《电路板设计与制作》课件-项目四：话筒放大器PCB自动设计

电子产品分析与制作（PCB）

ElectronicProductAnalysisandProduction（PCB）项目四：话筒放大器PCB自动设计

——PCB相关知识介绍PCB相关知识1、什么是印制板？印制电路板是以一定尺寸的绝缘板为基材，以铜箔为导线，经特定工艺加工，用一层或若干层导电图形（铜箔的连接关系）以及设计好的孔（如元件孔、机械安装孔、金属化过孔等）来实现元器件间的电气连接。2、印制板的作用是什么？在电子产品中，印制电路板是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。PCB相关知识PCB板材料:刚性印制板、柔性印制板环氧板铝基板玻纤板PCB相关知识PCB工艺：松香工艺、喷锡工艺和化金工艺。目前产品最多的是喷锡工艺。PCB厚度：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm，其中1.5mm为最常用。PCB的工艺边：当产品需要在波峰焊上生产时，元件必须与板沿保持一定的距离，一般为3~5mm。PCB相关知识波峰焊波峰焊焊炉波峰焊夹具PCB相关知识分板机PCB相关知识单面板双面板多层板底层、顶层、中间层…底层丝印层顶层丝印层5、印制板的分类PCB相关知识单面板：设计比双面板或多层板困难，稍微复杂的电子产品中无法使用。PCB相关知识双面板：包括顶层和底层，双面都可以布线，两面的导线通过Via相导通。PCB相关知识多层板：包含了多个工作层（敷铜层）的电路板，除了顶层、底层外，还包括中间层、内部电源/接地层等。多层板适用于复杂的高密度产品，如计算机主机板、内存条、显卡等

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——组成印制板的元素设计后PCB图组成印制板的元素1.板框：板子尺寸和形状，电路板的形状和尺寸主要是根据机壳和主要元器件来确定。2.连线：铜线，TopLayer（红色）、BottomLayer（蓝色）组成印制板的元素电路板的组成3.元件：封装（外形、焊盘）封装：印制板中元件的符号，它兼有元件外形和元件尺寸的属性。一个元件的封装主要包含焊盘和元件外形。同一个元件，可以有不同的封装

不同的元件，也可以有相同的封装元件封装形式:DIPSMD封装命名规则：元件封装类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外型尺寸。

AXIAL-0.3DIODE-0.4

RB5-10.5DIP-8SOP-80805组成印制板的元素4.文字标注（字符、图标）顶层丝印层：TopOverLay，白色油漆底层丝印层：BottomOverLay，白色油漆双面板组成印制板的元素

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——检查核对封装任务：请用自动设计的方法设计话筒放大器单面PCB板，电路板尺寸为100mm*60mm。要求：（1）封装正确，焊盘、线宽合理（2）电气正确、安全保证，标注整齐（3）板子大小合适、经济，布局合理、美观。设计任务话筒放大器样机实物照片正面反面设计任务对应的PCB板图思考：该单面板在哪层布线？顶层OR底层？设计任务任务实施流程原理图新建PCB文件规划PCB板框检查/核对封装自动布线手动修改、检查*导入封装*

布局*修改焊盘设置布线参数案例演示检查/核对封装元件序号（Designator）元件标称值（PartType）元件封装（Footprint）元件序号（Designator）元件标称值（PartType）元件封装（Footprint）R110KAXIAL-0.4C3331RAD-0.1R210KAXIAL-0.4C4331RAD-0.1R31KAXIAL-0.4C547μFRB5-10.5R456KAXIAL-0.4C610μFRB5-10.5R51KAXIAL-0.4C710μFRB5-10.5R656KAXIAL-0.4C8100μFRB5-10.5R73KAXIAL-0.4C9104RAD-0.1R83KAXIAL-0.4C10104RAD-0.1R9100ΩAXIAL-0.4C1110μFRB5-10.5R1010KAXIAL-0.4C1210μFRB5-10.5R11470KAXIAL-0.4C1310μFRB5-10.5R12100KAXIAL-0.4C1447μFRB5-10.5R1382KAXIAL-0.4W1、W220KHDR1X3R14720ΩAXIAL-0.4MIC1、MIC2HDR1X3R1547KAXIAL-0.4D14148DIODE-0.4R1647KAXIAL-0.4D24148DIODE-0.4R1747KAXIAL-0.4U1JRC4558DIP-8C1104RAD-0.1U2LM358DIP-8C2104RAD-0.1CN3、CN4HDR1X3检查/核对封装方法1：逐一修改封装双击某个元件（如话筒放大器电路图中的电容C2），弹出了C2的属性窗口，其Footprint（封装）为RAD-0.3，这个封装的引脚间距为300mil，根据实际的元件情况，将其改为100mil的封装，即RAD-0.1。点击右下角的

