PCBA焊接贴装效果检验标准【新】

XX有限公司XX有限公司PAGE第1页共10页XX有限公司XX有限公司PCBA检验标准编号版号拟制工序名称插件、贴片、焊接页码1/10审核生效日期批准1.目的规范产品的工艺要求，确保标准统一，作为QC人员检验PCBA检验之依据。2.适用范围适用于本公司生产之贴片、插件、焊接工序检验。3.抽样计划100%全检。4.允收水准（AQL）1.B类及以上缺陷每一处算一个对应缺陷。2.一张半成品板出现5处及以上轻缺陷算一个轻缺陷。3.未超过5处，5张半成品板算一个轻缺陷。5.参考文件《电子制造与电子组装的可接受条件IPC-A-610E》《印制板质量不合格项分布表》6.标准使用注意事项6.1本标准中的不合格就是指符合标准里面规定的不合格判定。6.2如果没有达到不合格判定内容的当合格品。6.3如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。6.4示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。6.5有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。6.6标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。6.7若不良现象此标准中未包含，则可参照《印制板质量不合格项分布表》；若都未包含，则最终由品管部负责人判定。7.产品识别及不合格品的处理方法7.1对于不合格产品有缺陷处标记（用小红箭头标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。7.2所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的机板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。8.定义8.1允收标准：允收标准为理想状况、允收状况。8.2理想状况：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况或目标或标准状况。8.3允收状况：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。8.4不合格缺点状况：此组装状况为未能符合标准之要求，判定为拒收状况。序号检验项目缺陷类别图片说明1防静电检查B作业时须佩带防静电手腕带，上图为合格，此为理想状况。不能将手腕带直接戴到手套上，图1为不合格。手腕带金属接触处须与皮肤接触良好，图2为不合格。如图未佩带防静电手腕带则为不合格。2元件脚长度C元件脚长度≤1.8mm，则为合格元件脚略微突出，可以接收。元件脚长度未露出，拒收。3片状贴片纵向偏移C贴片恰好座落在焊垫中央未发生偏出，金属封头能与焊垫完全接触，所有金属封头都能与焊垫完全接触，此为理想状态。零件纵向偏移，但焊垫尚保有零件宽度的20%，则允收；金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫≥0.13mm，则允收。1.零件纵向偏移，焊垫保有零件宽度＜20%，则拒收；2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫≤0.13mm，则拒收。4片状贴片横向偏移C贴片金属封头焊点宽度等于可焊宽度，此为理想状态。末端焊点宽度C≥可焊宽度W的50%，则允收。末端焊点宽度C＜可焊宽度W的50%，则拒收。5贴片立碑A贴片立碑，拒收。贴片立碑，拒收。片式元件末端翘起（立碑），拒收。6贴片IC偏移C各零件脚都安装在焊垫中央，未发生偏移，此为理想状态。各零件脚发生偏移，但未超过元件本身脚宽的25%，则允收。各零件脚发生偏移，已超过元件本身脚宽的25%，则拒收。7圆状贴片纵向、横向偏移C元件的中心点在焊垫中心，此为理想状态。元件端宽（短边）超出焊垫端部分是元件直径的25%以内（≤1/4D），则允收；元件端长（长边）超出的金属电镀部分小于或等于金属电镀宽度的1/2（≤1/2T），则允收。1.元件端宽（短边）超出焊垫端部分是元件直径的25%以外（＞1/4D），则拒收；2.元件端长（长边）超出的金属电镀部分大于金属电镀宽度的1/2（＞1/2T），则拒收。8贴片破损A无刻痕、缺口或压痕，此为理想状态。贴片顶部的裂缝和缺口距元件边缘小于0.25mm，区域B无缺损，则允收。1.任何电极上的裂缝或缺口；2.