超声波检测 中油管材所UT复习资料学习资料

无损检测超声波复习资料中石油管材研究所1998年8月10日超声波检测复习题一：是非题（在括号内，正确的话O，错误的话×）1：UT的频率取决于晶片振动的频率。（√）＊2：UT在介质中传播时，声能传播是各质点的位移连续变化来传递的。（√）3：UT在介质的传播速度与频率成正比。（×）4：UT在铝中传播时，频率愈低，波长愈短。（×）5：表面波亦可在液体表面传播。（×）＊6：薄板中传播非对称性兰姆波时，上下表面质点振动相位相同。（√）7：UT在介质中的传播速度，即为质点的振动速度。（√）＊8：如材质相同的细钢棒（直径＜λ）与钢锻件中的声速相同。（）9：在同种固体材料中，纵，横波声速之比为常数。（√）10：水的温度升高时，UT在水中的传播速度随着增加。（√）11：所有的液体（水除外），其声速都随温度的升高而减小。（√）12：波的叠加原理说明，几列波在同一介质中传播并相遇时可以合成一个波继续传播。（×）13：＊介质中形成驻波时，相邻两波节或波幅之间的距离是一个波长。（）14：＊UT垂直入射至钢／空气界面时，反射波和入射波可在钢中形成驻波。（）15：在同一固体材料中，传播纵，横波时声阻抗不一样。（√）＊16：声阻抗是衡量介质声学特性的重要参数，温度变化对材料的声阻抗无任何影响。（×）17：UT垂直入射到平介面时，声强反射率与声强透过率之和等于1。（√）18：UT垂直入射到平界面时，反射波与透过波声压之和等于入射波声压。（×）19：UT垂直入射到异质界面时，界面一侧的总声压等于另一侧的总声压。（√）20：UT垂直入射到Z1＞Z2的界面时，声压透过率＞1，界面有增强声能的作用。（×）21：UT垂直入射到异质界面时，声压往复透过率与声强透过率在数值上相等。（√）22：UT垂直入射时，界面两侧介质声阻抗相差愈小，声压往复透过率愈低。（×）＊23：当钢中的气隙（如：裂纹）厚度一定时，UT频率增加，反射波高也随着增加。（√）24：UT倾斜入射到异质界面时，同种波型的反射角等于折射角。（×）25：UT倾斜入射到异质界面时，同种波型的反射角总大于入射角。（×）26：UT以10°角入射至水／钢界面时，反射角等于10°。（√）（1）27：UT入射至水／钢界面时，第一临界角约为14.5°。（）28：第二介质中折射的横波平行于界面时的纵波入射角为第一临界角。（×）29：有机玻璃／铝界面的第一临界角大于有机玻璃／钢界面第一临界角，则前者的第二临界角也一定大于后者。（×）＊30：只有当第一介质为固体时，才会有第三临界角。（√）31：横波斜入射至钢／空气界面时，入射角在30°左右时，横波反射率最低。（√）32：超声纵波入射到端角时，端角反射率总是很高的。（×）33：探测根部未焊透时，一般不宜选用折射角为60°的斜探头。（√）34：UT入射到C1／C2的凹曲面时，其透过波发散。（×）35：UT入射到C1／C2的凹曲面时，其透过波集聚。（√）36：以有机玻璃作声透镜的水浸聚焦探头，有机玻璃／水界面为凹曲面。（×）37：水质的声阻抗愈大，引起的超声波的衰减愈严重。（×）38：聚焦探头辐射的声波，在材质中的衰减小。（×）39：超声波探伤中所指的衰减仅为材料对声波的吸收作用。（×）40：超声平面波不存在材质衰减。（×）41：声源面积不变时,超声波频率愈高,超生场的近场长度愈短。（×）42：面积相同，频率相同的圆晶片和方晶片，超声场的近场长度一样长.。（√）43;面积相同,频率相同的圆晶片和方晶片.其声速指向角亦相同。（）44:超生场的近场长度愈短,声速指向性愈好。（×）45声源辐射的超声波的能量主要集中在主声速内。（√）46声源辐射的超声波，总是在声中心轴线上的声压为最高。（×）47低频探伤是为了改善声束指向性，提高探伤灵敏度。（×）48：超生场中不同横截面上的声压分布规律是一致的。（×）49：在超声场的未扩散，可将声源辐射的超声波看成平面波，平均声压不变。（√）50：斜角探伤横波声场中假想生源的面积大于实际生源面积。（×）51：频率和晶片尺寸相同时，横波声速指向性比纵波好。（√）52：圆晶片斜探头的上指向角小于下指向角。（×）53：如斜探头入射角到晶片距离不变，入射点到假象声源的距离随入射角增加而减小。（√）54：理想的镜面大平面，对声波产生全反射，随传播的距离的增加其回波声压不变。（×）（2）55：球波的回波声压随距离的变化规律与平底孔相同。（√）56：同声程理想大平面与平底孔回波声压的比值随频率的提高而减小。（√）57：轴类工件外圈探伤时，曲底面回波声压与同声程理想大平面相同。（√）58：对空心圆柱体在内孔探伤时，曲底面回波声压比同声程大平底。（×）59：通用AVG曲线采用的距离是以近场区长度为单位的归一化距离，适用于不同规格的探头。（√）60：在通用AVG曲线上，可直接查得缺陷的实际声称和当量尺寸。（×）61：A型显示探伤仪，利用D.G.S.曲线板可直观显示缺陷的当量大小和缺陷深度。62：B型显示探伤仪不能直观显示出缺陷深度。（×）63：多通道探伤仪是由多个或多对探头同时工作的探伤仪。64：探伤仪中的发射电路亦称为触发电路。（×）65：探伤仪中的发射电路可产生几百伏到上千伏的电脉冲去激励探头晶片振动。（√）66：探伤仪的扫描电路即为控制探头在工件探伤面上稍差的电路。（×）67：探伤仪发射电路中的阻尼电路的阻值愈大，发射强度愈弱。（×）68：调节探伤仪“深度细调”旋钮时，可连续改变扫描线扫描速度。（）69：调节探伤仪“抑制”旋钮时，抑制越大，仪器动态范围越大。（×）70：调节探伤仪“延迟”旋钮时，扫描线上回波信号间的距离也将随之改变。（×）71：不同压电晶体材料中声速不一样，因此不同压电材料的频率常数也不同。（√）72：不同压电晶体的频率常数不一样，因此用不同压电晶体不能做成频率相同的晶片。（×）73：压电晶片的压电应变常数（d33）大，则说明该晶片接收性能好。（×）74：压电晶片的压电应变常数（g33）大，则说明该晶片接收性能好。（√）75：探头中压电晶片背面加吸收块是为了提高机械品质因素Qm，减少机械损耗。（×）76：工件表面比较粗糙时，为了防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。（×）77：斜探头楔块前部和上部开有消声槽的目的是使声波反射回晶片处，渐少声能损失。（×）78：由于水中只能传播纵波，所以水浸探头只能进行纵波探伤。（×）79：双晶直探头倾角越大，交点离探测面距离愈远，覆盖区愈大。（×）80：有机玻璃声透镜水浸聚焦探头，透镜曲率半径愈大，焦距愈大。（√）81：利用IIW试块上50mmφ孔与两侧面的距离，仅能测定直探头盲区的大致范围。（√）82：当斜探头对准IIW2试块上R50曲面时，荧光屏上的多次反射回波是等距离的。（×）（3）83：中心切槽的半圆试块，其反射特点是多次回波总是等距离出现。（√）84：RB-2对比试块上的标准孔是不能添加或改变布置形式的。