高导热陶瓷基片径向热导率试验方法 激光闪射法 征求意见稿_第1页
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文档简介

GB/TXXXXX—XXXX1本文件规定了用闪光法测定高导热陶瓷基片室温到2本文件适用于室温下径向热导率>50W/(m2规范性引用文件GB/T25995精细陶瓷密度和显气孔率GB/T39862高热导率陶瓷导热系数11xy——径向（平行于平面方向GB/TXXXXX—XXXX2热导率thermalconductiλ热扩散系数thermaldiffuαλ——热导率，单位为瓦每米开尔文[W/(m·K)];Cp——比热，单位为焦每千克开尔文[J/(kg·K在已知样品的比热容、密度、和热扩散系数时，可根据式（1）计算出样品的热导率(λ)。λ——热导率，单位为瓦每米开尔文[W/(m·K)]；α——热扩散系数，单位为平方米每秒（m）；ρ——体积密度，单位为千克每立方米(kg5热扩散系数测量GB/TXXXXX—XXXX35.1仪器设备5.2样品夹具样品夹具用来将切割后的陶瓷基片拼接为陶瓷块样品，要求如b)样品夹具材质不能与样品及样品支架发生反应，可使用不锈钢或石墨制成；2135.3样品制备样品宽度y与陶瓷基片厚度估算d)将加工完成的陶瓷条翻转90°,依次拼接在样品夹具中；f)按照GB/T22588规定的方法对GB/TXXXXX—XXXX42w12w1390°4!y53——翻转90°;）；w——陶瓷条宽度（制备完成后样品厚度y——制备完成后样品宽度；5.4试验步骤与计算体积密度(ρ)按照GB/T25995规定的方法进行测试。8结果计算GB/TXXXXX—XXX

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