编辑按钮，打开PCBModel模型窗口。检查/核对封装

将中间PCBLibrary下面的选择项改为Any，再点击“Browse...”按钮，进入了库浏览窗口，在封装列表中选择封装“RAD-0.1”，点击OK。

检查/核对封装

此时PCB模型窗口中显示了RAD-0.1的封装以及其图形，点击OK按钮，电容C2的封装已被修改为RAD-0.1了。检查/核对封装方法2：批量修改。在绘图区的电容C10上点击鼠标右键，在出现的窗口菜单中选择第一个选项“FindSimilarObjects...（查找相似对象）”。检查/核对封装启动此命令后会弹出FindSimilarObjects窗口，此窗口要求我们填写查找对象的匹配条件，同类元件会在图中方框标记处（分别代表描述、参考符号）有相同特征，所以这几项后面选择为Same，意思是我们查找“符合这一条相同”的对象，接着将SelectMatching选框打勾，点Apply（应用）按钮。检查/核对封装这时图中元件显示，凡是瓷片电容（即Cap）都被选中，即元件四周出现四个方框，其余元件则显示很淡（加了屏蔽膜）。检查/核对封装继续点击“FindSimilarObjects窗口”的OK按钮，这时右侧弹出Properties面板，在图中找到关键词Footprint，点击Value栏的下拉按钮并将值修改为RAD-0.1，这样所有Cap的封装都被改成RAD-0.1了。检查/核对封装最后，在绘图区的空白处点击鼠标右键，选择“ClearFilter（清除）”，也可以使用Shift+C组合键代替，这时加了屏蔽膜的其他元件和选中的元件都恢复正常显示了。检查/核对封装方法3：封装管理器。执行菜单栏中Tools-FootprintManagner...（封装管理）命令。检查/核对封装

执行后可以看到窗口，左边列出原理图中所有元件的元件标号、注释、封装等信息，右边上半部分是某个已选中元件C1所采用的封装名RAD-0.3，右下半部分是封装的具体预览，如需对C1的封装进行修改，则点击Edit（编辑）按钮，出现PCBModel窗口。检查/核对封装点击PCBLibrary选项Any，再点击Browse...按钮进入库浏览窗口，选择封装“RAD-0.1”，连续点击两次OK按钮，此时可以看出C1的封装已经改变。检查/核对封装

接着点击Validate（验证），再点击“AcceptChanges（CreateECO）”（接受改变，创建ECO），出现了ECO界面。检查/核对封装ECO（工程变更命令），其中中间窗口是目前修改/核对的项目列表，左下第一个ValidateChanges是验证改变，第二个ExecuteChanges是执行改变，第三个是输出改变的报告，第四个是只显示错误（当验证通不过时则可以通过这个按钮显示这些错误）。检查/核对封装一般情况下，我们先点击ValidateChanges（验证改变）按钮，这是软件核查后的一个结果提示，若出错会在Message栏显示错误信息；当此处标记无错误时，再点击ExecuteChanges（执行改变）按钮，执行完成后，又出现执行后的正确（绿色）或错误（红色）记号，最后点击Close按钮结束修改。

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——新建PCB文件任务实施流程原理图新建PCB文件规划PCB板框检查/核对封装自动布线手动修改、检查*导入封装*

布局*修改焊盘设置布线参数案例演示新建PCB文件三种方法：采用菜单、在工程文件处右击鼠标、在File面板新建。新建PCB文件在“话筒放大器电路.PrjPcb”处右击鼠标，依次选择“AddNewtoProject”-“PCB”，这时，软件默认在当前工程下创建了一个名为“PCB1.PcbDoc”的文件,在“PCB1.PcbDoc”处右击鼠标选Save命令将其保存为“话筒放大器电路.PcbDoc”。新建PCB文件工作面板介绍PCB层介绍多层：用于放置电路板上所有的穿透式焊盘和过孔。顶层：对应实际印制板的上面层。设计单面印制板时，用来放置元件封装。底层：对应印制板的下面层，一般用来布线（即铜膜）。随着贴片元件的使用，也同时用来放置贴片元件。顶层丝印层：在实际印制板中表现为白色的油漆层，元件的外形轮廓、元件标号和元件注释等文字、图形信息一般都在该层上。底层丝印层：与顶层丝印层一样，主要是底层贴片元件的外形轮廓、元件标号和元件注释等文字、图形信息。禁止布线层：用于定义放置元件和布线的电气边界，通常也用来定义板子的的边框（不需要物理边界时）。打开和关闭层

