北研所新员工培训系列教程-DWDM产品可测试性、可维护性、可生产性简介课程

DWDM产品可测试性、可维护性、可生产性简介讲师：王会涛编号：T045

日期：2007-6-10北研所新员工培训系列教程目录系统可测试性设计系统在线可测试性系统离线可测试性单板可测试性设计单板测试手段单板可测试性设计M720可测试性策略单板可生产性设计可生产性衡量指标可生产性需求为什么要做可生产性和可测试性设计？高速增长的波分产品规模和滞后的产能之间的矛盾各部门的呼声产品特殊性、量相对较小、贵重光器件定制、盘纤复杂等质量问题：光器件质量问题，康讯来料不良（电容、晶振、接插件等问题）直通率低（非业务类单板直通率约70～90％，业务类单板直通率60～80％）外部措施：加强质量控制、提高来料质量、提高生产线的能力内部措施：从设计上加强单板和系统的可测试性和可生产性的，从根本上提高单板的生产效率，从而达到提高直通率的目的困境对策内容简介可测试性分为系统可测试性和单板可测试性，单板可测试性又分为生产可测试性和功能可测试性，生产可测试性主要指单板的各种生产测试手段，比如在线测试、飞针测试等物理测试手段；功能可测试性主要是单板的各种自测方法的设计。可生产性指的主要是单板可生产性，通常单板的可生产性往往包括一些单板可测试性的内容。系统可测试性

WDM系统的可测试性包括系统的在线、离线可测试性。在线可测试性是指在不影响系统正常工作的情况下进行的各种故障检测和诊断；离线则是在可能影响系统正常工作的情况下进行的故障检测和诊断。可测试性主要利用芯片内置的各种BIT资源（如芯片告警输出、PRBS、环回等功能）进行。系统可测试性—系统在线可测试性系统可测试性—系统在线可测试性方案业务板利用BIP比特交织奇偶检错编码或8B10B编码违例的误码检测指示信息实现对业务质量的在线性能监测，利用无光告警、帧丢失告警和同步丢失告警等告警信息对业务进行故障检测。业务板、光合分波板、光放大板利用MCU检测单板的输入、输出光功率，实现对主光系统光功率点的在线性能监测和故障检测。业务板、光合分波板、光放大板利用MCU对有源光器件的关键工作参数（如偏置电流、制冷电流、器件温度等）进行检测，实现对关键器件工作状态的在线性能监测和故障检测。监控类单板实时对各通信接口和单板进行性能监测和故障检测，同时NCP和电源板具有1+1的热备份，主备板间实时交换信息，监控对方故障状态。系统可测试性—系统离线可测试性方案系统的离线可测试性包括对单板进行的各种测试和网元级、系统级的自测。单板级的主要是各种测试命令下发到单板上，各单板进行相应的自检（会影响单板的正常工作）。单板的测试主要是指NCP通过IP/S总线向各单板下发测试命令，单板接收命令后，根据内置的测试项和测试流程进行自测，测试完成后将结果上报。单板测试的内容主要包括以下方面：各种存储器、芯片读写、时钟、FPGA的测试，各种通信总线的测试，模拟电路的测试，业务通道的环回测试等，这些内容与自测软件所测试内容类似，后面还会叙述。网元级的测试主要方法是：将终端网元的主光系统的OBA的输出口与OPA输入口用光纤跳线连接（注意衰减），利用业务板上的自检信号产生器、自检信号检测器，对本网元的各业务通路进行功能自检。系统级的测试原理同网元级测试，在网管上建立各网元间的业务通道，然后利用源端业务板的自检信号发生器，和终端的自检信号检测器，对系统的整个业务通路进行功能自检。最终网管将各种性能告警和性能综合分析，得出测试结论。单板可测试性可测试性设计（DFT）就是在电路设计的时侯，设法使待测试电路各节点具有可控制性（Controllability）及可观察性（Observability）。可控制性是指通过外部的信号置入使电路内节点置值的能力；可观察性是指能在电路外部观察电路节点响应的能力，也就是把内部电路被测试节点控制与观察点设置到电路外部，从而避开测试难于触及的技术问题，可测试性设计就是一种电路设计特性，它使测试工程师便于建立某种测试环境及测试程序，以便能精确检测电路的工作性能。

