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知识碎片1半导体基础知识123PN结的单向导电性常用半导体材料半导体材料的主要特性1半导体材料半导体是一种导电能力介于导体与绝缘体之间的物质，常用的半导体材料是硅（Si）和锗（Ge）。2半导体材料的主要特性光敏特性：即半导体的导电能力对光照辐射很敏感。对半导体施加光线照射时，光照越强，等效电阻越小，导电能力越强。热敏特性：即半导体的导电能力对温度很敏感。

温度升高，将使半导体的导电能力大大增强。

应用：可以制成自动控制中常用的热敏电阻（是负温度系数）及其它热敏元件。掺杂特性：“杂质”可以显著改变（控制）半导体的导电能力。

杂质是指人为的、有目的的、在纯净的半导体（通常称本征半导体）中掺入的极其微量的三价或五价元素（如硼B、磷P）。3PN结的单向导电性在本征半导体中掺入某些微量的杂质，就会使半导体的导电性能发生显著变化。使自由电子浓度大大增加的杂质半导体称为N型半导体（电子半导体），使空穴浓度大大增加的杂质半导体称为P型半导体（空穴半导体）。在同一片半导体基片上，分别制造P型半导体和N型半导体，经过载流子的扩散，在它们的交界面处就形成了PN结。3PN结的单向导电性

PN结加上正向电压、正向偏置的意思都是：P区加正、N区加负电压。

PN结加上反向电压、反向偏置的意思都是：P区加负、N区加正电压。4电路基础

当PN结正向偏置时，回路中将产生一个较大的正向电流，PN结处于导通状态；当PN结反向偏置时，回路中的反向电流非常小，几乎等于零，P

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