《液晶显示制造技术》课件-液晶灌注与封口工艺概述

液晶灌注与封口工艺CONTENTS目录02灌注液晶01课程导入03液晶盒封口04液晶灌注与封口工艺中常见问题及其处理方法05工序设备的基本结构06工序材料07总结01PARTONE课程导入在液晶显示器制造过程中，液晶灌注与封口是非常重要的一个环节。液晶灌注与封口工艺01.课程导入02PARTTWO灌注液晶液晶灌注与封口工艺02.灌注液晶液晶灌注工艺是将液晶材料注入到已经制备好的液晶盒中的过程，其主要目的是在液晶盒内形成稳定、均匀的液晶层。首先，配制好的液晶会经过一个精密的真空脱气处理，这个过程可以有效去除液晶中的气泡和杂质，确保液晶的纯净度和稳定性。随后，将灌注条和经过处理的液晶一同放入高度密封的真空室中。在真空环境下，利用毛细现象和气压差原理，液晶会被精准地引导并注满液晶盒。03PARTThree液晶盒封口将封口树脂胶堵在盒的封口处，利用热胀冷缩原理使封口胶进入注入口再经UV固化后即可形成完整的密封液晶盒。液晶灌注与封口工艺03.液晶盒封口04PARTfour液晶灌注与封口工艺中常见问题及其处理方法首先是液晶灌注工艺中常见问题及其处理方法。气泡或黑点产生产生原因：被加热的液晶粘度变低，表面张力变小，液晶分子间可能含有一定量的空气。若灌注后立即封口，冷却时液晶分子间隙变小，分子间的空气被挤出，从而凝聚成气泡或黑点。处理方法：优化灌注工艺，确保液晶在灌注前充分脱泡；采用合适的封口工艺，如通过冷冻和光或热的作用使封口胶收缩并固化，以减少气泡或黑点的产生。液晶灌注不均匀产生原因：灌注量控制不当、灌注压力不稳定或灌注环境（如温度、湿度）波动。处理方法：精确控制液晶的灌注量和灌注压力，确保在稳定的温度和湿度环境下进行灌注；采用先进的灌注设备和技术，提高灌注的均匀性和稳定性。杂质污染产生原因：灌注环境不洁净、设备或材料带入杂质。处理方法：保持灌注环境的洁净度，定期清洁设备和材料；在灌注前对液晶进行过滤处理，以去除其中的杂质。液晶灌注与封口工艺04.液晶灌注与封口工艺中常见问题及其处理方法封口工艺中常见问题及其处理方法。常见问题及其处理方法。原因：封口胶涂布不均匀，存在空隙；封口压力不足或加压时间不够；封口胶质量不佳，未能形成有效的密封层。处理方法：确保封口胶均匀涂布在封口处，无遗漏和堆积；调整封口机的压力设置，确保足够的压力和时间进行加压封口；选择高质量的封口胶，确保其具有良好的粘结性和密封性。封口胶溢出原因：封口胶涂布量过多；封口模具设计不合理，导致封口胶容易溢出。处理方法：控制封口胶的涂布量，避免过多；优化封口模具的设计，确保封口胶能够均匀分布在封口处而不会溢出。液晶灌注与封口工艺04.液晶灌注与封口工艺中常见问题及其处理方法封口工艺中常见问题及其处理方法。封口处变形原因：封口压力过大或加热温度过高，导致液晶盒或封口处材料变形。处理方法：调整封口机的压力设置和加热温度，确保在合适的范围内进行封口；选用耐高温、不易变形的材料作为液晶盒和封口处的结构材料。封口后液晶泄漏原因：封口处存在缺陷或裂痕；封口胶未完全固化或固化质量不佳。处理方法：对封口处进行严格的质量检测，确保无缺陷和裂痕；确保封口胶完全固化并达到规定的固化质量；在运输和使用过程中避免对液晶盒施加过大的外力。液晶灌注与封口工艺04.液晶灌注与封口工艺中常见问题及其处理方法05PARTfive工序设备的基本结构灌注机液晶灌注设备主要包括真空腔体、充气管路、工装架及升降结构、真空抽气系统和充气系统等部分。液晶灌注与封口工艺05.工序设备的基本结构封口设备液晶封口设备主要包括封口机、紫外光固化设备等部分。液晶灌注与封口工艺05.工序设备的基本结构06PARTsix工序材料液晶液晶灌注与封口工艺06.