单板生产测试的目的：剔除单板加工过程引入的缺陷；剔除元器件失效的缺陷；指导加工工艺的不断改进，从根本上保证产品质量。好的生产线必须有好的测试手段，假如没有生产测试环节，即使产品具有最完美的设计，发到客户手中可能也是一堆垃圾。下面将对单板的各种测试手段和可测试性设计进行介绍，并以M720项目为例介绍单板可测试性策略。OTU10G在康讯的生产流程物料投入→B面印锡膏→B面贴片→B面回流焊接→AOI测试→→A面印锡膏→A面贴片→A面回流焊接→AOI测试→RepairStationOkPCB丝印机回流炉

传送带储板机贴片机下板机BCRH/D用于炉后检查的AOI设备OTU10G在康讯的生产流程→成型→检焊→飞针测试→单板装配→联机测试→Underfill→单板装配→入库单板测试手段结构性测试（SPT），结构性测试又分为人工视觉检查（MVI）、自动光学检测（AOI）、二维X检查TransmissionX-ray（2Dimensional）、三维X检查Cross-SectionalX-ray（3Dimensional）。电性能测试（EPT），电性能测试又分为飞针测试（FPT）、制造缺陷分析仪（MDA）、在线测试（ICT）。单板功能测试（FT）。单板测试手段－人工视觉检查MVI

MVI是通过人工肉眼观察的方法来判断检测单板的焊接质量是否有问题，适用于对单板粗略的检查或对具体缺陷问题的检查分析，比起其他非人工方式检测，漏检率较高。单板测试手段－自动光学检测AOIAOI是通过光学摄像的方法，读取单板上器件及焊点的图象，通过灰度对比,逻辑运算,或特征提取的方法发现单板结构性的缺陷,如漏件、错件、反向、移位、侧立、立碑、桥连、开路、锡少、锡多等等。AOI的优点：检查速度快，置于流水线之上，连线使用；无夹具的，成本较低；可以提高ICT,FT测试的合格率；程序开发时间较短，易于在前期发现批量性的问题。AOI的缺点：无法检查管脚被器件主体遮蔽在下方的器件的焊接质量，受到高的器件对于光源的遮挡，因此检查可能具有盲区；AOI是一种非电性能的检查；AOI检查的误判还是不能排除；随机性工艺波动的影响。AOI检查项目：器件级的检查，缺件，错件，移位，旋转，反向，侧立，立碑，反白，器件破损等；焊点级的检查，焊锡过多，焊锡不足，桥连，空焊，锡珠等。AOI测试策略：可以用于在线测试，可以放在印刷机后、贴片机后以及回流焊后，一般放在回流焊后；AOI会漏掉一些缺陷，所以不能单独承担工艺测试任务，需要和ICT，FT测试互为补充。X光束，照射被测板，光束被焊点上的锡层阻挡，在呈像层上，显示出焊点的图象。通过对焊点的图象进行分析，确定焊接状态的好坏。AXI技术已从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接收面上，由于接收面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除。AXI的优点：唯一对焊点可以进行测量的测试设备（尽管ICT和FT能够检测出封装器件引脚与焊盘间的电气连接是否有效，但这些手段却不能检验出质量低劣和/或可能产生过早失效的焊点），通过对每一焊点的尺寸、形状及特性进行测量，自动X射线检验能够自动检验出免强合格但质量不高的所谓边界焊点，检查BGA封装的器件的焊接状况。AXI的缺点：测试检查速度较慢；3D自动的X-RAY设备投入较高。AXI测试项目：器件级的检查，缺件，移位；焊点级的检查，焊锡过多，焊锡不足，桥连，空焊，空洞，冷焊及边缘焊点等。AXI测试策略：单板上元器件密集，有大量BGA封装的器件以及某些电路板不能留出ICT测试点的单板考虑使用AXI测试，单板上使用较多JTAG器件，最好考虑使用边界扫描技术测试。