《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 项目一 晶圆减薄

晶圆减薄项目导读集成电路封装主要有晶圆贴膜、减薄、划片、芯片粘接、引线键合、芯片封装、激光打标、电镀以及切筋成型等专业技能。从晶圆贴膜任务入手，先让读者对集成电路封装工艺有一个初步了解；然后详细介绍集晶圆贴膜、晶圆减薄等职业技能。通过晶圆减薄的任务实施，让读者进一步了解晶圆贴膜与减薄工艺。知识目标1.了解集成电路封装2.掌握晶圆贴膜与减薄的工艺操作3.掌握晶圆贴膜与减薄的质量评估4.会识读晶圆贴膜与减薄工艺相关的随件单技能目标1.能正确操作晶圆贴膜与减薄的设备，设置相关设备的常规参数2.能正确排查晶圆贴膜与减薄设备常见故障教学重点1．晶圆贴膜与减薄的工艺2．检验晶圆贴膜与减薄的质量教学难点晶圆贴膜与减薄的实施建议学时6学时推荐教学方法从任务入手，通过晶圆贴膜的操作，让读者了解晶圆贴膜的工艺操作，进而通过晶圆减薄的操作，熟悉晶圆减薄的质量评估推荐学习方法勤学勤练、动手操作是学好晶圆贴膜与减薄工艺的关键，动手完成晶圆贴膜与减薄任务实施，通过“边做边学”达到更好的学习效果晶圆减薄知识准备知识准备半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。主要分传统封装和先进封装两种。传统封装是以引线框架型封装为主，芯片与引线框架通过焊线连接，引线框架的接脚连接PCB，主要包括DIP、SOP、QFP、QFN等封装形式，传统封装的功能主要在于芯片保护、尺度放大、电气连接三项功能。先进封装也称为高密度封装，采用先进的设计和工艺对芯片进行封装级重构，并有效提升系统性能。相较于传统封装，先进封装具有引脚数量增加、芯片系统更小型化且系统集成度更高等特点。据预测，2021-2025年，中国先进封装市场规模复合增速达到29.9%，预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元。先进封装的发展为我国的封测企业和设备制造公司带来了新一轮的机遇和挑战，工艺水平的提升为中国芯制造提供了坚实的保障。1.了解集成电路封装的结构与功能2.了解集成电路常见的分类方式3.了解典型的封装工艺流程知识目标知识准备背景封装好的芯片半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。传统封装先进封装背景2021-2025年，中国先进封装市场规模复合增速达到29.9%新一轮的挑战！2025年中国先进封装市场规模为1137亿元一、集成电路封装结构与功能集成电路封装是指利用微细加工技术及膜技术，将芯片和其他要素在框架或载板上布置、粘贴固定及连接，并引出接线端子，通过各自绝缘介质固定，构成整体立体结构的工艺。什么是封装？壳体引线框架芯片键合的引线封装结构图一、集成电路封装结构与功能为什么要封装？壳体引线框架芯片键合的引线封装结构图功能结构保护与支撑传递电能传递电信号提供散热通路集成电路封装是指利用微细加工技术及膜技术，将芯片和其他要素在框架或载板上布置、粘贴固定及连接，并引出接线端子，通过各自绝缘介质固定，构成整体立体结构的工艺。一、集成电路封装结构与功能封装后的外观？裸露芯片（晶粒）包封芯片测试后的晶圆集成电路封装是指利用微细加工技术及膜技术，将芯片和其他要素在框架或载板上布置、粘贴固定及连接，并引出接线端子，通过各自绝缘介质固定，构成整体立体结构的工艺。