（×）85：调节探伤仪的“水平”旋钮，将会改变仪器的水平线性。（×）86：测定仪器“动态范围”时，将仪器“抑制”，“深度补偿”旋钮置于“关”的位置。（√）87：盲区与始波宽度是同一概念。（×）88：测定组合灵敏度，先调解仪器“抑制”旋钮，使电噪声电平≤10％，进行测试。（×）89：测定始波宽度时，应将仪器的灵敏度调制最大。（×）90：为提高分辨力，在满足探伤灵敏度要求情况下，仪器发射强度尽量调的低一些。（√）91：串列式双探头法探伤即为穿透法。（×）＊92：厚焊缝采用串列法扫查时，如焊缝余高磨平，则不存在死区。（×）93：曲面工件探伤时，探伤面曲率半径愈大，耦合效果越好。（×）94：实际探伤中，为提高扫查速度减少杂波的干扰。应将探伤灵敏度适当降低。（×）95；采用当量法确定的当量尺寸，一般小于缺陷的实际尺寸。（√）96：只有当工件中缺陷在各个方面的尺寸均大于声速截面时，才能采用测长法确定缺陷长度。（×）97：绝对灵敏度法测量缺陷指示长度时，测长灵敏度高，测得缺陷长度大。（√）＊98：但试件内存在较大的内应力时，将使超声波的传播速度及方向发生变化。（√）99：常用的有机玻璃斜探头，当温度升高时，其K值将增大。（√）100：超声波倾斜入射至缺陷表面时，缺陷反射波随入射角的增大而增高。（×）101：钢板探伤时，通常只根据缺陷波情况判定缺陷。（×）＊102：当钢板中缺陷大于声速界面时,由于缺陷多次反射波互相干扰易形成“叠加效应”。（×）103：厚钢板探伤中，若出现缺陷的多次反射波，说明缺陷的尺寸一定较大。（√）＊104：较薄钢板采用底波多次法探伤时，如出现“叠加效应”，说明钢板中缺陷尺寸一定很大。（×）105：复合钢板探伤时，可从母材一侧探伤，也可从复合材料一侧探伤。（√）＊106：用板波法探测5mm以下薄钢板，不仅能剪除内部缺陷，同时能检出表面缺陷。（√）106：焊缝探伤所用斜探头，当楔块底面前部磨损较大时，其K值将变小。（√）107：焊缝斜角探伤时，常采用液态耦合剂，说明横波可以通过液态介质薄层。（×）（4）109：焊缝探伤中依据缺陷的静态波形可准确地判定缺陷性质。（×）110：钢板探伤时，如果一个缺陷的指示长度下于40mm，该缺陷可不记录。（×）111：小口径钢管采用水浸聚焦探头检验时，属于纵波垂直法探伤。（×）112：采用斜探头对钢管作周向接触探伤，钢管内外径之比愈大，入射角允许范围愈大。（√）113：φ50X10mm的钢管。亦可采用常规斜探头作接触法周向探伤。（×）114：钢管水浸聚焦法探伤时，不易采用线聚焦探头探测较短缺陷。（√）115：采用水浸法聚焦探头检验钢管时，声透镜的中心部分厚度应为λ／2的正数倍。（√）116：钢管作手工接触法周向探伤时，应顺从、逆时针两个方向各探伤一次。（√）117：钢管水浸探伤时，水中加入适量活性剂是为了调节水的声阻抗，改善透声性。（×）118：焊缝斜角探伤中，裂纹等危害性缺陷的反射波副总是很高的。（×）119：钢管水浸探伤时，如、钢管中无缺陷，荧光屏上只有始波和界面波。（√）120：用斜探头对大口径钢管作接触法周向探伤时，其跨距比同厚度平板大。（√）121：轴类锻件，一般来说以纵波直探头作径向探测效果最佳。（√）122：使用斜探头对轴类锻件作圆柱面轴向探测时，探头应作正反两个方向扫查。（√）123：对饼形锻件，采用直探头作径向探测阿是最佳的探伤方法。（×）124：调节锻件探伤灵敏度的底波法，其含义是锻件扫查过程中依据底波变化情况评定锻件质量等级。（×）125：锻件探伤中，如缺陷引起底波明显下降或消失时，说明锻件中存在较严重的缺陷。（√）126：锻件探伤时，如缺陷被探伤人员判定为白点，则应该按密集缺陷评定锻件等级。（×）127：对焊缝中与声速成一定角度的缺陷，探测频率较高时，缺陷回波不易被探头接受。（√）128：采用双探头串列法扫查焊缝时，位于焊缝深度方向任何部位的缺陷，其反射波均出现在荧光屏上同一位置。（√）129：焊缝斜角探伤中，如采用直射法，可不考虑结构反射，变形波等干扰回波的影响。（×）（5）二：填空题1：超声波在介质中的传播过程,是（能量）传播过程，没有（物资）的迁移。2：超声波在介质中传播时，其波长与（声速）成正比，与（频率）成反比。＊3：表面波在介质表面传播时，介质表面作（椭圆）运动，这种运动可视为（减小）。4：表面波只能在（固体）表面传播，表面波的（能量）随传播深度增加而迅速（减小）。5：横波是波的传播方向与质点振动方向（垂直）的一种波动类型，它只能在（固体）介质中传播。＊6：在板波与波长相当的弹性薄板中传播的波称为（板波）。根据质点振动方向的不同，可将这种波分为（SH）波和（兰姆）波。＊7：对称型兰姆波的特点是薄板中心质点作（纵向）振动，上下表面质点作（椭圆）运动，振动相位（相反）并、对称于中心。＊8：非对称型兰姆波的特点是薄板中心作（横向）振动，上下表面质点作（椭圆）运动，振动相位（相同）不对称于。9：波的传播方向称为（波线），它横垂直于（波阵面）。10：波阵面为（同心球面）的波成为球面波，球面波各质点的振幅与（距离）成反比。11：超声波探头中的波源近似（活塞）振动，在各向同性的介质中辐射波称为（球面波）。当距探头的距离足够远时，它类似于（活塞）。12：超声波探伤广泛采用的是脉冲波，脉冲波是波源振动（持续时间）很短，（间歇）辐射的波。13：固体介质的（弹性模量）愈大，密度（愈小）则纵波声速愈大。＊14：板波的波速是随频率不同而（不同），具有（散射）性质。15：在相同的声压下，材料的声阻抗愈大，质点（振动速度）就愈小，因此声阻抗表示超声场中介质对（质点振动）的阻碍作用。16：超声场中，声压与超声波频率成（正比）升压与声强（平方）成正比，与频率（平方）成正比。17：超声波垂直入射到异质介面时，反射波和透过波的声能（声强）分配比例由(声强反射率)和(声强透过率)来表示，它仅与界面两侧的介质的（声阻抗）有关。18：超声波垂直入射到某界面，如第一介质声阻抗远大于第二介质声阻抗，则声压反射率（6）趋于（-1）,通过率趋于(0)。19：超声波垂直入射到异质界面时，声压往复透过率仅与（界面两侧介质的声阻抗）有关，与（入射反方向）无关。20：超声波异通过质薄层时，声压反射率和透过率不仅与（介质）声阻抗和（薄声）声阻抗有关，而且与（薄声厚度）与（波长）之比有关。21：超声波通过两侧介质声阻抗相同的异质薄层时，如薄层厚度为（半波长）的整数倍，声波透过率最大，这种透声层称为（半波透声层）。22：超声波在介质中的传播方向,通常用波的（传播方向）与（界面法线）的夹角来描述。传播方向的改变由（反射）和（折射定理）来确定。23：超声纵波倾斜入射至钢／水界面时，纵波反射角（等于）入射角，横波反射角（小于）入射角。24：超声纵波斜入射至异质界面，使纵波折射角为90时的（所对应的纵波入射角）称为第一临界角，此时第二临界角只有（横波）。25：为使工件中只有单一的横波，斜探头入射角应选择在（第一临界角）和（第二临界角）之间。