单板测试手段－自动X-RAY检测（AXI）单板测试手段－在线测试ICT在线测试也称内电路测试，是对单板上器件进行测试的一种测试方法，是电性能测试使用的最基本的测试仪器，对单板网络之间的通短路进行测试及模拟元器件的参数进行测试，混合及线性器件的测试,IC的非向量测试、加电测试,IC的准动态逻辑功能测试、边界扫描测试等。ICT 的优点：对单板的器件进行电性能的检测，对模拟器件参数，芯片功能，单板电源，焊接缺陷的等故障做全面的检查；测试速度较快，测试结果准确，故障定位准确；方便的数据统计功能可以进行数据反馈；可以采用在线测试和边界扫描测试结合的方法。ICT的缺点：不能对单板的功能进行全面测试；需要设计测试夹具，编写测试程序；单板需要有测试点的设计；功能强大的在线测试仪投入较大。ICT测试项目：模拟测试，单板开路，短路件，跳线，保险丝，电阻，电容，二极管，稳压管，三级管，运算放大器，继电器，变压器，光偶，频率等；数字器件的测试，门电路，组合逻辑及时序逻辑电路，存储器等，数字器件的连接测试，CPU，DSP，VLSI，ASIC等；对单板的电源进行测试。ICT测试策略：ICT测试能够发现单板上大多数常见的缺陷，但是测试夹具成本高，单板如果要经常改动，建议考虑飞针式ICT测试，ICT测试需要在设计时留出测试点（TP），元器件密集使ICT测试点难以设计时考虑使用边界扫描测试来解决，ICT的测试点可以增强单板的可测试性，射频单板和元器件密度小、加工工艺简单的单板可以考虑不使用ICT测试。

单板测试手段－飞针测试FPT飞针测试用四根可以移动的测试针来代替ICT的针床，对PCB上的器件进行电气性能的测试的一种测试设备，其基本原理跟普通的ICT测试非常类似，一根测试针激励信号，另一根针接收信号，别的测试针可以用作隔离周边器件，通过接收的信号来判断PCB上的元器件的电气性能是不是跟期望的相同。FPT的优点：不需要做针床，投入使用的周期短，减低测试成本，因此特别适用于小批量、频繁改板单板的测试。可以进行简单的视觉检查，能判断器件是不是存在并能判断极性电容的极性目前我们公司的是生产或小批量的单板大部分采用飞针测试。FPT的缺点：测试速度比较慢，对IC的测试有一定的局限性。单板测试手段－边界扫描测试JTAG遵循IEEE1149.1的器件都可以进行JTAG测试，在选择器件时，优先选择遵循IEEE1149.1的边界扫描芯片（BSIC，Boundary-ScanIC），并且BSIC芯片越多。边界扫描测试的覆盖率越高。JTAG的优点：在边界扫描网络中不再需要探针的物理介入，测试成本低，可以检查BGA器件的焊接情况，待测网络不需要加测试点。JTAG的缺点：BGA器件少时测试覆盖率低。JTAG测试项目：基础测试（JTAG器件本身是否正常）；互连测试（JTAG器件之间连接是否有问题）；元件/簇测试（JTAG器件与非JTAG器件之间的连接是否有问题，这个需要激励/响应文件）。JTAG测试策略：单板只要按照标准将JTAG器件串成链，然后提供原理图网表，就可以进行基础测试和互连测试，对于某些关键的非JTAG器件之间的网络，可以提供激励/响应文件来进行测试。单板测试手段－功能测试FT模拟单板实际运行的环境对单板所具有的功能进行测试。目前康讯开发的功能测试仪,是进行单板功能测试的主要手段。测试平台上的测试模块和测试仪表通过电缆线连接到连接板上，给插在连接板上的被测试单板加测试激励，并检测其响应。由于一般的被测试单板上都有CPU系统，所以在被测试单板上还要有单板的测试程序，它和单板的运行程序不太一样，它接受PC来的命令，并将自测试结果上报给PC机。PC机上有程序来统一协调整个测试的测试过程，并将测试的结果显示出来，以统计故障情况和指导单板的维修。在整机机架上对单板进行测试，但是测试时操作过程复杂，结果显示不直观,故障定位不准确。但其优点是设备投入较少,测试环境建立较快。但是随着DFT的推广，BIST，BST的应用，单板在设计调试时使用的测试软件可以大量应用于联机测试环境的中，更为方便快速的验证单板功能。对于批量较小，故障率较高的单板这是快速建立测试环境的一种好的方法。缺点是可能由于缺少保护，如果短路在前面的过程中没有诊断处理则可能损坏测试环境，或者由于CPU系统的问题，单板测试软件无法运行。