1.封装材料二、集成电路封装类型金属封装陶瓷封装塑料封装它采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，并完成封盖。它采用陶瓷作为壳体或底座，通常采用的封装体材料是Al2O3。塑料封装采用环氧树脂、塑料、硅树脂等有机树脂材料完成封装。2.集成电路封装方式（与电路板的互连方式）二、集成电路封装类型通孔插装式PTH（Pinthroughhole）表面贴装式SMT（Surfacemounttechnology）直插式表面贴装式3.集成电路封装外形二、集成电路封装类型单边引脚交叉引脚式封装ZIP单列直插式封装SIP晶体管外形封装TO双列直插式封装DIP窄间距小外形封装SSOP小外形封装SOP双边引脚四侧引脚扁平封装QFP方形扁平无引脚封装QFN塑料有引线片式封装载体PLCC四边引脚底部引脚针脚阵列封装PGA

球栅阵列封装BGA芯片尺寸封装CSP1.集成电路封装工艺流程三、集成电路封装工艺集成电路封装通常在封装厂完成，不同的集成电路芯片加工顺序及工艺都有所区别。一般而言，集成电路封装始于集成电路晶圆完成之后，基本工艺流程分为前道工序和后道工序。芯片粘接贴膜/晶圆划片塑封电镀切筋成型激光打标贴膜/晶圆减薄引线键合前道工序后道工序1.集成电路封装工艺流程三、集成电路封装工艺芯片粘接贴膜/晶圆划片塑封电镀切筋成型激光打标贴膜/晶圆减薄引线键合减薄前减薄后LB1830LB1830LB18302.集成电路封装工序三、集成电路封装工艺晶圆减薄对晶圆背面进行减薄，减小晶圆的厚度，使其变薄、变轻，以满足封装的工艺要求。减薄之前在晶圆正面贴上一层保护膜以防止减薄过程中硅片表面电路受损。晶圆划片对完整的晶圆进行切割，将其切成一颗颗独立的晶粒，为后面单颗芯片的制作打好基础。在划片之前要在晶圆背面进行贴膜，主要就是起到保护和固定的作用。芯片粘接将切割好的晶粒从保护膜上取下，放到引线框架上并固定。引线键合使用金线等键合线，将晶粒的引线位和引线框架的引脚连接，使晶粒能与外部电路连接。2.集成电路封装工序三、集成电路封装工艺塑封对完成引线键合的半导体器件或电路芯片采用树脂等材料进行包装的一类封装。它可以保护器件免受外力损坏，同时加强器件的物理特性，便于使用。激光打标利用激光在塑封体表面打上去不掉的、字迹清楚的标识，这可以方便后续对元件的跟踪与辨识。根据客户需求，产品批次、产品名称、生产日期、制造商信息等可以作为打标的内容。打标工序一般在塑封或电镀之后进行，有时也会在切筋成型之后进行。电镀一般使用锡作为电镀材料进行电镀，目的是为了防止外露的引线框架生锈或受到其他污染。切筋成型去除引线框架上多余的引脚连接边，再将引脚打弯成所需要的形状。2.集成电路封装工序三、集成电路封装工艺1.封装的定义及其结构、功能2.封装产品根据封装材料、与电路板的互连方式、外形等的区分3.典型的传统封装流程课程小结知识准备任务一物料准备与晶圆贴膜工艺实施晶圆减薄知识目标任务一物料准备与晶圆贴膜工艺实施1.了解晶圆贴膜工艺作用、要求和实训设备2.理解晶圆减薄工位环境和作业注意事项3.掌握减薄工序的物料准备与贴膜的设备操作流程和岗位技能任务描述（1）按照产品要求与工艺流程单（随件单）信息，导入设备参数与物料信息；（2）根据生产安排，领取待减薄晶圆物料；（3）调整贴膜机，完成减薄前的贴膜操作。