26：超声横波倾斜入射至钢／空气界面时，纵波反射角（大于）入射角，横波反射角（等于）入射角。＊27：横波入射到异质界面，使纵波反射角为90时的横波入射角为（第三临界角），它的大小只与第一介质的（纵波声速）和（横波声速）有关。28：超声波倾斜入射到界面上，不同类型声波的声压反射率和透过率不仅与（界面的介质）有关，而且与入射波的类型及（入射角）的大小有关。29：超声波入射角到曲面时，反射波与透过波的聚散情况主要取决于（曲界面的形状）和（介面两侧介质的声速）。30：超声波入射到曲界面时，反射波波阵面的形状取决于（曲界面的形状）。31：超声波入射到曲界面时，凹曲面的反射波（集聚）。凸曲面的反射波（发散）。＊32：超声波平面波入射到球界面时，凹球面上的反射波好像是从（实焦点）发出的（球面），波，凸球面上的反射波好像是从（虚焦点）发出的（球面波）。33：透镜式水清浸聚探头，在水中的焦距随透镜曲率半径的减小而（减小），随生疏彼的C2／C1的增加而（增加）。（7）34：超声波扩散衰减主要取决于（几何形状）与（传声介质）的性质无关。超声柱面波的衰减规律为：柱面波的声压与（距离平方根）成正比。35：超声衰减的定量表示方法是采用衰减系数。介质的材质衰减系数为（吸收系数）与（散射系数）之和。36：介质的吸收衰减与（频率）成正比，对（金属）材料吸收衰减可以忽略不计。＊37：介质的散射衰减与（频率），晶（粒直径）和（各项异质系数）有关。因此探伤晶粒较粗大的工件时。常常采用较低的（频率）。38：依据波源轴向上声压变化规律不同，可把超声场分为（近场）区和（远场）区，轴线上最后一个声压极大值位置至波源的距离称为（近场区长度）。39：圆晶片超声场的近场长度与频率成（正）比，与（晶片直径的平方）成正比。40：在超声远场，声速轴线上的声压与声源面积成（正）比，随（距离）的增加面单调地减少。41：超声中，未扩散区长度b约等于（λ64）N，声程X＞b时，声速开始扩散，X≥3时，声速按（球面波）规律扩散。42：晶片直径（愈大），频率（愈高）指向角愈小。43：矩形波源纵波声场的近场区长度与波长成成（反比），与（声源面积）成正比。＊44：固体介质中的脉冲波声场的近场区，其声压极值点数量较理想声场（减少），且极大极小值幅度差异（缩小）。＊45：斜探头横波声场近场区分布在（两种）介质中，近场区长度随入射角的增大而（缩短）。46：声程X＞3N时，平底孔的回波声压与平底孔的面积成（正）比，与声程的（平方）成反比。47：φ5mm平底孔，声程从100mm增加到200mm时，如不计材质衰减，则回波声压为原来的（1／4），回波幅度下降（12）dB。48：声程X＞3N时，φ6mm平底孔的回波声压是同声程φ3平底孔的（4）倍，回波幅度比φ3高（12）dB。49：理想大平底的回波声压与声程成（反）比，声程从150mm增加到300mm,如不计材质衰减，回波幅度应下降（6）dB。50：声程X＞3N时，长横孔的回波声压与孔径的（1／2次方）成正比，与声程的（8）（3／2次方）成反比。51：声程200mm时，φ6长横孔的回波声压是φ3横孔的（1.4）倍，回波幅度较后者高（3）dB。52：声程X＞3N时，球孔的回波声压与（孔径）成正比，与（声程的平方）成反比。53：d=3的球孔，声程从150mm增加到300mm时，如不计材质衰减，则回波声压为原来的（1／4），回波幅度下降（12）dB。54：超声波径向探测X＞3N的实芯圆柱体时，类似于球面波在（凹柱面）上的反射，圆柱体曲底面回波声压与（大平面）相同。55：A.V.G.曲线又称为（距离）－（波幅）－（当量）曲线，其中A代表（反射体至声源的距离），V代表（反射体回波信号幅度），G代表（反射体当量大小）。56：A型显示探伤仪荧光屏的横坐标代表声波的（传播时间），纵坐标代表（反射波幅度）。＊57：B型显示探伤仪荧光屏的横坐标代表声波的（探头扫查轨迹），纵坐标代表（声波传播时间）。58：C—型显示探伤仪荧光屏上，可显示出工件内部缺陷的（平面图像），但不能显示（缺陷深度）。59：A型脉冲反射式超声波探伤仪的主要组成部分有（用步电路、发射电路、扫描电路、接收电路、显示电路、电源）等。60：探伤仪扫描电路又称（时基电路），用来产生（锯齿波），电压加至示波管的（水平）偏转板上，产生一条扫描线。61：仪器面板上，属于接收电路的控制旋钮有（增益），（衰减器），（抑制）。62：探伤仪显示电路中的示波管由（电子枪），（偏转系统）和（荧光屏）等三部分组成。63：探伤仪接收电路中，衰减器的作有是调节（探伤灵敏度）和测量（回波幅度）。64：探伤仪面板上的“延迟旋钮”用于调节（开始发射脉冲）时刻与（开始扫描）时刻的时间差，使扫描线上的回波位置左右移动。65：探伤仪上，“深度补偿”的作用是改变（放大器）的性能，使位于不同深度相同尺寸缺陷的回波高度差异（减小）。66：压电晶体分为单晶体和多晶体，一般来说，单晶体的（接收）灵敏度较高，多晶体体的（发射）灵敏度较高。67：压电晶片的谐振频率与晶片厚度的乘积为（常数），称为（频率常数）其单位是（MHZ）。（9）68：探头中的阻尼块亦称为（吸收快），其作用是（阻止惯性振动）和（吸收杂波）。69：聚焦探头的聚焦性能，通常用（焦距）和（焦点尺寸）来描述。70：双晶探头由于（发射）和（接受）分开，并使用了（延迟块），所以减少了（盲）区，有利于近表面缺陷的探测。71：聚焦探头的焦点尺寸与晶片直径、波长和焦距有关，晶片直径（大），波长（短），焦距（小），则焦点小。72：超声波探伤中所有的试块，通常可分为（标准）试块和（对比）试块两大类。73：用CS-1和CS-2型试块，可绘制直探头（距离）—波幅曲线和（面积）—波幅曲线。74：国产斜探头多以K值标称，它等于斜探头在（钢）中折射角的（正切值）。75：CSK-1B试块上，50和44两孔的台阶可用来测定（斜探头）的（分辨率）。76：超声波探伤方法，按原理分，可分为（脉冲反射）法，（穿透）法和（共振）法。77：脉冲反射法按照判断缺陷情况的回波性质分类，可分为（缺陷回波）法，（底面回波高度）法和（底面多次回波）法。78：大锻工件水浸法探伤时，常采用局部水浸法，局部水浸法可分为（喷水）式，（通水）式和（漫溢）式。79：锻件探伤时，一般对定量要求较高，因此应选择（垂直线性）好，（衰减器）精度高的超声波探伤仪。80：斜探头通常是经过（波形转换）来实现横波探伤的。主要用于探测与探测面（垂直）或（成一定角度）的缺陷。81：超声波探伤中频率的高低对探伤有很大影响。一般在保证（探伤灵敏度）的前提下，应尽量选择（较低）的频率。82：探测表面不太平整，曲率较大工件时，为减少（耦合损失），宜选用（小晶片）探头。83：超声耦合是超声波在探测面上的（声强透过率），超声耦合好说明（声强透过率高）。84：探伤中通常在工件表面施加一层耦合剂，其作用是排除探头与工件表面间（空气），使超声波能有效地传入工件。此外偶合剂还有减少（摩擦）的作用。85：探伤前，探伤仪调节的主要内容是调节仪器（扫锚速度）和探伤系统（灵敏度）。