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文档简介

1电子元器件粘接用环氧胶粘剂本文件适用于电子元器件粘接用环氧胶粘剂的生产GB/T531.1硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法第1部分：邵氏GB/T1040.2塑料拉伸性能的测定第2部分：模塑和挤塑塑料的试GB/T7124胶粘剂拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚GB/T19466.2塑料差示扫描量热法(DSC)第2部分：玻璃化转变温度的HG/T3075胶粘剂产品包装、标志、运输和贮存的规定4.1外观4.2技术要求24.3有毒有害物质限量），），），），），），），），），），4.4净含量应符合《定量包装商品计量监督管理办法》5.1试验准备标准温度为23℃±2℃,相对湿度为50%±10%。5.1.3取样5.2外观35.3技术要求5.3.2密度将喷嘴安装到粘度计测量筒上（见图1），将恒温（23±2）℃的胶样从上部加入测量筒，避免空即为单次压流粘度测试结果。平行测试3次，取平5.3.7硬度45.4有毒有害物质限量5.5净含量6.4.1型式检验项目为第4章中要求b)正式投产后，如原料、生产工艺有较大改变，可能影响产品质量时；出厂检验项目全部符合本文件规定，判为合格品。出厂检验项目中只的要求，可以加倍随机抽样复检，复检后只要有1项不符合本文件规定的要求，判定该批产品为不合型式检验项目全部符合本文件规定的要求，判为合格品。不符合本文件规定要求，不超过35b)商品责任单位名称及地址

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