按快键键（键盘“L”键）可以选择这些层是否打开，将相应层前的“小眼睛”点亮上代表这些层打开，否则这些层关闭。

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——规划PCB边框任务实施流程原理图新建PCB文件规划PCB板框检查/核对封装自动布线手动修改、检查*导入封装*

布局*修改焊盘设置布线参数案例演示规划PCB边框设定坐标原点：菜单Edit-Origin下有Set和Reset两个命令，其中Set就是设为相对坐标体系（用户自己设定坐标原点），Reset则是设为绝对坐标体系。规划PCB边框单位切换：按快捷键Q1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm

；1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm规划PCB边框规划电路板尺寸为100mm*60mm方法一：取用常用工具栏中的直线绘制工具

，在下方的工作层中选择Keep-OutLayer层，并任意绘制四条直线。分别双击每一条线，在弹出的对话框中分别将坐标设为[起点（0，0），终点（100，0）]；[起点（0，0），终点（0，60）]；[起点（0，60），终点（100，60）]；[起点（100，0），终点（100，60）]，这样可以组成一个闭合矩形框。规划PCB边框方法二：先绘制横边和竖边，然后复制两条边，选择边线末端为参考点，执行Ctrl+V粘贴命令，并按两下空格键旋转至合适角度，开始对接，最终完成的100mm*60mm的矩形框。快捷键：

Ctrl+END：鼠标快速跳到相对坐标原点G：选择最小步长如1mil（0.0254mm）V-F：查看整个图纸

空格键：逆时针旋转90°规划PCB边框裁剪边框：首先选中四条围成矩形的边框线（使用S-A命令或Ctrl+A组合键），执行Design-BoardShape-Definefromselectedobjects或按快捷键DSD命令。规划PCB边框此时电路板边框外面已被裁剪，剩下的是实际PCB的边框，如图4-12（g）所示。图4-12（g）规划PCB边框按键盘数字“3”，切换到3D模式，可以预览实际PCB板，按键盘数字“2”，可以切换回2D模式。3D模式操作技巧缩放：按住Ctrl键+鼠标右键后移动鼠标，或者按住鼠标滚轮后移动鼠标或者按PageUp/PageDown键。平移：按住鼠标右键后移动鼠标。旋转：按住Shift键不放，出现一个方向圆盘，进入3D旋转模式，此时按住鼠标右键并移动鼠标可以调整PCB的角度。规划PCB边框更改PCB边框方法1：在图4-12（g）情况下，选中并删除原先的边框，用直线工具在Keep-OutLayer层重新绘制PCB边框，选中新绘制的边框线，然后再次执行Design-BoardShape-Definefromselectedobjects菜单命令，此时PCB边框已被重新调整。规划PCB边框方法2：在图4-12（g）情况下，按键盘数字“1”键，进入板框模式。规划PCB边框此时执行Design-RedefineBoardShape（重新定义电路板形状）菜单命令，光标变成十字状，并自动拉出一个白色拉线框，可重新定义PCB边框。按空格键可以调整走线方向，按Shift+空格组合键可以改变走线模式。规划PCB边框按照上述方法，重新修改PCB边框。将四角修改为圆角，并改变大小，如图4-13（d）。按数字键“2”回到正常PCB板模式，如图4-13（e）所示（布线时把紫色电气边框线再调整到板子实际大小），按键盘数字键“3”进入3D模式可以预览实际修改过的PCB的3D效果，如图4-13（f）。图4-13（d）图4-13（e）图4-13（f）规划PCB边框方法3：按键盘数字“1”键，进入板框模式，执行Design-EditBoardShape（编辑边框形状）菜单命令，如图4-14（a）所示，此时4条边线呈白色，如图4-14（b）所示。可以用鼠标拉动边线，调整边框大小，甚至改变边框形状。按照要求调整好后，按数字“2”键，回到PCB设计环境，将紫色的电气边框线（Keep-OutLayer层的线）做相应调整即可。图4-14（a）图4-14（b）规划PCB边框对于非矩形的PCB边框，如图4-14（c）。可以借助直线、圆弧等来绘制。也可以用AuToCAD软件绘制好边框，再通过导入功能，就可以将CAD图纸导入到PCB图了，如图4-14（d）。图4-14（c）操作技巧：快捷键按空格键可改变走线方向按Shift+空格组合键可以改变走线模式按G键，选择较小的光标步长图4-14（d）