86：横波探伤时，扫描速度的调节的方法有：（声程）、（水平距离）和（深度调节方法）三种。87：表面波探伤时，扫描速度调节一般是按（声程）调节时基线扫描比例。（10）88：利用CSK-1B试块R50,R100两曲面回波按水平1：1调节扫描速度时，如探头K值为1，则R50,R100的回波应分别对准水平刻度的（25mm）和（70mm）。89：采用试块法调节探伤灵敏度时，应考虑进行（耦合）补尝和（衰减）补尝。90：影响缺陷定位精度的因素中，属于探头的因素有：（指向性）、（声速偏离）、（双峰）、（K值变化）等。91：在影响定量精度的因素中，频率偏差不仅影响用（底波法）调节探伤灵敏度，而且影响用（计算法）对缺陷定量。92：纵波垂直法探伤中，为减少工件侧壁对缺陷定量的影响，宜选用（频率）高，（晶片直径大）的探头应进行探伤。＊93：纵波垂直法探伤中，由于侧壁干扰的结果，侧壁附近的缺陷，靠近侧壁探测时回波（低），远离侧壁探测时回波（高）。94：用底波法调节探伤灵敏度时，如底面粗糙或粘有水迹，将会使底波（下降），这样利用底波调节的灵敏度将（偏高），缺陷定量将会（偏大）。95：缺陷形状对缺陷回波幅度有较大的影响,当声程和直径都相等时,缺陷波高以（长圆柱）形为最高，（圆形面）形次之，（球形）最低。96：超声波探伤中，缺陷的特征是指缺陷的（形状）、（取向）、（大小）和（密集程度）。97：超声波探伤中，时常依据缺陷波形分析缺陷性质。缺陷形状分为（静态波形）和（动态波形）两大类。98：缺陷的静态波形是指探头对准缺陷不动时，缺陷的（高度）、（形状）和（密集程度）。99：影响缺陷静态波形的因素中，就缺陷本身而言，主要包括内含物声阻抗（表面状态）和密集（程度）等。100：缺陷动态波形图的纵坐标表示（缺陷波高），横坐标表示探头（移动距离）或（转动角度）。101：钢板中常见的缺陷有（分层）、（折叠）、（白点）等。102：钢板手工垂直法探伤中，采用的主要耦合方式有：（接触）法和（局部水浸）法。103：钢板探伤多采用底波多次反射法，这样不仅可以根据（缺陷）来判定缺陷情况，而且可根据（底波衰减）判定缺陷情况。104：钢板探伤中，采用的主要扫查方式是（全面）扫查、（列线）扫查、（边缘）扫查和（格子线）扫查等。（11）105：钛／碳钢复合板探伤时，由于两种材料的（声阻抗）相差较大，即使复合良好，萤光屏上也会出现（复合界面）回波。106：利用板波对薄板探伤时，如发现端头信号（前面）有反射信号出现时，应（用手拍打）确定缺陷确切位置。201：大口径钢管手工接触法检验时，对垂直于管轴的径向缺陷，一般采用（斜）探头作（轴向）扫查。202：大口径钢管手工接触法检验时，对平行于管轴的径向缺陷，一般采用（斜）探头作（径向）扫查。203：钢管水浸探伤中，通常需要在水中加入少量表面活性剂，目的是减少水的（表面张力），增加水对钢管表面的（润湿作用）。204：小口径钢管水浸探伤时，探头（声速轴线）与管子（中心轴线）间的距离成为偏心距。205：小口径薄壁管水浸聚焦法探伤时，常采用（点焦距）探头，频率一般为（2.5）MHZ—（5.0）MHZ。206：管材走向探伤时，探头与管子表面相对运动的轨迹为（螺旋线）。207：钢管水浸探伤时，声波从水进入钢材表面后声速将会（发散），因此通常采用（聚焦）探头。208：焊缝中常见的缺陷有：（气孔）、（裂纹）、（未熔合）、（未焊透）、（夹杂）等缺陷。209：焊缝超声波探伤中，目前国内最常用的定位方法是（水平定位）法和（深度定位）法。210：小口径薄壁管对接焊缝超声波探伤时，对探头的要求是（小晶片）、（大K值）、（短前沿）、（高频率）。211：钢锻件的晶粒一般比较（细小），因此可选用（较高）的探伤频率，一般为（2.5）MHZ—（5.0）MHZ。212：用直探头对轴类锻件探伤时，可分为（径向）和（轴向）探测。前者有利于发现轴类锻件常见的（纵向）缺陷，后者有利于检出（横向）缺陷。213：对饼形锻件，用（直）探头在（端面）探测是检出缺陷的最佳方法。重要的锻件应从（两端面）进行探测。214：检验筒类锻件时，以直探头的（径向）探测为主，筒体壁厚较薄时，应辅以斜探头作（圆向）或（轴向）探测。215：锻件探伤时，调节探伤灵敏度的主要方法是（底啵）法和（试块）法。压力容器（12）锻件的探伤灵敏度不应（低于φ2mm）当量直径。＊216：用直探头对轴类锻件（直径为d）作径向探测时，有时会出现上角反射波。两次三角反射波总是位于（第一次底波）之后，声程分别为（1.3d）和（1.67d）。＊217：用直探头对轴类锻件（直径为d）作轴向探测时，有时荧光屏上会出现迟到波，第一次迟到波位于（第一次底波）之后约（0.76d）处，以后各次迟到波间距（相同）。＊218：对厚焊缝进行串列法探伤时，探头的移动方式分为（横方形）和（纵方形）两种串列扫查形式。219：焊缝斜角探伤中使用的斜探头的K值常因（斜楔声速）的改变和（楔面磨损）而发生变化，所以应经常校验。＊220：目前，板厚3－8mm薄板焊缝的超声波探伤常采用（焊缝宽度法），此法所用斜探头的声场应（覆盖整个焊缝截面）。(13)三：选择题（将正确的答案的代号填在括号内）1：超声波的波长：（C）A：与介质的声速和频率成正比。B：等于声速与频率的成积。C：等于声速与周期的成积。D：与声速和频率无关。2：在液体中唯一能传播的声波波形是：（C）。A：剪切波。B：瑞利波。C：压缩波。D：兰姆波。3：钢中表面波的能量大约在距表面多深距离会降低原来的1／25。（B）A：五个波长。B：一个波长。C：1／10波长。D：0.5波长。4：超声波在介质中的传播与（D）有关。A：介质的弹性。B：介质的密度。C：超声波波形。D：以上全部。5：在同一固体材料中，纵、横波声速之比，与材料的（C）有关。A：密度，B：弹性模量。C：泊松比。D：以上全部。6：在同种固体材料中，纵波声速CL,横波声速C3，表面波声速CR之间的关系是：（C）A：CR＞CS＞CLB：CS＞CL＞CBC：CL＞CS＞CRD：以上都不对。7：在下列不同类型超声波中，那种波的传播速度随频率的不同而改变。（B）A：表面波。B：板波。C：疏密波。D：剪切波。8：超声波入射到异质界面时，可能发生：（D）A：反射。B：折射。C：波型转换。D：以上都是。9：超声波传播过程中，遇到尺寸与波长相当的障碍物时，将发生（B）A：只绕射，无反射。B：即反射，又绕射。C：只反射，无绕射。D：以上都是。10：在同一固体介质中，当分别传播纵、横波时，它的声阻抗将（C）。A：一样。B：传播横波时大。C：传播纵波时大。D：以上A和C。11：当温度升高时，水的声阻抗将（B）A：不变。B：增大。C：变小。D：无规律变化。12：超声波垂直入射到异质界面时，反射波与透过波声能的分配比例取决于（C）A：界面两侧的声速。B：界面两侧的衰减系数。C：界面两侧介质的声速。D：以上全部。