合格的晶圆贴膜要求如下：晶圆和蓝膜贴合紧密、无气泡、完整、无破损、划伤以及两者贴合处洁净，无污点；蓝膜边缘光滑、平整、无起皱、无毛边、渣刺。（1）按照产品要求与工艺流程单（随件单）信息，导入设备参数与物料信息；（2）根据生产安排，领取待减薄晶圆物料；（3）调整贴膜机，完成减薄前的贴膜操作。任务描述一、晶圆贴膜工艺1.晶圆贴膜的作用晶圆贴膜（FilmAttaching）是在晶圆表面贴上保护膜的过程，通常采用蓝膜作为保护膜。一般情况下，晶圆减薄工序和晶圆划片工序之前需要进行贴膜操作。晶圆划片。背面贴膜保护晶圆，防止损坏或污染

固定晶圆，防止划片时发生移动粘附晶粒，防止分离后分散支撑划片后的晶圆，使其保持原来形状晶圆减薄,正面贴膜保护晶圆电路，防止损坏或污染

固定晶圆，防止减薄时发生移动

36DA63.1-01一、晶圆贴膜工艺2.晶圆贴膜原材料晶圆贴片环晶圆框架盒定位缺口蓝膜（蓝色）UV膜（无色透明）蓝膜/UV膜一、晶圆贴膜工艺3.晶圆贴膜的质量要求蓝膜平整，无起皱现象；晶圆和蓝膜贴合紧密，无气泡；晶圆、蓝膜表面以及两者贴合处洁净，无污点；蓝膜边缘光滑，无毛边、扎刺；晶圆和蓝膜完整，无破损、划伤。注：遇到贴膜质量不良的情况需要先排查原因，确定是否设备或工艺出现问题，并对不合格的贴膜产品做出相应处理。一、晶圆贴膜工艺4.晶圆贴膜设备贴膜机是通过橡胶滚轮，使一定材料的保护膜（如蓝膜或UV膜）与晶圆、晶圆贴片环形成良好粘结的设备。晶圆贴膜机蓝膜区贴膜区设置区俯视图橡胶滚轮一、晶圆贴膜工艺4.晶圆贴膜设备贴膜机贴膜区域主要结构示意图①②③④⑤⑥⑦晶圆贴膜机一、晶圆贴膜工艺4.晶圆贴膜设备等离子风扇（离子风扇）调节旋钮离子指示灯离子针架等离子风扇是一种可提供平衡离子气流的离子消除器，可消除或中和集中目标和不易接触区域的静电荷。贴膜过程中需要要进行静电消除，防止晶圆上的电路受静电击穿而损坏，此时需要使用等离子风扇。二、晶圆减薄作业指导书贴膜与减薄位置二、晶圆减薄作业指导书外检位置二、晶圆减薄作业指导书减薄机操作面板说明二、晶圆减薄作业指导书减薄操作步骤1.物料准备：领取物料，核对信息。2.设备准备：确认贴膜机、减薄机等相关设备正常。3.贴膜操作：①将晶圆正面朝上放置于贴膜盘中央；②覆膜并切断，检查贴膜质量。4.减薄操作①将待减晶圆置于上料区，收料花篮置于下料区，注意位置准确；②点击“Start”运行减薄机，完成减薄；③质检、去膜。三、晶圆物料准备与贴膜1.设备与物料信息（1）导入减薄作业参数根据随件单上减薄参数的内容，在参数设置界面设置粗糙度、Z1/Z2转速、Z1/Z2冷却水流量等参数信息。注意：①新上产线：先进行作业参数调试，后导入合适的参数。②已上产线：直接调取已导入的数据。随件单-减薄参数部分参数设置界面三、晶圆物料准备与贴膜1.设备与物料信息（2）识读作业产品信息根据随件单上物料信息的内容，在作业产品信息填写界面填写产品名称、芯片批号、封装形式等信息。随件单-物料信息部分作业产品信息填写界面三、晶圆物料准备与贴膜2.物料领取（1）查看生产安排根据生产安排表，确认自己当前进行的工序，以及作业产品与生产的工位。生产安排表三、晶圆物料准备与贴膜2.物料领取（2）领取晶圆到待减薄产品区，打开对应氮气柜，领取本次作业的晶圆。待减薄产品区示意图三、晶圆物料准备与贴膜2.物料领取（3）核对物料信息将领取的晶圆移动至物流系统处，核对实物（包括标签）与随件单的信息，如名称、批号、片数等信息是否一致，核对完成后需要签字确认结果，保证进入生产的产品信息正确。