案例分享-打线异常分析V1

案例分析打线异常改善策略编制：王甜华天慧创科技（西安）有限公司审核：刘守航目录异常发生过程及背景

分析过程及问题定位改善措施及实施过程改善成果问题与反思WhereHowWhy01异常发生背景WhenWhoWhat背景异常一、2018-9-29接用户通知，该批产品电性不良为25%，经分析不良原因主要为lead处金线断裂和芯片弹坑造成，后进行打线参数DOE验证，得出最佳参数。

异常二、2018-12-10产品BF5352Mwirebond时，该产品PCB板PAD无法打线What02分析过程及问题定位HowWhyWhenWhatWhat4.客户反馈异常厂内分析确认异常产生原因为芯片弹坑和PCB板lead断线导致，因此打线参数不合格5.对打线参数进行DOE验证，评估合格打线参数并6.使用DOE验证合格打线参数进行作业产品出货后，客户反馈电性不良约3%，有很大改善7.2018年12月10日，使用此DOE验证的参数作业，存在15%左右PCB板lead无法打线的产品背景调查：

客户反馈异常工单产品，经调查确认厂内作业存在如下几个问题点：产品作业过程中，无法打线产品比率很高。产品交期紧急，为了能够进行打线作业，将打线参数进行变更，变更后可以打线作业。此打线参数未进行相关验证和确认动作（打线拉力、球推力、弹坑等是否合格证）异常路线What02分析过程及问题定位HowWhyWhenWhatWhat车间温湿度不达标打线产品未存储氮气柜打线参数错误打线模式不对未对打线参数进行验证没有进行打线首件确认设备不稳定设备劈刀型号异常来料脏污镀层不均匀金线型号错误物料用错打线技能不达标责任心不足私自变更打线参数人机料法环测程序调用错误各阶段物料存储未定义5M1E因素确认状态人打线技能不达标WB工程师和技术员进行作业无异常责任心不足私自变更打线参数程序调用错误机设备劈刀型号异常劈刀型号无异常设备不稳定设备无异常料PCB板PAD来料脏污需要进一步验证PCB板PAD镀层不均匀需要进一步验证金线型号错误无异常物料用错无异常法打线参数错误2018年9月作业产品参数异常，后续作业产品使用DOE验证参数进行作业打线模式错误BSOB模式环车间温湿度异常无异常产品未存放氮气柜未定义存储文件各工艺阶段未安全存储未定义存储文件测未对打线参数进行确认2018年9月份作业产品未进行参数信赖性确认（DOE验证）生产过程中未进行首件确认2018年9月到2018年10月份作业产品未定义首件确认What02HowWhyWhenWhatWhat打线异常因素AB料环分析过程及问题定位C测料---PCB板PAD脏污确认：序号产品数量处理方案无法打线数量是否改善第一实验160pcs超声波+酒精清洗32pcs无改善第二实验192pcsplasma38pcs无明显改善第三实验16pcs橡皮擦清洁4pcs无明显改善第四实验16pcs激光擦板3pcs无明显改善综上打线异常不是由于PCB板PAD脏污导致的料---PCB板镀层不均匀确认：类别AuNie板子设计镀层标准0.025-0.075mm3-5mm良品镀层测量值0.029-0.035mm2.6-3.2mm打线异常产品镀层测量值0.018-0.019mm3.5-3.7mm综上打线异常是由于PCB板PAD镀层异常导致备注：主要是金层厚度影响打线效果环---物料存储2018年12月12日BSC18103101该批次产品酒精超声清洗后，在氮气柜存放48H，之后进行打线，导致无法打线不良约50%，因此管控物料存储时间可降低无法打线不良测---无验证和监控措施2018年9月10日变更打线参数未进行DOE验证和首件确认，导致客户端出现25%的电性不良。

2018年10月之后作业的产品，打线参数经过DOE验证，且导入首件（拉力、球推力等监控），两次出货客户端出现电性不良率约1%和3%，有明显下降结论打线异常的原因PCB板PAD镀层金厚度小于规格值打线参数变更物料存储异常02机理分析：WhatHowWhyWhenWhatWhat该产品PCB板lead采用化学金，镍金，采用金线进行bonding，若金层表面存在脏污，金层的杂质和化合物是影响金线与焊盘打线成功的主要因素之一，而金线bonding是在表面贴装之后进行的，当没有钯层存在的时候，表面贴装过程的高温加快了镍元素向金层的扩散速度，导致金层被污染，从而影响金线与金层的结合能力。金层太薄的时候镍元素会扩散至金层，导致金层杂质增多，打线性能下降，根据相关资料，0.035-0.1um范围的金层，打线效果比较好。金层厚度太小在某些位置还有表面划痕，无法对衬底下的镍层进行充分保护，另一方面在bonding时无法提供原料，bonding不易进行，或者易断开。分析过程及问题定位02WhatHowWhyWhenWhatWhat2.2系统原因：01未针对镀金层厚度有明确要求的文件；0203整个过程存储环境，存储要求无标准；打线参数变更无有效证明和监控流程分析过程及问题定位03改善措施及实施过程改善措施实施工作二工作一增加lead区镀金层厚度---责任人：王亚江doneIQC来料加强对镀金层厚度检验---责任人：侯文婷done打线站位加入SPC监控（拉力、球推力）----责任人：王甜&田江江done新项目打线参数DOE进行验证，优化后发行参数表----责任人：王甜done5.定义各阶段打线物料存储条件和作业时间----责任人：王甜ongoing04改善成果增加镀层厚度为0.075um，2019-1-30打线共投料2252pcs打线合格品为2238pcs，打线合格率为99.37%05问题与反思部门做的不到位的部分改善工程1、打线参数变更流程不规范

2、已发现无法打线不良超标，没有进行深度分析，对项目理解度低，风险评估能力薄弱

3、作业流程不规范，粗糙（未定义打线首件和物料存储、使用规范）1、规范化标准化参数变更流程，并发现相关文件

2、修订PFMEA，充分识别过程风险点；

3、重新梳理作业流程，优化和改善品质未做好样品项目的品质监督和监控

1、与工程一起做好过程风险评估

2、建立健全样品品质监控流程；

NPI1、