（14）13：在同一介面上，声强透过率T与声压反射率r之间的关系是（B）A：T＝r²B：T＝1－r²C：T＝1＋rD：T＝1－r14：在同一界面上，声强反射率R与声强透过率T之间的关系是（D）A：R＋T＝1B：T＝1－RC：R＝1－TD：以上全对。15：超声波倾斜入射至异质界面时，其传播方向的改变主要取决于（B）A：界面两侧的声阻抗。B：界面两侧介质的声速。C：界面两侧介质的衰减系数。D：以上全部。16：超声波在水／钢截面上的反射角。（B）A：等于入射角的1/4B：等于入射角。C：纵波反射角＞横波反射角D：以上B和C17：超声波横波倾斜入射至钢／水界面，则（D）A：纵波折射角大于入射角。B：纵、横波折射角均小于入射角。C：横波折射角小于入射角。D：以上全部不对。18：检验刚才用的K=2斜探头，探测铝材时，其K值将（C）A：大于2。B：等于2。C：小于2。D：以上都可能。19：第一介质为有机玻璃（CL＝2700m/s），第二介质为钢（CL＝4700m/s，CS＝2300m/s），则第Ⅱ临界角的表达式为（D）A：a1=sin－12700/4700B：a1=sin－12700/2300C：a1=sin－12300/2700D：以上都不对。20：当超声波入射至端角时，下面的叙述是错误的。（B）A：反射波与入射波平行但方向相反。B：入射角为30º时反射率最高。C：入射角为45º时，反射率最高。D：入射角为60º时，反射率最低。21：用水浸法聚焦探头局部水浸法检验钢板时，声速进入工件后将（B）A：因折射而发散。B：进一步聚焦。C：保持原聚焦状况。D：以上都可能。22：超声波的扩散衰减主要取决于（A）A：波阵面的几何状况。B：材料的晶粒度。C：材料的粘带性。D：以上全部。23：活塞波声源，声速轴线上最后一个声压极小值到声源短距离为（B）A：NB：N/2C：N/3D：N/4（N为近场区长度）（15）24：下列直探头，在钢中指向性最好的是（C）。A：2.5P20ZB：3P14ZC：4P20ZD：5P14Z25：下面有关半扩散角的叙述中，那一点是错误的（B）A：用第一零辐射角表示。B：为指向角的一半。C：与指向角相同。D：是主声速辐射锥角之半。26：超声场的未扩散角长度（C）A：约等于近场长度。B：约等于近场长度0.6倍。C：约等于近场长度1.6倍。D：以上都可能。27：在探测条件都相同的情况下，面积比为2的两个平底孔，其反射波高相差（A）A：6dBB：12dBC：9dBD：3dB28：在探测条件都相同的情况下，孔径比为4的两个球形人工缺陷，其反射波高相差（B）A：6dBB：12dBC：24dBD：18dB29：在探测条件都相同的情况下，直径比2的两个实心圆柱体，，其曲底面回波相差（C）A：12dBB：9dBC：6dBD：3dB30：外径为D，内径为d的空心圆柱体，以相同的灵敏度在内壁和外圆探测，如忽视耦合差异，则底波高度比为（D）A：1B：D／dC：D-d/2D：D/d31：一种超声波探伤仪可直观显示出被检工件在入射截面上的缺陷分布和缺陷深度,这种仪器显示是(B)A：A型显示。B：B型显示。C：C型显示。D：以上都不是。32：A型显示探伤仪，从荧光屏上可获得的信息是（C）A：缺陷取向。B：缺陷指示长度。C：缺陷幅度和传播时间。D：以上全部。33：脉冲反射式超声波探伤仪中，产生触发脉冲的电路单元叫做（C）A：发射电路。B：扫描电路。C：同步电路。D：标距电路。34：脉冲反射式超声波探伤仪中，产生时基的电路单元叫做（A）A：扫描电路。B：触发电路。C：同步电路。D：发射电路。35：发射电路的电脉冲，其电压通常可达（A）A：几百伏到上千伏B：几十伏。C：几伏。D：1伏。（16）36：接受电路中，放大器输入端接收的回波电压约有（D）A：几百伏。B：100伏左右。C：10伏左右。D：0.001－1伏。37：同步电路每秒中产生的触发脉冲数为(B)A：1－2个。B：数十个到数千个。C：与工作频率相同。D：以上都不是。38：调节仪器面板上的“抑制”旋钮会影响探伤仪的（D）A：垂直线性。B：动态范围。C：灵敏度。D：以上全部。39：探头中压电晶片的基频取决于（C）A：激励电脉冲的宽度。B：发射电路阻尼电阻的大小。C：晶片材料和厚度。D：晶片的机电耦合系数。40：下列压电晶体中那一种作为高频探头较为适宜（B）A：钛酸钡（CL＝5470m/s）B：铌酸锂（CL＝7400m/s）C：PZT＝（CL＝4400m/s）D：钛酸钻（CL＝4200m/s）41：下列压电晶体中,哪一种作高温探头较为合适。(C)A：钛酸钡（TC＝115ºC）B：PZT－5（TC＝365ºC）C：铌酸锂（TC＝1200ºC）D：硫酸钡（TC＝75ºC）＊42：表示压电晶体发射性能的参数是（C）A：压电电压常数g33。B：机电耦合系数K。C：压电应变常数d33。D：以上全部。＊43：窄脉冲探头和普通探头相比（D）A：Q值较小。B：灵敏度较低。C：频带较宽。D：以上全部。44：采用声透镜方式制作聚焦探头时，设透镜材料为介质1，要使声速在介质2中聚焦，选用平凹透镜的条件是（C）A：Z1＞Z2B：C1＜C2C：C1＞C2D：Z1＜Z245：探头软保护膜和硬保护膜相比，突出优点是（C）A：透声性能好。B：材质声速率减小。C：有利消除耦合差异。D：以上全部。＊46：CSK-ⅡA试块上φ1×6横孔，在超声远场，反射波高随声程变化规律与（D）相同。A：长横孔。B：平底孔。C：球孔。D：以上B和C。47：CSK-1B试块将IIW试块的φ50孔改为φ40、φ44、φ50、台阶孔，其目的是（C）。A：测定斜探头K值。B：测定直探头盲区范围。C：测定斜探头分辨率。D：以上全部。（17）48：有的半圆试块在中心侧壁开有5mm深的切槽，其目的是（C）A：标记试块中心。B：消除边界效应。C：获得R曲面等距离反射波。D：以上全部。49：超声波检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（D）A：较低频率探头。B：较粘的偶合剂。C：软保护膜探头。D：以上都对。50：超声检验中，选用晶片尺寸大的探头优点是（C）A：曲面探伤时减少耦合损失。B：减少材质衰减损失。C：辐射声能大且能。D：51：略52：工件表面形状不同时耦合效果不一样，下面的说法中，那点是正确的（A）A：平面效果最好。B：凹曲面居中。C：凸曲面效果最差。D：以上全部。53：缺陷反射声能的大小，取决于（D）A：缺陷的尺寸。B：缺陷的类型。C：缺陷的形状和取向。D:：以上全部。54：声波垂直入射到表面粗糙的缺陷时，缺陷表面粗糙度对缺陷反射高的影响是（C）A：反射波高随粗糙度的增大而增加。B：无影响。C：反射波高随粗糙度的增大而下降。D：上A和C都可能。55：如果声波在耦合介质中的波长为,为使透声效果好,耦合层厚度应为(D)A：λ／4的奇数倍。B：λ／2的整数倍。C：小于λ／4且很薄。D：以上B和C。56：表面波探伤时，仪器荧光屏上出现缺陷波的水平刻度值通常代笔（B）A：缺陷深度。B：缺陷至探头前言距离。