核对物料信息并签字确认结果三、晶圆物料准备与贴膜2.物料领取（4）登陆物流系统在物流系统上，输入个人账户的用户名、密码，登录物流系统。生产物流管理系统界面三、晶圆物料准备与贴膜2.物料领取（5）出库物流信息拿起扫描枪，扫描花篮上的信息条码，确认屏幕出现的内容后，输入作业的工位号，完成物流出库程序。扫描枪扫描示意图三、晶圆物料准备与贴膜2.物料领取（6）送至贴膜区将出库后的物料转移至减薄贴膜区，准备贴膜。转移至减薄贴膜区示意图三、晶圆物料准备与贴膜3.贴膜准备（1）开启等离子风扇打开等离子风扇的开关旋钮，开启等离子风扇。目的：消除作业区域周围的静电，防止芯片受到静电损害。开启等离子风扇示意图三、晶圆物料准备与贴膜3.贴膜准备（2）确认蓝膜余量检查贴膜机的蓝膜区，如发现无蓝膜，需要给贴膜机补充蓝膜。补充蓝膜示意图三、晶圆物料准备与贴膜3.贴膜准备（3）开启贴膜机翻开贴膜机上盖后，打开贴膜机电源，开启贴膜机。电源开关：控制贴膜机的通电/断电。温控盘：设置割刀、台盘的温度。6/8转换：晶圆尺寸模式切换。贴膜机操作界面三、晶圆物料准备与贴膜3.贴膜准备（4）设置台盘温度在台盘温控盘上设置贴膜盘温度。点击“上升”、“下降”键调节温度，最后按“确定”键确认。注意：①蓝膜粘性会随着温度变化而变化，每一款蓝膜都存在最佳温度范围。②设置的温度低于或高于最佳温度范围，都可能使贴膜不牢固。设置台盘温度示意图三、晶圆物料准备与贴膜3.贴膜准备（5）调节贴膜机尺寸根据待作业晶圆尺寸，调节贴膜机的6寸、8寸档位，保证台盘、外沿割刀能够与晶圆匹配。调节贴膜机尺寸示意图三、晶圆物料准备与贴膜4.晶圆贴膜（1）放置晶圆将晶圆正面朝上放置于贴膜机台盘中央。注意：①晶圆背面减薄。②晶圆正面贴膜，目的是保护晶圆正面电路，防止晶圆减薄时滑动。晶圆放置示意图三、晶圆物料准备与贴膜4.晶圆贴膜（2）打开真空点击真空键，开启贴膜台盘真空模式，将晶圆吸附在贴膜台盘中央处。打开贴膜机的真空示意图三、晶圆物料准备与贴膜4.晶圆贴膜（3）覆膜从出膜口拉出蓝膜，覆盖整个贴膜台盘。然后来回拉动1次橡胶滚轮，使蓝膜与晶圆粘附牢固。蓝膜覆盖整个贴膜台盘示意图橡胶滚轮来回拉动1次橡胶滚轮示意图①②橡胶滚轮三、晶圆物料准备与贴膜4.晶圆贴膜（4）切除蓝膜将上盖合上，旋转外沿割刀（环切刀）的手柄，沿着晶圆外沿切断蓝膜。然后打开机盖，横切刀横向划动将蓝膜切断。盒盖并割除晶圆外沿蓝膜示意图切除蓝膜横向的相连部分示意图①②三、晶圆物料准备与贴膜4.晶圆贴膜（5）关闭真空单击贴膜机上的真空按键，关闭贴膜机的真空模式。关闭真空示意图三、晶圆物料准备与贴膜4.晶圆贴膜（6）取下晶圆并查看贴膜质量作业中，若贴膜合格，则将其放回花篮对应位置；若不合格则重新贴膜。查看贴膜质量放回花篮（7）剩余晶圆贴膜把本批次剩余的晶圆按照上述步骤完成贴膜。1.晶圆贴膜作用与实训设备2.减薄作业指导书内容3.设备与物料信息导入4.物料领取、贴膜设备准备、晶圆贴膜课程小结任务一物料准备与晶圆贴膜工艺实施任务二晶圆减薄工艺实施晶圆减薄知识目标任务二晶圆减薄工艺实施1.了解减薄工艺的基础知识与设备2.理解减薄工序的设备操作与检查作业注意事项3.掌握减薄工序的设备操作与检查的岗位技能任务描述（1）在减薄机上料、下料区（即进料、收料区）装料；（2）根据作业产品，在减薄机界面创建生产批次，并调取减薄程序；（3）运行减薄设备，并在前两片晶圆减薄后，检查质量；（4）收料后，调整揭膜机，完成晶圆撕膜处理；（5）完成物流回库与物料交接。