单板测试手段－确定单板测试策略考虑的因素产品设计方案中对单板生产测试的提出要求；分析被测试单板的可测试性；被测试单板的批量大小、版本的稳定程度等；测试工作的投入产出比。以上任何一种手段都不能完成单板的全部测试，都有漏检的情况存在，所以通常采用几种测试进行测试，以确保测试覆盖率。但是针对一块单板其测试手段并不一定越多越好，每种测试方法的测试覆盖率并不一定越高越好，而是合适、有效。尽量降低测试费用，提高测试效率。可测试性设计工艺结构的可测试性设计原理图的可测试性设计PCB的可测试性设计功能可测试性设计为了进行前面所述的测试，在设计上要做一些相应的工作，从各方面来保证单板的可测试性，从而提高测试覆盖率和测试效率。可测试性设计—工艺结构的可测试性设计高频线缆插座尽量不使用螺旋拧紧的插头，否则测试中操作很麻烦；不推荐使用子卡，尤其是使用多个子卡；需要使用子卡的单板，推荐子卡和母板配套生产和测试；应具有明显的防反插标识；按钮放置在正面，保证按钮容易接触；按钮放在远离背板插座的一面，保证按钮在操作员前面，方便操作；按钮放在插座少的地方，保证操作员的手有足够多的空间操作；重要的指示灯都要集中放置，便于观察；对不规则单板，接插件一般放置在单板的一边，便于测试夹具和工装的设计，也方便操作人员操作；对标准的规则单板，除了与背板接触的插座，其他的插座最好放在面板上，或单板前面容易操作的地方。对于单板工艺结构的可测试性设计主要是指单板的对外接口，比如接插件、指示灯、按键等选取和设计。选取原则：通用化、使用寿命长、操作方便、不易脱落。可测试性设计—原理图的可测试性设计为了加强数字测试的隔离效果，减少反驱动对数字器件的损坏，数字器件的Enable、Disable、Select、Set、Reset、Clear、R/D、Hal、Mode和三态控制脚等引脚不能直接连接至电源或地，必须接一个上拉或下拉电阻（不小于470Ω），推荐典型值为4.7KΩ，或根据电路设计需要而进行。各器件单独软使能是必要的，禁止采用公共的复位、控制或软使能，有共用电路的不同器件应分别控制。对于含有边界扫描芯片的原理图设计，建议串接成链，边界扫描芯片的JTAG口管脚TDI、TMS、TCK、TRST（如有）应该可控，避免悬空或直接拉低、拉高。建议TCK、TRST（如有）内部如果没有上/下拉电阻，应该通过上/下拉电阻拉高/低（有的芯片要求TCK通过下拉电阻接地），推荐阻值为千欧级，典型电阻值取为10KΩ，保证芯片在正常工作时不进入边界扫描状态。链路之间如串有小电阻（不大于50欧姆），可以不加测试点。推荐使用该技术，因为不需要添加测试点，即可以测试芯片间的连接情况，但不再测试小电阻的阻值。可测试性设计—PCB的可测试性设计在线测试点的种类测试点的设置要求电源和地测试点要求测试点的设置准则测试点的尺寸要求定位孔要求飞针测试点DFT要求可测试性设计—功能可测试性设计对于同一系统的各组成单板，建议使用统一的通讯接口，组合单板（母板+子卡）的通讯接口，建议通讯口各自独立。单板内应至少有一路信号链路，用于与测试平台的通讯，这一信号链路，可以是RS-232、RS-485、E1、HDLC、双口RAM或网口之中的一种。这一路通讯链路，最好引出到背板插座上，或者引出到前面板上。只要CPU有通讯接口，即使暂时不用，也必须要设计，如RS232/RS485、HDLC(HW线)、E1接口、以太网口等等。对于有CPU的时钟单板设计，特别是针对有很多基准时钟输入的单板，CPU一定要能对输入的时钟进行判断，至少需要有检测时钟是否存在的自测试功能；或者单板上有指示灯指示出各输入时钟是否存在。CPU应该能够读取单板的运行状态以及各类芯片、信号的状态。逻辑下载的时间应该尽可能不超过测试总时间的10％。EPLD/FPGA的设计必须要有两个通用寄存器，一个测试用的寄存器，CPU可以读写操作，这样至少通过这个寄存器可以覆盖全EPLD/FPGA的数据线；还有一个寄存器就是逻辑版本寄存器，要求可以读取逻辑版本。M720单板可测试性策略