C：缺陷声程。D：以上都可以。57：探头沿圆柱曲面外壁作周向探测时，如仪器用平试块按深度1：1调扫描，下面那种说法正确（A）A：缺陷径向深度总小于显示值。B：计算的水平距离中总大于实际弧长。C：显示值与实际值之差，随显示值的增加而减小。D：以上都正确。58：采用底波高度法（F/B百分比法）对缺陷定量时，下面那种说法正确。（B）A：F/B相同缺陷当量相同。B：该法不能给出缺陷的当量尺寸。C：适于对尺寸较小的缺陷定量。D：适于对密集性缺陷的定量。59：略60：板厚T=150mm的钢板作周边检验时,周边扫查范围为。(B)A：5０mm。B：75mm。C：150。D：以上都可以。（18）＊61：下面有关“叠加效应”的叙述中，那点是正确的。（C）A：叠加效应是波形转换时产生的现象。B：叠加效应是幻象波的一种。C：叠加效应是钢板底波次数较多时可看到的现象。D：叠加效应是波干涉现象的基础。62：探测T＝28mm的钢板，荧光屏上出现“叠加效应”的波形，下面那种评定缺陷的方法是正确的？（A）A：按缺陷第一次回波（F1）评定缺陷B：按缺陷第二次回波（F2）评定缺陷C：按缺陷多次回波中最大值评定缺陷。D：以上都可以。※63：用板波法探测薄钢板，能否把荧光屏上反射波区分出是内部缺陷还是表面缺陷?(B)。A：能。B：不能。C：有时能。D：观察不到表面缺陷波。64略65略66管材横波接触法探伤时入射角的允许范围与（D）有关。A：探头楔块中的纵波声速。B：管材中的纵、横波声速。C：管子的规格。D：以上全部。67管材周向斜角探伤与板材斜角探伤显著不同的地方是。（C）A：内表面入射角等于折射角。B：内表面入射角小于折射角。C：内表面入射角大于折射角。D：以上都可能。※68：管材水浸法探伤中，偏心距X与入射角a关系是（B）（Rr为管材的内、外半径。）A：a=sin-1x/rB=sin-1x/RC=sin-1R/xD：a=sin-1r/x69：管材自动探伤设备中，探头与管材相对运动形式是（D）A：探头旋转、管材直线前进。B：探头静止、管材螺旋前进。C：管材旋转，探头直线运动。D：以上均可。70：下面有关钢管水浸探伤的叙述中，那点是错误的。（C）A：使用水浸式纵波探头。B：探头偏离管材中心线。C：无缺陷时荧光屏上只显示始波1－2次底波。D：水层距离应大于钢中一次波声程的1／2。71：钢管水浸聚焦法探伤中，下面有关点焦距方式的叙述中，哪条是错误的。（B）A：对短缺陷有即较高探测灵敏度。B：聚焦方法一般采用圆柱面声透镜。C：缺陷长度达到一定尺寸后，回波幅度不随长度而变化。D：探伤速度较慢。（19）72：钢管水浸聚焦法探伤时，下面有关线聚焦方式的叙述中，那条是正确的。（D）A：探伤速度较快。B：回波幅度随缺陷长度增大而增高。C：聚焦方法一般采用圆柱面透镜或瓦片型晶片。D：以上全部。73：环形锻件的主要探测方向是（A）A：直探头在端面探测。B：直探头在圆周面径向探测。C：斜探头在圆周面作周向探测。D：以上全部。74：钢锻件探伤中，超声波的衰减主要取决于（B）A：材料的表面状态。B：材料晶度的影响。C：材料的几何状态。D：材料对声波的吸收。75：下面有关试块法调节锻件探伤灵敏度的叙述中，哪点是正确的。（D）A：对厚薄锻件都适用。B：对平面和曲面锻件都适用。C：应作耦合及衰减差补偿。D：以上全部。76：用底波法调节锻件探伤灵敏度时，下面有关缺陷定量的叙述中那点是错误的（D）A：可不考虑探伤面耦合差补偿。B：可采用计算法或A.V.G.曲线法。C：可不使用试块。D：可不考虑材质衰减差的修正。※77用直探头检验钢锻件时，引起底波明显降低或消失的因素有（D）A：底面与探伤面不平行。B：工件内部有倾斜的大缺陷。C：工件内部有材质衰减大的部位。D：以上全部。78：锻件探伤中，荧光屏上出现“淋状波”时，是由于（B）A：工件中有大面积倾斜缺陷。B：工件材料晶粒粗大。B：工件中有密集缺陷。D：一是全部。※79：锻件探伤中，下面有关“幻想波”的叙述，那点是不正确的（D）A：有时幻想波在整个扫描线上连续移动。B：有时幻想波在扫面线上是稳定的且位于底波之前。C：用偶合剂拍打工件底面时，此波跳动或波幅降低。D：用偶合剂拍打工件底面时，此波无变化。※80：下面有关61º反射波说法，那一点是错误的。（C）A：产生61º反射时，纵波入射角与横波反射角之和为90。B：产生61º反射时，纵波入射角为61º横波反射角为29。C：产生61º反射时，横波入射角为29，纵波反射角为61º。D：产生61º反射时，其声程是恒定的。（20）81：长轴类锻件从端面作轴向探测时，容易出现非缺陷回波是（D）A：三角反射波。B：61º反射波。C：轮廊回波。D：迟到波。82：方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一游动缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大。该缺陷取向可能是（C）A：平行且靠近探测面。B：与声速方向平行。C：与探测面成较大角度。D：平行且靠近底面。83：锻件探伤中，如果材料的晶粒粗大，通常会引起（D）A：底波降低或消失。B：有较高的“噪声”显示。C：使声波穿透力降低。D：以上全部。84：锻件接触法探伤时，如果探伤仪的“重复频率”调得过高，可能发生（D）A：荧光屏“噪声”信号过高。B：时基线倾斜。C：始脉冲消失。D：容易出现“幻想波”85：锻件探伤时，那些因素会在荧光屏上产生非缺陷回波（D）A：边缘效应。B：工件形状及外形轮廊。C：缺陷形状和取向。D：以上全部86：锻件探伤时，用试块比较法对缺陷定量，对于表面粗糙的缺陷，缺陷实际尺寸会（A）A：大于当量尺寸。B：等于当量尺寸。C：小于当量尺寸。D：以上都可能。87：检验厚度大于400mm的钢锻件时,如降低纵波的频率其声速将(C)A：提高。B：降低。C：不变。D：不定。88：厚度相同、材料相同，下列那种工对超声波的衰减大（B）A：钢锻件。B：铸钢件。C：钢板。D：上述衰减相同。89：略90：略91：焊缝斜角探伤时，正确调节仪器扫描比例是为了（D）A：缺陷定位。B：判定缺陷波幅。C：判定结构反射波和缺陷波。D：以上A和C。※92：采用半圆试块调节焊缝探伤扫描比例时，如圆弧第一次反射波对准时基刻度2，则以后各次反射波对应的刻度为（C）A：4、6、8、10。B：3、5、7、9。C：6、10。D：以上都不对。93：略94：略（21）95：为探测出焊缝中与表面不同角度的缺陷，应采用的方法是（B）A：提高探测频率。B：用多种角度探头探测。C：修磨探伤面。D：以上都可以。96：焊缝斜角探伤中，常用手沾偶合剂拍打回波源的办法判定干扰回波，下面的叙述中，那点是正确的（D）A：回波微微跳动，该表面是回波放射源。B：回波微微跳动，该表面也可能是声波通过部位。C：横波垂直入射的部位，回波无变化。D：以上全部。97：焊缝斜角探伤时，横缝中与表面成一定角度缺陷，其表面状态对回波高度影响是（A）A：粗糙表面回波幅度高。