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤；3.任何电阻质的缺口；4.任何裂痕或压痕；满足以上任何一条则拒收。9片式元件焊点最大高度C1.侧面焊点长度等于元件可焊端长度；2.最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。此为理想状态。1.对侧面焊点长度不作要求；2.最大高度焊点可以超出焊盘或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体顶部。则允收。焊锡延伸至元件体顶部，则拒收。10元件脚横向偏移C元件脚座落在焊垫中央，未发生偏滑，此为理想状态。元件脚发生偏滑，所超出焊垫部分的宽度小于其脚总宽度的1/3（≤1/3W），则允收。元件脚发生偏滑，所超出焊垫部分的宽度大于其脚总宽度的1/3（＞1/3W），则拒收。11元件脚纵向偏移C元件脚坐落在焊垫中央，未发生偏滑，此为理想状态。元件脚已发生偏滑，但未超出焊垫边缘，则允收。元件脚已发生偏滑，已超出焊垫边缘。则拒收12元件脚最小焊锡量C1.元件脚侧面吃锡良好；2.元件脚与焊垫间呈现凹面焊锡带3.引脚轮廓清晰可见。此为理想状态。注：锡面缺点﹝如不吃锡、金属外露、坑等﹞不超过总焊接面积的5%锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带，则允收；元件脚与焊垫间的焊锡带至少涵盖元件脚的95%，则允收。元件脚与焊垫间未呈现凹面焊锡带，则拒收；元件脚与焊垫间的焊锡带未涵盖到元件脚的95%以上，则拒收。13元件脚最大焊锡量C引脚的侧面、脚跟吃锡良好；引脚线与板子焊垫间呈现凹面焊锡带；引脚线的轮廓清楚可见。此为理想状态。1.引脚与焊垫间焊锡比最好的标准少，但连接很好呈一凹面焊锡带；2.引脚顶部与焊垫间呈现稍凸焊锡带；3.引线脚轮廓可见。则允收。1.圆的凸焊锡带延伸过引脚的顶部焊垫边；2.引脚线的轮廓模糊不清。满足以上任何一条则拒收。14元件脚跟焊点最大量C脚跟焊锡带延伸到引线弯曲处与下弯曲处间的中心点。脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部。脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部的上方，延伸过高，且粘锡角度超过90º，才拒收。15锡渣锡珠B无任何锡渣、锡珠、杂物残留于PCB表面，此为理想状态。留锡渣、锡珠等导电物；且不导电物如松香块、胶粒等，不易剥除者直径D或长度L≤10mil，可剥除者直径D或长度L≤5mil（1mil=0.0254mm），则允收。零件面有锡渣、锡珠等导电物；且不导电物如松香块、胶粒等，不易剥除者直径D或长度L＞10mil，可剥除者直径D或长度L＞5mil，则拒收。16元件方向和极性A元件正确组装于两锡垫中央；元件文字印刷标示可辩识；非极性元件之文字印刷标示辩识排列方向统一。（由左至右或从上到下）此为理想状态。1.极性元件与多脚元件组装正确；2.组装后，能辩识出极性符号；3.所有元件按规格标准组装于正确位置；4.非极性元件组装正确，但文字印刷标示辩识排列方向未统一，则允收。（如图R1、R2）使用零件规格错误；零件插错孔；极性零件组装极性反；多零件组装位置错误；少件。满足以上一条则拒收。17水平元件浮高与倾斜C零件平贴于PCB板表面；浮高与倾斜之判定量应以PCB板零件面与零件基座之最低点为判定测量距离为依据，此为理想状态。浮高≤0.5mm；倾斜≤0.5mm；则允收。1.浮高＞0.5mm；2.倾斜＞0.5mm；3.零件未出孔；满足以上任何一条则拒收。18直立元件浮高C元件平贴于PCB板表面；浮高应以PCB板零件面与零件基座之最低点为判定测量距离为依据。此为理想状态。元件浮高≤0.8mm；元件未折脚与短路。则允收。元件浮高＞0.8mm；元件折脚未出脚或元件脚短路。满足以上任何一条则拒收。19直立元件倾斜C元件平贴于PCB板表面；倾斜应以PCB板零件面与零件基座之最低点为判定测量距离为依据。此为理想状态。倾斜高度≤0.8mm；倾斜角度≤8º（与PCB零件垂直线之倾斜角）则允收。倾斜高度＞0.8mm；倾斜角度＞8º；零件脚折脚未出孔或零件脚短路；满足以上任何一条则拒收。20焊点焊锡标准B焊点完全被锡覆盖；焊锡面有向外及向上扩展，且成一均匀弧度；表面光滑光亮且无拖尾、锡尖；无过多助焊剂残留，粘锡角度趋近于零。此为理想状态。