JIS C 61191-3-2020 印刷电路板组件 第3部分：分段规格 通孔安装焊接组件的要求

プリン卜配線板実装一第3部：部門規格一揮入実装はんだ付け要求事項日本産業標準調查会審議C61191-3:2020(IEC日本産業標準調査会標準第二部会構成表氏名柳恵美子测田崎谷村田原本里吾雄正吉子弘幸昇弥所属東京大学一般社団法人情報処理学会情報規格調査会(国立研究開発法人新エネルギー·産業技術総合開発機構)IEC/SMB日本代表委員(ソニー株式会社)一般財団法人電気安全環境研究所全国地域婦人団体連絡協議会一般社団法人日本電機工業会IEC/CAB日本代表委員(富士ゼロックス株式会社)東京工業大学主婦連合会主務大臣:経济産業大臣制定:平成18.3.25改正:令和2.3.23官報揭裁日：令和2.3.23原案作成者:一般社団法人電子情報技術産業協会審議部会:日本産業標準調査会標準第二部会(部会長大崎博之)議に付され,速やかに,確認,改正又は廃止されます。●● 1適用範囲 2引用規格 3用語及び定義 4一般要求事項 25部品の揮入実装 2 2 2 26受入要求事項 5 56.2管理及び是正処置 56.3揮入実装部品リードのはんだ付け 57不適合はんだ接合の手直し 7附属書A(規定)揮入実装部品の取付け要求事項 8参考文献 ●●著作権法により無断での複烈,転截等は禁止されております。C61191-3:2020ま元がき●日本産業規格JISプリント配線板実装一第3部:部門規格一Requirementsfor実装技術(以下,THTという。)及びその他の関連技術(例えば,表面実装技術,チップ実装及び端子実IEC61191-3:2017,Printedboardassemb2揮入実装技術,THT(through-holete注記1出来栄えの要求事項は,IPC-A-610に記載がある。また..その々えス1.久えス2及び久え格の記載内容は,この規格のしベルA.しベルB及びしベか点注記に移した。3リ-下直径又は厚さR0.8mm以下図1ーリード曲げ部品リードは,リードの追従性がリード材料の自然応力緩和を妨げない方法で成形する。応力緩和特性を高めるため,特別なリード形態が許されている。はんだ付け作業中,部品を確実に保持するためにプリント配線板のスルーホールに揮入するリード先端は,組立図に規定し,えンドに接するまでり一ドを典げるフルクリンチ,部分クリンチ又はストレートのめっきなしスルーホールのリード及びレベルCの場合,最小45°の部分クリンチをしなければならない。リードの先端は,ランドの緑以上に出ないことが望ましいが,張出しがある場合,リード先端は,最小電気的安全間隔要求事項に違反してはならない手作業でクリンチする場合,線材又はリードのクリンチ部分は,ランドに接続するプリント配線板導体自動でクリンチする場合,導体に対する曲げの方向は,任意とする。ラジアルリード部品の手作業クリンチは,プリント配線板上の端子配列が放射状にパターン化されている場合,部品の中心から放射状に向け部分クリンチのリードは,はんだ付け工程中に必要な機械的保持ができるように十分に曲げなければな4みなさない。この要求事項は,はんだ付け後にリーに実装する(図2参照)。50ジャンパ線ジャンパ線は,該当する設計仕様(例…IEC.61188-5-!~IEC.61188-5-6)に適合したものを用い,組立図6.2管理及是正処置はんだ接合部は,良好なぬれを示し,また,めっきスルーホールのはんだ充填は,孔の壁まではんだでぬれていて,表1並びに図3及び図5の要求事項に適合しなければならない。片面プリント配線板は,表6C61191-3:2020(IEC図4ーめっきなしスルーホールでのクリンチリード及び線材図5ーめっきスルーホールでのクリンチリード及び線材のリード7規定しない規定しないC.はんだ面の周辺フイレット及びぬれ注a)はんだぬれとは,はんだ付け工程によってはんだが付いた部分を意味すb)くぼみは,はんだ面及び部品面の合計で25%まで許される。e)スルーホールが熱伝導層に接続されている場合には,レベルBのはんだ垂直充填度合は,50%又は高さ1.2mmのいずれか小さい方以上とし,はんだ供給面のリードが確認でき,はんだ接合部は内壁及びリードの周囲360°にぬれがある。12表1に示す部品リードとランドとを接合するはんだフイレットの要求事項を満たしていないはんだ接合3部品及び線材の不適切な応力緩和●8●附属書A(規定)揮入実装部品の取付け要求事項。9C61191-3:2020(IEC61とが望ましい。