B：无影响。C：光滑表面回波幅度高。D：以上都可能。98：焊缝斜角探伤时，荧光屏上的反射波来自：（D）A；焊道。B：缺陷。C：结构。D：以上全部。99：焊缝斜角探伤时，靠近背部焊道的缺陷不容易探测出来，其原因是（B）A：远场效应。B：受分辨力的影响。C：盲区。D：受反射波影响。100：厚板焊缝斜角探伤时，时常会漏掉（D）A：与表面垂直的裂纹。B：方向无规律的夹杂。C：根部未焊透。D：与表面平行为熔合。101：焊缝检验中，对－缺陷环绕扫查，其动态波形包络线是方形，其缺陷性质可估判为（B）A：条状夹杂。B：气孔或圆形夹杂。C：裂纹。D：以上A和C。102：厚板100mm以上窄间隙焊缝做超声检验时,为探测边缘未熔合缺陷,最有效的扫查方式是(B)A：斜平行扫查。B：串列扫查。C：双晶斜探头前后扫查。D：交叉扫查。103：对圆筒形工件纵向焊缝探伤时，跨距将（D）A：增大。B：减小。C：不变。D：以上A和B。104：采用双晶直探头检验锅炉大口径管座角焊缝时，调节探伤灵敏度应采用（B）A：底波计算法。B：试块法。C：通用A.V.G.曲线法。D：以上都可以。105：对有加强层的焊缝作斜平行扫查探测焊缝横向缺陷时，应（B）A：保持灵敏度不变。B：适当提高灵敏度。C：增加大K值探头探测。D：以上B和C。106：略107：对插入式大口径管座角焊缝，应采用的探测方法是（D）（22）A：在接管内表面用直探头探伤。B：在接管内表面用斜探头探伤。C：在容器外表面用斜探头探伤。D：以上一种或几种方式组合。108：铸钢件超声波探伤的主要困难是（A）A：材料晶粒粗大。B：声速不均匀。C：声阻抗大。D：以上全部。109：下列那种频率的超声波对钢铸件的穿透力大（D）A：5MHZB：10MHZC：2。5MHZD：1MHZ110：下面有关铸钢件探测条件选择的叙述中，那点是正确的。（B）A：探测频率5MHZB：透声性能粘度大的偶合剂。C：晶片尺寸小的探头。D：以上全部。四：问答题1：什么是压电晶体？举列说明分几类？答：当某些晶体受到压力或拉力产生弹性变形，在晶体界面上会产生电荷的现象，叫正压电效应。在电场作用下，晶体发生形变的现象，称为逆电压效应。正、逆压电效应统称为压电效应。例：能够产生压电效应的材料称为压电材料。由于这些材料多为非金属电介质晶体结构，所以，称为压电晶体。压电晶体分：（1）单晶体：硫酸锂、碘酸锂、铌酸锂。（2）多晶体：钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅。2：什么是扫描速度？探伤前为什么要调节仪器扫描速度？调节扫描速度时，为什么要用2次不同的反射波，而不用始波和一次反射波？答：（1）示波屏上时基扫描线的水平线T与实际声程（单声程）X的比值T：X＝1：N即为扫描速度。（2）探伤前调节扫描速度是为了对缺陷定位。（3）不用始波和一次波，主要是因为始波和一次波包括了通过耦合剂、晶片厚度和有机玻璃中楔块的时间，这样可使扫描速度造成误差。3：焊缝探伤时，斜探头的基本扫查方式有那些？各有什么作用？答：（1）基本扫查方式有：锯齿型扫查、左右前后扫查、转角扫查、环绕扫查、平行扫查、斜平行及交叉扫查、串列式扫查等方式。（23）（2）各自作用：A：锯齿型扫查：是左右、前后、转角扫查的综合，它是探头沿齿形移动的扫查方式，它用来检测焊缝中有无缺陷。B：左右扫查：是沿焊缝纵向平行移动探头，用来检测焊缝纵向缺陷的长度。C：前后扫查：用来判定缺陷位置及自身高度。D：转角扫查：用来判断缺陷的方位。E：环绕扫查：用来确定缺陷的形状。F：平行、斜平行及交叉扫查：用来探测焊缝及热影响区的横向缺陷。G：串列式扫查：用来探测垂直焊缝的平面状缺陷。4：什么叫探伤灵敏度？常用的调节探伤灵敏度的方法有几种？答：（1）探伤灵敏度在规定的范围内，对最小缺陷的显示能力。以规定范围内的标准反射体及衰减余量表示之。（2）常用的调节探伤灵敏度的方法有：两种：一种是工件底波调节法。另一种是试块调节法。5：何谓超声波？答：频率高于20000赫的声波，称为超声波。6：简述超声波探伤的特点：答：可探测厚度较大的材料，且具有检测速度快、费用低、并能对缺陷定位和定量，对人体无伤害，对危害性较大的面积型缺陷的和裂纹缺陷探测灵敏度高等优点。然而，超短波也具有一定的局限性，主要表现为：一般的超声波纪录性差，不能比较直观的判断缺陷的几何形状、尺寸、和性质。超声波唐山技术难度大，其效果和可靠性往往受到操作人员的责任心，工作时的精神状态及技术水平的高低的影响。7：超声波探伤利用超声波那些特征？答：（1）超声波有良好的指向性，在超声波探伤中，声源尺寸一般都大于波长数倍以上，声速能集中在特定的方向上，因此可按几何光学原理测定缺陷位置。（2）超声波在杂质界面上将产生反射、折射、波型转换；利用这些特征，可以获得以缺陷等异质界面反射回来的反射波及不同波型，从而达到探伤的目的。（3）超声波探伤中，由于频率高。固体中质点振动是难以察觉的，因为，声强与频率的平方成正比，所以，超声波的能量比声波的能量大得多。（24）（4）超声波在固体中容易传播。在固体中超声波散射程度取决于晶粒度与波长之比，当晶粒小于波长时，几乎无散射。在固体中超声波传输损失小，探测深度大。8：什么叫衰减？产生衰减的原因是什么？答：超声波在介质中传播时，随着距离的增加，能量逐渐减小的现象叫做超声波的衰减。超声波衰减的原因主要有三个：（1）扩散衰减：超声波在传播中，由于声速的扩散，从而使单位面积内超声波的能量随着传播距离的增加而减小，导致声压和声强的减小。（2）散射衰减：当声波在传播过程中，遇到由不同声阻抗的介质组成的界面时，将发生散乱反射（即：散射），从而损耗声波能量，这种衰减叫散射衰减。散射主要在粗大晶粒（与波长相比）的界面上产生。由于晶粒排列不规则，声波在倾斜的面上发生全反射，折射及波型转换（通称散射），导致声波能量的损耗。（3）粘带（吸收）衰减：声波在介质中传播时，由于介质的粘带性而造成质点之间的内壁摩擦，从而使一部分声能变为热能。同时，由于介质的热传导和介质的疏密部分之间进行的热交换，也导致声能的损耗，这是介质吸收现象。由介质吸收引起的衰减叫粘带衰减。9：什么叫超声场？反映超声场特征的重要物理量有那几个？答：充满超声波的空间，或者说传播超声波的空间范围叫超声场。声压、声强、声阻抗是反映超声场特征的三个重要物理量。10：超声波探伤仪器主要有哪几部分组成：答：同步电路，发射电路，接收电路，水平扫描电路，显示器和电源等部分组成。11：简述A型超声波探伤的工作过程：答：仪器的同步电路产生脉冲，同时触发发射电路、扫描电路和定位电路。发射电路被触发后，激发探头产生一个衰减很快的超声脉冲，这脉冲经耦合传送到工件内，遇到不同介质的界面时，产生回波。回波反射回探头后，被转换成电信号，仪器的接收电路对这些信号进行放大，并通过显示器杂荧光屏上显示出来。12：斜探头是有哪几部分组成的？各部分有何作用？