M720并行设计对单板可测试性的要求，主要分为几个方面，分别是调试、生产、维修、维护过程中的可测试性。调试时的可测试性主要是指单板在研发过程中为了方便调试，从而增加各种测试点、测试手段和功能电路。生产可测试性主要是指单板转产后在生产过程中为了保证单板的成品率，需要进行各项测试，从而剔除单板在生产加工阶段引入的各种故障，提高单板的直通率。维修可测试性主要针对生产完成后的故障单板，在维修过程中需要采用各种测试诊断方法，来排查定位单板的故障，此部分的可测试性要求类似于调试可测试性，要求单板通过简单明了的测试方法就能定位故障，而不需要对维修工人提出太高的要求。维护可测试性指的时单板在线运行后通过各种手段来得知单板的运行状态，或者系统出现故障后来排查单板的故障所在，主要是指单板对业务的各种检测手段和环回等功能。下面把各种可测试性手段分为两种来描述，一种就是物理上的手段加测试点，硬件设计等来保证单板的可测试性，这里称生产可测试性，另外一种是通过自测软件的方法来对单板的各项子功能来进行测试，这里称为功能测试性。M720单板生产可测试性设计—指示灯、测试点设计所有电源分支最低层电源加电源指示灯，所有的电源加电源测试点。电源测试点放在电源模块附近，每一组电源对应一个地，成对放置（如果距离合适，可以几组电源共用一个地），方便测量纹波等指标。除和电源成对的测试点外，单板上还应该至少放置两个地的测试点，旁边以GND丝印注明，方便示波器测量。所有电源和地的测试点采用cadence库中“standard”下的“TESTPOINT”，选用封装“TP”，电源按照实际电压标在测试点上，比如“3.3V”“GND2”，不能使用“TP62”之类的标识。差分信号使用cadence库中的“TESTPOINT_DIFF”测试点，封装选“TESTPOINT_DIFF”，差分信号丝印标识以实际信号的含义来标识，可以不标+/-，比如“REFCLK0”等。关键信号（硬件自测方案中需要测试的信号）加测试点和丝印表示，丝印以实际信号的含义来标识，此类信号可以加测试点（“TESTPOINT”中的“TP”或“TPS”均可）或者过孔。调试用测试点尽量放在单板的正面，方便测量。指示灯尽量成排放置，除了“HL**”的丝印外，在灯的旁边还应该以灯的实际含义以丝印形式标出。M720单板生产可测试性设计—JTAG链设计图中R1=0ohm，R2~R6=4.7Kohm，R7~R9=0ohm，R10~R12=4.7Kohm，R13~R15=0ohm，C1=1uF。蓝色虚线的电阻在正常料单中不出现。调试阶段如果需要通过JTAG下载CPLD/FPGA，则需要去掉R14，焊接R7或R8；如果在单板不装CCSM的时候焊接上R9即可进行JTAG测试；对于各器件的TDI输入，如果芯片有内部上拉的则不需要此电阻（则该电阻在正常料单中不出现），如果没有的采用自己器件外围电路的电压上拉；如果有某个JTAG器件可能不焊接的情况，在相应的器件处JTAG链需用0ohm电阻做跳接处理。