一、晶圆减薄工艺1.晶圆减薄工艺磨片属于晶圆减薄的方式，晶圆减薄是指对晶圆背面的衬底进行减薄，去除晶圆背面一部分多余的基体材料，从而使晶圆达到封装需要的合适厚度，也称为背面减薄。减薄前减薄后电路层硅衬底减薄的硅衬底一、晶圆减薄工艺2.晶圆减薄作用满足划片、压焊等封装工艺的要求；去掉晶圆背面的氧化物，保证芯片粘接时良好的黏结性；消除晶圆背面的扩散层，防止寄生结的存在；减少串联电阻和提高散热性能，同时改善欧姆接触。为什么要减薄一、晶圆减薄工艺3.常规工艺要求（1）厚度要求：250μm左右（2）粗糙度要求：5-20nm（3）平整度要求：±3μm减薄示意图减薄机主要有粗磨区和精磨区两部分。粗磨区域可以去除晶圆背面大部分的多余材料。上料区：放置待减薄晶圆。出料区：放置减薄后晶圆。清洗干燥区：减薄后晶圆的清洗及干燥。气枪：清洁减薄机台盘与晶圆背面的固体颗粒。减薄机的主要功能区域和设备示意图一、晶圆贴膜工艺4.晶圆减薄设备减薄机显微镜用于目检来料质量和减薄质量，观察表面是否有损伤。显微镜一、晶圆贴膜工艺4.晶圆减薄设备检测减薄厚度是否符合要求。晶圆测厚仪一、晶圆贴膜工艺4.晶圆减薄设备氮气柜可以达到防氧化防潮的作用。一、晶圆贴膜工艺4.晶圆减薄设备氮气柜晶圆花篮用于放置和输送晶圆，一般有25

个晶圆槽，晶圆片号与其对应。一、晶圆贴膜工艺4.晶圆减薄设备晶圆花篮任务实施1.减薄机准备（1）上料区装料将贴膜完成的晶圆转移至减薄区的对应工位处，晶圆放置到减薄机上料区。上料区二、晶圆减薄设备操作与作业结批（2）收料区装料将桌面上的空花篮放于减薄机的收料区。放置空花篮收料区（3）调整收料区载台位置点击“DOWN”按键，将收料载台下降至底部，方便减薄后的晶圆从收料花篮上端依次放置。1.减薄机准备点击“DOWN”按键示意图任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批（4）创建批次在减薄机显示屏中的“LOTID”栏中输入批号，完成减薄作业批次的创建，记录设备运行时的作业信息。1.减薄机准备创建批次示意图任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批（5）调用程序根据随件单，选择对应的减薄作业程序，一般来说，按“LOAD”调取按键即可完成程序的调用，按“UNLOAD”键可卸载程序，用于更换调取的程序。注意：①程序选择错误将影响减薄质量，使得作业晶圆偏离要求效果。②发现问题时需重新调用程序，并对出现问题的晶圆重新减薄/报废处理。1.减薄机准备调取减薄程序示意图任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批2.减薄机生产运行（1）开始生产①运行减薄机。点击减薄机操作盘上的“START”按键，运行减薄机。操作盘的按键示意图②暂停减薄机。减薄机送入两片晶圆后，按下“STOP”按键，使设备进料暂停，此时已进入设备的晶圆继续完成减薄，完成后设备自动暂停。晶圆送入后的示意图任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批2.减薄机生产运行（2）减薄首检①转移至外检区。打开减薄机收料区上盖，然后取出晶圆花篮，移动至减薄外检区。将晶圆移至减薄外检区任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批开启晶圆测厚仪（2）减薄首检②开启测厚仪。