答：（1）斜探头是由插座、外壳、阻尼块、压电晶片、斜锲等部分组成。（2）作用：A：插座：使用高频电缆线与仪器连接。（25）B：外壳：支承和保护探头内元件。C：阻尼块：降低晶片背面超声波脉冲幅度及长度，改善探头压电晶片，发射和接受超声波信号。D：斜契：与试件材料组成异质界面，使超声波产生折射，倾斜入射试件材料进行探伤。E：压电晶片：是探头的核心元件。它的作用是发射和接收超声波。13：超声波探伤中试块有什么用途？答：（1）测定仪器及探头的有关特性参数。（2）按专业标准规定校准和控制探伤灵敏度。14：简述荷兰试块的主要用途?答：可用来测仪器和探头的组合性能指标，包括：水平线性、垂直线性、灵敏度、分辨力、动态范围、入射点、折射角、声程。15：缺陷当量法的原理是什么？答：以超声波对一定尺寸形状和方向的参考的反射体具有一定的反射作用为基本点，当某一缺陷的反射作用（声压或回波幅度）与同声程的某一参考反射作用相当时，那末参考反射体的尺寸称为该缺陷的当量。16：如果要求检查对接焊缝中的不熔合和小气孔，应采取什么无损检测方法检查？答：超声和射线两种方法。17：焊接接头有几种形式？答：对接、T型、角型、搭接四种接头形式。18：常见的焊接缺陷有那些？其中那些属于表面缺陷？那些属于内部缺陷？答：（1）常见缺陷：咬边、焊瘤、烧穿、焊缝尺寸不符合要求，未熔合、未焊透、夹杂、气孔、裂纹等缺陷。（2）表面缺陷：咬边、焊瘤、烧穿、焊缝尺寸不符合要求等。（3）内部缺陷：未熔合、未焊透、夹杂、气孔、裂纹。19：标准规定距离—波幅曲线的用途是什么？答：距离—波幅曲线主要用于：判断缺陷大小，给验收标准提供依据。它是由判废线、定量线、测长线三条曲线组成。判废线—判断缺陷的最大允许当量。定量线—判定缺陷的大小，长度的控制线。（26）测长线—判定缺陷最小当量的控制线。20：什么是半波高度法？若发现一缺陷有多个波峰，且缺陷波的端部高度，在距离—波幅曲线的Ⅱ区，该缺陷的长度应如何测定？答：半波高度法是指缺陷最大反射波高度降低一半（－6dB）作为缺陷边缘的指示缺陷长度的方法。有多个波峰的缺陷，其长度用端点平波高度法测定。21：时间扫描比例的调整，若是不正确，有什么害处？答：时间扫描比例的调整正确与否，直接影响缺陷定位的精度，若是不正确，可能发生误判和漏检。22：焊缝超声探伤中，有那些主要的干扰波？（写出10种）答：（1）加强层干扰回波。（2）单面焊衬板引起干扰回波。（3）焊缝错边引起的干扰回（4）焊瘤引起干扰回波。（5）焊偏引起干扰回波。（6）焊缝表面沟槽引起干扰回波（7）耦合剂干扰回波。（8）仪器、探头杂波。（9）咬边回波。（10）内倒角回波。23：焊缝探伤时，为缺陷定位，仪器时间扫描线的调整有那几种方法？答：有水平定位、垂直定位（也叫深度定位）、声程定位三种方法。24：正确选用偶合剂应注意那些问题？答：（1）偶合剂的声阻抗尽量与被检材料的声阻抗相近。（2）无气泡和固体颗粒。（3）无腐蚀和毒。（4）有一定的粘度和流动性。25:什么叫声压、声强、声阻抗？答：（1）压强：超声场上某一点在一瞬间所具有的压强与没有超声波存在时，同一点的静态压强之差称为声压。（2）声强：单位时间内穿过和超声波传播方向垂直的单位面积上的能量称为声强。（3）声阻抗：介质中任何一点的声压和该质点振动速度之比称为声阻抗。26：超声场分那几个区域？答：（1）主声束和付辫：声源正前方，声能最集中的锥形区域即为主声束。声束付辫通常出现在邻近探头晶片的一个区域内，旁侧于主声束。（2）近场：指主声束中心轴线上最后一个声压极大值处于晶片表面这一区域。（3）远场：近场以外的区域称远场。（4）未扩散区：主声束截面与声源直径相同之点至近场与远场分界点的一段区域称为未扩散区，分界点至晶片表面的距离约为近场长度的1.6倍。（27）27：为什么要考虑声压往复透过率？答：探伤中，探头常兼作发射和接收，因此需要考虑探头接受的声压与入射声压之比。这个声压比就是声压往复透过率。28：超声波探伤中，缺陷波波高受那些缺陷状况影响？答：（1）缺陷形状的影响：同样大小缺陷，由于形状不同，其波高有很大的差别。（2）缺陷方位的影响：超声波入射波与缺陷表面垂直时缺陷波最高，当有倾斜时，缺陷波波高随倾角增大而急剧下降。（3）缺陷表面粗糙度的影响：缺陷表面随粗糙度的增大而逐渐下降。（4）缺陷的指向性的影响：缺陷的指向性与缺陷的大小有关，当缺陷直径大于波长3倍时，缺陷对声波的反射可看成是镜面反射，当缺陷直径小于波长3倍时，缺陷对声波的反射不能看成是镜面反射。（5）缺陷性质的影响：缺陷波高受缺陷性质的影响较大。29：探伤仪主要的性能指标有那些？答：（1）灵敏度。（2）水平线性。（3）垂直线性。（4）动态范围。（5）分辨力。（6）声噪比等。30：什么是压电晶片的频率常数Tt，它对探头性能有何影响？答：晶片厚度与共振频率的乘积叫作频率常数Tt，频率常数大的晶片，可在晶片厚度较大的情况下产生频率较高的超声波，这样的晶片容易制作。31：从使用的目的出发，应对仪器性能进行那些项目的测试？答：应不少于10项。即：（1）垂直线性误差。（2）动态范围。（3）水平线性误差。（4）扫描范围。（5）噪声电平。（6）探伤灵敏度余量。（7）阻塞范围。（8）分辨力。（9）衰减器精度。（10）回波频率。32：从使用的目的出发，应对斜探头进行那些性能测试？答：应不少于9项。即：（1）灵敏度。（2）空载始波宽度。（3）回波频率。（4）入射点。（5）折射角。（6）距离－波幅特性。（7）声轴偏移。（8）主声束的横向声压分布。（9）分辨力。33：什么是钢?什么是铁?它们含有那些主要元素?答：含碳量低于2％的叫钢。含碳量高于2％的叫铁。它们包含的主要元素除铁、碳外，还有锰、硅、硫、磷等化学元素。（28）34：对接焊缝常用的坡口型式有那几种？答：V型、X型、平边、U型、等。35：焊接质量的非破坏性检验方法有那些？答：外观检验、水压试验、致密性试验、无损探伤检测（包括：荧光、着色、磁粉、超声波探伤、射线等）。36：焊缝超声探伤中，干涉回波产生的原因是什么？我们应如何识别干扰波？答：（1）产生原因：由于焊缝几何形状复杂，又由于扩散、波型转换和超声波改变传播方向等引起的回波干扰。（2）识别方法：可用计算和分析的方法找出回波发生的原因和由于外形和超声波变化引起的假信号，通常用手沾偶合剂敲打干扰回波发生源，就可以帮助识别。37：探头K值的选择有那些原则？答：（1）声束扫查到整个截面。（2）声束尽量垂直于主要缺陷。（3）有足够的灵敏度和信噪比。（4）有利于防止出现伪缺陷。38：什么叫波的叠加原理？答：（1）两列波在传播过程中，相遇后仍然保持它们各自原有的特性（频率、波长、振幅等）不变，按照自己原来的传播方向继续前进。（2）在相遇区域内，任意一点的振动为两列波所引起的振动的合成。39：当纵波从水入射至钢界面时，声压透射率T大于100％，这与能量守恒定律有矛盾吗？答：没有矛盾。因为声强和声压之间关系是I＝1／2×P2／Z声强不仅与声压有关，而且与介质的声阻抗