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——导入元件封装任务实施流程原理图新建PCB文件规划PCB板框检查/核对封装自动布线手动修改、检查*导入封装*

布局*修改焊盘设置布线参数案例演示导入元件封装在原理图绘制环境，将图中元件封装和电气关系添加到PCB中，菜单栏中选择Design-“UpdatePCBDocument话筒放大器电路.PcbDoc”命令，此时弹出创建ECO的窗口。添加项目（内容）：第一项为AddComponents（添加元件）：原理图向PCB添加了41个元件。第二项AddNets（添加引脚到网络）：主要是核对原理图元件符号引脚与封装的焊盘是否匹配（两者的Designator是否一一对应）。导入元件封装验证更改：点击第一个按钮ValidateChanges，查看有没错误存在，可以重点关注封装所示的验证结果，每一个元件后面Check下面出现了绿色的“勾”

，如果封装有问题，则会出现红色的“叉”

，若封装有问题则必须回到原理图，重新核实封装。导入元件封装执行更改：当验证全部通过时，则执行ExecuteChanges命令，执行后每个元件后面Done下面会出现绿色的“勾”

（有错误则出现红色“x”

），我们发现有两处是标有红色的“x”，“UnknownPin：PinMIC1-5”和“UnknownPin：PinMIC2-5”，这是因为元件符号MIC1和MIC2的引脚5无法找到封装对应的焊盘。导入元件封装MIC1和MIC2元件符号填的封装为HDR1X3，但需注意原理图符号的引脚与封装的焊盘是否可以匹配，如果使用Phonejack3，则元件的管脚编号为1、3、5，这与HDR1X3封装的焊盘编号就不能对应，会出现错误，需要将Phonejack3管脚编号修改为1、2、3才能与HDR1X3封装的焊盘编号对应起来。修改为HDR1X3封装导入元件封装MIC1和MIC2元件符号修改方法：双击此元件，打开元件属性窗，点击左下方Pins按钮打开元件引脚编辑器。将MIC1的三个引脚编号（Designator）分别是1、3、5（名称是T、R、S），修改为1、2、3。同样的方法修改MIC2三个引脚编号。导入元件封装导入元件封装元件处理好后重新执行Design-“UpdatePCBDocument话筒放大器电路.PcbDoc”命令，分别执行ValidateChanges（验证更改）和ExecuteChanges（执行更改），可以看到已经没有报错了。导入元件封装封装已被导入“话筒放大器电路.PcbDoc”，所有的元件都在一块红色的区域内，这块红色区域称为Room，我们用鼠标点击此红色区域，按Delete删除即可。

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——布局任务实施流程原理图新建PCB文件规划PCB板框检查/核对封装自动布线手动修改、检查*导入封装*

布局*修改焊盘设置布线参数案例演示1、产品的结构要求和使用习惯2、整体装配工艺的要求3、便于调试与维护4、兼顾布线是否方便5、布局的美观6、电路本身的电气关系和电路结构布局布局1、尽可能缩短高频元件之间的连线。2、某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离。3、重量过重的元件应当用支架加以固定，然后焊接。4、那些又大又重、发热量多的元件，不宜装在电路板上，而应该装在整机的机箱底板上。5、热敏元件应远离发热元件。6、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。7、应留出电路板的定位孔和固定支架所占用的位置。8、IC的退耦电容一定靠近IC电源引脚。9、数字部分与模拟部分的地线分开。布局

提醒不能抛弃原理图，要根据原理图的结构，按照电路的流程，安排各个功能电路单元的位置，使信号流通更加顺畅和保持一致；要保持电路模块之间相对独立，以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑。布局布局操作“搬移”单个元件：用鼠标左键可以点住元件，移动鼠标。“搬移”多个元件：首先要选中元件，一般用鼠标拉出一个框，然后按住某个高亮元件就可以使多个元件一起移动。调整元件方向：用鼠标点住某个元件，按键盘空格键，元件逆时针旋转90°。