在晶圆测厚仪的操作面板上，按“ON/OFF”键，开启测厚仪。2.减薄机生产运行（2）减薄首检③晶圆厚度测量。检查前两片晶圆的减薄质量，防止后续批量出错。依次将2片晶圆放于测厚仪下测量厚度并记录数据，在本次测量中每片晶圆选取3个采样点。④首检结果确认，签字记录。晶圆测厚仪测试减薄检验记录单任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批2.减薄机生产运行（3）减薄继续生产①物料放回。首检完成后，将装有减薄晶圆的花篮放回减薄机的收料区。将花篮放回减薄区的收料区任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批②继续生产。点击操作盘“START”按键，继续运行减薄机。减薄过程示意3.作业结批（1）设备确认作业完成①确认作业结束。在本次作业完成的弹窗，点击“确定”键。作业完成的弹窗任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批②结束批次。在批次创建界面，点击“结束批次”按键，完成设备上的结批操作。3.作业结批（2）减薄作业数据记录作业正常完成后，在流程卡（随件单）对应位置记录作业情况。在流程卡上记录作业情况任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批3.作业结批（3）揭膜①收料。打开收料区盖子，取出减薄机收料区的晶圆。取出减薄机收料区的晶圆任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批②移至揭膜区。将减薄后的晶圆转移至揭膜区（撕膜区），准备去除其正面的蓝膜，再进行入库。转移至揭膜区3.作业结批（3）揭膜③设置揭膜机参数。点击揭膜机（撕膜机）界面的“编辑”键，根据随件单信息，设置晶圆尺寸、紫外光功率、照射时间等参数，然后点击“保存”键确认。揭膜机界面设置揭膜机的相关参数任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批3.作业结批揭膜机操作面板任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批3.作业结批（3）揭膜④撕膜。在撕膜机上按照操作规范完成撕膜操作。真空吸附晶圆任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批3.作业结批（3）揭膜⑤收料。取出揭膜后的晶圆，将其放回花篮对应位置，剩余晶圆按相同步骤完成揭膜。注意：①常规蓝膜的粘性受温度影响较大。②UV膜的粘性受紫外光的照射强度和时间影响较大，紫外光照射强度越强、时间越长，它的粘性则越低。③撕下来的膜不可重复使用，需要统一丢弃在指定的回收位置。收料任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批3.作业结批（4）物流回库①送至物流系统。拿起晶圆花篮，将晶圆转移至物流系统处。将晶圆移至物流系统任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批②物流入库。用扫描枪扫描花篮上的标签条码，加载本次减薄作业的晶圆批次信息。