TRI SPI参数设置解释

TRISPI參數指引2021/6/271体积100%的定义2*Stencilmask孔的大小

面积

=

XXY=50umX50um=2500um2*体积100%

体积

=面积

XStencil

Mask厚度

=XxYxT

=50umx50umx120um=300000um3*检测的体积结果Ex)如果测量的体积是280000um3,(测量的体积

/基准体积)x100=(280000/300000)x100=93.33%

Y:50umT:120umX:50umY:50umT:100umX:50um如果Mask厚度不同，体积%值将会改变体积

=面积

xStencilMask厚度

=XxYxT

=50umx50umx100um=250000um3250000um3是体积100%如果测量的体积是280000um3,(280000/250000)x100=112%

2021/6/272用true3Dprofilometry方式，KohYoung可测量PCBSolderpaste的真正的体积，而不像大概或简化的近似值KohYoung计算出每个Solderpaste的像素高度，合算每像素的单位体积：所需要的的部分测量的部分所测量的每pixel的高度

X,Y分解能:10㎛KohYoung的3D显示体积的定义2021/6/273不良错误类型和定义体积错误(多锡/少锡)面积错误高度错误连桥错误Offset错误(X&Y)形状畸形错误错误和警告表示用户输入值超过每个不良错误类型的容许范围2021/6/274不良错误的例子5正常多锡少锡形状畸形偏位错误2021/6/275不良类型

–

体积多锡/少锡错误6敬告比率是错误百分比的警告范围，它通知用户pad以后可能会变为错误。Ex)过渡错误=160%

过渡警告比率=10%

过度警告比率是从150%到160%体积多锡/少锡错误意味着基于基准体积

100%，pad上的检测体积量过于/低于容许范围设置值(%)。警告(<150%)过渡错误(<160%)不充分错误(>70%)Volume100%警告(>80%)2021/6/2761mmPAD不良类型

–

偏位错误7偏位错误意味着基于pad大小，solderpastedeposit中心和pad的中心之间的offset超过容许范围设置值(%)。Ex)Pad大小

X=1mmX位置错误

=75%X位置错误

=1X0.75=0.75mmRoI(RegionofInspection)PadSolderXYX+Y+坐标0.75mm2021/6/277不良类型

–

连桥错误8连桥错误意味着挨着的pad连接在一起。连桥错误取决于容许范围设置值，如高度和距离。高度

[㎛]距离

[㎛]<侧面><顶部>2021/6/278不良类型

–

高度错误9高度错误意味着测量的平均高度超过容许范围设置值(um)。Stencil:MetalMask厚度L.H.:LowerHeightLimit(um)，下部高度限度U.H.:UpperHeightLimit(um)，上部高度限度Stencil(Mask厚度)U.H.(UpperHeight)

上部高度L.H.(LowerHeight)

下部高度警告警告2021/6/279不良类型

–

形状错误10形状错误意味着pad上的solderpastedeposit像狗尾巴一样，形状畸形。

平衡值

平衡值=高度最高值

–

平均高度如果测量的平衡值超过设置值，形状错误会出现。<侧面>最高值(300um)平均高度(110um)平衡值

=300-110=190形状错误2021/6/2710不良类型

–

面积错误11面积错误意味着pad上的solderpastedeposit部分基于容许范围设置值过多/过少。150[%]100[%]SolderArea(%)PadArea(100%)<侧面><顶部>MAX(%)MIN(%)2021/6/2711參數設置參考各家設定都不一，都是依據製程，以下兩家參數資訊參考：1.

X鼎(最小元件為01005)A.

鋼網厚度為0.08，體積/面積/高度設定為上限180%，下限40%(60~180%允收)B.

鋼網厚度為0.1，體積/面積/高度設定為上限180%，下限30%(70~180%允收)C.

機種有Connector皆用0.1鋼網，為了