济开发区。项目规划占地480亩(折合32万m²),东西长度400米，南北长度800米，该宗地块西临西高村，东侧为霸州市西环路，南侧为112国道，北侧为临南村。4.1.2厂址土地权属类别及占地面积霸州开发区正致力于土地开发和配套建设，以招商引资，尽在满足项目需要和发展的前提下，经霸州开发区与项目业主多次协商，确定本项目占地面积480亩。4.1.3土地利用现状霸州开发区的土地由霸州开发区管委会统一规划和开发利用，提供七通一平的建设条件和配套基础设施。进园项目按霸州开发区管委会规定的价格购买土地使用权。4.2建设条件4.2.1地理位置霸州市地处东经116°15′-116°55′,北纬38°59′-39°13′,东邻天津市西青区、武清区，西接保定市雄县，南邻文安74公里，西距保定90公里。4.2.2自然条件斜，呈西高东低之势，地面高程由海拔11.1米缓降到2.1米(黄2、气候水量507毫米，最大降雨量为921毫米，最小降水量为280毫米；平均气温12.2°C,平均无霜期176天，全年日照时数为2493小时，平均日照率为57%。主导风向为东北—一西南风，多年平均风速3.0米/秒。最大冻土深度67厘米。4.2.3资源状况长275公里。横贯全境东西的中亭堤与大清河之间为溢洪区，西土壤植被共有56个土种，对发展多种经营极为有利。3、矿藏霸州平畴百里，物阜民丰。素有“东部摇钱树、西部聚宝盆”之美誉。西部盛产小麦、玉米、西瓜和蔬菜；东部是苹果、鸭霸州境内蕴藏有丰富的石油、天然气和地热等资源。石油年开采量12万吨，天然气年开采量1.5亿立方米，主要分布在南孟油区、岔河集油区、王庄子油气区(苏桥油区)、信安杨各庄油气区。市区生活用气主要由苏桥气区供应。热水面积达500平方公里，热水储量达220亿立方米。天然气和地热资源的利用开发前4.2.4区位条件霸州市对外交通便利。京九铁路南北纵贯市域西部，在京九铁路线上，霸州站是京南第一大站，是北京的南大门；津霸铁路与京九铁路在霸州市区北部交汇并通往天津。横穿市域东西的津保高速公路、112国道(津保公路),纵贯市域南北的益津北路都是我国广大地区与京津联系的重要交通干线。省道廊霸公路、廊泊线分别是沟通霸州市区和胜芳的高等级公路。县道霸杨公路、永信公路、码杨公路、采留公路等道路，构筑了霸州四通八达的交通网络体系，拉近了霸州与京津廊保四大城市的时空距离，使其区位优势更加突出，经济地位、战略地位不断提高，霸州已初4.2.5地基土工程地质评价本项目暂没有进行地质勘探，依据《岩土工程勘察规范》类标准》(GBJ145-90),参考该地区其他项目，暂按Ⅱ类建筑场4.3厂址条件比选由于是在现有的霸州开发区进行建设，投资方看重的是霸州市的优越的政治、经济和交通条件，以及霸州开发区开发力度，第五章土地利用根据国土资源部颁布实施的《建设项目用地预审管理办法》5.2土地性质、土地利用现状及相关规划情况5.3土地利用指标情况本项目用地480亩，建筑面积291900m²,建、构筑物占地面地中予以补充。项目单位以缴纳耕地开垦费的方式进行补偿。序号单位数据备注1厂区占地面积480亩2建筑物占地面积3建筑系数%4建筑物、构筑物面积5容积率%6道路占地面积7堆场占地面积职工活动场所8绿化面积9绿化率%办公生活设施占地面积办公生活设施占地比例%6.1大功率LED光源技术方案6.1.1工艺流程分析项目主导产品大功率LED光源工艺流程如图6-1。6.1.2LED生产工艺及封装流程管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随(3)压焊。用铝丝或金丝焊机将电极连接(制作白光TOP-LED需要金线焊机)。PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。(7)装配。根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确2、封装工艺同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。A、芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhi11)、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求、电极图案是否完整。B、扩片：由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。C、点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。D、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的F、自动装架：自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，G、烧结：烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更H、压焊：压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。