M720单板功能可测试性设计—公用功能测试CPU最小系统测试（包括FPGA、RAM、FLASH测试）网口测试/S口测试FPGA测试时钟测试其他接口测试，H口等测试EEPROM读写测试温度传感器测试M720单板功能可测试性设计—电板功能测试SDRAM、FLASH和RTC自测（最小系统不采用CCSM）GT48330,GT48510的测试和验证，与LXT9785的连接SFP和光模块换回测试，IIC通信测试（OSC）；PHY芯片测试面板网口的测试M720单板功能可测试性设计—光板功能测试DSP程序下载和DPRAM通信测试，此部分测试DSP相关电路的工作情况，包括DSP时钟、电源，外围电路，DSP程序加载和运行指示；功率检测电路测试，因为在不装EDFA模块的情况下，功率检测电路无信号输出，此处的最后一级运放输出会在一个范围内，此时检测AD值看是否在正常的范围内，就知道功率检测电路是否正常；泵浦驱动电路，同样在不装EDFA模块的情况下，驱动电路不起作用，无法采样到驱动的结果，此处需要通过设计在驱动电路未端设置检测电路用AD来检测，然后在前级DA输出一些值，检测后端的值是否在合理的范围内，由此来判断驱动电路是否正常；性能监控AD测试，利用AD的参考电压引到一个通道上然后采集，来验证AD是否正常；致冷器控制电路测试。M720单板功能可测试性设计—业务板功能测试M720单板功能可测试性设计—业务板功能测试系统时钟/晶振测试，其他时钟测试，利用FPGA测试单板上各时钟是否有正常的时钟输出；Framer读写测试，MUX/DEMUX芯片测试，这里可以读写芯片寄存器的特征值，以测试这些芯片本身和相关电压是否正常；检测是否有假模块，如果有假模块，测试相关的AD和DA；线路侧接收参考电路检测；客户侧发送锁相环检测（分别采用不同的模式，将所有的压控振荡器都要测到），可以检测这部分相关的VCO、低通滤波器、时钟驱动电路等；客户侧接收参考电路检测；客户侧发送锁相环检测；Framer产生PRBS码，进行环回，向线路侧MUX/DEMUX或线路侧假模块环回测试；Framer产生PRBS码，进行环回，向客户侧MUX/DEMUX或客户侧假模块环回测试；汇聚板需要分别测试各个通道的环回，如果装有SFP模块需要测试SFP模块的IIC读写。单板可生产性波分产品从2006年4月份开始流水化生产。随着产量的逐步上升，生产效率成为一个关键的因素，对于可生产性要也越来越高。为此中试生产等部门联合提出了对波分产品的可生产性需求，内容涵盖系统、硬件、软件、网管、工艺结构等内容，下面将分别描述。可生产性衡量指标故障定级：M1～M4，共4级。 M1～M4故障的具体规定如下：M1故障：不可批量生产，生产效率极低，在现有生产条件下，很难保证批量生产的产品质量。M2故障：严重影响批量生产，生产效率很低，在现有生产条件下，容易影响批量生产的产品质量。M3故障：对批量生产有影响，生产效率较低，在现有生产条件下，对批量生产的产品质量有影响。M4故障：对批量生产有轻微影响，不符合常规的生产方式或操作习惯，可能会对批量生产的产品质量造成影响。可生产性衡量指标测试覆盖率=可测试的电气网络数/单板总电气网络数。本文中的测试覆盖率指的是电路方面的，而非功能方面的。主要指的是在康讯的测试覆盖率，可以通过自动光学AOI测试、自动X光检查——AXI测试、JTAG测试、ICT测试、飞针测试、功能测试等等手段提高整体的测试覆盖率，从而达到要求。由于波分产品的特殊性，分为完整单板测试覆盖率、非完整单板测试覆盖率和光模块测试覆盖率。完整单板指的是所有部件都在康讯组装完成的单板，如电板类单板：NCP、OHP、APSF、OSC、PCW等等单板。非完整单板指的是一部分部件在康讯组装，还有一部分部件在本部组装完成，在康讯测试的时候就是一块非完整的单板，如带有光器件或者光模块的光板类和业务类单板，如：OMD、OAD、OGMD、OPCS、VMUX等等光板，光器件在本部安装和定标；如：OTU类、SRM类、GEM类单板光模块在本部安装和调试。光模块指的是PE6MP3、TE1601、PE6MPZ等等自制光模块，APD和LD在本部焊接和调试。可生产性衡量指标过程工序合格率＝本工序不合格单板数/本工序上线单板总数。