布局个别元件如对角度有特殊要求的话，可以双击此元件，打开元件属性框进行单独设置，将Rotation设为45，那么R1的放置角度改为45度了。布局“搬移”元件标注：操作时，点住某个元件时，其对应得标注等文字会自动呈“高亮”显示，文字摆放时尽量方向要有规律，否则会显得杂乱。布局快捷键：PageUp（放大工作窗口）PageDown（缩小工作窗口）空格键（逆时针旋转90°）End（刷新工作窗口）V-F键盘命令（全部显示窗口中所有元件）注意：“X”和“Ｙ”键可以使元件做水平和垂直镜像翻转，但是印制板设计中，建议大家不要轻易使用，否则会使元件无法正面安装。提示：布局提示：在布局摆放元件时，有些元件会显示绿色，是因为元件之间距离太近，这是系统智能判断给出的提示，请确认实际元件是否可以安装，如可以安装，可以不去理会这些提示，如果想关闭这一提示（即把绿色去掉），按键盘“L”键，展开SystemColors选项，将“DRCError/WaivedDRCErrorMarkers”前的“小眼睛”设置为

。布局布局思路：本电路的布局应该以U1和U2为核心展开，且U1和U2所构成的电路相对独立，所以我们将U1与U2放置在左右两边的中间位置，箭头标记处（U1和U2底下有紫色的网格线，是因为封装添加了3D模型）。布局下面我们来布局与U1相关的电路，我们约定信号从下往上传输，把两个话筒放大器的接口放在下面一排，其它元件的布局遵循“信号流程”，兼顾“就近”（分立元件靠近与之相连的IC引脚）为基本原则进行布局，布局结果所示，其中两路信号的关键点（话筒接口、音量调节、输出电路）都已在图中标出，而且基本呈现对称结构。布局与U2相关电路的布局也参照上述方法。布局经调整后布局如图所示。图中的白色细线俗称“飞线”，又称“预览线”，显示了元件之间的连接关系。飞线只是在逻辑上表示各元件焊盘间的电气连接关系，并不是真正意义上的电导线。

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——修改焊盘任务实施流程原理图新建PCB文件规划PCB板框检查/核对封装自动布线手动修改、检查*导入封装*布局*修改焊盘设置布线参数案例演示修改焊盘焊盘是插件类元件固定和实现电气连接的部位，是影响产品质量和性能的重要因素。焊盘既要让元件焊接后牢固，具有一定的机械强度，又要具有良好的电气连接。焊盘的大小跟元件重量、板子中元件的密度等有关，一般地说，焊盘大小为焊盘孔径的2倍以上为宜，以下焊盘参数设置可供参考。焊盘孔直径（单位mm）0.40.50.60.811.21.62焊盘外径（单位mm）1.51.52.02.02.53.03.54修改焊盘

小功率电阻、瓷片电容、470u以下的电解电容、1N4148开关二极管、１/2w以下稳压管等元件焊盘可以设置成1.8mm×1.8mm；1N400X整流二极管、1000u左右以上电解可以设置成2mm×2mm的焊盘；单排插座（封装SIP2-SIP20）、双列直插集成电路（封装DIP4-64）设置成1.8mm×2.2mm的椭圆型焊盘比较合适。

对于大型元件，变压器、高压大电解电容、钮子开关、大电流插座等，应加大焊盘。建议对实物进行测量，原则上必须大于2倍的管脚大小，必要时可以设置成椭圆或者八角状。

对于焊盘孔径，单排插座（封装SIP2-SIP20）、1N400X整流二极管应该修改成0.8mm，否则比较难安装，其他特殊元件务必请实际测量核实，原则上是孔径略大于实际管脚（双面板过孔内壁要镀锡处理，使得实际孔径变小）。

另外为提高焊盘的固定性，对密度高、焊盘本身不允许大的PCB板，我们可以通过补泪滴的方法进行弥补。修改焊盘焊盘的设置方法：方法1：单个设置双击某个焊盘，打开焊盘属性窗，含有引脚编号信息（图中显示1，即1号引脚焊盘）和网络名信息（图中VCC1）；图中主要是方框标记处的焊盘设置与孔径设置。修改焊盘焊盘设置Shape处有下拉箭头，可以选择四种焊盘形状，自上往下分别是圆形、矩形、八角形和圆角矩形，（X/Y）分别代表焊盘水平方向尺寸和垂直方向尺寸，决定了焊盘的大小。将电阻R1的1号焊盘修改成1.8mm×1.8mm修改焊盘