サ)モールド形サ図A.2ーデュアルラジアルリード部品の代表的な形状木図A.3ーデュアルラジアルリード部品の実装A.6側面及び端面実装C61191-3:2020(IEC61図A.4一側面実装図A.5一端面実装A.7支持付き実装ンドオフ付き部品して平たんとしなければならない。付き缶部品図A.6一足付きスタンドオフの例d)リード曲げ空間付きスタンドオフは,裏返してはならない。のリード部分は,スタンドオフ部品内のリード揮入孔からプリント配線板内のランド取付孔に延長した角部品は,次のいずれかの形状又はその組合せで実装しなければならない。a)実装孔に直接合わせた90°(公称)リード曲げを使用した一般的形状[図A.8のa)参照]参照]は,中心からずれて本体を配置してもよい。c)購入者との合意によって,その他の形状を使用してもよい。ライ構成のフラットパックリード(二つ以上の部品本体の側面から離れているリード)を成形できる。●○●●rsolderabilityandresistancetosolderinJISC60068-2-58環境試験方法一電気·電子一第2-58部:表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法注記対応国際規格:IEC60068-2-58,Environmentaltesting-Part2-58:Tests-TestTd:Testmethodsforsolderability,resistancetodissolutionofmetallizationandtosolderingheatofsurfacemountingJISC61188-7プリント配線板及びプリント配線板実装一設計及び使用一第7部:CADライブラリに用いる電子部品の基準点及び配置方向注記対応国際規格:IEC61188-7,Printedboardsandprintedboardassemblies-Designanduse-Part7:JISQ9001品質マネジメントシステムー要求事項JISZ3284-1ソルダペーストー第1部:種類及び品質分類注記対応国際規格:IEC61190-1-2,Attachmentmaterialsforelectronicassembly—Part1-2:RequirementsforsolderingpaIEC61188-5-1,Printedboardsandprintedboardassemblies-Designanduse—Part(land/joint)considerations—GenerIEC61188-5-2,Printedboardsandprintedboardasse(land/joint)considerationsIEC61188-5-3,Printedboardsandprintedboardasse(land/joint)consideratiIEC61188-5-4,PrintedboardsandprintedIEC61188-5-5,Printedboardsandprintedboardasse(land/joint)considerIEC61188-5-6,PrintedboardsandprintedboardasseIEC61189-2,Testmassemblies—Part2:TestmethodsformaterialsforIEC61193-1,Qualityassessmentsystems-Part1:RegIEC61193-3,QualityassessmentsystIEC.61340-5-1.Electrostatics-Part.5-1:Protectionofelectronic.devices.from.electrostatic.phenomena-IEC/TR61340-5-2,Electrostatics-Part5-2:ProtectionofelectronicdevicesfromelectrostaticpheIEC62326-1,PrintedIEC62326-4,Printedboards-Part4:Rigidmultilayerprintedboardswithinterlayerconnections-SectionalIEC62326-4-1,Printedboards-Part4:Rigidmultilayerprintedboardswithintespecification-Section1:CapabilitydetailspecificIEC/PAS62326-7-1,Performan2.3.25DetectionandmeasurementofionizablesurfacecontaminantsbyresistivityofsolventextractIonicCleanlinessTestingofBarePWBs2.3.27Cle2.3.38Surfaceorganiccontaminationdetectionte2.4.22Bowandtwist(percentaSurfaceinsulationresistance,fluIPC-9191,GeneralGuidelinesforImpleIPC-OI-645,StandardforVisualOpticalInspectioIPC-SM-817,GeneralRequirementsforDielectricSurfaceMountingAIPC-A-610,AcceptabilityofElectronicAssembliesJ-STD-001,RequirementsforSolderedElectricalandElectroniJ-STD-002,SolderabilityTestsforComJ-STD-003,SolderabilityTestsJ-STD-005,RequirementsforSolderiJ-STD-020,Moisture/ReflowSensitivityClassificationfoプリント配線板実装一第3部:部門規格一●C61191-3:2020(IEC61191-3:2017)解説解説表1-JISC61191-3の新旧比較表この規格旧規格(JISC61191-3:2006)一一1一一2引用規格引用規格3揮入実装技術,THT(through-holetechnology)一一4一一5一一リードの予備成形リードの予備成形焼戻しリード焼戻しリードリード成形の要求事項リード成形要求事項リード先端要求事項リード先端要求事項一一クリンチのリード先端フルクリンチのリード先端クリンチしたリードの方向性クリンチしたリードの方向性部分クリンチのリード部分クリンチのリードストレートリードの先端ストレートリードの先端部品被膜メニスカス間隙及びトリミングメニスカス空間及びトリミングリードの切断リードの切断はんだ上がりの妨げはんだ上がりの妨げジャンパ線ジャンパ線6一一一一ビアによる層間接続インターフェーシャル接続(バイア)揮入実装部品リードのはんだ付け揮入実装部品リードのはんだ付け一一露出した母材金属露出した母材金属7不適合はんだ接合の手直し不適合はんだ接合の手直しC61191-3:2020(IEC61191-3:2017)この規格附属書A(規定)揮入実装部品の取付け要求事項附属書A(規定)捶入実装部品の取付け要求事項一一自立形水平実装自立形水平実装アキシャルリード部品アキシャルリード部品ラジアルリード部品ラジアルリード部品自立形垂直実装自立形垂直実装一一ラジァルリード部品ラジアルリード部品一一スタンドオフの配置スタンドオフの配置非弾性足付きスタンドオフ非弾性足付きスタンドオフフラットパックリードの成形フラットパックリードの成形一一品リードのはんだ垂直充填度合について,注)に次の記載があるとおり一部の受入基準を変更していスルーホールが熱伝導層に接続されている場合には,レベルBのはんだ垂直充填度合は,50%又は高さ1.2mmのいずれか小さい方以上とし,はんだ供給面のリードが確認でき,はんだ接合部は内壁及びリードの周囲360°にぬれがある。この規定は,対応国際規格の国際審議においては揮入実装部品の端子数によって受入基準が異なる規定となっていたが,実際の製品製造で部品の端子数に依存した基準の使い分けは現実的ではないとした我が国の主張が受け入れられたものであり,揮入実装部品の端子数による受入基準の違いをなく4懸案事項において修正提案した方がよいものであり,この規格のJIS原案審議では,次のような誤記について加除一A.2要求事項の引用する5.2は簡条●C61191-3:2020(IEC611-A.7.1対応国際規格では二つの段落に同じ内容が記載される誤記があったため,一つの段落に修正し5その他の解説事項板のパッドとを相互接合する構造の組立品又はその他の関連技術(揮入実装,端子実装など)でのはけで完成するものではない。したがって,この規格の“揮入実装はんだ付け”の要求事項とせ,そベルに対応しており,重複している。なお,製品レベルは上位規格の通則であるJ上記の理由を踏まえて,審議の結果,次の対応を採ることになった。原案作成委員会の構成表を,次に示す。0電子部品及び実装分野JIS原案作成委員会構成表氏名所属(委員長)(幹事)(委員)O専門家(元法政大学)●O○○O岡西田上保垣小玉蹶岡西田上保垣小玉蹶矢島本藤吉寬秀隆浩和剛剛介富士通アドバンストテクノロジ株式会社