指的是单板流水化生产每道工序的合格率，目前一般有3个合格率，高温前初测合格率、高温合格率、高温后复测合格率。初测合格率和复测合格率直接从MES系统中提取。高温合格率由高温人员统计，最终实现在MES系统中提取。该指标考察的是WDM产品的生产制程，分为试生产阶段过程工序合格率和批量生产阶段过程工序合格率，不论什么原因导致的不合格品都计算在内，包括设计原因，康讯加工问题，器件来料问题，生产人为问题等等。设计定型评审的时候必须依据试生产阶段过程工序合格率给出故障定级，分析具体的原因导致的合格率低下供评委参考，如果因为技术原因达到M1故障，设计定型评审不通过。可生产性衡量指标直通率＝高温前初测单板合格率×高温合格率×高温后复测单板合格率，初测合格率和复测合格率直接从MES系统中提取。高温合格率由高温人员统计，最终实现在MES系统中提取高温合格率以及直通率的数据。该指标考察的是WDM产品的生产制程，分为试生产阶段过程工序合格率和批量生产阶段过程工序合格率，不论什么原因导致的不合格品都计算在内，包括设计原因，康讯加工问题，器件来料问题，生产人为问题等等。设计定型评审的时候必须依据试生产阶段直通率给出故障定级，分析具体的原因导致的合格率低下供评委参考，如果因为技术原因达到M1故障，设计定型评审不通过。可生产性需求—系统设计阶段系统设计阶段，需要将康讯仪器产品开发系统人员纳入项目之中，对单板生产测试手段进行规划（包括AOI/飞针/ICT/FT/联机测试等）。对单板功能测试仪的测试项目进行规划，在测试功能仪能够使用之前，系统的试生产到小批量，单板必须要有北研提供的自测软件（可以通过串口打印测试结果）和简易的测试工装。单板设计方案中必须对单板的可生产性、生产效率等进行描述，在软硬件设计规范中提出对自测软件的需求，软硬件设计方案中必须对自测方案进行详细的描述（各种功能电路的测试放方案）和测试覆盖率分析，自测软件要尽量将故障定位到具体器件或者功能模块，以便维修，自测软件尽量不借助外部设备对单板进行测试，自测软件可以通过更换boot芯片进行。业务单板可以在线调试光模块指标，要求调试接口通讯成功率在99.7%以上。具有相同功能的产品封装结构都采用通用的结构平台和技术平台，尽量归一化而不是多样化。新产品尽量利用已有的平台进行开发设计。所有单板必须能够都做AOI、飞针测试，所有单板必须100％满足在线测试ICT测试要求，满足不了的考虑边界扫描测试。做完ICT测试的单板的版本稳定必须在1年以上，否则浪费测试夹具。可生产性需求—硬件设计阶段单板指示灯的要求，要求每一路电源分支都要有指示灯，关键的功能模块要给出指示灯，以便判断本模块的工作情况。尽量减少生产过程中需要调试的步骤，比如可调电位器尽量少用，尽量采用数字电位器，配备自动调试的软件。后期需要插拔或安装的器件不能被已经安装的挡住。维修过程中可能拆卸的器件周围要留出方便烙铁操作的空间。单板的各种接口需要考虑在批量生产时的便利，尤其是装在子架上之后。单板上相同功能的接口器件，采用相同的封装/器件，比如EPLD下载接口。光模块的出纤部位要考虑尾纤的位置和种类，不能有高的器件，防止遮挡。可生产性需求—硬件设计阶段拨码开关要有丝印说明，标出各个开关的含义。光器件的安装要给出丝印说明，注明与光器件尾纤标签一一对应的丝印，便于生产进行安装。功能模块与单板的安装配合必须给出丝印一一对应明确说明安装方向，操作工不需要请教相关人士。维修和调试的测试点及丝印要放在单板的Top层。需要调试的单板，调测部分和相关测试点要放在PCB的Top层，并且在布局上不能和其他部分相互遮挡。PCB的Top层的器件要低于面板高度1mm以上，防止插板时与相邻单板干涉。PCB上的条码空间不能被遮挡，要保证能够方便顺利的扫描。PCB上各组电压都要加测试点，并且电压测试点附近要有地的测试点；关键的功能模块、告警、通讯指示（如LOS、LOF）也要有测试点，并且在测试点附近要有丝印，经常用的测试点的位置要方便测量，在单板硬件设计方案中要对测试点加以说明。