I、点胶封装：LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。户要求对LED产品进行分选。6.1.3旭丰光电公司LED封装工艺形式旭丰光电公司针对不同的产品使用要求和不同的光电特性，1、软封装(主要应用于COB产品)芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或阵列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种软封装常用于数码显示、字符显示或点2、引脚式封装(主要应用于LAMP产品)常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以3、微型封装即贴片封装(主要应用于SMD产品)将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。贴片式封装便于规模化生产，但加工设备投人较引脚式昂贵。4、功率型封装(主要应用于大功率POWERLED产品)大功率LED的封装特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。常见的功率LED的封装结构如图6-2所示，在这种封装结构中将LED功率芯片用合金法“烧结”在铜质碗腔内加以固定，引线经焊接将LED正、负电极与覆铜铝基板上的焊点连结起来，再用透明硅胶(白光则用荧光粉)覆盖芯片和引线，最后将根据要求的出光角度的透镜安装在铝基板上，构成一个功率LED器件。铝热沉的厚度与面积视LED功率大小的确定，可以有各种不同的尺寸和图6-2图6-35、集成多芯片封装(主要应用于超高亮度面光源产品)这种封装形式就是将多个LED芯片组装在同一个基板上，根据使用要求用印刷技术使各个芯片连接成一定的串/并结构，可以用多个使每个芯片出光角度为一定的小透镜，组成一个大尺寸的出光面，结构的实样示意图如图6-4。尽管LED芯片的封装流程视不同封装结构略有不同，但原则上为如图(6-1)所示的封装流程图。1、单芯片高光效LED封装结构模拟设计通过理论研究，提出大功率LED封装必须在芯片设计和封装设计过程中，尽可能采用工艺较少的封装形式(Package-less以降低封装热阻，提高出光效率。所封装出的大功率白光LED色温5000～7000K,显色指数85,光效国内领先，如图5-4。2、多芯片低热阻LED封装材料和封装工艺研究采用基于共晶键合的芯片固晶工艺，研究了在多芯片COB封如图6-5至6-7。图6-5封装好的2×2LED阵列模块图6-6带散热器的LED模块照明系统图6-7带散热器的25W多芯片LED模组3、应用于集成照明技术的高效散热系统大功率LED封装散热技术，该技术基于微加工和气密封装的控制比较灵活，可根据需要任意方向设置，适用在LED工况经常6.1.5项目技术创新点验证、工艺改进等手段，突破大功率白光LED封装的关键技术。1、运用光学技术，利用透镜原理实现光斑控制，同时确保出3、运用机械结构设计分析和工艺技术，提高产品安全度和水基于系统封装(SiP)和主/被动散热技术，开发出具有高集成度的多芯片白光LED模组。6.2LED背光源工艺技术概述6.2.1清洗6.2.2装架在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯6.2.3压焊用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的6.2.4封装通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。6.2.5焊接如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。6.2.6切膜用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。6.2.7装配根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。6.2.8测试检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。6.2.9包装6.3LED显示屏生产工艺方案6.3.1LED显示屏生产工艺1、清洗在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入光TOP-LED需要金线焊机)通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。6.3.2LED显示屏封装工艺并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2、LED封装形式LED封装形式主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，3、封装工艺说明(1)芯片检验。镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 (lockhi11),芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案(2)扩片。由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。(3)点胶。在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采(4)备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。芯片(备胶或未备胶)安置在刺处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。(6)LED显示屏自动装架。自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，产品内外引线的连接工作。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。②模压封装。将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。为120℃,4小时。在生产中是连在一起的(不是单个),6.4主要设备方案6.4.1设备选购原则设备技术先进可靠，配置成套，性能匹配，有利于提高生产率，6.4.2设备选择和配置注意事项合理确定主要、关键设备和量大面广设备的技术性能参数和引进设备与国内配套设备的技术性能参数和运行速度节奏要对于超大、超重、超高和特殊设备，应要求设备供应商提出设备工作条件和相关参数，并考虑运输方式、运输路线和设备安根据生产发展需求和统一计划，实行分批采购、分期配置的原则，以保持装备的先进性和提高设备的利用效率。6.4.3设备清单根据项目的设计生产纲领，本项目配置生产、检测及公用设施设备1631台套，如表6-1所示。序号生产线名称及规格单位数量单价(万元)总价(万元)装机容LED生产设备1LED显示屏亮化产品生产线条42LED显示屏亮化产品检测线条43LED路灯隧道灯产品生产线条44LED路灯隧道灯产品检测线条45LED室内、外照明灯具产品生产线条66LED室内、外照明灯具产品生产线条67LED室内、外照明灯具产品检测线条8LED发光器件生产线条9LED发光器件检测中心条4大功率芯片自动封装生产线条6生产线名称及规格单位数量单价(万元)总价(万元)装机容高亮度白光生产线条4背光源及模组生产线条4公共照明(路灯)灯具及模组生产线条2特种照明及装饰灯灯具及模组生产线条2电脑全自动波峰焊机台5电脑全自动插件机台8自动上下接驳台台Pcb板补焊生产线条6链式传动装配生产线条6半成品检测生产线条产品老化生产线条电脑全自动回流焊机台8电脑全自动贴片机台4电子元件切脚机台5电子元件整形机台4电脑全自动可视印刷机台6电脑全自动震动机台8低温存储箱台4保护气体封装机台4产品包装生产线条大功率LED光源电脑全自动点胶机台大功率LED光源电脑全自动固晶机台大功率LED光源电脑全自动焊接机台0大功率LED光源电脑全自动固晶机台5大功率LED光源电脑全自动固化机台5大功率LED光源电脑全自动封装机台6大功率LED光源车间环境制造检测系统台全自动精密点胶机台5生产线名称及规格单位数量单价(万元)总价(万元)装机容光电色测试仪台3数字精密电源台8恒温恒湿试验机台6高低温循环试验机台5高低温冲击试验机台3大功率LED光色电半自动分光机台5空压机台39精密气压式手动点胶机台4半自动灌胶机台5自动灌胶机台88手动动焊线机台4手动焊线机台2半自动食人鱼灌胶机台5压PIN机台616精密热风烤箱台1测试机台1电浆清洗机台2全自动高速银浆固晶机台6自动固晶机台8全自动银浆固晶机台4泛用型高速固晶机台6全自动银浆固晶机台4高性能金线焊接机台6全自动金球焊线机台自动焊线焊接机台自动金线球焊接机台自动金线球焊线机台高速LED铝线焊机台序号生产线名称及规格单位数量单价(万元)总价(万元)装机容差示扫描量热仪台5涂布自动手台01点胶机台台5LampLED自动测试分类机台PiranhaLED自动测试分类机台片式元器件高速分选机台55TopViewSMD自动测试机台7SMD自动包装机台7片式元器件自动测试包装机台小计二机械加工设备15轴数控加工设备及软件、台2数控线切割机及软件台53数控电火花加工设备台54数控平面磨床台5数控摇臂鲇床台566数控铝材自动切割机台47数控台式鲇攻丝机台868精密花岗石平台台209卧式车床台339C620H/1000卧式车床台1555C630-1B卧式车床台48C6180×3000卧式车床台16C6160×1000卧式车床台1886C630-1B卧式车床台16Z3540摇臂钻床台18Z5025圆柱式立式钻床台223序号生产线名称及规格单位数量单价(万元)总价(万元)装机容B665牛头刨床台247X6042升降台铣床台1X5032升降台铣床台188X338