微波组件软钎焊焊接工艺技术要求

1微波组件软钎焊焊接工艺技术要求GB/T25915.1—2021洁净室及相关受控环境第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级化温度的条件下实现金属件冶金连接的一类方法。柔性的焊接固定、压紧、定位的夹具，主要用于各种可焊接材料的焊接。4.1.2操作人员应具备焊工资格，经钎焊工艺4.1.3操作人员应严格在工艺人员指导下按工艺规范操作。24.2.1工作间作业环境的温度应≥10℃,相对湿度应≤70％。4.2.5工作间应有良好的照明条件，工作台面的光照度不低于754.4.1焊料焊料使用符合GB/T3131、GB/T20422规定的焊280℃~310℃4.4.2焊剂采用焊剂芯焊料或液态焊剂时，应采用R型或R4.5设备设施3℃℃℃///4.5.2设备设施应定期检定，检定合格且在有效期内方可使用。若遇大修或者长期未用重新使用前均4.5.3当软钎焊设备在使用过程中出现故障时4.5.4非工作状态时，设备设施应保持洁净、干燥，4.5.5微波组件软钎焊焊接工具、工装应有专人负责保管和日常检修，并设置专用存放区。5.1.2工具、夹具、工作台面应洁净、无油污、灰尘，装配用工作台面每次使用前均应用酒精重新擦5.1.5工件清洗后应放置于洁净、干燥环境内，工件焊前清洗装配后至开始焊接的间隔时间不应超过b)按图纸要求进行预装，检查零件间焊接间隙，焊接间隙应在0.05mm～0.1mm；45.3.2焊前清洗5.3.2.3将工装放入含12％体积百分5.3.2.5用无水乙醇将工装表面用洁净无尘布擦洗干净，置于独立清洗槽。5.3.3.1根据图纸和装配工艺要求，对工件进行装配、5.3.3.2微波组件装配时应轻拿轻5.3.3.3工件装配完毕后操作人员用精度5.3.3.4装配完成，应对微波组件进行5.3.4焊接5.3.4.1工件焊接前应仔细检查设备、工装的完好情况。e)调整测温仪位置，应将测温红点对准加热部分中心，距离为200mm。f)按“启动”按钮或脚踏开关，开始加热，此时“工作”灯闪烁，“输出电流显示”显示加热h)依次关闭感应钎焊设备电源，温控电源5.3.4.3使用真空焊接炉焊接时，操作规程见附录A。55.3.4.5工件使用真空炉焊接时，出炉温度应不可烘干，如温度为85℃,时间为30min。5.3.5.2若焊件不能使用溶液浸泡时，不应使用浸泡方法，可使用局部擦拭的方法，将焊件上各个焊5.3.5.3清洗过程中应注意对焊件的保护，避免对焊件表面造成损伤。擦拭时不应将多余物挤入焊件检验装配完工件，用精度不低于0.01mm的卡尺检验各微波组件装配尺寸，钎料的预装满足5.3.1用肉眼或者10倍放大镜进行钎焊缝外观检验6——镀层无起泡、起皮、脱落等现象，形位尺寸仅在工艺鉴定进行，按GB/T11363的规定按QJ1675进行检验，钎焊接头应无过烧b)对于局部泄露工件用刮刀、锉刀等工具将可见钎缝缺陷处清理干净，局部加钎料；钎料未熔d)补焊后应按照设计工艺要求对钎缝重新进行检验。7A.1焊前准备A.1.1检查设备，应无异常现象，水、电、气系统应正常。A.1.2开启循环冷却水，接通起源、电源。其中，水压0.15MPa～0.3A.2.1开启炉门，将焊接工装连同工件放入炉内。A.2.2将测温热电偶分别插入测温件中。A.2.3按照工艺要求将镁块放置在镁盒中，并盖好。A.3.3当真空度高于2000Pa时，接近压力表1下限时，开启罗茨泵。A.3.4当真空度达到5Pa[真空计J3点亮]以下时，关闭维持泵，开前级阀。A.3.5当真空度达到5Pa[真空计J3点亮]以下并且待扩散泵热时间达90min时，依次关闭粗抽阀、挡板阀1、挡板阀2，2s后依次打开前级阀、高阀，对炉膛抽高真空。A.3.6挡板阀1、挡板阀2关闭后，打开管路充气阀，对强冷管路充干燥氮气至略高于大气压（管路压力表上限关闭管路充气阀，使管路在氮气状态下保存，防止进入空气。A.4.1根据工艺曲线，在控制面板上编制出相应的焊接程序。），A.4.3加热过程中应随时通过控制柜上的真空仪表观测炉内的真空压强变化，如发现热室真空压强变A.4.4在测温热电偶监控下，将工件按照设定曲线加热，并做相应记录。A.5冷却、出炉8A.5.1随炉冷却至600℃以下时，按下门开关按钮使齿圈与炉门松开，开放气阀向炉内充大气，使炉A.5.2关好炉门，打开机械泵、粗抽阀，对炉体抽气，使其保持在真空