可生产性需求—软件设计阶段每个单板软件只允许有一个名称，软件名称必须区分小版本，从名称可区分归属的硬件，名称显示芯片的位号，可区分启用日期方便生产人员快捷识别，可区分软件的性质，如属于APP软件还是EPLD软件。数量的控制。单板应该减少单板逻辑、微代码、单板程序等下载，如果必须下载的要合并成一个程序一次性下载完成。新版本软件要向下兼容。支持批量下载单板软件，需要有翻译重要数据各位的软件，并且支持批量修改重要数据，软件下载后，应由软件对没有写重要数据的单板写入能标示该类型单板的通用默认重要数据。要求单板软件首次下载成功率达到99%以上，二次下载需要达到100%。软件应支持在运行正式功能前，对硬件设备进行自检，对故障现象可通过指示灯闪烁，并且闪烁方式一致，说明自检不成功。单板软件、FPGA逻辑均应该支持板内备份和恢复。对和外购供应商相关的重要数据位，可提供信息给供应商代号，捆绑在来料光器件的重要数据中，单板只读取应用，减少人员写入经常变更易造成的失误。工人不需要手工做进制转换，和单位转换之类的工作，如10进制到16进制，dbm到mw之间的转换等等，否则影响生产调试效率。可生产性需求—工装设计工装要求设计简单，但能批量处理单板的生产，测试上能全面覆盖单板所有指标，尽量使用环境与出厂的机箱环境不存在差别。工装设计考虑安全性，考虑操作者的安全和单板光器件的安全。工装应该考虑反复插拔带来的易损坏性。考虑防摔功能。工装要有外壳设计，不能够是裸露的背板。应该像是一个机箱一样。工装必须做为一个简单而全面的测试仪器设计，引出数据和电源接口，以及功能故障诊断的指示灯，不能够只是一块背板。光器件要有适用的成型、剪脚、焊接工装来保证质量和效率（保证整个过程在2.5分钟内完成），尤其是P3、P4的PIN管和APD管。要有模块调试的工装，与实际单板环境差异不能够太大。模块实现自动定标和校验。要有专用的光板定标工装。可生产性需求—网管设计网管程序在多个Windows平台上通用，并且安装方法、操作方式要相同，程序在各平台上运行稳定。网管程序提供安装包，支持光盘及硬盘安装，易于安装和卸载，并提供安装和卸载向导。网管补丁程序易于安装和卸载，支持光盘及硬盘安装，提供补丁安装和卸载向导。生产应用中常出现由于Agent版本和网管不匹配而引起的错误，要求网管能自动识别当前网元运行的Agent是否为匹配版本，并给用户作出提示。有部分网管上下发的命令失败时，用户不能取消命令，只能等待网管上报超时。在用户误操作时影响生产效率。考虑所有网管下发的命令都能由用户取消等待。网管系统人机接口（HMI）采用WIMP（窗口、图标、菜单、光标）方式，支持鼠标及键盘操作，界面和操作风格符合Windows用户使用习惯，操作方便，简单易用。网管操作效率要高，支持单个和批量操作，提供智能化配置处理机制，对重复性的功能操作，支持一次下发命令，多个单板或网元生效。如连接关系的建立和删除等，支持智能化条件判断，批量建立和删除。提供一定的网管自身故障诊断定位功能，根据自身的故障定位使用者可以进行初步故障的排除。网管系统对每个功能操作窗口能够提供在线帮助，可指导使用者操作使用该窗口各项功能，帮助信息详尽而准确。网管agent程序过多，需要根据设备单板硬件类型来使用不同的agent程序，可操作性性差，容易出现使用不当情况，agent程序合一处理或者减少数量。要求单板提供所有性能的查询，也提供部分性能的各种组合查询，且部分性能的任意组合其操作所需时间不超过3分钟，例如需要查询某网元内某些OTU单板的输入、输出功率选中端口的时间不能过长。可生产性需求—光模块设计模块PCB的设计必须兼容各个厂家的不同规格的光器件，必须预留足够的空间。光器件的安装相对位置要一致。必须考虑光器件的离散性，灵敏度指标、出光等等都必须要能够兼容各个厂家的LD和A