粘锡角度小于90º；不可有锡裂或锡尖；焊锡不超过锡垫边缘触及零件或PCB板面；焊面面积须达到焊垫面积之95%以上；表面光滑光亮。则允收。粘锡角度大于90º；有锡裂或锡尖；焊锡不超过锡垫边缘触及零件或PCB板面；焊面面积小于95%；表面焊点不光滑光亮。满足以上任何一条则拒收。21空焊、锡孔、锡凹陷B1.未焊锡面超过焊垫面积50%以上；2.不插件之空零件孔不得有空焊（可看穿见底），判定拒收。目视有可见锡孔判定拒收。焊锡面锡凹陷，低于PCB平面判定拒收。22直插元件破损B元件表面无损伤，元件管脚密封良好，此为理想状态。元件表面有损伤，但是未露出元件内部的金属材质；元件管脚密封良好。则允收。元件表面绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外，或元件严重变形，则拒收。23连锡、锡渣、锡裂A两导体之间有锡短路、锡桥，判定拒收。两导体之间有锡短路、锡桥，判定拒收。因不适当之外力或不锐利之修整工具，造成零件脚与焊锡面产生裂纹，影响焊锡性与电气特性之可靠度时，判定拒收。24封装元件破损A元件上没有任何缺口、破裂或表面损伤，且丝印清晰，此为理想状态。封装体有残缺，但未触及引脚的密封处；封装体上的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处；封装体上的残缺不影响标示的完整性。则允收。封装体上的残缺触及到管脚的密封处；封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在外；封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。eq\o\ac(○,1)残缺触及到管脚的密封处；eq\o\ac(○,2)管脚暴露；eq\o\ac(○,3)管脚的密封处。25径向双引脚破损A元件体没有刮痕、残缺、裂缝；元件标示清晰可辨，此为理想状态。1.元件体有轻微刮痕、残缺，但元件的基材和功能部分未暴露在外。2.元件的结构完整性没有受到损坏，则允收eq\o\ac(○,1)碎裂；eq\o\ac(○,2)裂纹。元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到损坏，则拒收。26PIN针歪斜、高低不良CPIN针排列直立；无PIN针歪斜、变形等不良。此为理想状态。PIN针歪斜≤1/2PIN针厚度；PIN针高低误差≤0.5mm；则允收。PIN针（撞）歪大于1/2PIN针厚度；PIN针高低误差＞0.5mm。满足以上任何一条则拒收。27PIN针扭曲、电镀不良CPIN针排列直立无扭曲不良现象，此为理想状态。PIN针有明显扭转、扭曲不良现象超出15º，判定拒收。1.连接区域有毛边、表层电镀不良等现象，判定拒收。2.PIN针变形、上端成槽状不良现象，判定拒收。28贴片贴反、烧焦、脚弯A贴片元件将材质面朝向印制板面贴装，则拒收。PCB表面烧焦造成质地损害，则拒收。元件脚弯折搭桥至其它线路，容易造成短路，则拒收。29焊盘起翘B焊盘与基材分离大于一个焊盘的厚度，则拒收。在导线、焊盘的外缘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度，则拒收。焊盘与基材分离大于一个焊盘的厚度，则拒收。30表面脏污B不可有外来杂质如零件脚剪除物、污垢。免洗助焊剂之残留（如水纹）为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残留物（如水纹）是被允收的，但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收。可见之锡渣不被接受。此为理想状态。PCB板表面残留有白色残留物，则拒收。潮湿、有粘性、或过多的，可能扩展到其他表面的助焊剂残留物，则拒收。31PCB起泡、分层、线路蚀刻不良BPCB板起泡面积超过镀通孔间或内部导线间距离的25%则拒收。PCB板有分层现象，则拒收。印制线导线最小宽度占导线总宽度20%以上则拒收。32元件脚破损变形B元件引脚上的刻痕、损伤或变形不能超过引脚直径、宽度、厚度的10%，则拒收。元件主体破损露出内部金属则拒收。元件主体破损或元件脚变形则拒收。33露铜BPCB应无起泡、露铜等现象，则允收。PCB起泡、剥落造成露铜现象，则拒收。PCB起泡、剥落造成露铜现象，则拒收。34组装元件脚折脚、未入孔A零件组装正确位置与极性；应有零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入