在出入库界面单击“入库”按键，将完成减薄的晶圆信息导回中间库，等待划片作业。出入库界面3.作业结批（4）物流回库③产品存放。拿起晶圆花篮，将结批后的物料装入外盒，然后将其转移至待划产品区，存入待划产品氮气柜。将晶圆存入待划产品氮气柜任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批1.减薄机准备2.减薄机生产运行3.作业结批课程小结任务二晶圆减薄工艺实施任务三晶圆减薄质量检查及异常处理晶圆减薄知识目标任务三晶圆减薄质量检查及异常处理1.了解减薄故障的分析与处理流程2.理解减薄故障的分析与处理过程注意事项3.掌握减薄故障的分析与处理的设备操作和岗位技能任务描述（1）判断减薄过程中不同的故障现象，分析其产生的原因；（2）针对故障进行排查与处理。一、晶圆贴膜气泡每完成一片晶圆贴膜，都要对贴膜外观进行检查，确认晶圆贴膜质量是否合格，并对存在问题的贴膜进行相应处理，保证后续工艺的正常进行。一、晶圆贴膜气泡1.异常现象与原因晶圆背面存在颗粒物操作时贴膜的温度未达到设定值贴膜温度设置不合适晶圆贴膜气泡一、晶圆贴膜气泡2.异常排查与处理晶圆贴膜气泡转移至揭膜区揭膜检查与处理步骤一、晶圆贴膜气泡2.异常排查与处理转移至揭膜区揭膜检查晶圆背面，排查异物检查与处理步骤一、晶圆贴膜气泡2.异常排查与处理转移至揭膜区揭膜检查晶圆背面，排查异物去除背面灰尘重新贴膜检查贴膜质量检查与处理步骤二、晶圆划伤遇到晶圆划伤异常现象时，需要针对可能的原因，进行排查与处理。背面划伤：重新研磨。正面划伤：报废处理。晶圆正面划伤示意图二、晶圆划伤1.异常现象与原因晶圆划伤固体颗粒物或尖锐物造成的减薄机台盘与晶圆背面有固体颗粒2．异常排查与处理晶圆放入减薄机上料区上料区二、晶圆划伤异常晶圆放入减薄机检查与处理步骤2．异常排查与处理二、晶圆划伤用气枪清理减薄的减薄载片台异常晶圆放入减薄机排除颗粒杂质的影响检查与处理步骤2．异常排查与处理二、晶圆划伤异常晶圆放入减薄机排除颗粒杂质的影响处理划伤晶圆检查与处理步骤显示器下方操作盘2．异常排查与处理二、晶圆划伤异常晶圆放入减薄机排除颗粒杂质的影响处理划伤晶圆确认处理情况检查与处理步骤晶圆划伤处理完成遇到该故障时，需要针对可能的原因，进行排查与处理。损坏严重：报废处理。损伤较轻：重新减薄。注意：厚度不可低于规定的最小范围，否则芯片在后续作业中易损坏。三、晶圆裂痕晶圆裂痕示意图1.异常现象与原因三、晶圆裂痕晶圆裂痕有不良外力造成晶圆表面损伤如：作业参数不良如：磨削砂轮磨损2.异常排查与处理三、晶圆裂痕到对应的作业工位检查与处理步骤前往减薄区作业工位检查2.异常排查与处理三、晶圆裂痕到对应的作业工位检查减薄参数检查与处理步骤核对减薄机界面参数减薄作业参数2.异常排查与处理三、晶圆裂痕到对应的作业工位检查减薄参数检查磨削砂轮检查与处理步骤磨削砂轮损坏严重2.异常排查与处理三、晶圆裂痕到对应的作业工位检查减薄参数检查磨削砂轮更换磨削砂轮检查与处理步骤更换新的磨削砂轮2.异常排查与处理三、晶圆裂痕到对应的作业工位检查减薄参数检查磨削砂轮更换磨削砂轮设备调试，确认更换正常检查与处理步骤1.晶圆贴膜气泡的可能原因分析、操作处理2.晶圆划伤的可能原因分析、操作处理3.晶圆裂痕的可能原因分析、操作处理课程小结任务三晶圆减薄质量检查及异常处理关键知识梳理1．目前普遍认为，集成电路封装具有结构保护与支撑、传递电能、传递电信号以及提供散热通路等4个基本功能。（1）从封装材