A铣床条2J4-2000剪板机台2YN28-400四柱液压机台1台3NBC250CO₂角焊机台4NBC160CO₂直缝焊机台4C5112B单柱立式车床台1台44台44台4台5CPR-100H05D直流稳压电源台45HT30G高速液压数控转塔冲床台4小计三塑料注射成型机1500克以下注塑机台2800～1000克注塑机台小计四检测设备1ZWL-600快速光电光色综合测试系统台2高温箱台3低温箱台44应用生产环境湿度发生及综合测试系统台5机械震动测试系统台6电源电气参数综合测试系统台序号生产线名称及规格单位数量单价(万元)总价(万元)装机容7灯具参数光电暗室综合测试系统台58静电检测系统出测试仪台459电气绝缘检测系统台5高清晰度摄像机台565RGB三原色检测仪台55多用途存储示波器台59多用途信号发生器台材料硬度测试系统台6LED三维配光测试系统台SSP3316LED参数综合测试仪台ZPT-500G/WLED电源专用测试仪台ZMT-2000JLED电性能分析仪台LED积分球(1m)台5681100-009耐压测试仪台GDW-2111电子负载台VG-ATE350-11开关电源测试系统台TDS5104B泰克示波器台775408-漏电开关测试仪台高低温老化室台6小计三公用设备12000KVA变压器及配电系统套102给水系统套13污水处系统套14地源热泵系统套1小计4合计6.5土建工程6.5.1设计指导思想根据不同功能采用适度的标准，力求功能布局符合生产、生6.5.2基本要求本工程属于二级耐久年限(50年)、二级耐火等级，抗震烈度7度。车间火灾危险性等级为丁类。6.5.3结构方案设计说明设计规范依据2、结构设计原则本工程采用设计基准50年，结构设计使用年限为50年，建3、结构荷载基本风压按50年一遇，风荷载0.45KN/m²;风荷载体形系数按规本工程按8度地震区设防，地震加速度为1.5设计地震6.5.4建筑结构框架结构柱基根据工程地质报告地基处理的要求进行处理后可采用混凝土条形砖基础，个别次要建筑尽量利用浅层地基强采光带面积占厂房面积10%,厂房设有水平条形窗带，乳白色塑型技术成熟的防水卷材，隔热层为当地惯用材料。办公楼、宿舍楼等的建筑门窗可采用铝合金门窗或不锈钢门窗，其它尽量考虑采用塑钢门窗，以利于管理和减少维修。6.5.5主要建筑物本项目建筑(构筑)物建筑物面积291900m²,建(构)筑物内容如表6-2所示。表6-2建(构)筑物一览表序号建筑物名称层数结构形式面积(m²)备注建筑面积占地面积1LED车间(20栋)2轻钢2LED库房(4栋)2轻钢3机加工车间(6栋)1轻钢4机加工库房(2栋)1轻钢5塑料车间(2栋)1轻钢6塑料库房(2栋)1轻钢7老化实验楼5框架8综合办公楼5框架9职工生活楼(2栋)5框架餐厅2框架职工文娱中心2框架联合动力车间1混合自行车车棚1简易门卫1混合综合库房1轻钢合计第七章主要原材料、能源供应7.1主要原材料供应要是芯片(约占材料成本的60-70%)、支架及透镜(约占材料的架、透镜、钢材及其他辅助材料以国内采购为主，市场供应充裕，电配套设施，以满足项目生产生活使用的需要。7.3主要原材料、能源价格及年需要量7.3.1原辅材料透镜、钢材及环氧树脂等辅助材料。年需要主要原附材料见表7-1原辅材料来源单位年用量金额(万元)芯片国内/台湾万只支架国内采购万只透镜国内采购万只2环氧树脂及其他国内采购0铝型材国内采购t塑料国内采购t包装国内采购t钢板材、型材国内采购t合计7.3.2能源价格序号名称来源单位用量单价金额1电市政2水市政t3.0元/t合计项目实施后，生产能力大幅提高，对于原材料和能源的要求达产年预计项目新增主要原材料、辅料共计100133万元。所需能源动力达产年需628万元。第八章总图运输与公用、辅助工程8.1总图布置总平面布置根据第三章确定的生产纲领进行，项目占地面积32万m²,建筑物面积291900m²。8.1.1平面布置原则8.1.2总平面布置方案根据使用功能，整个场区分为办公生活区、生产区及堆场三办公生活区办公生活区位于场区南侧，向112国道开设主入口，由主入口进入厂区后即可到达办公楼，在办公楼后侧布置食堂和浴室、2、生产区生产区布置在场厂区中央，向西环路开设物流次入口。8.1.3竖向布置厂区地势相对平坦，竖向设计采用平坡式。由各建、构筑物向四周道路路面倾斜，再由路边排水管道将地面雨水组织收集后竖向标高与周围场地和道路相适应，建筑物的室内标高一般高出室外场地标高0.15m。8.1.4绿化建立良好的绿地生态环境是企业可持续发展的需要，本项目的绿化应充分利用不同树种的净化空气、隔音降噪、调节小气侯植高大成荫的常绿树为主。4、厂区内各建筑物以绿化带隔开，保证生产、生活活动的相8.2工厂运输8.2.1场内外运输开布置，方便生产生活不相干扰和便于管理。8.2.2场内外运输方式生产物资(主要是：原料和辅料等)及维修用备品备件，拟采取由销售方负责送至厂内或依靠社会运力承担方式解决。8.2.3厂区道路道路系统设置依据生产经营需求、防火规范和紧急疏散的要求进行布置。主干道与主出入口连接，路面结构为沥青混凝土路面。场区内主干道呈环型布