焊盘孔设置

如图4-22（c）是圆形的孔，其孔直径为0.85mm（系统默认数据）；如图4-22（d）是矩形的孔，其中HoleSize是孔的水平尺寸，Length相当于孔的垂直尺寸，这里有一个约束条件是Length>HoleSize；如图4-22（e）是椭圆形的孔，其中HoleSize是孔的水平尺寸，Length相当于孔的垂直最大尺寸，这里有一个约束条件是Length>HoleSize；

图4-22（c）图4-22（d）图4-22（e）修改焊盘方法2：批量设置

单个焊盘修改效率很低，而焊盘的修改大多数情况是可以“批量”进行的，所以在设计时更多地采用批量处理方式。在某个焊盘（如R1焊盘2）处右击鼠标，弹出的菜单执行FindSimilarObjects命令。修改焊盘在此需要填写查找的匹配条件，将XSize和YSize选择为Same（即具有相同尺寸的焊盘），并勾选下方SelectMatched选项（自动选择匹配到的项）选项，点击Apply按钮，软件自动查找符合上述条件的焊盘，并将他们以高亮显示。图4-23（c）修改焊盘继续点击图4-23（c）窗口的OK按钮，这时右侧弹出Properties面板，找到PadStack项，在焊盘设置中将（X/Y）项的数据改为1.8mm（图中标记处）。这样所有被选中的焊盘都被改成1.8mm了。修改前修改后修改焊盘用同样的方法处理电解电容焊盘设为1.8mm×1.8mm；瓷片电容设置成1.7mm×1.7mm；集成电路设为1.8mm×2.2mm；插座焊盘设为2.2mm×1.8mm。注意：集成电路和插座修改焊盘

时要将标号改为Same，否则

电解电容会跟着修改。

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——布线参数设置任务实施流程原理图新建PCB文件规划PCB板框检查/核对封装自动布线手动修改、检查*导入封装*布局*修改焊盘设置布线参数案例演示设置布线规则执行Design

Rules...命令，设置布线规则。设计规则有很多，包括电气、布线、制造、放置、信号完整性等的约束。我们一般重点设置三个项目，安全布线距离设置、板层设置和铜膜线宽设置。设置布线规则Clearance（走线间距约束）：该项用于设置直线与其它对象之间的最小距离，也即布线的安全距离。走线间距应该首先满足电气安全要求，同时要考虑便于生产和实际板子大小的承受能力。根据本次任务电路板的复杂程度，我们将右边下半部分中的数据修改为0.4mm。。设置布线规则设置布线规则Width（线宽）：该项用于设置不同网络的导线宽度。铜箔导线宽度的设定要依据线路中流过的电流大小、PCB板的大小、元器件的多少、导线的疏密、印制板制造厂家的生产工艺等多种因素决定，一般1-1.5mm的线宽，可以流过2A的电流。对于其他信号线，一般要选择大于0.3mm（除特殊线路可以适当再小些），手工制板应不少于0.5mm，否则质量不易保证。本次任务我们设定普通信号线为15-24mils（0.4-0.6mm），电源部分40mils。

设置布线规则首先在作用范围（又称作用域）选择All，然后在下面三项数据分别填入：MinWidth为0.4mm、PreferredWidth为0.5mm、MaxWidth为0.6mm。然后在左边Width处按右键选择NewRule…，设置电源VCC的线宽，MinWidth为0.8mm，PreferredWidth为1mm、MaxWidth为1.2mm。参照VCC设置，将VCC1和GND都做相应设置。最后点击Priorities...（优先级）按钮，打开优先级设置窗口，按照先特殊要求（如电源）后一般（信号、控制等无特殊要求）、先专用（电源）后通用（信号、控制等）的原则设置，图中两个椭圆标记按钮是用来做上升和下降调整的。设置布线规则设置布线规则RoutingLayers（设置布线工作层）：印制板包括单面板、双面板和多层板，通常以单面板和双面板的设计为主。对于本次任务，因为线路相对简单，为节约成本，我们设计成单面板，在EnabledLayers（允许布线的层）下面我们只选BottomLayer，也就是在底层布线。

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